一种PCB电路板的测试装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术属于电子测试的技术领域，公开了一种PCB电路板的测试装置，包括箱体和箱盖，所述箱体内部设置有测试底板，所述测试底板上设置有SD卡识别机构，以及多个导向柱，其旁边设置有压合机构，所述压合机构用于施加下压力，将套装在多个导向柱上的待测电路板压向SD卡识别机构，使两者电联接，或者解除下压力，使两者电联接中断；所述SD卡识别机构用于对待测电路板上的SD卡识别性能进行测试。利用本实用新型专利技术的测试装置提高了测试的智能化水平，减少测试SD卡的时间，提高了测试效率。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB电路板的测试装置
本技术涉及电子测试的
，尤其涉及一种PCB电路板的测试装置。
技术介绍
目前很多无线电子产品都有SD卡槽，可以外接SD存储，由于每个PCB板都需要在产线测试所有的功能，包括SD卡槽，如附图所示，目前测试的方法为：1：测试功能站位人工插入SD卡插入动作会有机械信号转化为电信号，触发主芯片的子程序运行，开始SD卡识别动作；2：开启读卡程序判断是否读取正确；3：将测试用SD卡拔出。该测试方法的主要弊端为：人工插拔会浪费时间，增加人体接触损伤机器的机会，同时还增加SD卡的耗材数量。
技术实现思路
本技术提供了一种PCB电路板的测试装置，解决了现有测试方法浪费时间，增加人体接触损伤机器的机会等问题。本技术可通过以下技术方案实现：一种PCB电路板的测试装置，包括箱体和箱盖，所述箱体内部设置有测试底板，所述测试底板上设置有SD卡识别机构，以及多个导向柱，其旁边设置有压合机构，所述压合机构用于施加下压力，将套装在多个导向柱上的待测电路板压向SD卡识别机构，使两者电联接，或者解除下压力，使两者电联接中断；所述SD卡识别机构用于对待测电路板上的SD卡识别性能进行测试。进一步，所述SD卡识别机构包括与待测电路板上的SD卡槽一样的样品SD卡槽，所述样品SD卡槽设置在测试底板上，其内部插装有SD卡，其各个信号端PIN脚上对应设置有第一顶针，其触发端PIN脚的旁边也设置有第二顶针，所述第一顶针的自由端与下压的待测电路板上SD卡槽的各个信号端PIN脚对应接触，所述第二顶针的自由端与下压的待测电路板上SD卡槽的触发端PIN脚接触，其固定端与处理器相连，所述处理器下发触发信号，通过第二顶针传送给待测电路板上的主芯片。进一步，所述处理器通过电动机与压合机构相连，还与光照传感器相连，所述光照传感器用于检测箱体内部是否有光线，所述处理器接收光照传感器的检测结果，通过电动机控制压合机构，带动待测电路板向压向或者远离SD卡识别机构。进一步，所述第一顶针的自由端对准待测电路板上SD卡槽的信号端PIN脚的固定端，所述信号端PIN脚的固定端靠近SD卡槽用于容纳SD卡的部件。进一步，各个所述导向柱的位置与待测电路板本身的通孔对应设置。进一步，所述测试底板上设置有与待测电路板上的射频连接器对应的公或母头，所述压合机构用于施加下压力，将套装在多个导向柱上的待测电路板压向射频连接器对应的公或母头，使两者电联接，或者解除下压力，使两者电联接中断。本技术有益的技术效果在于：通过SD卡识别机构将SD卡测试由传统插拔变为顶针接触，同时利用光学感应、压合机构实现自动化测试，提高了测试的智能化水平，减少测试SD卡的时间，提高了测试效率。附图说明图1为现有SD卡识别的主要过程示意，其中，标注A表示SD卡未插入时，标注B表示SD卡插入时；图2为本技术的总体结构示意；其中，1-箱体，2-箱盖，3-测试底板，4-导向柱，5-压合机构，6-待测电路板，7-样品SD卡槽，8-SD卡，9-第一顶针，10-第二顶针，11-光照传感器，12-射频连接器，13-主芯片，14-射频连接器对应的公头或者母头。具体实施方式下面结合附图及较佳实施例详细说明本技术的具体实施方式。如图2所示，本技术提供了一种PCB电路板的测试装置，包括箱体1和箱盖2，该箱体1内部设置有测试底板3，该测试底板3上设置有SD卡识别机构，以及多个导向柱4，其旁边设置有压合机构5，该压合机构5用于施加下压力，将套装在多个导向柱4上的待测电路板6压向SD卡识别机构，使两者电联接，或者解除下压力，使两者电联接中断；该SD卡识别机构用于对待测电路板6上的SD卡识别性能进行测试。利用压合机构5将放置在导向柱4上的待测电路板6向下压，使其沿导向柱4下移直至接触SD卡识别机构，两者电联接，再利用SD卡识别机构自动完成对待测电路板6的SD卡识别性能测试，整个过程操作简单，便于实现，并且提高了检测效率。具体地，该SD卡识别机构包括与待测电路板6上的SD卡槽一样的样品SD卡槽7，该样品SD卡槽7设置在测试底板3上，其内部插装有SD卡8，其各个信号端PIN脚上对应设置有第一顶针9，其触发端PIN脚的旁边也设置有第二顶针10，在压合机构5下压待测电路板6时，该第一顶针9的自由端与下压的待测电路板6上SD卡槽的各个信号端PIN脚对应接触，该第二顶针的自由端与下压的待测电路板6上SD卡槽的触发端PIN脚接触，其固定端与处理器相连，即可以在测试底板3上的对应位置设置通孔，再通过导线穿过通孔将其与处理器电联接，由于该触发端PIN脚仅是判定SD卡是否插入SD卡槽，为待测电路板上的主芯片13读取SD卡中的数据提供触发信号，可以是高电平和低电平之间的跳变，因此，该处理器下发触发信号，通过第二顶针传送给待测电路板上的主芯片13，为后续测试提供准备。同时，该处理器可通过电动机与压合机构5相连，还与光照传感器11相连，该光照传感器11用于检测箱体1内部是否有光线，也就是说可以通过打开和关闭箱盖2来改变箱体1内部的光线状况，这样，该处理器接收光照传感器的检测结果，通过电动机控制压合机构5，带动待测电路板6向压向或者远离SD卡识别机构，压向时，第一顶针和第二顶针的自由端接触到待测电路板6的对应位置，实现两者的电联接，此时，处理器通过第二顶针向待测电路板6的主芯片传送模拟SD卡插入的触发信号，然后，待测电路板6的主芯片通过其上的SD卡槽的信号端、第一顶针电联接到样品SD卡槽的信号端，读取样品SD卡槽内部SD卡上的数据，从而间接完成对待测电路板6的主芯片13识别SD卡的性能测试；完成后，处理器再通过电动机向压合机构5下发解除下压力的指定，由其带动测电路板6沿导向柱4向上移动，使第一顶针和第二顶针的自由端远离待测电路板6，解除两者之间的电联接。另外，该处理器还可以与显示屏相连，可以将测试结果、测试所需操作通过显示屏进行人机交互。为了提高测试准确性，该第一顶针9的自由端对准待测电路板6上SD卡槽的信号端PIN脚的固定端，该信号端PIN脚的固定端靠近SD卡槽用于容纳SD卡的部件，从而使压合时的电联接可以通过整个信号端PIN脚，避免误判。为了减少对待测电路板6结构上的改变，各个导向柱4的位置可与待测电路板6本身的通孔对应设置，从而进一步降低成本。另外，该测试底板3上还可以设置有与待测电路板6上的射频连接器12对应的公或母头，同样，该压合机构5用于施加下压力，将套装在多个导向柱4上的待测电路板6压向射频连接器12对应的公或母头14，使两者电联接，或者解除下压力，使两者电联接中断，这样，只要将箱体1和箱盖2换成屏蔽结构，利用本技术的检测装置可以同时完成SD卡识别和射频测试，简化整个待测电路板的测试流程，提高整个测试时间。虽然以上描述了本技术的具体实施方式，但是本领域的技术人员应当理解，这些仅是举例说明，在不背离本本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB电路板的测试装置，其特征在于：包括箱体和箱盖，所述箱体内部设置有测试底板，所述测试底板上设置有SD卡识别机构，以及多个导向柱，其旁边设置有压合机构，所述压合机构用于施加下压力，将套装在多个导向柱上的待测电路板压向SD卡识别机构，使两者电联接，或者解除下压力，使两者电联接中断；所述SD卡识别机构用于对待测电路板上的SD卡识别性能进行测试。/n

