一种芯片生产用封盖装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种芯片生产用封盖装置，包括底座，所述底座开设有若干的第一凹槽，所述底座的中心固定连接有丝杆，所述底座的上方设置有夹板，所述夹板开设有若干的通槽，所述夹板的上方设置有顶板，所述顶板和所述夹板的中心均开设有与丝杆相对应的第一通孔，所述顶板的底部固定连接有若干的筒体，所述筒体内设置有弹簧，所述弹簧的一端固定连额有卡块，所述卡块与筒体滑动连接，所述卡块固定连接有杆体，所述杆体的一端设置在筒体外，所述杆体与筒体滑动连接，所述杆体设置在筒体外的一端固定连接有第一连接块，本实用新型专利技术在封盖与芯片的粘合过程中对芯片进行限位和提供压力，使封盖与芯片的粘合更加的牢固和避免发生偏移。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片生产用封盖装置
本技术涉及一种封盖装置，具体是一种芯片生产用封盖装置。
技术介绍
集成电路英语：integratedcircuit，缩写作IC；或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。在芯片的生产过程中会上芯片的pcb基板上盖合封盖，封盖的作用是保护pcb基板上的die，封盖与芯片靠封胶粘合，在封盖与芯片的粘合过程中没有机构对封盖提供压力，封盖在粘合的过程中容易出现偏移或粘合不牢固的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种芯片生产用封盖装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种芯片生产用封盖装置，包括底座，所述底座开设有若干的第一凹槽，所述底座的中心固定连接有丝杆，所述底座的上方设置有夹板，所述夹板开设有若干的通槽，所述夹板的上方设置有顶板，所述顶板和所述夹板的中心均开设有与丝杆相对应的第一通孔，所述顶板的底部固定连接有若干的筒体，所述筒体内设置有弹簧，所述弹簧的一端固定连额有卡块，所述卡块与筒体滑动连接，所述卡块固定连接有杆体，所述杆体的一端设置在筒体外，所述杆体与筒体滑动连接，所述杆体设置在筒体外的一端固定连接有第一连接块，所述顶板的顶面设置有螺母，所述螺母与丝杆螺纹连接。作为本技术进一步的方案：所述第一凹槽的底面开设有第二凹槽，所述底座的表面固定连接有若干的限位柱。作为本技术再进一步的方案：所述夹板开设有若干的与限位柱相对应的第二通孔，所述夹板的四侧均固定连接有第二连接块，所述第二连接块固定连接有第一磁铁。作为本技术再进一步的方案：所述顶板开设若干的与限位柱相对应的第三通孔。作为本技术再进一步的方案：所述底座的四侧均固定连接有第三连接块，所述第三连接块固定连接有第二磁铁。作为本技术再进一步的方案：所述螺母的顶端固定连接有旋转手柄。与现有技术相比，本技术的有益效果是：1、本技术在封盖与芯片的粘合过程中对芯片进行限位和提供压力，使封盖与芯片的粘合更加的牢固和避免发生偏移。2、本技术通过弹簧、筒体、顶板、杆体、第一连接块3的配合使用，能在对封盖压迫时有一个缓冲区间，避免压坏封盖和芯片。附图说明图1为一种芯片生产用封盖装置的结构示意图。图2为一种芯片生产用封盖装置的底座的结构示意图。图3为一种芯片生产用封盖装置的夹板的结构示意图。图中所示：底座1、卡块2、第一连接块3、杆体4、筒体5、弹簧6、螺母7、第二磁铁8、旋转手柄9、顶板10、第二连接块11、第三连接块12、夹板13、第一通孔14、限位柱15、第一磁铁16、通槽17、第二通孔18、第二凹槽19、第一凹槽20、第三通孔21、丝杆22。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1～3，本技术实施例中，一种芯片生产用封盖装置，包括底座1、卡块2、第一连接块3、杆体4、筒体5、弹簧6、螺母7、第二磁铁8、旋转手柄9、顶板10、第二连接块11、第三连接块12、夹板13、第一通孔14、限位柱15、第一磁铁16、通槽17、第二通孔18、第二凹槽19、第一凹槽20、第三通孔21和丝杆22，底座1开设有若干的第一凹槽20，第一凹槽20的底面开设有第二凹槽19，底座1的表面固定连接有若干的限位柱15，底座1的中心固定连接有丝杆22，底座1的四侧均固定连接有第三连接块12，第三连接块12固定连接有第二磁铁8，底座