一种集成电路（ＩＣ）封装件测试设备，在单个模块单元（２２，７２）内集成了温度传感器（４８）、加热器（或冷却器）（４４）和控制器（４２）。控制器（４２）是嵌入模块单元（２２，７２）内且与传感器（４８）和加热器（４４）通信的微处理器。控制器（４２）允许用户通过到该控制器（４２）的通信链路（７１）输入选择的测试温度。每个ＩＣ封装件（５４）使它的测试温度由控制器（４２）单独地控制。该模块容易附装到顶开插座中和从顶开插座移除。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及集成电路测试插座，且更具体地涉及集成电路测试和/或老化插座(burn-in socket)中的集成电路的温度控制。
技术介绍
集成电路(IC)封装件在它们的制造之后必须进行测试，通常在提高的温度，其典型地是老化工艺。在该工艺期间，常常有必要控制IC、传感器和其他元件的温度。用于如此操作的技术多年以来已经广泛地实践。此系统通常由加热器(或冷却器)、温度传感器和比较器组成，其按照在温度传感器上测量的电压与参考电压比较的差异，成比例地向加热器施加能量。该能量以适当的方向施加以引起差异电压减小。针对这些目的，许多类型的温度传感器和温度控制模块被广泛销售。由于IC的温度敏感性，典型的应用是用于老化工艺的IC温度的控制。为了实现更精确的测试结果，理想的是控制被测试的每个单独的IC的温度。在测试烘箱内没有单独的温度控制，每个IC的实际温度可由于烘箱内不同的对流率、散热率或辐射率而变化。单独的温度控制可通过感测每个IC的温度、并通过使用单独的加热器改变引导至每个IC的热而实现。在授予Jones的美国专利No.5,164,661和授予Hamilton的美国专利No.5,911,897中，可找到两个如此的感测和加热的单独IC的实例。Jones和Hamilton都公开了一种测试插座，其具有感测IC温度的与IC直接接触的传感器、和也与IC接触的用于影响IC温度变化的加热器。然而，Jones和Hamilon都公开了分离的传感器、加热器和控制器，它们需要配线以将每个传感器连接到与该测试插座物理地分离的控制器。在测试期间，由于故障的传感器、线、加热器或在控制器和传感器和加热器之间时间相位错误而可能出现问题。如果发生任何的这些错误中，则为发现故障部件，测试者必须检查每个单独的部件。如在图10中所示，在Hamilton的实施例中，温度传感器110定位在绝缘的传感器罩112内，使得传感器110从罩112突起以接触被测试的集成电路。传感器罩112位于热沉114的开口中。在Hamilton和Jones的实施例中，当插座闭合时温度传感器都直接接触集成电路。由于当插座被夹紧闭合时集成电路上相对小的温度传感器的点负荷(point loading)，温度传感器之间的直接接触可导致对集成电路的损害。对温度传感器的损害还可由集成电路到传感器的直接接触而导致。同样，Hamilton和Jones都公开的测试插座利用螺纹将加热和传感器元件附装到测试插座。由此，使测试插座具有集成为单个模块的传感器、加热器(或冷却器)和控制器是有利的，且对于测试插座利用可快速松开的装置将模块靠着IC的模块紧固也是有利的。
技术实现思路
本专利技术的一方面是一种新颖的模块单元，其可用于集成电路(IC)封装等的老化、测试和其他工艺过程等。模块单元具有完全包含在模块单元内的加热器(或冷却器)、IC温度传感器和控制器的装置。此装置可通过在模块化的加热器/传感器/控制器单元内嵌入微处理器控制器而实现。该嵌入的微处理器控制器担当响应于温度传感器并驱动加热器(或冷却器)的控制器。在本专利技术的另一方面中，微处理器控制器可利用模拟-数字转换器以将来自温度传感器的数据转换，并将该转换的数字数据与表示所选择的温度的数字信息进行比较。在本专利技术的再一个方面中，测试插座在插座上可包括闩锁用于将加热器/传感器/控制器单元从测试插座基座快速地松开。本专利技术的另一个方面是用于测试IC封装件的系统，包括测试室内的测试板上的测试插座，其中每个测试插座具有包含在模块化单元内的加热器、IC温度传感器和控制器。该系统可包括与测试板通信的终端，用于为每个测试插座输入所选择的温度。本专利技术的另一方面是具有测试插座基座矩阵的测试板和具有自包含的加热器/传感器/控制器单元的对应矩阵的顶附装板，当顶附装板被紧固到测试板时，该加热器/传感器/控制器单元连接到对应的测试插座基座。