锁封装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种锁封装置，该锁封装置包括射频天线板、射频IC芯片、倒钩导通件、锁体和锁封签，射频天线板上安设有射频天线，倒钩导通件一端具有倒钩，并另一端设有导通连接端，倒钩的表面设有导电触点，锁体安装有射频天线板和倒钩导通件，锁体内设有锁体第一电路，射频天线电连接于锁体第一电路，至少一个倒钩导通件的导通连接端与所述锁体第一电路电连接，锁封签与所述锁体通过连接线连接，所述锁封签内包括锁封签第一电路，所述射频IC芯片电连接于锁封签第一电路中。本实用新型专利技术的技术方案通过倒钩导通件将射频天线和锁封签内的电路连通，而使得位于其中的射频IC芯片被与射频天线电路相匹配的读写设备所能读取，进而实现锁封装置是否处于锁封状态的检测。

【技术实现步骤摘要】
锁封装置
本技术涉及一种锁的
，尤其涉及一种能够被无线检测是否锁封的锁封装置。
技术介绍
随着科学技术的发展，RFID技术已经得到广泛的应用，如用于锁封装置，现有的包、袋、箱、柜等在装有保密物品和现金而需要将其锁封时，通常采用上挂锁、电子密码锁等，上述现有技术，每一上挂锁都需要配备专有的钥匙来进行解锁，另外每一电子密码锁也需要唯一密码钥匙，不便于统一管理。另外二者既不能收发射频信号，也不能进行远距离检验锁的锁封状态，只能通过宏观观察或者手动检查上挂锁或者智能锁是否处于锁封状态，操作比较麻烦。因此成批量的包、袋、箱、柜等不能被同时验封，逐个检验用时长，增加操作成本。所以，现在急需一种采用批量无线检测方法对锁封状态检验的锁封装置。
技术实现思路
本技术的主要目的是提供一种锁封装置，旨在通过读取射频IC芯片验证锁封装置是否处于锁封状态。为实现上述目的，本技术提供的锁封装置，该锁封装置包括射频天线板、射频IC芯片、倒钩导通件、锁体和锁封签，射频天线板上安设有射频天线，所述倒钩导通件一端具有倒钩，并另一端设有导通连接端，所述倒钩的表面设有导电触点，所述导电触点与所述导通连接端通过倒钩导通件本体电连接，所述倒钩背离卡钩槽的一面构造成受力斜面，每一倒钩导通件具有弹性功能，所述受力斜面受到斜向作用力时，所述倒钩导通件能够弹起，所述斜向作用力撤走时能够朝向原位弹回；锁体安装有所述射频天线板和至少一个倒钩导通件，所述锁体内设有锁体第一电路，所述射频天线电连接于所述锁体第一电路，至少一个倒钩导通件的导通连接端与所述锁体第一电路电性连接，所述射频IC芯片与所述锁体第一电路相匹配；以及所述锁封签与所述锁体通过连接线连接，所述锁封签的表面设有至少一个导电部，所述导电部长度尺寸a为0cm～200cm之间任一值，所述导电部与所述锁封签中的电路电连接，所述锁封签内包括锁封签第一电路，所述射频IC芯片电连接于所述锁封签第一电路中；其中，当所述锁封签插入所述锁体到第一预设位置后，一倒钩导通件倒钩的表面导电触点与一导电部顶持触接，从而锁封签第一电路和所述锁体第一电路闭合导通，使得所述射频IC芯片可被与之相匹配的外界读取设备读取；其中，所述锁封签设有至少一个与所述倒钩配合的止退结构，在所述锁封签进行反向撤出锁体的过程中，至少有一个倒钩具有所述卡钩槽的一面与一止退结构逐渐靠近而相互抵持，从而阻止所述锁封签继续向后运动。优选地，所述倒钩导通件的数量为两个或两个以上，其中包括第一倒钩导通件和第二倒钩导通件，所述第一倒钩导通件和所述第二倒钩导通件的两导通连接端串联于所述锁体第一电路中以形成电连接，所述导电部的数量为两个或两个以上，其中包括包括第一导电部和第二导电部，所述第一导电部和第二导电部串联于所述锁封签第一电路中以形成电连接；当所述锁封签插入所述锁体到第一预设位置后，所述第一倒钩导通件和第二倒钩导通件的两倒钩的表面导电触点分别与所述第一导电部和所述第二导电部顶持触接以形成电连接。