1的上方设置有夹板13，夹板13开设有若干的通槽17，夹板13开设有若干的与限位柱15相对应的第二通孔18，夹板13的四侧均固定连接有第二连接块11，第二连接块11固定连接有第一磁铁16，夹板13的上方设置有顶板10，顶板10和夹板13的中心均开设有与丝杆22相对应的第一通孔14，顶板10开设若干的与限位柱15相对应的第三通孔21，顶板10的底部固定连接有若干的筒体5，筒体5内设置有弹簧6，弹簧6的一端固定连额有卡块2，卡块2与筒体5滑动连接，卡块2固定连接有杆体4，杆体4的一端设置在筒体5外，杆体4与筒体5滑动连接，杆体4设置在筒体5外的一端固定连接有第一连接块3，顶板10的顶面设置有螺母7，螺母7与丝杆22螺纹连接，螺母7的顶端固定连接有旋转手柄9。本技术的工作原理是：使用时，把芯片放置在第一凹槽20内，第二凹槽19的作用是放置芯片的针脚，避免芯片的针脚与底座接触造成损坏，进一步把夹板13盖合在底座1上，限位柱15通过第二通孔18，丝杆22通过夹板13的第一通孔14，直至第二磁铁8与第一磁铁16磁力连接，从而使夹板13与底座1紧密接触，进一步夹板13对芯片进行限位，从而避免在封盖的过程中芯片出现移动，进一步往芯片上涂抹封胶后通槽17内放置封盖，进一步把顶板10盖在夹板13的上方，进一步限位柱15通过第三通孔21，丝杆22通过顶板10的第一通孔14，直至第一连接块3通过通槽17与封盖接触，进一步往通过顶板10的第一通孔14的丝杆22上套设螺母7，进一步旋转旋转手柄9，带动螺母7转动，进一步螺母7往顶板10的表面移动直至对顶板10形成压迫，进一步顶板10通过第一连接块3对通槽17内的封盖造成压迫，从而使封盖与芯片和封胶的接触更紧密，进一步提高封盖与芯片的粘合质量，弹簧6的作用是使第一连接块3对封盖压迫时有一个缓冲区间，使杆体4能缩进筒体5内，避免压坏封盖和芯片。尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片生产用封盖装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)开设有若干的第一凹槽(20)，所述底座(1)的中心固定连接有丝杆(22)，所述底座(1)的上方设置有夹板(13)，所述夹板(13)开设有若干的通槽(17)，所述夹板(13)的上方设置有顶板(10)，所述顶板(10)和所述夹板(13)的中心均开设有与丝杆(22)相对应的第一通孔(14)，所述顶板(10)的底部固定连接有若干的筒体(5)，所述筒体(5)内设置有弹簧(6)，所述弹簧(6)的一端固定连额有卡块(2)，所述卡块(2)与筒体(5)滑动连接，所述卡块(2)固定连接有杆体(4)，所述杆体(4)的一端设置在筒体(5)外，所述杆体(4)与筒体(5)滑动连接，所述杆体(4)设置在筒体(5)外的一端固定连接有第一连接块(3)，所述顶板(10)的顶面设置有螺母(7)，所述螺母(7)与丝杆(22)螺纹连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片生产用封盖装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)开设有若干的第一凹槽(20)，所述底座(1)的中心固定连接有丝杆(22)，所述底座(1)的上方设置有夹板(13)，所述夹板(13)开设有若干的通槽(17)，所述夹板(13)的上方设置有顶板(10)，所述顶板(10)和所述夹板(13)的中心均开设有与丝杆(22)相对应的第一通孔(14)，所述顶板(10)的底部固定连接有若干的筒体(5)，所述筒体(5)内设置有弹簧(6)，所述弹簧(6)的一端固定连额有卡块(2)，所述卡块(2)与筒体(5)滑动连接，所述卡块(2)固定连接有杆体(4)，所述杆体(4)的一端设置在筒体(5)外，所述杆体(4)与筒体(5)滑动连接，所述杆体(4)设置在筒体(5)外的一端固定连接有第一连接块(3)，所述顶板(10)的顶面设置有螺母(7)，所述螺母(7)与丝杆(22)螺纹连接。


2.根据权利要求1所述的一种芯片生产用封盖装...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯小桃，陆冀成，
申请(专利权)人：深圳市佰誉科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44