具自组装保护层之导电结构及自组装涂层组合物制造技术

本实用新型专利技术提供一种具自组装保护层之导电结构及一种自组装涂层组合物。自组装涂层组合物包含树脂、溶剂、以及自组装添加剂。自组装添加剂包含烷基胺、氟代烷基胺、氟代苯胺或其衍生物，所述导电层包含复数条银纳米线。自组装添加剂在自组装涂层组合物中具有浓度为约0.01‑100mg/L。导电结构包含基板、导电层、以及自组装保护层。导电层设置于基板上。自组装保护层覆盖导电层，且自组装保护层包含树脂、溶剂、以及上述自组装添加剂。本实用新型专利技术的自组装保护层提供坚固的抗腐蚀屏障，可以保护导电结构中导电层，改善导电层被腐蚀的问题。

【技术实现步骤摘要】
具自组装保护层之导电结构及自组装涂层组合物
具自组装保护层之导电结构及自组装涂层组合物。
技术介绍
在电子装置中，通常会在导电层上设置一层保护层以防止导电层(例如，金属、金属合金或金属氧化物)被腐蚀。举例而言，可以在铜的表面覆盖一层树脂材料层，以将铜与环境中的腐蚀介质隔离，进而达到抗腐蚀的效果。然而，即使设置了树脂材料的保护层在导电层上，导电层中的金属仍有腐蚀的风险。
技术实现思路
根据本技术之某些实施方式，提供一种具自组装保护层之导电结构，包含基板、导电层、以及自组装保护层。导电层设置于基板上，包含金属、金属合金或金属氧化物。自组装保护层覆盖导电层，其中自组装保护层包含烷基胺(alkylamine)、氟代烷基胺(fluoroalkylamine)、氟代苯胺(fluoroaniline)或其衍生物。根据本技术之某些实施方式，导电层包含块状(bulk)、微丝(microwire)、纳米线(nanowire)、网状(mesh)、颗粒(particle)、团簇(cluster)、或片状(sheet)的导电材料。根据本技术之某些实施方式，导电层是透明导电层，包含一透明基质层与复数条嵌入透明基质层中的银纳米线。根据本技术之某些实施方式，自组装保护层具有厚度为约10奈米至约0.5公分。【附图说明】图1A为根据本技术的一些实施方式绘示的导电结构剖面图。图1B为根据本技术的一些实施方式绘示的导电结构剖面图。图2为根据本技术的ㄧ些实施方式绘示的导电结构的环境测试示意图。图3为根据本技术之ㄧ实施方式的导电结构的环境测试结果。附图标记说明：100、200、300：导电结构110：基板120、120a、120b：导电层121、121a、121b：上表面130：自组装保护层120T、130T、T1：厚度D1：间距W1、W2：宽度【具体实施方式】以下将以图式揭露本技术之复数个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本技术。也就是说，在本技术部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。并且为求清楚说明，组件之大小或厚度可能夸大显示，并未依照原尺寸作图。此外，为简化图示起见，一些习知惯用的结构与组件在图标中将以简单示意的方式绘示之。在本文中使用空间相对用语，例如「下方」、「之下」、「上方」、「之上」等，这是为了便于叙述一组件或特征与另一组件或特征之间的相对关系，如图中所绘示。这些空间上的相对用语的真实意义包含其他的方位。例如，当图示上下翻转180度时，一组件与另一组件之间的关系，可能从「下方」、「之下」变成「上方」、「之上」。此外，本文中所使用的空间上的相对叙述也应作同样的解释。本技术之一态样，提供一种自组装涂层组合物，包括树脂、溶剂、以及自组装添加剂。自组装涂层组合物中各组分的细节详述如下。在一些实施方式中，树脂为紫外光(UV)固化树脂或热固化树脂。在一些实施例中，树脂包含聚丙烯酸酯(polyacrylate)、环氧树脂(epoxy)、酚醛树脂(Novolac)、聚氨酯(PU)、聚酰亚胺(PI)、聚醚(Polyether)、聚酯(Polyester)、聚乙烯缩丁醛(PVB)或其组合。在一些实施方式中，树脂可以为光学透明树脂。在一些实施方式中，溶剂包含水、乙醇、异丙醇(IPA)、丙酮(acetone)、四氢呋喃(THF)、非质子性溶剂(例如，N-甲基吡咯烷酮(NMP)、二甲基甲酰胺(DMF)、或二甲基亚砜(DMSO)等)、丙二醇甲醚醋酸酯(PGMEA)、丙二醇甲醚(PGME)、乙酸乙酯(EAC)或其组合。