一种模块化测试机插座制造技术

本实用新型专利技术提供了一种模块化测试机插座，包括：安装座，安装座上设有待测芯片；导板，导板上设有若干个弹簧针，若干个弹簧针的一端与待测芯片连接，另一端连接一封装基板；封装基板通过若干个线缆与连接测试机的连接器连接；其中，导板上设有弹簧针组件，弹簧针组件由若干个弹簧针模块拼接而成，弹簧针模块上均设有若干个用于固定弹簧针的针孔。该插座能够直接与测试机配合使用，从而跳过测试板进行信号传输，可以有效减少测试板对于线路寄生参数的影响，可以保证射频信号的性能，同时能够根据待测芯片管脚排布的不同，自由组装出对应的插座，从而有效减少插座的设计生产时间，降低生产成本，缩减芯片的开发周期。

【技术实现步骤摘要】
一种模块化测试机插座
本技术涉及测试机
，尤指一种模块化测试机插座。
技术介绍
测试机就是起测试作用的机器，当进行某些操作的时候，如果采用实际机器测试可能有困难，或者很难操作当时的环境，那么就需要用测试机来进行测试，同时测试机还可以完成质量校验功能，当某个设备在出厂前，一般都需要用测试机来进行测试，当合格后才允许出厂。有很多射频类项目，由于射频对损耗、串扰及阻抗一致性等性能的特殊要求，通常需要使用同轴电缆进行信号传输，现有的射频类芯片在测试时，信号的传输路径通常包括芯片、插座、测试板、测试板连接器、线缆以及机台连接器。但是，测试板本身的加工误差较大，对于射频线缆的寄生参数影响也较大，使得射频芯片测试前的阻抗调试会花费非常多的人力物力，且由于待测芯片以及芯片管脚排布的不同，所需的插座也不同，若开发定制款的插座，所需的设计周期及成本通常比较高，从而加大成本，且影响芯片的开发出货周期。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种模块化测试机插座，能够直接与测试机配合使用，从而跳过测试板进行信号传输，可以有效减少测试板对于线路寄生参数的影响，可以保证射频信号的性能，同时能够根据待测芯片管脚排布的不同，自由组装出对应的插座，从而有效减少插座的设计生产时间，降低生产成本，缩减芯片的开发周期。本技术提供的技术方案如下：本技术提供一种模块化测试机插座，包括：安装座，所述安装座上设有待测芯片；导板，所述导板上设有若干个弹簧针，若干个所述弹簧针的一端与所述待测芯片连接，另一端连接一封装基板；所述封装基板通过若干个线缆与连接测试机的连接器连接；其中，所述导板上设有弹簧针组件，所述弹簧针组件由若干个弹簧针模块拼接而成，所述弹簧针模块上均设有若干个用于固定所述弹簧针的针孔。通过设置用于芯片安装的安装座、用于安装弹簧针的导板以及封装基板，且弹簧针的一端与待测芯片连接，另一端与封装基板连接，封装基板通过若干个线缆与连接测试机的连接器连接，使得该插座能够直接与测试机配合使用，从而跳过测试板进行信号传输，可以有效减少测试板对于线路寄生参数的影响，可以保证射频信号的性能，以及多信号的一致性，同时能够减少测试板资源，降低测试板的设计和制造成本。通过在导板上设置弹簧针组件，弹簧针组件由若干个弹簧针模块拼接而成，弹簧针模块上均设有若干个用于固定弹簧针的针孔，使得插座在使用时，能够根据待测芯片管脚排布的不同，自由组装出对应的插座，从而有效减少插座的设计生产时间，降低生产成本，缩减芯片的开发周期。进一步地，所述弹簧针模块的侧面设置有至少一个嵌合槽，以及至少一个与所述嵌合槽对应的嵌合块，所述嵌合块和所述嵌合槽用于相邻的所述弹簧针模块相互拼接。通过在弹簧针模块的侧面设置至少一个嵌合槽，以及至少一个与嵌合槽对应的嵌合块，能够相邻的弹簧针模块相互拼接，从而构成不同形状的弹簧针组件，用于不同的芯片的检测。进一步地，所述弹簧针组件呈规则形状。将弹簧针组件设置为规则形状，如正方形、矩形、圆形等，能够便于插座的其它结构的批量生产，从而减少插座的设计生产时间，降低生产成本。进一步地，还包括套壳，所述套壳与所述安装座固定连接，且所述套壳靠近所述安装座的一面设置有贯穿的安装孔，所述导板安装在所述安装孔内远离所述安装座的一侧。通过设置套壳，套壳与安装座固定连接，且套壳靠近安装座的一面设置有贯穿的安装孔，导板安装在安装孔内，能够对导板以及弹簧针进行保护，避免插座损坏。进一步地，所述导板远离所述安装座的一端设置有若干个与所述导板垂直的延展边，所述套壳远离所述安装座的一端设置有与所述延展边对应的内嵌槽。进一步地，所述延展边通过螺栓与所述套壳固定连接。通过在导板远离安装座的一端设置若干个与导板垂直的延展边，套壳远离安装座的一端设置与延展边对应的内嵌槽，且延展边通过螺栓与套壳固定连接，能够实现导板与套壳的固定。进一步地，所述针孔在所述弹簧针模块上呈阵列均匀分布。进一步地，所述针孔在所述弹簧针模块上呈间隔不等的非均匀分布。进一步地，还包括底座，所述底座靠近所述安装座的一端与所述套壳固定连接；所述底座靠近所述安装座的一端设置有安装槽，所述封装基板安装在所述安装槽内，所述底座远离所述安装座的一端设置有若干个用于所述线缆穿出的线孔。通过设置底座，能够对插座进行支撑，且能够对安装在所述底座内的封装基板进行保护，通过设置封装基板，能够将弹簧针扇出至大尺寸，从而满足线缆对于空间的要求，有利于信号的传输。进一步地，所述封装基板的底面四角均设置有支柱，所述底座通过螺栓与所述支柱固定连接。通过在封装基板的底面四角设置支柱，底座通过螺栓与支柱固定连接，使得封装基板能够固定在底座内。根据本技术提供的一种模块化测试机插座，通过设置用于芯片安装的安装座、用于安装弹簧针的导板以及封装基板，且弹簧针的一端与待测芯片连接，另一端与封装基板连接，封装基板通过若干个线缆与连接测试机的连接器连接，使得该插座能够直接与测试机配合使用，从而跳过测试板进行信号传输，可以有效减少测试板对于线路寄生参数的影响，可以保证射频信号的性能，以及多信号的一致性，同时能够减少测试板资源，降低测试板的设计和制造成本。通过在导板上设置弹簧针组件，弹簧针组件由若干个弹簧针模块拼接而成，弹簧针模块上均设有若干个用于固定弹簧针的针孔，使得插座在使用时，能够根据待测芯片管脚排布的不同，自由组装出对应的插座，从而有效减少插座的设计生产时间，降低生产成本，缩减芯片的开发周期。附图说明下面将以明确易懂的方式，结合附图说明优选实施方式，对本方案的上述特性、技术特征、优点及其实现方式予以进一步说明。图1是本技术实施例的整体结构示意图；图2是本技术实施例的导板一个方位的结构示意图；图3是本技术实施例的导板另一个方位的结构示意图；图4是本技术实施例的弹簧针组件结构示意图。图中标号：10-安装座；20-导板；21-弹簧针；22-弹簧针组件；23-弹簧针模块；24-针孔；25-嵌合槽；26-嵌合块；27-延展边；30-套壳；31-安装孔；32-内嵌槽。具体实施方式为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对照附图说明本技术的具体实施方式。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，并获得其他的实施方式。为使图面简洁，各图中只示意性地表示出了与本技术相关的部分，它们并不代表其作为产品的实际结构。另外，以使图面简洁便于理解，在有些图中具有相同结构或功能的部件，仅示意性地绘示了其中的一个，或仅标出了其中的一个。在本文中，“一个”不仅表示“仅此一个”，也可以表示“多于一个”的情形。实施例1本技术的一个本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种模块化测试机插座，其特征在于，包括：/n安装座，所述安装座上设有待测芯片；/n导板，所述导板上设有若干个弹簧针，若干个所述弹簧针的一端与所述待测芯片连接，另一端连接一封装基板；/n所述封装基板通过若干个线缆与连接测试机的连接器连接；/n其中，所述导板上设有弹簧针组件，所述弹簧针组件由若干个弹簧针模块拼接而成，所述弹簧针模块上均设有若干个用于固定所述弹簧针的针孔。/n

