一种用于光子集成芯片测试的简易胶粘封装系统技术方案

本实用新型专利技术涉及光子集成芯片测试技术领域，公开了一种用于光子集成芯片测试的简易胶粘封装系统，包括芯片承载装置、光纤承载装置、点胶装置、图像放大装置和固化装置；该用于光子集成芯片测试的简易胶粘封装系统通过利用图像放大装置呈现芯片及光纤的放大图像，在其指引下，利用芯片承载装置和光纤承载装置调整芯片以及光纤的位置，将芯片和光纤调整至最优耦合位置，实现光纤的光栅耦合，利用点胶装置给光纤点涂胶体，利用固化装置使光纤上的胶体固化，将芯片和光纤在最优耦合位置固定，从而实现光子芯片和光纤的简易封装，操作简洁，可靠性高，适用于长时间高稳定度的芯片测试工作。

【技术实现步骤摘要】
一种用于光子集成芯片测试的简易胶粘封装系统
本技术涉及光子集成芯片测试
，具体涉及一种用于光子集成芯片测试的简易胶粘封装系统。
技术介绍
光子集成芯片具有速度快、能耗低的优势，是目前芯片技术研究的热点领域。在光子集成芯片测试过程中，可能需要对芯片进行长期测试，要求保证芯片的光纤耦合状态保持不变，为此，可以采用对芯片进行简易的滴胶封装的方式来保证光纤一直处于耦合状态。现有技术中缺少对光子集成芯片进行简易胶粘封装的专用系统，使得为完成光子集成芯片测试而进行的准确的简易胶粘封装工作极为不便。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术的目的在于提供一种用于光子集成芯片测试的简易胶粘封装系统，该系统能够精准调节光子集成芯片和光纤的相对位置，准确控制光纤和芯片处于最佳耦合位置，然后在光纤上点胶，使光纤和芯片在最佳耦合位置固化。为了实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种用于光子集成芯片测试的简易胶粘封装系统，其特征在于，包括：芯片承载装置，用于固定芯片并调整芯片的位置；至少一组光纤承载装置，设置于所述芯片承载装置的一侧，用于固定光纤并调整光纤的位置；点胶装置，用于点涂胶体，包括胶池和胶池位移机构，所述胶池固定于所述胶池位移机构上，所述胶池用于盛放胶体，所述胶池位移机构用于调节所述胶池的位置。在本技术中，优选的，所述胶池位移机构包括胶池平移部件、胶池升降部件和胶池固定臂。在本技术中，优选的，还包括图像放大装置，用于呈现芯片及光纤的放大图像。在本技术中，优选的，所述图像放大装置包括横向放大装置和纵向放大装置，所述横向放大装置和纵向放大装置均包括放大部件、放大部固定臂和放大部调节机构，所述放大部件固定于所述放大部固定臂上，所述放大部固定臂固定于所述放大部调节机构上。在本技术中，优选的，所述横向放大装置和纵向放大装置均还包括显示部件，与所述放大部件电性连接，用于显示芯片和光纤的放大图像。在本技术中，优选的，所述芯片承载装置包括芯片固定机构和芯片位置调整机构，所述芯片固定机构固定于所述芯片位置调整机构上。在本技术中，优选的，所述芯片固定机构包括吸附台和吸气管，所述吸附台上设置有吸气孔，所述吸气孔通过所述吸气管连接吸气装置。在本技术中，优选的，所述光纤承载装置包括光纤固定机构和光纤位移机构，所述光纤固定机构固定于所述光纤位移机构上。在本技术中，优选的，还包括固化装置，用于使胶体快速固化。在本技术中，优选的，所述固化装置为激光固化装置，用于产生激光并使激光照射胶体而使其固化。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术的用于光子集成芯片测试的简易胶粘封装系统通过利用图像放大装置呈现芯片及光纤的放大图像，在其指引下，利用芯片承载装置和光纤承载装置调整芯片以及光纤的位置，将芯片和光纤调整至最优耦合位置，实现光纤的光栅耦合，利用点胶装置给光纤点涂胶体，利用固化装置使光纤上的胶体固化，将芯片和光纤在最优耦合位置固定，从而实现光子芯片和光纤的简易封装，操作简洁，可靠性高，适用于长时间高稳定度的芯片测试工作。附图说明图1为用于光子集成芯片测试的简易胶粘封装系统的结构示意图。图2为用于光子集成芯片测试的简易胶粘封装系统另一角度的结构示意图。图3为芯片承载装置和光纤承载装置的结构示意图。图4为芯片承载装置和光纤承载装置另一角度的结构示意图。图5为图像放大装置的结构示意图。图6为横向放大装置的结构示意图。图7为纵向放大装置的结构示意图。图8为点胶装置和固化装置的结构示意图。图9为点胶装置和固化装置另一角度的结构示意图。