电子组件/接口插入器制造技术

在一个实施方案中，插入器１０由柔性非电传导材料制成，其中所述柔性的、非电传导的材料具有在其中形成的与电子组件（１３）的电接触体（１６）的图形以及与要被耦合到所述电子组件的接口（２０）的电接触体的图形基本上一致的电传导路径（１２）。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】领域在此公开的实施方案一般涉及测试电子组件(component)。背景为了确保大量生产的电子组件达到所期望的质量等级，至少所述电子组件中的一部分需要被测试(例如，每批中的某个数量)。在某些情况下，每个组件都需要被测试。例如，各种测试方法可以用来测试在不同运行速度和/或温度下的电连通性、功能性和效率。如果要被测试的组件是具有用于不同类型组件的各种接口的电路板，则可以通过将适当类型的组件插入每个相应接口使得所述电路板/组件组合可以一起被测试，来对系统进行测试。已封装集成电路(例如，处理器)是一种可以用来以这种方式测试电路板的组件。例如，如果处理器被用来测试电路板，则该处理器将被插入所述电路板上的正确接口中。对于那个电路板而言，一旦测试完成，所述处理器就从所述电路板移走并且被放置在下一个要被测试的电路板中。因为处理器可能具有被插入所述电路板接口中的插座中的引脚，这一点可能会成为问题这些。处理器的引脚可能相对较软，由镍和/或铜形成并且被镀上金。反复使用之后(例如，25和500次之间的插入)，处理器引脚中的一个或多个折断或者弯曲的情况并不少见，使得处理器不可再用于测试电路板。为了克服这一点，插入器(interposer)(例如，引脚保护器(pin saver)、插座保护器)已经被用来延长处理器的有效寿命。插入器一般是被形成来接纳处理器的一块刚性材料，包括接纳处理器引脚的凹口(recess)。插入器材料(例如，玻璃纤维)保护引脚不受损坏，但是仍然允许测试被有效地进行。对于测试电路板而言，通过插入器，在用新的处理器替换之前，处理器可以用于多达3000次的测试。如果使用卡(例如，图形卡)来测试电路板，则所述卡将典型地需要不同类型的插入器。例如，多数卡具有边缘，所述边缘具有几个细长的电接触区域(“指(finger)”)，通过所述细长的电接触区域，卡可以被电耦合到电路板上的卡接口。用于卡的插入器一般可以由刚性材料形成，所述刚性材料可以在卡的边缘上滑动并且可以在卡和接口之间建立电接触。虽然不同类型的插入器可以延长用来测试设备(例如电路板)的组件的有效性，但是常规的插入器无法和每种类型的组件/接口组合一起工作。 附图说明各种实施方案在附图中是以实施例的方式而不是以限制的方式来示出的，在附图中，同样的标记表示相似的元件。应该注意的是，在本公开中，对“an”、“one(一个)”、“所述”、“其他”、“另一个”、“可替换的”或者“各种”实施方案的引用不一定是指同一个实施方案，并且这样的引用表示至少一个。图1示出用于已封装集成电路的插入器的一个实施方案。图2示出可以与图1的插入器一起使用的已封装集成电路的实施例。图3示出具有接口的电路板，所述接口可以与图2的已封装集成电路和图1的插入器一起使用。图4示出图3的接口的透视图，所述接口处于与已封装集成电路和设置在其中的插入器闭合的状态。图5是沿图4的平面5-5截取的图4的已封装集成电路/插入器/接口组合的剖视图。图6示出可以用来测试电路板的线路卡(line card)的实施例。图7A示出可以与图6的线路卡一起使用的插入器的一个实施方案的侧视图。图7B示出向图7A的插入器里观察的顶部视图。图8是与电子组件组合使用插入器的方法的一个实施方案的流程图。图9是构建插入器的方法的一个实施方案的流程图。具体实施例方式下面的描述和附图出于说明的目的，提供了实施例。然而，这些实施例不应该以限制的意义来解释，因为它们不是要提供所有可能实现的穷尽清单。现在参见图1，一个实施方案被示出，其中插入器10一般是平的并且由柔性非电传导材料层制成。除其他优点以外，所述材料的柔性提高了插入器10的耐用性。