这些单元被独立地弹性装载在顶附装板上，以允许测试板的弯曲。本专利技术的另一方面是位于加热器或冷却器中的温度感测器件，其具有定位于传感器罩内的温度传感器，其中传感器罩与IC封装件接触。传感器和传感器罩通过围绕传感器罩的热绝缘体而与加热器或冷却器热绝缘。传感器罩在IC封装件与传感器之间提供短的热路径。本专利技术的各种实施例的前述的和其他的目的、特征和优点将通过下面的专利技术的优选实施例的并参考所附附图的具体描述而变得更容易地显现。附图说明图1是根据专利技术的一个实施例的测试插座和模块传感器/加热器/控制器单元的分解透视图。图2是在闩锁的位置的图1的测试插座和模块传感器/加热器/控制器单元的透视图。图3是图1的测试插座的分解透视图。图4是图1的测试插座的模块传感器/加热器/控制器单元的透视图，示出了加热器、传感器和数据通信连接器。图5是图1的测试插座的简化布局正视图，包括传感器/加热器/控制器/通信电路的框图。图6是图1的测试插座的传感器/加热器/控制器单元的电路图。图7是根据专利技术的另一实施例的老化室中的老化板上的多个测试插座的系统的框图。图8是根据专利技术的另一实施例的测试板上的多个测试插座的透视图，示出了定位在单个顶附装板上的多个传感器/加热器/控制器单元。图9是图8的顶附装板的底侧的平面图。图10是现有技术的集成电路测试插座的侧视图。图11是根据本专利技术的具有温度感测器件和集成电路的集成电路测试插座的透视图。图12是图10的集成电路测试插座的一部分的部分横截面视图，示出了定位在温度控制块中的温度感测装置。图13是图10的温度感测装置的分解透视图。具体实施例方式A.IC封装件温度控制器件和方法图1和2示出了根据本专利技术的一个实施例的测试插座20和模块传感器/加热器/控制器单元22的透视图。加热器还可以是冷却器，但是下文中为了简便仅称为加热器。闩锁26上的弹簧24允许将加热器单元22从测试插座基座38容易且快速地松开。图2示出了在闭合位置的测试插座20和模块单元22，其中位于测试板32上的板侧连接器30容纳位于加热器单元22上的通信/电源连接器34。图3示出了测试插座20、模块单元22和测试板32的分解透视图。测试插座20利用被紧固到基座38的一般的开顶插座36，且基座38具有对准销钉41和两个闩锁26。模块单元22具有导板40，用于将模块单元22对准到基座38和板侧连接器30上。微处理器控制器42(在图5中示出)嵌入到通信/电力连接器34附近的导板40内，或按如下所述安装在顶附装板72(见图8-9)上。通信/电源连接器34位于导板40的底表面上。加热器44与热沉46的底表面齐平地连接，且与嵌入的微处理器控制器42进行电通信以便于信号通信，且与通信/电力连接器34电连通用于供电。温度传感器48(见图4)设置在加热器44内且还与微处理器42连通用于信号通信，并与通信/电力连接器34连通用于供电。具有连接到它的底表面的加热器44和传感器48的热沉46由筒刑螺钉50和弹簧52的组合附装到导板40。当测试插座20与模块单元22在闭合位置时，该组合提供加热器44和传感器48靠着开顶插座36中的IC封装件54的受控制的力。图4示出了图1的模块传感器/加热器/控制器单元22的底侧。传感器48位于加热器44中的腔内，且电连接到位于导板40上的控制器壳58内的嵌入的微处理器控制器42(未示出本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种集成电路（ＩＣ）插座盖（２２），包括：温度传感器（４８），设置成热接触ＩＣ封装件（５４）；加热器或冷却器（４４），设置成直接接触所述ＩＣ封装件（５４）；以及电子控制器（４２），连接到所述温度传感器（４８），且连接 到所述加热器或冷却器（４４），其中，所述电子控制器（４２）被编程以响应于所述温度传感器（４８）来控制所述ＩＣ封装件（５４）的温度。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：克里斯托弗A洛佩斯，布赖恩J登海尔，戈尔B金斯特，
申请(专利权)人：威尔斯CTI股份有限公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]
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