楼宇控制器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种楼宇控制器，其包括MCU微处理器，所述MCU微处理器通过第一通信模块与监控中心通信，MCU微处理器通过第二通信模块与楼层分组控制器连接。本实用新型专利技术在使用时，由监控中心通过第一通信模块发送温控指令至MCU微处理器，MCU微处理器再将温控指令分发给楼层分组控制器，从而降低监控中心下发大量温控指令的负载。在使用时，MCU微处理器可以是多个，每个MCU微处理器对应多个楼层分组控制器。

【技术实现步骤摘要】
楼宇控制器
本技术涉及供热
，具体涉及楼宇控制器。
技术介绍
在传统的电控供热系统中，一般采用统一的供热模式。由监控中心控制各个楼层的用于控制温度的楼层分组控制器，当楼层分组控制器数量较多时，监控中心的计算压力很大、负载很大，导致监控中心对各个楼层分组控制器的控制工作可能出现问题。
技术实现思路
针对现有技术中的缺陷，本技术提供楼宇控制器，以降低监控中心对各个楼层分组控制器的控制压力。楼宇控制器，包括MCU微处理器，所述MCU微处理器通过第一通信模块与监控中心通信，MCU微处理器通过第二通信模块与楼层分组控制器连接。进一步的，所述第一通信模块采用以太网通信模块或无线通信模块。进一步的，所述第二通信模块采用RS485通信模块。进一步的，所述MCU微处理器采用PIC16F1527_64型号处理器。进一步的，还包括稳压模块，所述稳压模块设置在所述微处理器上。进一步的，所述稳压模块采用LM2576-5型稳压模块。进一步的，所述MCU微处理器的一个VDD接口通过连接器CON2与所述LM2576-5型稳压模块的BACK接口连接；所述LM2576-5型稳压模块的VOUT接口与二极管D5的负极连接，所述二极管D5的正极接地；所述二极管D5的负极还与电感L1的一端连接，所述电感L1的另一端与电感C7的正极连接，所述电感C7的负极与所述二极管D5的正极连接；所述LM2576-5型稳压模块的GND接口和ON/OFF接口均接地。进一步的，还包括低压稳压器，所述低压稳压器设置在所述稳压模块上。进一步的，所述低压稳压器采用LM1117-3.3型低压稳压器，所述LM1117-3.3型低压稳压器的Vin接口与所述LM2576-5型稳压模块的BACK接口连接；所述LM1117-3.3型低压稳压器的Vout接口与电感C6的正极连接，所述电感C6的负极接地；所述LM1117-3.3型低压稳压器的Vout接口还与电容C8的一端连接，所述电容C8的另一端接地；所述LM1117-3.3型低压稳压器的GND接口接地。进一步的，还包括倍压整流电路，所述倍压整流电路连接在所述LM2576-5型稳压模块的VIN接口上；所述倍压整流电路包括接电箱JXD2、二极管D1和电感C3；所述接电箱JXD2的第二端口与所述二极管D1的正极连接，所述二极管D1的负极与所述LM2576-5型稳压模块的VIN接口连接；所述二极管D1的负极还与所述电感C3的正极连接，所述电感C3的负极接地；所述接电箱JXD2的第一端口接地。本技术的有益效果体现在：本技术公开了一种楼宇控制器，其包括MCU微处理器，所述MCU微处理器通过第一通信模块与监控中心通信，MCU微处理器通过第二通信模块与楼层分组控制器连接。本技术在使用时，由监控中心通过第一通信模块发送温控指令至MCU微处理器，MCU微处理器再将温控指令分发给楼层分组控制器，从而降低监控中心下发大量温控指令的负载。在使用时，MCU微处理器可以是多个，每个MCU微处理器对应多个楼层分组控制器。附图说明为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。在所有附图中，类似的元件或部分一般由类似的附图标记标识。附图中，各元件或部分并不一定按照实际的比例绘制。图1为本技术一实施例提供的MCU微处理器的接口图；图2为本技术一实施例提供的稳压模块的电路图。具体实施方式下面将结合附图对本技术技术方案的实施例进行详细的描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本技术的技术方案，因此只作为示例，而不能以此来限制本技术的保护范围。需要注意的是，除非另有说明，本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本技术所属领域技术人员所理解的通常意义。本技术提出楼宇控制器，包括MCU微处理器，所述MCU微处理器通过第一通信模块与监控中心通信，MCU微处理器通过第二通信模块与楼层分组控制器连接。本技术在使用时，由监控中心通过第一通信模块发送温控指令至MCU微处理器，MCU微处理器再将温控指令分发给楼层分组控制器，从而降低监控中心下发大量温控指令的负载。在使用时，MCU微处理器可以是多个，每个MCU微处理器对应多个楼层分组控制器。第一通信模块和第二通信模块可采用市面上多种通信方式的通信模块，以实现MCU微处理器、楼层分组控制器、监控中心之间的快速通信。具体的，所述第一通信模块采用以太网通信模块或无线通信模块。第二通信模块采用RS485通信模块。MCU微处理器采用PIC16F1527_64型号处理器。由于MCU微处理器需要分发大量温控指令，其负载大，功耗高，因此在本技术的一种优选实施例中，还包括稳压模块，所述稳压模块设置在所述微处理器上，从而稳定MCU微处理器的工作电压，防止其在过载超载时不稳定或损坏。具体的，稳压模块采用LM2576-5型稳压模块。在一种实施方式中，稳压模块与MCU微处理器的连接方式可以是如图1和图2所示，MCU微处理器的一个VDD接口通过连接器CON2与所述LM2576-5型稳压模块的BACK接口连接；所述LM2576-5型稳压模块的VOUT接口与二极管D5的负极连接，所述二极管D5的正极接地；所述二极管D5的负极还与电感L1的一端连接，所述电感L1的另一端与电感C7的正极连接，所述电感C7的负极与所述二极管D5的正极连接；所述LM2576-5型稳压模块的GND接口和ON/OFF接口均接地；在以上的电路结构下，便能够具体地实现稳定MCU微处理器工作电压的效果，防止其在过载超载时不稳定或损坏。在MCU微处理器分发少量的温控指令时，其电压一般较小，本技术还提出一种优选实施例，还包括低压稳压器，所述低压稳压器设置在所述稳压模块上。能够进一步稳定低电压工作状态下的MCU微处理器的低压处理能力。具体的，低压稳定器的电路连接方式如图2，低压稳压器采用LM1117-3.3型低压稳压器，所述LM1117-3.3型低压稳压器的Vin接口与所述LM2576-5型稳压模块的BACK接口连接；所述LM1117-3.3型低压稳压器的Vout接口与电感C6的正极连接，所述电感C6的负极接地；所述LM1117-3.3型低压稳压器的Vout接口还与电容C8的一端连接，所述电容C8的另一端接地；所述LM1117-3.3型低压稳压器的GND接口接地；在以上的电路结构下，便能够具体实现低电压工作状态下的稳定效果。在监控中心下发温控指令至MCU微处理器，MCU微处理器再以时分复用的方式向楼层分组控制器分发温控指令时，时分复用分发指令需用高电压、小电流，本使用新型将倍压整流电路引入，可以把较低的交流电压，用耐压较低的整流二极管和本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.楼宇控制器，其特征在于：包括MCU微处理器，所述MCU微处理器通过第一通信模块与监控中心通信，MCU微处理器通过第二通信模块与楼层分组控制器连接。/n

