【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本技术是一种用于角速率测量的硅集成微振动陀螺，属于半导体惯性传感器
现有的硅集成微振动陀螺，通常采用硅集成双框架结构的微机械陀螺，它采用定位夹具将双框架结构的硅片与玻璃电极用环氧树脂连接而成。由于环氧树脂连接的间隙大、间隙精度控制困难，因而灵敏度低，工艺难度大。本技术的目的在于针对现有技术的不足，提供一种高灵敏度的硅集成微振动陀螺，其工艺可以适合规模化生产。本技术可以由集成双框架结构的硅片和玻璃电极组成，其特点是集成双框架结构的硅片与玻璃电极之间为直接键合连接。硅集成双框架结构采用各向异性腐蚀成凹凸形结构，有利于控制硅集成双框架结构与玻璃电极之间的间隙a，其数值根据实际需要决定，一般a＝1～10μm。硅片与玻璃之间采用直接静电键合。本技术通过测量硅集成双框架结构与玻璃电极之间的电容变化，从而测出输入的角速率的大小。本技术与现有技术相比，具有灵敏度高，工艺适合规模化生产等特点。由于采用硅片与玻璃直接键合连接，间隙由事先腐蚀控制，因而控制的间隙精度高，它可以使间隙大大缩小，提高了灵敏度。本技术可用于各种角速率测量场合，而且具有成本低、体积小、效率高等优点。附图说明图1为现有技术硅集成微振动陀螺的结构示意图；图2为图1的剖面示意图；图3为本技术的结构示意图；图4为图3的剖面示意图。本技术可采用附图所示的方案实现图1和图2中的衬底(1)为玻璃，它与硅双框架结构(2)之间采用环氧树脂(3)粘合连接，环氧树脂层厚度a就是硅双框架结构(2)与衬底(1)之间的间隙，(4)为电容极板，(5)为柔性轴。本技术可采用图3和图4的方案，衬底(6)可采用玻璃，硅双框架...
【技术保护点】
一种用于角速率测量的硅集成微振动陀螺，由集成双框架结构的硅片和玻璃电极组成，其特征在于集成双框架结构的硅片与玻璃电极之间为直接键合连接。２、根据权利要求１所述的硅集成微振动陀螺，其特征在于硅集成双框架结构采用各向异性腐蚀成凹凸形结构。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
【专利技术属性】
技术研发人员：茅盘松，张会珍，
申请(专利权)人：东南大学，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]
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