优选地，所述倒钩导通件的数量至少为一个，其中一倒钩导通件为第一倒钩导通件，所述第一倒钩导通件的导通连接端与所述锁体第一电路电连接，其中一导电部为第一导电部，所述第一导电部与所述锁封签第一电路电连接，所述连接线内设有能够导电的金属线，所述锁体第一电路通过所述连接线与所述锁封签第一电路电连接；当所述锁体封签插入所述锁体到第一预设位置后，所述第一倒钩导通件的倒钩表面导电触点与所述第一导电部电连接。优选地，所述锁体贯通有用于所述锁封签插入的插孔，所述倒钩导通件的倒钩部分或者全部容纳于所述插孔内，所述锁封签一端设有卡扣结构，所述锁封签设有所述卡扣结构的部分的宽度尺寸大于所述锁封签其余部分的宽度尺寸；其中，当所述锁封签插入所述锁体到第一预设位置后，所述卡扣结构抵持或抵接或靠近所述插孔的开口周边。优选地，所述锁封签的形状大致呈圆柱形设置，所述锁封签包括柱体，所述卡扣结构形成于所述柱体一端，所述柱体与所述卡扣结构连接处形成周向设于所述柱体的第一台阶面，所述柱体沿着所述第一台阶面朝向其自由端方向的径向尺寸逐渐减小；所述柱体设有至少一个所述导电部，且/或所述卡扣结构的表面设有至少一个所述导电部。优选地，所述柱体轴向设有滑行槽，其中一滑行槽的底壁铺设有所述第一导电部；或者其中一滑行槽的底壁铺设有所述第一导电部，另一滑行槽的底壁铺设有所述第二导电部，且两所述滑行槽并行间隔设置；或者其中一滑行槽的底壁铺设有间隔设置的所述第一导电部和所述第二导电部。优选地，至少一个所述滑行槽底壁凹设有至少一个限位槽，至少一个所述导电部位于所述限位槽内；所述限位槽的一侧壁的表面与其在水平面上正投影重合或夹角呈锐角设置，该侧壁的表面受到水平方向的作用力而被抵持，所述该侧壁构成止退结构，所述止退结构面向所述卡扣结构设置。优选地，所述锁封签的形状大致呈板状设置，所述导电部均设于所述板状锁封签的表面，所述卡扣结构包括至少一个限位翼，当所述锁封签插入所述锁体到第一预设位置后，所述限位翼抵接或抵持或靠近所述插孔的开口周边。优选地，所述倒钩导通件的材质为金属，所述倒钩导通件通过弹性连接方式与所述锁体内的安装件连接，且其连接处构造有连接轴。优选地，所述倒钩导通件的金属本体用于连接所述安装件的一端盖覆有塑料定型层，所述塑料定型层上构造有至少一个连接柱，所述连接柱内部贯通有连接孔，并外部套设有扭簧，至少有一个所述连接柱套设于所述连接轴，所述连接轴安设于所述安装件，所述倒钩导通件通过所述扭簧实现弹性运动。优选地，所述锁封签为一次性封签或者能够重复使用的封签。在本技术的技术方案中，锁封装置通过倒钩导通件将射频天线和锁封签内的电路连通，而使得位于其中的射频IC芯片被与射频天线电路相匹配的读写设备所能识别读取，进而实现锁封装置是否处于锁封状态的检测。当所述锁封签插入所述锁体到第一预设位置后，一倒钩导通件倒钩的表面导电触点与一导电部顶持触接，从而封签第一电路和所述锁体第一电路闭合导通，使得所述射频IC芯片可被与之相匹配的外界读取设备读取。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本技术锁封装置的一施例的立体结构示意图；图2为本技术锁封装置一实施例中锁封签处于锁封状态时的一电路示意图；图3为本技术锁封装置的多个倒钩导通件连接在一起的一实施例结构示意图；图4为本技术锁封装置的倒钩导通件部分的分解结构示意图；图5为本技术锁封装置的射频天线的一实施例的立体结构示意图；图6为本技术锁封装置的锁封签的一实施例的结构示意图；图7为本技术锁封装本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种锁封装置，其特征在于，包括