半导体器件自动上下料设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体器件自动上下料设备，包括机架及直接或间接安装在机架上的料盒进出料机构、轨道输送机构及三轴取放料机构，所述料盒进出料机构包括料盒进料组件、料盒出料组件、上下料顶升组件、料盒横移组件及料盒出料推送组件，所述三轴取放料机构包括X轴取放料组件、设置在X轴取放料组件输出端的Y轴取放料组件及设置在Y轴取放料组件上的Z轴取放料组件，所述Z轴取放料组件的输出端设置有取放料负压吸盘。该种半导体器件自动上下料设备具有自动化程度高、上下料效率高、操作方便、节省人工成本等现有技术所不具备的优点。

【技术实现步骤摘要】
半导体器件自动上下料设备
本技术涉及一种自动化设备，特别是一种半导体器件自动上下料设备。
技术介绍
在晶片的生产过程中，其中一个重要的工序需要将晶片放置到高位隧道炉中进行高温处理，在晶片进入高温隧道炉的进料及出料过程工程中涉及到上料工序。在现有技术中，这个上下料机构普遍存在结构复杂、自动化程度低、上下料效率低下、实施成本高的缺点，严重影响本领域进一步向前发展和推广应用。有鉴于此，本技术的目的在于提供一种新的技术方案以解决现存的技术缺陷。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本技术提供一种半导体器件自动上下料设备，解决了现有技术存在的自动化程度低下、工作效率低、设备结构复杂、实施成本高、人工成本高等技术缺陷。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：半导体器件自动上下料设备，包括机架及直接或间接安装在机架上的料盒进出料机构、轨道输送机构及三轴取放料机构，所述料盒进出料机构包括料盒进料组件、料盒出料组件、上下料顶升组件、料盒横移组件及料盒出料推送组件，所述三轴取放料机构包括X轴取放料组件、设置在X轴取放料组件输出端的Y轴取放料组件及设置在Y轴取放料组件上的Z轴取放料组件，所述Z轴取放料组件的输出端设置有取放料负压吸盘。作为上述技术方案的改进，所述料盒进料进出料机构还包括料盒进出料机构底板，所述料盒进料组件包括固定设置在料盒进出料机构底板上表面料盒进料通道、设置在料盒进出料机构底板底部的料盒进料导轨、料盒进料直线气缸及设置在料盒进料导轨上的料盒进料滑板，所述料盒进料滑板上设置有料盒进料推板，所述料盒进料直线气缸的输出端连接到料盒进料滑板并可推动料盒进料滑板在料盒进料导轨上滑动，所述料盒进料滑板通过料盒进料导轨座安装在料盒进料导轨上，所述料盒进料通道前端设置有配合所述上下料顶升组件使用的顶升通槽。作为上述技术方案的进一步改进，所述料盒出料组件包括固定在料盒进出料机构底板上料盒出料通道、设置在料盒进出料机构底板底部的料盒出料导轨及设置在料盒出料导轨上的料盒出料滑板，所述料盒出料滑板上设置有料盒出料挡板。作为上述技术方案的进一步改进，所述上下料顶升组件包括直接或间接固定在机架上的顶升组件安装架及设置在顶升组件安装架上的顶升驱动电机、顶升主动同步轮、顶升从动同步轮、顶升导轨，所述顶升导轨上设置有顶升滑动安装板，所述顶升滑动安装板上设置有顶升板，所述顶升驱动电机的输出端连接到顶升主动同步轮，所述顶升主动同步轮与顶升从动同步轮之间绕设有顶升同步带，所述顶升同步带通过连接块与顶升滑动安装板固定连接，所述顶升驱动电机可通过顶升主动同步轮、顶升从动同步轮及顶升同步带带动顶升滑动安装板及顶升板在顶升导轨上滑动，所述顶升板可将料盒顶升。作为上述技术方案的进一步改进，所述料盒横移组件包括横移组件安装板及设置在横移组件安装板上的横移驱动气缸、横移导柱，所述横移导柱可在横移组件安装板上滑动，横移导柱的端部固定设置有横移推板，所述横移驱动气缸的输出端连接到横移推板并可驱动横移推板移动。作为上述技术方案的进一步改进，所述料盒出料推送组件包括直接或间接固定在机架上的推送组件安装板及设置在推送组件安装板上的推送驱动气缸、推送导柱，所述推送导柱可在推送组件安装板上滑动，推送导柱的端部设置有推送板，所述推送驱动气缸的输出端连接到推送板上并可驱动推送板移动。