镀敷造形物的制造方法技术

本发明专利技术提供一种镀敷造形物的制造方法，能够抑制在使用感光性组合物来形成作为镀敷造形物形成用的铸模使用的图案时的该图案中的底脚，同时能够使用所述铸模形成对基板上的金属表面的密合性良好的镀敷造形物。使用包含规定的结构的含硫化合物及/或含氮化合物的感光性组合物形成用作镀敷造形物形成用的铸模的抗蚀剂图案，并在形成镀敷造形物前，对从作为铸模使用的抗蚀剂图案的非抗蚀剂部中所露出的、由金属构成的表面实施灰化。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】镀敷造形物的制造方法
本专利技术涉及将使用感光性组合物形成的图案用作铸模的镀敷造形物的制造方法。
技术介绍
目前，光电加工(photofabrication)已经成为精密微细加工技术的主流。光电加工是指，将光致抗蚀剂组合物涂布在被加工物表面从而形成光致抗蚀剂层，利用光刻技术使光致抗蚀剂层图案化，并将图案化后的光致抗蚀剂层(光致抗蚀剂图案)作为掩模进行化学蚀刻、电解蚀刻，或者进行以电镀为主体的电铸成形(electroforming)等，来制造半导体封装等各种精密部件的技术的总称。此外，近年来，随着电子设备的小型化，半导体封装的高密度安装技术不断推进，正在谋求基于封装的多引脚薄膜安装化、封装尺寸的小型化、倒装芯片方式的2维安装技术、3维安装技术来提高安装密度。在这样的高密度安装技术中，例如封装上突出的凸块等的突起电极(安装端子)、将从晶圆上的外围端子延伸的再布线与安装端子相连接的金属柱等作为连接端子而被高精度地配置在基板上。在如上所述的光电加工中使用了光致抗蚀剂组合物，作为那样的光致抗蚀剂组合物，例如公知有包含产酸剂的化学放大型光致抗蚀剂组合物(参照专利文献1、2等)。化学放大型光致抗蚀剂组合物是指，通过照射放射线(曝光)而从产酸剂产生酸，通过加热处理促进酸的扩散，从而相对于组合物中的基体树脂等引起酸催化反应，使其碱溶解性发生变化的物质。这样的光致抗蚀剂组合物被用于例如采用镀敷工序形成如凸块、金属柱及Cu再布线那样的镀敷造形物等。具体而言，使用光致抗蚀剂组合物，在如金属基板那样的支承体上形成期望的膜厚的光致抗蚀剂层，隔着规定的掩模图案进行曝光并显影，形成作为选择性地去除(剥离)了形成镀敷造形物的部分的铸模而使用的光致抗蚀剂图案。然后，通过镀敷将铜等导体埋入该被去除的部分(非抗蚀剂部)后，去除其周围的光致抗蚀剂图案，由此能够形成凸块、金属柱及Cu再布线。在上述的采用镀敷工序的凸块或金属柱等连接端子的形成、或Cu再布线的形成中，对于成为铸模的抗蚀剂图案的非抗蚀剂部，期望其截面形状为矩形。由此，能够充分地确保凸块及金属柱等连接端子或Cu再布线的底面与支承体的接触面积。这样的话，容易形成与支承体的密合性良好的连接端子或Cu再布线。然而，使用如专利文献1、2等所公开的化学放大型正型光致抗蚀剂组合物从而在金属基板上形成作为用于形成凸块及金属柱等连接端子或Cu再布线的铸模的抗蚀剂图案的情况下，由于在基板表面与抗蚀剂图案的接触面中，抗蚀剂部伸出至非抗蚀剂部一侧，因此在非抗蚀剂部中容易产生底部的宽度比顶部的宽度窄的“底脚(footing)”。为了解决这样的底脚的技术问题，提出有如下方法：将含有特定结构的巯基化合物的化学放大型正型光致抗蚀剂组合物用于铸模的形成，所述铸模用于制造凸块及金属柱等连接端子、或Cu再布线等的镀敷造形物。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开平9-176112号公报专利文献2：日本特开平11-52562号公报专利文献3：日本特开2015-184389号公报
技术实现思路
专利技术要解决的技术问题但是，在如下的专利文献3所述，在使用添加有巯基化合物这样的抑制底脚的成分的抗蚀剂组合物，来形成用于形成凸块及金属柱等连接端子、或Cu再布线等的镀敷造形物的铸模，并使用该铸模形成于金属基板上的情况下，存在损害镀敷造形物对金属基板的密合性的担忧。本专利技术是鉴于上述技术问题而完成的，其目的在于提供一种镀敷造形物的制造方法，该镀敷造形物能够抑制在使用感光性组合物形成作为镀敷造形物形成用的铸模使用的图案时的该图案中的底脚，同时能够使用所述铸模形成对基板上的金属表面的密合性良好的镀敷造形物。用于解决上述技术问题的方案本专利技术人等为了达成上述目的而不断深入研究，结果发现，使用包含规定的结构的含硫化合物及/或含氮化合物的感光性组合物形成用作镀敷造形物形成用的铸模的抗蚀剂图案，并在形成镀敷造形物前，对从作为铸模使用的抗蚀剂图案的非抗蚀剂部中所露出的、由金属构成的表面实施灰化，由此能够解决上述技术问题，从而完成了本专利技术。具体而言，本专利技术提供如以下所述的技术方案。