一种热敏相变化保护膜及其制备方法、积层陶瓷电容技术

本申请提供了一种热敏相变化保护膜及其制备方法，包括：层叠设置的离型膜层、热敏相变化层和支撑薄膜层；其中，热敏相变化层包括基体胶层以及分散于基体胶层内的热敏相变化胶囊，热敏相变化胶囊包括壳体以及位于壳体内部的相变化颗粒。通过选择合适相变化温度的相变化颗粒可以提高热敏相变化保护膜的解粘温度。

【技术实现步骤摘要】
一种热敏相变化保护膜及其制备方法、积层陶瓷电容
本申请涉及积层陶瓷电容制造
，特别涉及一种热敏相变化保护膜及其制备方法。
技术介绍
积层陶瓷电容(MLCC)是新世代的微型且可靠的电容元件，随着5G高频通量以及更微型化的电子设备的广泛使用，MLCC的地位将日益重要。但是因为积层密度提高，MLCC的尺寸更精小，其制程的精细度与可靠度就成为了行业需要解决的首要问题。目前MLCC的制造技术大多数是被日韩大型电子集团所掌握的，因此加快特种材料技术的开发将有益于国内MLCC制程的突破。在MLCC加工过程中，制程保护膜会粘附在MLCC上，制程结束后，制程保护膜需要进行解粘，以完成MLCC的加工过程。现有的热解粘制程保护膜不具备足够的结构固持能力，在加工更微小且厚度更大的MLCC时会产生高比例的失效，并且在加工过程中所需要的温度的条件下提早相变化或者发泡，从而出现MLCC脱落的现象。虽然现有技术的热解粘制程保护膜可以在高温时进行解粘，但解粘前的工作温度必须更低于100℃，否则出现失效。因此，传统的热解粘制程保护膜操作性差，产生的产品不良率高。
技术实现思路
本申请主要解决的技术问题是提供一种热敏相变化保护膜及其制备方法，能够通过选择合适相变化温度的相变化颗粒来提高热敏相变化保护膜的解粘温度。为解决上述技术问题，本申请采用的一个方案是：提供一种热敏相变化保护膜，包括：层叠设置的支撑薄膜层和热敏相变化层；其中，热敏相变化层包括基体胶层以及位于基体胶层内的热敏相变化胶囊，热敏相变化胶囊包括壳体以及位于壳体内部的相变化颗粒。其中，相变化颗粒包括石蜡酯颗粒、叠氮预聚体颗粒、加压液态气体颗粒的至少之一。其中，壳体内部还包括热敏催化颗粒。其中，热敏相变化胶囊的直径为2～35μm。其中，基体胶层为陶瓷亲和性胶层，陶瓷亲和性胶层包括丙烯酸树脂胶层。其中，热敏相变化层的厚度为25～100μm，支撑薄膜层的厚度为38～175μm。其中，热敏相变化保护膜，进一步包括：离型膜层，覆盖热敏相变化层远离支撑薄膜层一侧。其中，离型膜层的厚度为25～175μm；和/或，其中，支撑薄膜层和热敏相变化层的总厚度为60～275μm。为解决上述技术问题，本申请采用的另一个方案是：提供一种积层陶瓷电容，包括：管芯；热敏相变化保护膜，其中，热敏相变化保护膜包裹管芯。为解决上述技术问题，本申请采用的另一个方案是：提供一种热敏相变化保护膜的制备方法，包括：将热敏相变化胶囊分散于包含基体胶层的溶液中，以形成第一分散液；向第一分散液中继续添加基体胶层，以获得第二分散液；将第二分散液辊涂于支撑薄膜层上；烘干第二分散液中的溶剂，热敏相变化胶囊和所述基体胶层形成热敏相变化层；在热敏相变化层远离支撑薄膜层一侧设置离型膜层。区别于现有技术的情况，本申请的有益效果是：本申请中的热敏相变化保护膜包括：层叠设置的支撑薄膜层和热敏相变化层；其中，热敏相变化层包括基体胶层以及位于基体胶层内的热敏相变化胶囊，热敏相变化胶囊包括壳体以及位于壳体内部的相变化颗粒。通过选择合适相变化温度的相变化颗粒可以提高热敏相变化保护膜的解粘温度。将该热敏相变化保护膜应用于积层陶瓷电容制程中，通过更高的陶瓷初始粘性，起到了固定积层陶瓷电容基板的作用，有利于切割制程加工过程的稳定；并且在高温的条件下能够快速敏化发生相变化，造成基体胶层的粘性大幅下降，从而快速移除基体胶层的粘性，不残留基体胶层以污染积层陶瓷电容。上述热敏相变化保护膜能够适用于更微小尺寸的积层陶瓷电容加工，例如，1005尺寸或尺寸小于1mm的积层陶瓷电容。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：图1是本申请热敏相变化保护膜一实施方式的结构示意图；图2是本申请积层陶瓷电容一实施方式的结构示意图；图3是本申请热敏相变化保护膜的制备方法一实施方式的流程示意图。