作为上述技术方案的进一步改进，还包括料盒阻挡组件，所述料盒阻挡组件包括直接或间接固定在机架上的阻挡驱动气缸及设置在料盒进料组件与料盒出料组件之间阻挡块，所述阻挡驱动气缸的输出端连接到阻挡块并可驱动阻挡块前后滑动。作为上述技术方案的进一步改进，所述三轴取放料机构包括取放料机构支撑架，所述X轴取放料组件包括固定在取放料机构支撑架上的X轴安装板、设置在X轴安装板上的X轴驱动电机、X轴导轨、X轴主动皮带轮、X轴从动皮带轮及绕设在X轴主动皮带轮与X轴从动皮带轮之间的X轴同步带，所述X轴导轨上设置有X轴滑动安装板，所述X轴驱动电机的输出端连接到X轴主动同步轮，X轴同步带通过连接块固定连接到X轴滑动安装板上；所述Y轴取放料组件包括安装在X轴滑动安装板的Y轴安装板及设置在Y轴安装板上的Y轴直线气缸，所述Z轴取放料组件安装在Y轴直线气缸的输出端；所述Z轴取放料组件包括Z轴安装板及设置在Z轴安装板上的Z轴驱动电机、Z轴导轨、Z轴主动同步轮、Z轴从动同步轮、Z轴同步带、Z轴滑动安装板，所述Z轴滑动安装板上设置有吸盘安装板，所述吸盘安装板上设置有多个上述的取放料负压吸盘。作为上述技术方案的进一步改进，还包括取放料导向组件，所述取放料导向组件包括取放料导线框及取放料导向板，所述取放料导线框上设置有工件到位对射传感器，所述取放料导向板上开设有配合所述工件到位对射传感器使用的通孔。作为上述技术方案的进一步改进，所述轨道输送机构包括轨道输送机构电机及多块轨道间隔板，所述轨道间隔板上设置有轨道输送轴，所述轨道输送轴的一端设置有轨道输送从动同步轮，所述轨道输送机构电机的输出端设置有轨道输送主动同步轮，第一块轨道间隔板侧壁设置有若干导向轮，所述轨道输送主动同步轮与轨道输送从动同步轮、导向轮之间绕设有轨道输送同步带，所述轨道输送轴上设置有轨道输送轮，所述轨道输送轮位于两块轨道间隔板之间形成的输送空间中。本技术的有益效果是：本技术提供了一种半导体器件自动上下料设备，该种半导体器件自动上下料设备通过料盒进出料机构、轨道输送机构及三轴取放料机构实现自动上料及自动下料，整个过程可实现自动化操控，具有生产效率高的优点，能够极大节上下料时间，便于大规模自动化生产，节省人工成本。总之，该种半导体器件自动上下料设备解决了现有技术存在的自动化程度低下、工作效率低、设备结构复杂、实施成本高、人工成本高等技术缺陷。附图说明下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。图1是本技术的装配示意图；图2是本技术中料盒进出料机构的装配示意图；图3是本技术中料盒进出料机构另一装配示意图；图4是本技术中料盒进料组件及料盒出料组件的装配示意图；图5是本技术中料盒进料组件及料盒出料组件另一装配示意图；图6是本技术中上下料顶升组件的装配示意图；图7是本技术中料盒横移组件的装配示意图；图8是本技术中料盒出料推送组件及料盒阻挡组件的装配示意图；图9是本技术中三轴取放料机构的装配示意图；图10是本技术中取放料导向组件的装配示意图；图11是本技术中轨道输送机构的装配示意图。具体实施方式以下将结合实施例和附图对本技术的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分地理解本技术的目的、特征和效果。显然，所描述的实施例只是本技术的一部分实施例，而不是全部实施例，基于本技术的实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，均属于本技术保护的范围。另外，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.半导体器件自动上下料设备，其特征在于：包括机架及直接或间接安装在机架上的料盒进出料机构、轨道输送机构(1)及三轴取放料机构(2)，所述料盒进出料机构包括料盒进料组件(3)、料盒出料组件(4)、上下料顶升组件(5)、料盒横移组件(6)及料盒出料推送组件(7)，所述三轴取放料机构(2)包括X轴取放料组件(21)、设置在X轴取放料组件(21)输出端的Y轴取放料组件(22)及设置在Y轴取放料组件(22)上的Z轴取放料组件(23)，所述Z轴取放料组件(23)的输出端设置有取放料负压吸盘(24)。/n

