一种高端电源印制电路板背钻孔沉金架制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高端电源印制电路板背钻孔沉金架，包括底盘，所述底盘的顶面用于支撑电路板，所述底盘的顶面向上凸起形成第一倾斜面，以使放置于所述底盘上的电路板之间形成高度差；所述底盘的上方设有板面固定架，所述板面固定架上设有槽口；所述底盘的前后两侧分别通过支撑架与所述板面固定架的前后两侧进行连接固定，前后两侧的所述支撑架分别与运动杆的底端活动连接，所述运动杆的顶端用于连接驱动器。本实用新型专利技术的结构设计合理，通过电路板之间排布成一定的高度差，进而解决了背钻孔内药水浓度偏低、孔内不上金的问题。通过在底盘的左右两侧设置磁铁，方便孔内的气泡在浮力的作用下从半孔中出来，从而降低背钻孔内沉金不良的比例。

【技术实现步骤摘要】
一种高端电源印制电路板背钻孔沉金架
本技术涉及电路板沉金
，尤其涉及一种高端电源印制电路板背钻孔沉金架。
技术介绍
目前，高端电源印制电路板采用背钻技术进行元器件的组装或者层间电路连通，因而背钻孔内需要沉金来对铜层进行保护。通常情况下，沉金包括两部分，即先将电路板放入含有镍离子药水的镍缸中进行反应生成镍金属层，然后将电路板放入含有金离子药水的金缸中进行反应生成金层，而在这两部分反应时一般为了除去镍离子药水或金离子药水中的杂质，会对缸中的药水进行循环抽出与输入，在循环过程中对药水进行过滤；同时在循环过程中也会对药水中的镍离子或金离子进行相应的补充，以保持离子浓度。但现有沉金技术存在以下两个问题：第一、由于背钻孔采用单面开窗控深钻孔，药水从单面进入孔内后在孔内形成一个回流而造成药水循环不良；第二、传统的沉金串珠方式并不利于药水在板面进行高速循环，容易在板面形成药水反应而造成的浓度差。因此，上述两种问题将导致背钻孔内沉金药水浓度偏低、孔内不上金的现象。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种高端电源印制电路板背钻孔沉金架，以解决现有沉金技术中背钻孔内药水浓度偏低、孔内不上金的问题。为了实现上述目的，本技术的技术方案提供了一种高端电源印制电路板背钻孔沉金架，包括底盘，所述底盘的顶面用于支撑电路板，所述底盘的顶面向上凸起形成第一倾斜面，以使放置于所述底盘上的电路板之间形成高度差；所述底盘的上方设有板面固定架，所述板面固定架上设有槽口，所述槽口用于对所述电路板的上端进行水平方向的约束；所述底盘的前后两侧分别通过支撑架与所述板面固定架的前后两侧进行连接固定，前后两侧的所述支撑架分别与运动杆的底端活动连接，所述运动杆的顶端用于连接驱动器，所述驱动器用于带动所述运动杆进行左右方向的往复运动。进一步地，所述底盘的顶面由中间向上凸起形成左右两个向下延伸的所述第一倾斜面。进一步地，所述板面固定架的顶面由中间向上凸起形成左右两个向下延伸的第二倾斜面，所述槽口的数量包括两个，所述槽口分别位于左右两个所述第二倾斜面上，所述电路板的上端分别贯穿所述槽口。进一步地，所述支撑架的外侧的中间通过连接轴与所述运动杆的底端进行活动连接。进一步地，相邻的两个所述电路板之间的高度差为5mm。进一步地，所述底盘的左右两侧分别设有磁铁。进一步地，所述磁铁包括强力磁铁吸盘或磁条吸条。综上所述，运用本技术的技术方案，具有如下的有益效果：本技术的结构设计合理，通过电路板之间排布成一定的高度差，在电路板进行往复运动的时候有利于药水从高度差形成的板面缝隙当中进入板面之间，扰乱板面形成的浓度差异，从而使板面的背钻孔内的反应速度加快，进而解决了背钻孔内药水浓度偏低、孔内不上金的问题。通过在底盘的左右两侧设置磁铁，可以增大电路板板面进行正负角度的倾斜，使正反两面的背钻孔都有一定的几率角度朝上，方便孔内的气泡在浮力的作用下从半孔中出来，从而降低背钻孔内沉金不良的比例，这进一步解决了背钻孔内药水浓度偏低、孔内不上金的问题。附图说明图1是本技术高端电源印制电路板背钻孔沉金架的正视的结构示意图；图2是本技术高端电源印制电路板背钻孔沉金架的俯视的结构示意图；附图标记说明：1-底盘，2-板面固定架，3-支撑架，4-运动杆，5-连接轴，6-磁铁，7-电路板。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，但并不构成对本技术保护范围的限制。在本技术中，为了更清楚的描述，作出如下说明：观察者面对附图1进行观察，观察者左侧设为右，观察者右侧设为左，观察者前方设为后，观察者后方设为前，观察者上面设为上，观察者下面设为下，应当指出文中的术语“前端”、“后端”、“左侧”“右侧”“中部”“上方”“下方”等指示方位或位置关系为基于附图所设的方位或位置关系，仅是为了便于清楚地描述本技术，而不是指示或暗示所指的结构或零部件必须具有特定的方位、以特定的方位构造，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于为了清楚或简化描述的目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或数量。