附图中：1-芯片承载装置、101-芯片平移部件、102-芯片旋转部件、103-芯片升降部件、104-吸附台、105-吸气管、2-光纤承载装置、201-左三维调节台、202-左光纤支架、203-右三维调节台、204-右光纤支架、3-图像放大装置、301-综合支架、302-第一下平移台、303-第一上平移台、304-第一支座、305-第一纵移台、306-横向放大部固定臂、307-横向放大部件、308-第一显示屏、312-第二下平移台、313-第二上平移台、314-第二支座、315-第二纵移台、316-纵向放大部固定臂、317-纵向放大部件、318-第二显示屏、4-点胶装置、401-胶池、402-第三下平移台、403-第三上平移台、404-第三支座、405-第三纵移台、406-胶池固定臂、5-固化装置、501-激光发射台、502-紫外激光发射器、503-反射镜、504-反射镜支架、6-多孔固定板。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。需要说明的是，当组件被称为“固定于”另一个组件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。请同时参见图1至图9，本技术一较佳实施方式提供一种用于光子集成芯片测试的简易胶粘封装系统，包括芯片承载装置1、光纤承载装置2和点胶装置4。在本实施方式中，芯片承载装置1可以将放置在其上的芯片固定，并且其承载芯片的部分可以在一定空间范围内移动，从而调整芯片的位置。光纤承载装置2的数量至少为一组，每一组光纤承载装置2设置在芯片承载装置1的一个侧方，可以将光纤固定在光纤承载装置2上，其承载光纤的部分可以在一定空间范围内移动，方便将光纤调整至最优耦合位置。点胶装置4设置于芯片承载装置1附近，包括胶池401和胶池位移机构，胶池401固定于胶池位移机构上，胶池401用于盛放胶体，胶池位移机构用于调节胶池的位置，使胶池401可以在一定空间范围内移动，从而可以在光纤不发生移动的情况下胶池401主动靠近光纤，将光纤头浸入胶池401的胶体中，完成对光纤点涂胶体的工序。对光纤点涂过胶体后，可以继续利用芯片承载装置1和光纤承载装置2微调芯片和光纤的位置，使二者保持在光纤最佳耦合位置粘接，然后使胶体固化即可。胶体可以采用各类用于固定光纤的粘合胶体，既本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于光子集成芯片测试的简易胶粘封装系统，其特征在于，包括：/n芯片承载装置，用于固定芯片并调整芯片的位置；/n至少一组光纤承载装置，设置于所述芯片承载装置的一侧，用于固定光纤并调整光纤的位置；/n点胶装置，用于点涂胶体，包括胶池和胶池位移机构，所述胶池固定于所述胶池位移机构上，所述胶池用于盛放胶体，所述胶池位移机构用于调节所述胶池的位置。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于光子集成芯片测试的简易胶粘封装系统，其特征在于，包括：
芯片承载装置，用于固定芯片并调整芯片的位置；
至少一组光纤承载装置，设置于所述芯片承载装置的一侧，用于固定光纤并调整光纤的位置；
点胶装置，用于点涂胶体，包括胶池和胶池位移机构，所述胶池固定于所述胶池位移机构上，所述胶池用于盛放胶体，所述胶池位移机构用于调节所述胶池的位置。


2.根据权利要求1所述的一种用于光子集成芯片测试的简易胶粘封装系统，其特征在于，所述胶池位移机构包括胶池平移部件、胶池升降部件和胶池固定臂。


3.根据权利要求1所述的一种用于光子集成芯片测试的简易胶粘封装系统，其特征在于，还包括图像放大装置，用于呈现芯片及光纤的放大图像。


4.根据权利要求3所述的一种用于光子集成芯片测试的简易胶粘封装系统，其特征在于，所述图像放大装置包括横向放大装置和纵向放大装置，所述横向放大装置和纵向放大装置均包括放大部件、放大部固定臂和放大部调节机构，所述放大部件固定于所述放大部固定臂上，所述放大部固定臂固定于所述放大部调节机构上。


5.根据权利要求4所述的一种用于光子集成芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：李静婷，赵复生，赵俊洋，
申请(专利权)人：天津蓝鳍科技有限公司，纤瑟天津新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：天津;12