【技术特征摘要】
1.半导体器件自动上下料设备，其特征在于：包括机架及直接或间接安装在机架上的料盒进出料机构、轨道输送机构(1)及三轴取放料机构(2)，所述料盒进出料机构包括料盒进料组件(3)、料盒出料组件(4)、上下料顶升组件(5)、料盒横移组件(6)及料盒出料推送组件(7)，所述三轴取放料机构(2)包括X轴取放料组件(21)、设置在X轴取放料组件(21)输出端的Y轴取放料组件(22)及设置在Y轴取放料组件(22)上的Z轴取放料组件(23)，所述Z轴取放料组件(23)的输出端设置有取放料负压吸盘(24)。


2.根据权利要求1所述的半导体器件自动上下料设备，其特征在于：所述料盒进料进出料机构还包括料盒进出料机构底板(8)，所述料盒进料组件(3)包括固定设置在料盒进出料机构底板(8)上表面料盒进料通道(30)、设置在料盒进出料机构底板(8)底部的料盒进料导轨(31)、料盒进料直线气缸(32)及设置在料盒进料导轨(31)上的料盒进料滑板(33)，所述料盒进料滑板(33)上设置有料盒进料推板(34)，所述料盒进料直线气缸(32)的输出端连接到料盒进料滑板(33)并可推动料盒进料滑板(33)在料盒进料导轨(31)上滑动，所述料盒进料滑板(33)通过料盒进料导轨座(35)安装在料盒进料导轨(31)上，所述料盒进料通道(30)前端设置有配合所述上下料顶升组件(5)使用的顶升通槽(36)。


3.根据权利要求2所述的半导体器件自动上下料设备，其特征在于：所述料盒出料组件(4)包括固定在料盒进出料机构底板(8)上料盒出料通道(40)、设置在料盒进出料机构底板(8)底部的料盒出料导轨(41)及设置在料盒出料导轨(41)上的料盒出料滑板(42)，所述料盒出料滑板(42)上设置有料盒出料挡板(43)。


4.根据权利要求1所述的半导体器件自动上下料设备，其特征在于：所述上下料顶升组件(5)包括直接或间接固定在机架上的顶升组件安装架(51)及设置在顶升组件安装架(51)上的顶升驱动电机(52)、顶升主动同步轮(53)、顶升从动同步轮(54)、顶升导轨(55)，所述顶升导轨(55)上设置有顶升滑动安装板(56)，所述顶升滑动安装板(56)上设置有顶升板(57)，所述顶升驱动电机(52)的输出端连接到顶升主动同步轮(53)，所述顶升主动同步轮(53)与顶升从动同步轮(54)之间绕设有顶升同步带，所述顶升同步带通过连接块与顶升滑动安装板(56)固定连接，所述顶升驱动电机(52)可通过顶升主动同步轮(53)、顶升从动同步轮(54)及顶升同步带带动顶升滑动安装板(56)及顶升板(57)在顶升导轨(55)上滑动，所述顶升板(57)可将料盒顶升。


5.根据权利要求1所述的半导体器件自动上下料设备，其特征在于：所述料盒横移组件(6)包括横移组件安装板(61)及设置在横移组件安装板(61)上的横移驱动气缸(62)、横移导柱(63)，所述横移导柱(63)可在横移组件安装板(61)上滑动，横移导柱(63)的端部固定设置有横移推板(64)，所述横移驱动气缸(62)的输出端连接到横移推板(64)并可驱动横移推板(64)移动。


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【专利技术属性】
技术研发人员：张树凡，朱水明，
申请(专利权)人：深圳市合力鑫电子设备有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44