本专利技术提供一种镀敷造形物的制造方法，包括：准备在表面具备金属层的基板、与感光性组合物的工序；在基板上涂布感光性组合物，形成感光性组合物膜的工序；对感光性组合物膜进行曝光的工序；将曝光后的感光性组合物膜显影，并以使基板中的金属层的至少一部分露出的方式形成图案的工序；将图案作为铸模来形成镀敷造形物的工序，该镀敷造形物的制造方法的特征在于，感光性组合物包含含硫化合物及/或含氮化合物，含硫化合物包含与构成金属层的金属配位的硫原子，含氮化合物包含构成含氮芳香族杂环的氮原子，所述含氮芳香族杂环与构成金属层的金属配位，该镀敷造形物的制造方法还包括：在形成图案的工序与形成镀敷造形物的工序之间，对露出的金属层的表面进行灰化处理的工序。此外，本专利技术还提供一种感光性组合物的提供方法，对执行上述镀敷造形物的制造方法的生产线提供所述感光性组合物。专利技术效果根据本专利技术，能够提供一种镀敷造形物的制造方法，能够抑制在使用感光性组合物形成作为镀敷造形物形成用的铸模所使用的图案时的该图案中的底脚，同时能够使用所述铸模形成对基板上的金属表面的密合性良好的镀敷造形物。附图说明图1是示意性地示出在实施例及比较例中，对抗蚀剂图案中的非抗蚀剂部中的底脚量进行测量时观察到的抗蚀剂图案的截面的图。具体实施方式《镀敷造形物的制造方法》镀敷造形物的制造方法包括：准备在表面具备金属层的基板、与感光性组合物的工序；在基板上涂布感光性组合物，形成感光性组合物膜的工序；对感光性组合物膜进行曝光的工序；将曝光后的感光性组合物膜显影，并以使基板中的金属层的至少一部分露出的方式形成图案的工序；将图案作为铸模来形成镀敷造形物的工序。并且，上述制造方法还包括：在形成图案的工序与形成镀敷造形物的工序之间，对露出的金属层的表面进行灰化处理的工序。以下，将准备在表面具备金属层的基板、与感光性组合物的工序也记作“准备工序”。将在基板上涂布感光性组合物，形成感光性组合物膜的工序也记作“膜形成工序”。将对感光性组合物膜进行曝光的工序也记作“曝光工序”。将使曝光后的感光性组合物膜显影，并以使基板中的金属层的至少一部分露出的方式形成图案的工序也记作“图案形成工序”。将对露出的金属层的表面进行灰化处理的工序也记作“灰化工序”。将使图案作为铸模来形成镀敷造形物的工序也记作“镀敷工序”。在上述镀敷造形物的制造方法中，用于形成成为铸模的图案的感光性组合物只要是包含规定的结构的含硫化合物及/或含氮化合物并可形成期望的膜厚的图案的感光性组合物，就没有特别限定。所述含硫化合物包含与构成基板上的金属层的金属配位的硫原子。前述含氮化合物包含构成含氮本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种镀敷造形物的制造方法，包括：/n准备在表面具备金属层的基板以及感光性组合物的工序；/n在所述基板上涂布所述感光性组合物，形成感光性组合物膜的工序；/n对所述感光性组合物膜进行曝光的工序；/n将曝光后的所述感光性组合物膜显影，以使所述基板中的所述金属层的至少一部分露出的方式形成图案的工序；/n将所述图案作为铸模来形成镀敷造形物的工序，/n该镀敷造形物的制造方法的特征在于，/n所述感光性组合物包含含硫化合物及/或含氮化合物，/n所述含硫化合物包含与构成所述金属层的金属配位的硫原子，/n所述含氮化合物包含构成含氮芳香族杂环的氮原子，该含氮芳香族杂环与构成所述金属层的金属配位，/n所述镀敷造形物的制造方法还包括：在形成图案的所述工序与形成镀敷造形物的工序之间，对露出的所述金属层的表面进行灰化处理的工序。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180327 JP 2018-0603441.一种镀敷造形物的制造方法，包括：
准备在表面具备金属层的基板以及感光性组合物的工序；
在所述基板上涂布所述感光性组合物，形成感光性组合物膜的工序；
对所述感光性组合物膜进行曝光的工序；
将曝光后的所述感光性组合物膜显影，以使所述基板中的所述金属层的至少一部分露出的方式形成图案的工序；
将所述图案作为铸模来形成镀敷造形物的工序，
该镀敷造形物的制造方法的特征在于，
所述感光性组合物包含含硫化合物及/或含氮化合物，
所述含硫化合物包含与构成所述金属层的金属配位的硫原子，
所述含氮化合物包含构成含氮芳香族杂环的氮原子，该含氮芳香族杂环与构成所述金属层的金属配位，
所述镀敷造形物的制造方法还包括：在形成图案的所述工序与形成镀敷造形物的工序之间，对露出的...

【专利技术属性】
技术研发人员：桃泽绫，黑岩靖司，片山翔太，山本悠太，海老泽和明，
申请(专利权)人：东京应化工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP