本发明专利技术的目的在于提供一种可对应狭周距化及圆晶粒化，可提供即使在烧机检查的高温下，探针与焊垫、探针与电路基板接续良好的探测卡。因此，层积又或并列配置数个前述树脂薄膜型探针的状态下，由数个支撑棒保持的探针组合与格子状支撑体的开口部一起固定，设置与前述格子状支撑体的前述电路基板接续测的数个突起状的固定工具，藉由与前述电路基板的对应孔嵌合，将前述格子状支撑体固定于前述电路基板。而且，与前述固定工具的插入部外径对应的前述电路基板的孔的内径相嵌合时，在前述电路基板的中心附近没有差异或是很小的差异，在前述中心附近以外的位置比起前述中心附近的差异较大。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术是有关于LSI等电子装置之制造工程上，对于形成于半导体芯片上 之数个半导体晶粒，进行电路检查。本专利技术使用于，对于排列在半导体晶粒上 之电路端子(焊垫)，能在保持芯片原有状态下，使之与垂直型探针接触， 一次 全部地检测半导体晶粒之电气导通，亦即是使用在所谓的探针测试上(probing test)。
技术介绍
电子设备伴随着半导体的进步而提升了积体度，并在半导体晶圆上所形成 的各半导体芯片中，也增加了电路配线所能运用的区域，进而使各半导体芯片 上焊垫量增加、继而所小焊垫的面积已使焊垫间距狭小化，让焊垫排列越趋细 微化发展。预估近年焊垫的间距可能小至20"m。同时半导体芯片未封装前，即成裸晶状态时用已内置于电路板等的芯片尺 寸封装方式(CSP)已渐成主流，其在分割半导体芯片前会进行晶圆状态特性的确认以及良否判定。这个半导体晶粒的检查方法，例如，有再被检测半导体晶粒之焊垫及检査装置之间，对于外力具有弹性变形之变形部的数个针状探针，将之配列，形成 探针组装体，透过此组装体而渐行检查的方法。这个探测卡的构成，与测试装置的测试接头接触的部份，须有测试接头电 路基板的端子形状以及具有与端子间距的互换性。另一方面，与晶圆接触的探 针附近的部份，要求设定与晶圆上的晶粒焊垫的形状以及间距相配合。而且，将探针附近密集的配线，变换为粗的测试接头之电路基板端子间距，而使用多层的基板。图10为传统的探测卡。图10中，7为探测卡，71为接续测试接头的卡片基 板。为了明确的表示被检测晶粒81与卡片基板71的位置关系，以剖面图表示。 卡片基板71的周边设置端子72，有部份接触于测试装置的测试接头(无图示)，测试接头的电路基板的端子形状，以及端子间距是可以互换的。另一方面，探针91对应于晶粒8上，被检测晶粒81的端子焊垫82的排列， 而依照探针整列固定机能来固定。探针整列固定机能92，不同于上述探针方式， 以悬臂梁方式为例，有直接焊药焊接于电路基板的方法；以探针薄板型的方式 为例，数个平行延伸带状的配线，形成电气绝缘性薄膜般的薄板素材，表示各 配线的一部分，为直接探针要素之物(专利文献l)。随着狭周距化以及多针化，探针端子周边的配线图样更为密集，最后要将 这个配线，分配至卡片基板71的外周端子，因此要增加探针周边端子的高密度 配线，必要使配线基板多层化。以现在之印刷配线基板的图样规则为例，信号层1的每一层约有128 160的 布线，在约1000针的测试状态，是须有含20层以上的电源层，厚度4.8 6.5mm、 直径350mm的印刷配线基板。一般来说，考虑探测卡的经济效益，而将卡片基板71标准化，也有介于变 换配线基板93等中间、变换配线基板93作用于与被检测焊垫不同的复杂变换配 线94的事例(专利文献1)。专利文献l:日本特开2001-183392号公报但是，传统的电气讯号接续装置的探针附近部分，因为测定环境温度与晶 圆本身温度上升而产生热膨胀，使得探针接触部与晶粒焊垫的相对位置，有很 大的偏离，有探针脱离焊垫的情况。再者，在配线变换用的多层基板，探针的配线藉由电线或图样配线接续于 多层基板的情况，因为不同于晶圆的热膨胀系数，导致与探针的接续部破裂， 产生不能测定的问题。本专利技术是为了解决上述的问题而形成的专利技术。为一种使用于半导体晶粒之 通电测试的电气讯号装置，如对应狭周距化的烧机检査，在加热装置内试验晶 圆的情况、同时试验多数的晶粒的情况时，探针和焊垫的相对位置随着温度上 升而偏离程度变小，而且，即使是发生偏离的情况，解决探针与焊垫、探针与 电路基板接续不良的问题为目的。
技术实现思路
本专利技术作为电气讯号接续装置，其树脂薄膜型探针，是由一接着有导电图 样的树脂薄膜所组成，该导电图样为金属铜箔经蚀刻加工后，而含有探针功用 的导电体所组成。前述树脂薄膜型探针的相反侧边，突出的导电体作为探针先端部、前述树 脂薄膜型探针的相反侧边，突出的导电体电气性接续于探测工具上，并使用树 脂薄膜型探针作为电路基板的输出端子，对应于一个或数个被检测半导体晶粒 的焊垫，层积或并列配置数个前述树脂薄膜型探针的状态下，和由数个支撑棒 保持的探针组合，有数个开口部的格子状支撑体，前述开口部连同前述探针组 合独立配置固定的前述格子状支撑体构成的。此外，在本专利技术中，与前述格子状支撑体的前述电路基板的相接侧，设置 数个突起状的固定工具，藉由嵌入相近于前述电路基板(或是对应)的孔里，将 前述格子状支撑体固定于前述电路基板。此外，在本专利技术中，与前述固定工具的插入部外径，与对应的前述电路基 板的孔内径相嵌合时，在前述格子状支持体中心处的差异，无或小时，在前述 格子状支持体中心处以外的位置，比起前述格子状支持体宁心处的差异大，且 在前述格子状支持体中心处以外的位置，对应于前述固定工具插入部外径，与 前述电路基板的孔内径相嵌合时，随着前述电路基板外周的位置，差异连续的 或断续的越变越大。此外，在本专利技术中，在前述格子状支持体中心处以外位置的前述固定工具 之作用，不拘限于前述电路基板平面方向(例如，设定于电路基板等的面上，此电路基板等的纵、横缘部为坐标轴为XY2次直角坐标的XY方向，以下称作 XY方向)。此外，在本专利技术中，前述树脂薄膜型探针的输出端子，在前述格子状支撑 体，固定于前述电路基板的状态下，前述输出端子以一定以上的压力，接触于 前述电路基板端子，且不局限于前述电路基板的平面方向(XY方向)。而且，前 述格子状支撑体的热膨胀系数，至少是以与半导体晶圆的热膨胀系数相近的材 料形成。另外，在本专利技术中，与探针焊垫的接触部处，比剖面形状大，设置具有接 触的焊垫，至少一方向的焊垫宽度，和至少同样或是比焊垫幅度小之狭缝的探 针整列薄板。前述探针整列薄板的狭缝，数个配置于被检测半导体晶粒的各个 焊垫的一部分又或全部对应的位置。在本专利技术中，层积又或并列配置数个前述树脂薄膜型探针的状态下，由数 个支撑棒保持的探针组合，与格子状支撑体的开口部一起固定，设置与前述格 子状支撑体的前述电路基板接续测的数个突起状的固定工具，藉由与前述电路 基板的对应孔嵌合，将前述格子状支撑体固定于前述电路基板。此外，在本专利技术中，与前述固定工具的插入部外径对应的前述电路基板的 孔的内径相嵌合时，在前述电路基板的中心处的没有差异或差异小，在前述电路基板的中心处以外的位置，比起前述电路基板的中心处的差异大，且在前述 电路基板的中心处以外的位置，对应于前述固定工具插入部外径，与前述电路 基板的孔内径相嵌合时，随着前述电路基板外周的位置，差异连续的或断续的 越变越大。而且，在前述中心附近以外的位置的前述固定工具不局限于前述电路基的平面方向(XY方向)。因此，因为上述的手段，藉由在前述电路基板的中心部的内径和外径的差 异与小孔组合支撑素材，才能以固定框的固定位置的基准，与电路基板的接续 焊垫的初期性位置偏离的程度才能变小。另一方面，如试验在晶圆加热的状态下，因为电路基板的热膨胀而从中心 不脱离的端子焊垫的位置向外周部移动。这时，内径与外径的差异为与大的孔 组合支撑素材，而且，因为支撑素材使用与半导体晶圆热膨胀系数相近的材料(例如Fe-36Ni合金)，所以才会产生固定框不随着电路基板而热膨胀的效果。此外，前述树脂薄膜本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电气讯号接续装置，其特征在于包含： 树脂薄膜型探针，是由一接着有导电图样的树脂薄膜所组成，该导电图样为金属铜箔经蚀刻加工后，而含有探针功用的导电体所组成； 前述树脂薄膜型探针的相反侧边，突出的导电体作为探针先端部、前述树脂薄膜型探针的相反侧边，突出的导电体电气性接续于探测工具上，使并用该树脂薄膜型探针，作为电路基板的输出端子； 对应于一个或数个被检测半导体晶粒的焊垫，层积或并列配置数个前述树脂薄膜型探针的状态下，由数个支撑棒保持的探针组合，有数个开口部的格子状支撑体，前述开口部连同前述探针组合独立配置固定的前述格子状支撑体构成的电气讯号接续装置。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：木本军生，
申请(专利权)人：木本军生，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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