面发光体及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种新颖的面发光体及其制造方法，所述面发光体尽管为简单的构造，仍可有效率地将伴随发光而从LED元件产生的热散发到外部。本发明专利技术的面发光体(1)是具备形成有适当的电路图案(12)的基材(11)、及在所述基材(11)上基本上规则地配置的多个LED元件(13)而成；所述基材(11)是通过具有绝缘性的辐射放热材所形成，例如通过以黏土为主原料且与树脂组合的复合材料所形成。此外，所述电路图案(12)理想是由导电性粘接剂形成，且所述LED元件(13)通过所述导电性粘接剂而被接合于所述基材(11)上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】面发光体及其制造方法
本专利技术是关于一种新颖的面发光体及其制造方法，所述面发光体是在形成有适当的电路图案的基材上安装多个LED元件而成，尤其是其可将发光时从LED元件所产生的热有效率地散发到外部。
技术介绍
现今使用LED(LightEmittingDiode：发光二极管)元件的面发光体已十分普及(例如参照专利文献1)。其基本构造是具备形成有适当的电路图案的基材(基板)、及于所述基板上基本上规则地配置的多个LED元件而成。然而，这种面发光体中，由于LED元件会伴随发光而散发大量的热，因此如何将此热散发到外部便成为一个技术的课题(例如参照专利文献2、3)。因此，在已知面发光体1'中，例如，如图5的(a)所示，将绝缘层M夹在设有LED元件13'的基材的相反侧(由铜箔等形成的电路图案12'的相反侧)与设有作为放热板的铝板AL之间。此处，使绝缘层M夹在其中，是为了防止电路图案12'的未连接部分通过铝板AL而电连接(为了维持非导电状态)。并且，上述构造的放热方式是使从LED元件13'产生的热通过绝缘层M传递至铝板AL，并通过所述铝板AL而放出至大气中。然而，绝缘层M不仅无法导电，还多有难以导热的特性(热阻高)，结果导致无法获得充分的放热性，并且热容易累积在LED元件13'或电路图案12'的问题。即，根据情况，因累积的热而导致面发光体1'的性能降低。因此，已提出对上述构造进行修正，例如，如图5的(b)所示，使铝和碳的合金等热导率高的热扩散材ALC夹在绝缘层M与铝板AL之间，以便从LED元件13'至电路图案12'的热会平稳地流到铝板AL。然而，即便在这种情况下，在电路图案12'的下方依然设有绝缘层M，因此即使设置如上所述的热扩散材ALC，无可否认热仍难以通过绝缘层M，而需要更进一步的改良。此外，即使从LED元件13'产生的热平稳地传递至铝板AL，例如在设置有面发光体1'的基底部件为难以传热的材料如木制的底板或壁面等的情况下，热仍容易累积在面发光体1'内(铝板AL)。当然，在基底部件为易于传热的材料如铁板等金属材料的情况下，传递至铝板AL的热可沿基底面从所述铝板AL释放，并可避免热累积在面发光体1'内(铝板AL)。然而，对于面发光体1'，依然需要不受这种基底材料所左右，可有效率地放出从LED元件13'产生的热的构造。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2007－33662号公报专利文献2：日本特开2010－98128号公报专利文献3：日本特开2013－4940号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的问题本专利技术是有鉴于如此的背景所成，且经过尝试开发出一种新颖的面发光体及其制造方法，所述面发光体尽管为简单的构造，仍可有效率地将伴随发光而从LED元件产生的热散发到外部。用于解决问题的方案即，方案1的一种面发光体，其是具备形成有适当的电路图案的基材、及在所述基材上基本上规则地配置的多个LED元件而成；其特征在于，所述基材是通过具有绝缘性的辐射放热材所形成。此外，方案2的面发光体，除了所述方案1所记载的要件外，其中，构成所述基材的辐射放热材是以黏土为主原料且与树脂组合的复合材料。此外，方案3的面发光体，除了所述方案1或方案2所记载的要件外，其中，所述电路图案是由导电性粘接剂形成，并且LED元件还通过所述导电性粘接剂而被接合于基材上。