【技术特征摘要】
1.一种模块化测试机插座，其特征在于，包括：
安装座，所述安装座上设有待测芯片；
导板，所述导板上设有若干个弹簧针，若干个所述弹簧针的一端与所述待测芯片连接，另一端连接一封装基板；
所述封装基板通过若干个线缆与连接测试机的连接器连接；
其中，所述导板上设有弹簧针组件，所述弹簧针组件由若干个弹簧针模块拼接而成，所述弹簧针模块上均设有若干个用于固定所述弹簧针的针孔。


2.根据权利要求1所述的一种模块化测试机插座，其特征在于：所述弹簧针模块的侧面设置有至少一个嵌合槽，以及至少一个与所述嵌合槽对应的嵌合块，所述嵌合块和所述嵌合槽用于相邻的所述弹簧针模块相互拼接。


3.根据权利要求1所述的一种模块化测试机插座，其特征在于：所述弹簧针组件呈规则形状。


4.根据权利要求1所述的一种模块化测试机插座，其特征在于：还包括套壳，所述套壳与所述安装座固定连接，且所述套壳靠近所述安装座的一面设置有贯穿的安装孔，所述导板安装在所述安装孔内远离所述安装座的一侧。


5.根据权利要求4所...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁建，罗雄科，
申请(专利权)人：上海泽丰半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31