【技术特征摘要】
1.一种PCB电路板的测试装置，其特征在于：包括箱体和箱盖，所述箱体内部设置有测试底板，所述测试底板上设置有SD卡识别机构，以及多个导向柱，其旁边设置有压合机构，所述压合机构用于施加下压力，将套装在多个导向柱上的待测电路板压向SD卡识别机构，使两者电联接，或者解除下压力，使两者电联接中断；所述SD卡识别机构用于对待测电路板上的SD卡识别性能进行测试。


2.根据权利要求1所述的PCB电路板的测试装置，其特征在于：所述SD卡识别机构包括与待测电路板上的SD卡槽一样的样品SD卡槽，所述样品SD卡槽设置在测试底板上，其内部插装有SD卡，其各个信号端PIN脚上对应设置有第一顶针，其触发端PIN脚的旁边也设置有第二顶针，所述第一顶针的自由端与下压的待测电路板上SD卡槽的各个信号端PIN脚对应接触，所述第二顶针的自由端与下压的待测电路板上SD卡槽的触发端PIN脚接触，其固定端与处理器相连，所述处理器下发触发信号，通过第二顶针传送给待测电路板上的主芯片。


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【专利技术属性】
技术研发人员：赵丙南，
申请(专利权)人：纳瓦电子上海有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31