此外，方案4的面发光体，除了所述方案1至方案3中任一项所记载的要件外，其中，在设置有所述LED元件的基材上，设有通过薄膜拉伸而成的顶盖；在所述基材上以夹着LED元件的方式设有具有比LED元件更高顶端的初期接触体；且所述顶盖的薄膜是通过真空热压而在基材上拉伸而成，此时薄膜的构成首先是因加热引起的自重变形而与初期接触体接触，接着与LED元件的顶端接触。此外方案5的一种面发光体的制造方法，其是制造具备形成有适当的电路图案的基材、及在所述基材上基本上规则地配置的多个LED元件而成的面发光体的方法；其特征在于，在所述配置有LED元件的基材上设有通过真空热压来拉伸薄膜而成的顶盖；在所述基材上以夹着LED元件的方式设有具有比LED元件更高顶端的初期接触体，且在真空热压中的加热时，薄膜首先因自重变形而与初期接触体接触，接着与LED元件的顶端接触。专利技术效果将该各方案所记载的专利技术的构成作为技术手段，可解决所述课题。即，根据方案1或方案2所记载的专利技术，安装有LED元件的基材适用具有绝缘性的辐射放热材，具体而言是以黏土为主原料且与树脂组合的复合材料，因此可有效率地将伴随发光产生的LED元件的发热放出至外部。此外，根据方案3所记载的专利技术，电路图案的形成是通过于基材上涂布(吐出)导电性粘接剂而形成，并且通过所述导电性粘接剂来将LED元件固定于基材上，因此整体上可简化面发光体的制造步骤。再者，过去有使用例如银膏等的导电性油墨，以丝网印刷或喷墨印刷在PET(Polyethyleneterephthalate：聚对苯二甲酸乙二醇酯)片材上形成电路图案，且在此导电性油墨干燥后，再于其上涂布膏状粘接剂，以安装LED元件。此处由于银膏等导电性油墨的电阻值高，因此为了降低电阻值，经常进行两次涂覆或三次涂覆，此外电路图案还需要一定以上的宽度大小。因此，过去需要相对多量的导电性油墨，往往导致成本增加。此外，导电性油墨与膏状粘接剂为不同的材料(即使为相似的材料仍是不同种的材料)，因此即便乍看之下导电性油墨与膏状粘接剂看似一体化，随着时间的经过，在其边界处还是会有产生裂纹、边界处不耐弯曲、或在边界处产生剥离。对此，如上所述，本专利技术可简化形成电路图案的步骤及设置LED元件的步骤，更进一步，可解决如上所述的裂纹等问题。此外，根据方案4或方案5所记载的专利技术，当在安装有LED元件的基材上拉伸作为顶盖的薄膜时，首先使加热后的薄膜与具有比LED元件更高顶端的初期接触体接触，接着与LED元件的顶端接触，因此薄膜拉伸时，对LED元件不会产生在面方向的偏移，且相对于LED元件，可在正确的位置上拉伸薄膜。由此，可防止初期接触时薄膜产生皱褶，且在拉伸时，可使薄膜的拉伸整体均一化而不会部分强力拉伸薄膜。再者，过去薄膜拉伸时的初期位置决定为各个安装品(LED元件)的顶端，因此高度通常不均等，且经常产生皱褶。附图说明图1表示以骨架形式示出本专利技术的面发光体的一例的立体图(a)、以及骨架剖视图(b)。图2表示通过在基材上涂布导电性粘接剂，从而形成面发光体的电路图案的状态的说明图。图3表示通过拉伸薄膜而形成面发光体的顶盖的情况下，设于基材的初期接触体及面发光体的一例的说明图(a)、以及改变初期接触体的状态的初期接触体及面发光体的说明图(b)。图4表示依次示出于基材上拉伸薄膜时的状态的说明图。图5表示以骨架形式示出两种放热性低的已知面发光体构造的剖视图。具体实本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种面发光体，其是具备形成有适当的电路图案的基材、及在所述基材上基本上规则地配置的多个LED元件而成；其特征在于，/n所述基材是通过具有绝缘性的辐射放热材所形成。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180208 JP 2018-0208391.一种面发光体，其是具备形成有适当的电路图案的基材、及在所述基材上基本上规则地配置的多个LED元件而成；其特征在于，
所述基材是通过具有绝缘性的辐射放热材所形成。


2.根据权利要求1所述的面发光体，其中，构成所述基材的辐射放热材是以黏土为主原料且与树脂组合的复合材料。


3.根据权利要求1或2所述的面发光体，其中，所述电路图案是由导电性粘接剂形成，并且LED元件还通过所述导电性粘接剂而被接合于基材上。


4.根据权利要求1至3中任一项所述的面发光体，其中，在设置有所述LED元件的基材上，设有通过薄膜...

【专利技术属性】
技术研发人员：田边晓人，吉田敏文，池田大介，
申请(专利权)人：田边晓人，
类型：发明
国别省市：日本;JP