【技术特征摘要】
1.楼宇控制器，其特征在于：包括MCU微处理器，所述MCU微处理器通过第一通信模块与监控中心通信，MCU微处理器通过第二通信模块与楼层分组控制器连接。


2.根据权利要求1所述的楼宇控制器，其特征在于：所述第一通信模块采用以太网通信模块或无线通信模块。


3.根据权利要求2所述的楼宇控制器，其特征在于：所述第二通信模块采用RS485通信模块。


4.根据权利要求3所述的楼宇控制器，其特征在于：所述MCU微处理器采用PIC16F1527_64型号处理器。


5.根据权利要求4所述的楼宇控制器，其特征在于：还包括稳压模块，所述稳压模块设置在所述微处理器上。


6.根据权利要求5所述的楼宇控制器，其特征在于：所述稳压模块采用LM2576-5型稳压模块。


7.根据权利要求6所述的楼宇控制器，其特征在于：所述MCU微处理器的一个VDD接口通过连接器CON2与所述LM2576-5型稳压模块的BACK接口连接；
所述LM2576-5型稳压模块的VOUT接口与二极管D5的负极连接，所述二极管D5的正极接地；
所述二极管D5的负极还与电感L1的一端连接，所述电感L1的另一端与电感C7的正极连接，所述电感C7的负极与所述二极管D5的正极连接；

【专利技术属性】
技术研发人员：秦洋，文慧智，
申请(专利权)人：秦洋，
类型：新型
国别省市：山西;14