参见图1、图2，本实施例提供一种高端电源印制电路板背钻孔沉金架，包括底盘1，底盘1的顶面用于支撑电路板7，底盘1的顶面向上凸起形成第一倾斜面，以使放置于底盘1上的电路板7之间形成高度差；底盘1的上方设有板面固定架2，板面固定架2上设有槽口，槽口用于对电路板7的上端进行水平方向的约束，当然，槽口的数量可以根据需要自行选择，可以只有一个槽口，将全部的电路板7的上端放入同一个槽口进行约束作用；也可以是二十个等其他具有相同功能的数量，该种情况时，每一个槽口内只约束有一个电路板7的上端。底盘1的前后两侧分别通过支撑架3与板面固定架2的前后两侧进行连接固定，作为优选地，支撑架3由四条相交的圆管组成，以降低重量和生产成本。前后两侧的支撑架3分别与运动杆4的底端活动连接，活动连接的作用是便于支撑架3相对运动杆4进行转动。运动杆4的顶端用于连接驱动器，运动杆4的顶端与驱动器的连接方式可以是挂钩式连接，当然也可以是固定式等其他具有相同功能的连接方式，驱动器用于带动运动杆4进行左右方向的往复运动，驱动器可以是天车，也可以是气缸等其他具有相同功能的装置。实际操作时：采用鱼线穿孔方式，将电路板7插入槽口内，底盘1的顶面对电路板7进行支撑，底盘1的边框可以防止电路板7从下边滑落出去，驱动器带动运动杆4进行左右方向来回运动时，运动杆4将带动支撑架3、底盘1、板面固定架2一同进行左右方向来回运动，出于惯性的作用以及活动连接的关系，支撑架3、底盘1、板面固定架2形成的机构会与运动杆4之间产生一定的倾斜角，进而实现左右往复摆动的作用，此时，底盘1上的电路板7也会跟随进行左右方向的往复摆动，在摆动的过程中，药水可以从高度差产生的缝隙当中进入板面之间，扰乱板面形成的浓度差异，从而使板面的背钻孔内的反应速度加快，以解决电路板7的背钻孔内药水浓度偏低、孔内不上金的问题。具体地，底盘1的顶面由中间向上凸起形成左右两个向下延伸的第一倾斜面，当然，也可以是由左右两边凸起或单边凸起形成第一倾斜面等其他具有相同功能的方式，这也是可以的。形成左右两个第一倾斜面的作用是降低当面落差的高度，作为优选地，电路板7采用从中间凸起逐步向两边放置的方法进行，左右两边各放10块板，两边总计放20块板，采用两边落差的方法。板面固定架2的顶面由中间向上凸起形成左右两个向下延伸的第二倾斜面，这里的作用是便于对电路板7的上端进行约束，其他具有相同功能的结构也是可以的。槽口的数量包括两个，槽口分别位于左右两个第二倾斜面上，电路板7的上端分别贯穿槽口，该种情况时，同一侧的电路板7的上端均贯穿于同一侧的同一个槽口内。支撑架3的外侧的中间通过连接轴5与运动杆4的底端进行活动连接，当然也可以用其他具有相同功能的装置替换连接轴5。相邻的两个电路板7之间的高度差为5mm，当本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高端电源印制电路板背钻孔沉金架，包括底盘(1)，所述底盘(1)的顶面用于支撑电路板(7)，其特征在于：所述底盘(1)的顶面向上凸起形成第一倾斜面，以使放置于所述底盘(1)上的电路板(7)之间形成高度差；所述底盘(1)的上方设有板面固定架(2)，所述板面固定架(2)上设有槽口，所述槽口用于对所述电路板(7)的上端进行水平方向的约束；所述底盘(1)的前后两侧分别通过支撑架(3)与所述板面固定架(2)的前后两侧进行连接固定，前后两侧的所述支撑架(3)分别与运动杆(4)的底端活动连接，所述运动杆(4)的顶端用于连接驱动器，所述驱动器用于带动所述运动杆(4)进行左右方向的往复运动。/n

【技术特征摘要】
1.一种高端电源印制电路板背钻孔沉金架，包括底盘(1)，所述底盘(1)的顶面用于支撑电路板(7)，其特征在于：所述底盘(1)的顶面向上凸起形成第一倾斜面，以使放置于所述底盘(1)上的电路板(7)之间形成高度差；所述底盘(1)的上方设有板面固定架(2)，所述板面固定架(2)上设有槽口，所述槽口用于对所述电路板(7)的上端进行水平方向的约束；所述底盘(1)的前后两侧分别通过支撑架(3)与所述板面固定架(2)的前后两侧进行连接固定，前后两侧的所述支撑架(3)分别与运动杆(4)的底端活动连接，所述运动杆(4)的顶端用于连接驱动器，所述驱动器用于带动所述运动杆(4)进行左右方向的往复运动。


2.根据权利要求1所述一种高端电源印制电路板背钻孔沉金架，其特征在于：所述底盘(1)的顶面由中间向上凸起形成左右两个向下延伸的所述第一倾斜面。


3.根据权利要求2所述一种高端电源印制...

【专利技术属性】
技术研发人员：程剑，周刚，王欣，
申请(专利权)人：广东科翔电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44