具体实施方式下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性的劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。请参阅图1，图1是本申请热敏相变化保护膜一实施方式的结构示意图。本申请所提供的热敏相变化保护膜1包括：层叠设置的支撑薄膜层10和热敏相变化层12。其中，热敏相变化层12包括基体胶层122以及位于基体胶层122内的热敏相变化胶囊120，热敏相变化胶囊120包括壳体1201以及位于壳体1201内部的相变化颗粒1202。在本实施例中，支撑薄膜层10可采用聚酯类膜。上述聚酯类膜为双向拉伸聚酯类膜，可以实现4μm～188μm的有效厚度，例如，4μm、10μm、15μm、20μm、25μm、30μm、35μm、40μm、45μm、50μm、55μm、60μm、65μm、70μm、80μm、90μm、100μm、110μm、120μm、130μm、140μm、150μm、160μm、170μm、175μm、180μm、188μm等。较佳地，聚酯类膜的厚度为100μm±3μm，例如，97μm、98μm、99μm、100μm、101μm、102μm、103μm等。在其他实施例中，支撑薄膜层10可采用其他薄膜材料，例如，乙烯/乙酸乙烯膜、聚乙烯类膜、聚苯乙烯膜、聚氯乙烯膜、聚丙烯膜、聚烯烃膜、聚酰胺膜、聚酰亚胺膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯类膜等，本申请对此不作限定。可选地，壳体1201可采用为树脂材料，当然，也可采用其他材料，例如，塑胶、聚烯烃等，本申请对此不作限定，只需在受热后能够软化或者熔融即可。本申请中的热敏相变化保护膜1采用包含有基体胶层122以及位于基体胶层122内的热敏相变化胶囊120的热敏相变化层12，通过选择合适相变化温度的相变化颗粒1202可以提高热敏相变化保护膜1的解粘温度。例如，相变化颗粒1202的相变化温度超过150℃，则该热敏相变化保护膜1的解粘温度超过150℃。该热敏相变化保护膜1能够在高温的条件下快速敏化发生相变化，造成基体胶层122粘性大幅下降，从而移除基体胶层122的粘性。在一个实施方式中，请继续参阅图1，上述相变化颗粒1202可以采用石蜡酯颗粒，石蜡酯颗粒受热熔融后从壳体1201中流出至基体胶层122中，由于石蜡酯不具有粘性，因而可以起到抑制基体胶层122粘性的作用。在其他实施例中，上述相变化颗粒1202也可采用叠氮预聚体颗粒。叠氮预聚体颗粒作为发泡剂，通过上述壳体1201的包覆，可以合理地被加工。叠氮预聚体颗粒受热分解后，释放出二氧化碳和氮气等气体，膨胀撑开壳体1201，与基体胶层122发生反应形成具有细孔的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种热敏相变化保护膜，其特征在于，包括：/n层叠设置的支撑膜层和热敏相变化层；/n其中，所述热敏相变化层包括基体胶层以及位于所述基体胶层内的热敏相变化胶囊，所述热敏相变化胶囊包括壳体以及位于所述壳体内部的相变化颗粒。/n

【技术特征摘要】
1.一种热敏相变化保护膜，其特征在于，包括：
层叠设置的支撑膜层和热敏相变化层；
其中，所述热敏相变化层包括基体胶层以及位于所述基体胶层内的热敏相变化胶囊，所述热敏相变化胶囊包括壳体以及位于所述壳体内部的相变化颗粒。


2.根据权利要求1所述的热敏相变化保护膜，其特征在于，
所述相变化颗粒包括石蜡酯颗粒、叠氮预聚体颗粒、加压液态气体颗粒的至少之一。


3.根据权利要求1或2所述的保护膜，其特征在于，
所述壳体内部还包括热敏催化颗粒。


4.根据权利要求1所述的保护膜，其特征在于，
所述热敏相变化胶囊的直径在2～35μm。


5.根据权利要求1所述的保护膜，其特征在于，
所述基体胶层为陶瓷亲和性胶层，所述陶瓷亲和性胶层包括丙烯酸树脂胶层。


6.根据权利要求1所述的保护膜，其特征在于，
所述热敏相变化层的厚度为25～100μm，所述支撑薄膜层的厚度为38～175μm。<...

【专利技术属性】
技术研发人员：李世河，
申请(专利权)人：苏州和昌电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32