在示出的实施方案中，插入器10由柔性的聚酰亚胺膜制成，所述聚酰亚胺膜由E.I.du Pont de Nemoursand Co.(杜邦公司)以注册商标KAPTON的名义出售。然而，插入器10可以由任何合适的材料或者材料组合制成。例如，插入器10可以由玻璃纤维和/或任何适合于印刷电路板的材料制成。合适的印刷电路板材料可以包括，例如，环氧树脂类，聚酰亚胺类，聚苯醚，双马来酰亚胺/三嗪，以及碳氢化合物/陶瓷恒温层压材料。不考虑用于插入器10的材料，在各种实施方案中，插入器可以具有大致相同的尺寸和整体形状，因为这是作为电子组件和所述电子组件要附接到的接口之间的合适插入器所需要的。另外，插入器10可以包括一个或多个凹口或者切口，以容纳所述电子组件的结构和/或所述电子组件上的组件。图1示出插入器10包括具有多个通路(via)12的侧面11，每个所述通路具有暴露在侧面11上的一端。插入器10的另一侧面(未示出)为侧面11的镜像，具有与侧面11相同数量和图形的通路12。在各种实施方案中，通路12可以是微通路(microvia)，所述微通路是具有小于100微米直径的盲通路(blind via)或者埋通路(buried via)。在其他实施方案中，可以使用任何电传导路径(path)。在运行中，电传导路径可以用来将电子组件(例如，已封装集成电路，如处理器或者卡)的电接触体与(例如，可以被耦合到电路板的)接口的电接触体电耦合。在图1示出的实施方案中，通路12被设置成直接通过插入器10，以在电子组件的电接触体和所述电子组件要附接到的接口的电接触体之间产生一对一的相互关系。然而，在其他实施方案中，只要所述电子组件的电接触体与所述接口的电接触体以所期望的方式电耦合，通路12的内部结构可以以任何合适的方式来变化。并且，在另一个实施方案中，插入器10一个侧面上的通路的直径相对于插入器10另一侧面上的通路的直径可以不同。除了其他优点以外，不同的直径可以改善电子组件到接口之间的电接触。在其中通路的直径从插入器的一个侧面到另一侧面发生变化的实施方案中，所述通路的直径可以逐渐地变化(例如，逐渐减小)或者以阶梯的方式通过插入器的厚度来变化。图2示出了处理器13，所述处理器13一般是平的并且具有暴露在处理器13的侧面14上的电接触体16。处理器13的与侧面14相对的侧面可以包括凸起(protrusion)，下面更全面地讨论这一点。处理器13的电接触体16的图形与图1的插入器10的通路12的图形基本上相同。因此，插入器10可以和处理器13一起使用。图3示出了被附接到电路板18的接口20。接口20包括电接触体22，所述电接触体22按与图1的插入器10的通路12相同的图形来排列。因此，插入器10可以和图2的处理器13以及图3的接口20一起使用。接口20额外地包括优于常规接口的独特的结构特征。例如，电接触体22每个包括在电子组件和接口机械耦合时机械地向所述电子组件偏置的接触垫(contact pad)。另外，接口20可以包括在电子组件上用足够的力将所述电子组件固定到接口20的机构，以确保在所述电子组件和接口20之间的电接触。盖24(图3中以打开的位置示出)可以用来在电子组件(例如，处理器)上施加足够的力，以确保在所述电子组件和接口20之间的电接触。盖24可以包括突出部(tab)26，所述突出部26可以插入槽28中来以可释放的方式将盖24“锁住”在闭合位置。此外，盖24可以包括开口27，以便盖24相对于电子组件的侧面上的凸起的适贴配合(snug fit)和/本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种装置，包括：　　　　柔性非电传导材料层；以及　　　　至少一个电传导路径，所述至少一个电传导路径被形成在所述层中，以将电子组件的至少一个电接触体电耦合到接口的至少一个电接触体。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：杰弗里伯吉斯，
申请(专利权)人：英特尔公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]