一种条式测试方法包括下列步骤：提供一整批条状，其中该整批条状包括复数个半导体装置，其具有复数个引脚；提供一测试座以及一基座，该测试座具有复数个探针组；将该整批条状加载到到该基座上；将该等探针组同时分别电性接触该等半导体装置的该等引脚，以进行一条式测试；当该等半导体装置的其中之一者被电性测试失败时，则相对移动该基座或该测试座中的其中之一者，使已电性测试失败的半导体装置对应于已电性测试成功并且距离最接近的该探针组；以及将该等探针组同时电性接触该等半导体装置的该等引脚，以重新进行另一次条式测试。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及 一 种条式测试方法，特别是关于 一 种条式测 试方法，该测试方法可使原本结果为电性测试失败的 半导体装置于再次测试时可对应于原测试结果为电性 测试成功的探针组。
技术介绍
美国专利第6 ，720,786号，标题为"引脚形成、整 批条式测试以及单 一 化系统(Lead Formation, Assembly Strip Test AND Singulation System)", 揭示 了 一种用以测试半导体装置的整合系统。如图1所示， 其戶斤揭示的 一 功能观'J ;式装置(functional test device)2 0 包括 一 测试座2 0以及 一 基座2 4。 该测试座2 0具有复 数个探针22 。已封胶的复数个半导体装置1 2通常以行 列形式配置而整批组合(封装)在阵列式导线架结构上， 并加载到在该基座2 4上。然后，在该复数个半导体装. 置 1 2尚未被单 一 化前，以该复数个探针2 2同时分别 电性接触该复数个半导体装置1 2的引脚1 4 ,以进行电 性测试，以此降低测试时间以及生产成本。配置在阵 列式导线架结构上的复数个半导体装置1 2可称为整批 条状(assembly strip)10, 而在该复数个半导体装置 12 尚未被单 一 化前的电性测试可称为条式测试(strip test)。此外，参考图2 ,图2显示了现有的 一 种条式测试 方法。该现有条式测试方法包括下列步骤在步骤4 8 中，将该整批条状输入到 一 测试区。在步骤5 0中，将 该整批条状 1 0力。载到(load)该基座24上。在步骤 52 中，将该测试座2 0的复数个探针2 2同时分别电性接 触该整批条状1 0的半导体装置1 2的复数个引脚14， 以进行条式测试。在步骤5 4中，将整批条状 1 0栽出 到(unload)该基座24外。在步骤56中，判断任 一 半导 体装置1 2是否电性测试失败，如『否』的话，则进入 步骤 5 8; 如『是』的话，则回到步骤 50。 在步骤 58 中，将该整批条状10从该测试区输出。然而，在上述现有条式测试方法中，该整批条状1 0进行完毕 一 条式测试后，先将该整批条状1 0栽出到 (unload)该基座24夕卜，如发生某一半导体装置12的电性测试失败，则需重新将原整批条状1 0再次加载到该基座2 4上，并重新进行另 一 次条式测试，如此将增加制程时间，从而降低产能输出。此外，如果是由于探针失效而导致半导体装置1 2的电性测试失败再重新进行另 一 次条式测试时，原电性测试失败的该半导体装置12仍会对应于失效的探针22,因此，该第一次电性测试失败的半导体装置1 2可能在第二次电性测试时仍得到错误的测试结果。因此，极有必要提供 一 种条式测试方法以及功能测试装置，以克服上述现有技术存在的缺点，
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种条式测试方法，该测试方法可使原电性测试失败的半导体装置再次测试时对应于原电性测试成功的探针组，从而使该第一次电性测试失败的半导体装置可在第二次电性测试时得到正确的测试结果。为实现上述目的，本专利技术提供一种条式测试方法包括下列步骤: 提供 一 整批条状，其中该整批条状包括复数个半导体装置，其具有复数个引脚；提供一测试座以及-—基座，该测试座具有复数个探针组；将该整批条状加载到该基座上；将该等探针组同时分别电性接触该等半导体装置的该等引脚，以进行一条式测试，称为第1次条式测试；当该等半导体装置的其中之一者被电性测试失败时，则相对移动该基座或该测试座中的其中之 一 者，使已电性测试失败的半导体装置对应于已电性测试成功且距离最才妄近的探针组以及将该等探针组同时电性接触该等半导体装置的该等引脚，以重新进行另 一 次条式测试，称为第2次条式测试。