在一些实施方式中，自组装添加剂包含烷基胺(alkylamine)、氟代烷基胺(fluoroalkylamine)、氟代苯胺(fluoroaniline)或其衍生物。自组装添加剂在自组装涂层组合物中的浓度为约0.01-100mg/L，例如为约0.02、0.05、0.1、0.2、0.5、0.7、1、5、10、20、30、40、50、60、70、80、90、95或99mg/L。本技术之自组装涂层组合物具有流动性，可以涂布于导电材料(例如，纳米金属线)的表面，以抑制其腐蚀。在自组装涂层组合物中，若自组装添加剂的浓度小于上述浓度范围，将无法达到足够的抑制腐蚀的效果。若自组装添加剂的浓度大于上述浓度范围，则具疏水特性的自组装添加剂将不利于后续的涂布制程。本技术之另一态样亦提供一种导电结构。图1A及图1B分别为根据本技术的一些实施方式绘示的导电结构100、200的剖面图。请同时参照图1A-1B，导电结构100包含基板110、导电层120、以及自组装保护层130。基板110可以为可挠式基板或硬式基板。可挠式基板包含聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚环烯烃(CycloolefinPolymer；COP)、环烯烃共聚物(CyclicOlefinCopolymer；COC)、聚碳酸酯(Polycarbonate；PC)、聚甲基丙烯酸甲酯(poly(methylmethacrylate；PMMA)、聚酰亚胺(Polyimide；PI)、聚对荼二甲酸乙二酯(Polyethylenenaphthalate；PEN)、聚偏二氟乙烯(polyvinylidenedifluoride；PVDF)、或聚二甲基硅氧烷(Polydimethylsiloxane；PDMS)，但不限于此。硬式基板包含玻璃、晶圆(wafer)、石英、碳化硅(SiC)、陶瓷，但不限于此。导电层120设置于基板110上。在一些实施方式中，导电层120包含导电材料，例如金属、金属合金或金属氧化物。在一些实施例中，导电层120可以为铝、钯、金、银、镍、铜、锡、铁或其合金，例如：黄铜。在一些实施方式中，导电层120可以包含块状(bulk)、微丝(microwire)、纳米线(nanowire)、网状(mesh)、颗粒(particle)、团簇(cluster)、或片状(sheet)的导电材料。在一些实施例中，导电层120是透明导电层，包含一透明基质层与复数条嵌入透明基质层中的银纳米线。在一些实施方式中，导电层120可以为单层或多层堆栈的结构。在一些实施方式中，导电层120具有厚度120T为约10纳米-5微米，较佳为约20纳米-1微米，更加为约50-200纳米。例如，可以为55、60、70、100、120、150、180或195纳米。以银纳米线导电层120为例，银纳米线彼此搭接可形成银纳米线导电网络。适当的纳米线的长宽比例如为10至100000。当使用长宽比较高的传导纳米线时，采用较低密度的纳米线即可实现导电网络，以使得导电网络在可见光范围440nm至约700nm之间基本为透明。需注意的是，把银等金属纳米化后，会大幅提升单位体积下金属的表面积比，即本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具自组装保护层之导电结构，其特征在于，包含：/n一基板；/n一导电层，设置于该基板上，该导电层包含金属、金属合金或金属氧化物；以及/n一自组装保护层，覆盖该导电层，其中该自组装保护层包含烷基胺(alkylamine)、氟代烷基胺(fluoroalkylamine)、氟代苯胺(fluoroaniline)或其衍生物，所述导电层包含复数条银纳米线。/n

【技术特征摘要】
1.一种具自组装保护层之导电结构，其特征在于，包含：
一基板；
一导电层，设置于该基板上，该导电层包含金属、金属合金或金属氧化物；以及
一自组装保护层，覆盖该导电层，其中该自组装保护层包含烷基胺(alkylamine)、氟代烷基胺(fluoroalkylamine)、氟代苯胺(fluoroaniline)或其衍生物，所述导电层包含复数条银纳米线。


2.根据权利要求1所述的导电结构...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈龙宾，杨宜龙，朱俊鸿，
申请(专利权)人：宸盛光电有限公司，
类型：新型
国别省市：中国香港;81