与现有技术相比，本专利技术的条式测i试方法在该整批条状进行完毕 一 条式测试后,不需先将该整批条状栽出到(unload)该基座夕卜。如发生某一半导体装置的电性测试失败，则直接重新进行另 一 次条式测试，如此将不会增力口制程时间。此外，重新进行另次条式测试时，由于该电性测试失败的半导体装置对应于原该 电性测试成功的#:针组，因此，该第 i 次电性测试失 败的半导体装置可在第 2次电性测试时得到正确的测 试结果。以下结合附图与实施例对本专利技术作进一 步的说明。 附图说明图i为 一 整批条状的剖面示意图，用以显示现有的 一种条式测试方法。图2为现有的条式测试方法的流程图。图3为本专利技术条式测试方法的流程图。图4 为本专利技术 一 实施例的条式测试方法的立体示 意图，显示编号位为18的探针组对应于编号位为18 的半导体装置。图 5 为本专利技术另 一 实施例的条式测试方法的立体 示意图，显示编号位为23的探针组可对应于编号位为 18的半导体装置。具体实施方式有关本专利技术的详细说明及
技术实现思路
，现就结合附图说明如下图 3 显示了本专利技术条式测试(strip test)方法的流 程。该条式测试方法包括下列步骤在步骤 14 8中，将--■整氺匕条4犬(assembly strip )丰#入至'J 一测试区，其中该整批条状包括复数个半导体装置，其具有复数个引脚并且该复数个半导体装置通常以行列形式配置而整批组合(封装)在阵列式导线架结构上在步骤 150中提供 一 功能测试装置，该功能测试装置包括一测试座以及 一 基座，该测试座具有复数个探针组。将该整批条状加栽到该基座上。在步骤 15 2中将该测试座的复数个探针组同时分别电性接触该整批条状的复数个半导体装置的复数个引脚，以进行条式测试称为第1次条式测试。在步骤 1 5 4中，判断任一半导体装置是否被电性测试失败，如『是』的话，则进入步骤15 6; 如『否』的话，则进入步骤 160。在步骤156中相对移动该基座或该测试座的其中之-一者(如水平移动)，使原已电性测试失败的半导体装置对应于原已电性测试成功并且距离最接近的 一 探针组。,在步骤15 7中将该测试座的复数个探针组同时电性接触该整批条状的复数个半导体装置的复数个引脚，以重新进行另一次条式测试，称为第 2次条式测试其中包括将已电性测试成功并且距离最接近的该探针组电性接触该已电性测试失败的半导体装置的复数个引脚。在步骤 1 5 8中，判断在第 1次条式测试中电性测试失败的半导体装置是否已经在第 2次条式测试中被电性测试成功，如『是』的话，则进入步骤16 0; 如『否Ji的话，则回到步骤15 6。 换言之，如再回到步骤15 6 ，表示该电性测试失败的半导体装置仍被电性测试失败则相对移动该基座或该测试座的其中之 一 者(如水平移动)，使已电性测试失败的半导体装置对应于已电性测试成功并且距离最接近的另 一 探针组，以及将该复数々探针组同时电性接触该复数个半导体装置的该复数个引脚，以重新进行又 一 次条式测试，称为第N次条式测试(其中 N为大于2的整数)。再进入步骤158中时则判断在第 N-1次条式测试中电性测试失败的半导体装置是否已经在第N次条式测试中被电性测试成功或判断整个重新条式测试时间是否超过一预定时间，如『是Ji的话，则进入步骤1 6 0; 如『否J的话，则回到步骤156。详细而言本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种条式测试方法，包括下列步骤：提供一整批条状，其中该整批条状包括复数个半导体装置，其具有复数个引脚；提供一测试座以及一基座，该测试座具有复数个探针组；将该整批条状加载到该基座上；以及将该等探针组同时分别电性 接触该等半导体装置的该等引脚，以进行第１次条式测试；其特征在于：该条式测试方法进一步包括以下步骤：经上述条式测试后，当该等半导体装置的其中之一者被电性测试失败时，则相对移动该基座或该测试座中的其中之一者，使已电性测试失败的半 导体装置对应于已电性测试成功并且距离最接近的探针组；以及将该等探针组同时电性接触该等半导体装置的该等引脚，以重新进行第２次条式测试。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：卢忻杰，胡朝雄，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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