：/n射频天线板，所述射频天线板上安设有射频天线；/n射频IC芯片；/n倒钩导通件，所述倒钩导通件一端具有倒钩，并另一端设有导通连接端，所述倒钩的表面设有导电触点，所述导电触点与所述导通连接端通过倒钩导通件本体电连接，所述倒钩背离卡钩槽的一面构造成受力斜面，每一倒钩导通件具有弹性功能，所述受力斜面受到斜向作用力时，所述倒钩导通件能够弹起，所述斜向作用力撤走时能够朝向原位弹回；/n锁体，安装有所述射频天线板和至少一个倒钩导通件，所述锁体内设有锁体第一电路，所述射频天线电连接于所述锁体第一电路，至少一个倒钩导通件的导通连接端与所述锁体第一电路电连接，所述射频IC芯片与所述锁体第一电路相匹配；以及/n锁封签，所述锁封签与所述锁体通过连接线连接，所述锁封签的表面设有至少一个导电部，所述导电部长度尺寸a为0cm～200cm之间任一值，所述导电部与所述锁封签中的电路电连接，所述锁封签内包括锁封签第一电路，所述射频IC芯片电连接于所述锁封签第一电路中；/n其中，当所述锁封签插入所述锁体到第一预设位置后，一倒钩导通件的倒钩的表面导电触点与一导电部顶持触碰，从而锁封签第一电路和所述锁体第一电路闭合导通，使得所述射频IC芯片可被与之相匹配的外界读取设备读取；/n其中，所述锁封签设有至少一个与所述倒钩配合的止退结构，在所述锁封签进行反向撤出锁体的过程中，至少有一个倒钩具有所述卡钩槽的一面与一止退结构逐渐靠近而相互抵持，从而阻止所述锁封签继续向后运动。/n...

【技术特征摘要】
1.一种锁封装置，其特征在于，包括：
射频天线板，所述射频天线板上安设有射频天线；
射频IC芯片；
倒钩导通件，所述倒钩导通件一端具有倒钩，并另一端设有导通连接端，所述倒钩的表面设有导电触点，所述导电触点与所述导通连接端通过倒钩导通件本体电连接，所述倒钩背离卡钩槽的一面构造成受力斜面，每一倒钩导通件具有弹性功能，所述受力斜面受到斜向作用力时，所述倒钩导通件能够弹起，所述斜向作用力撤走时能够朝向原位弹回；
锁体，安装有所述射频天线板和至少一个倒钩导通件，所述锁体内设有锁体第一电路，所述射频天线电连接于所述锁体第一电路，至少一个倒钩导通件的导通连接端与所述锁体第一电路电连接，所述射频IC芯片与所述锁体第一电路相匹配；以及
锁封签，所述锁封签与所述锁体通过连接线连接，所述锁封签的表面设有至少一个导电部，所述导电部长度尺寸a为0cm～200cm之间任一值，所述导电部与所述锁封签中的电路电连接，所述锁封签内包括锁封签第一电路，所述射频IC芯片电连接于所述锁封签第一电路中；
其中，当所述锁封签插入所述锁体到第一预设位置后，一倒钩导通件的倒钩的表面导电触点与一导电部顶持触碰，从而锁封签第一电路和所述锁体第一电路闭合导通，使得所述射频IC芯片可被与之相匹配的外界读取设备读取；
其中，所述锁封签设有至少一个与所述倒钩配合的止退结构，在所述锁封签进行反向撤出锁体的过程中，至少有一个倒钩具有所述卡钩槽的一面与一止退结构逐渐靠近而相互抵持，从而阻止所述锁封签继续向后运动。


2.根据权利要求1所述的锁封装置，其特征在于，
所述倒钩导通件的数量为两个或两个以上，其中包括第一倒钩导通件和第二倒钩导通件，所述第一倒钩导通件和所述第二倒钩导通件的两导通连接端串联于所述锁体第一电路中以形成电连接，所述导电部的数量为两个或两个以上，其中包括第一导电部和第二导电部，所述第一导电部和第二导电部串联于所述锁封签第一电路中以形成电连接；
当所述锁封签插入所述锁体到第一预设位置后，所述第一倒钩导通件和第二倒钩导通件的两倒钩的表面导电触点分别与所述第一导电部和所述第二导电部顶持触碰以形成电连接。


3.根据权利要求1所述的锁封装置，其特征在于，
所述倒钩导通件的数量至少为一个，其中一倒钩导通件为第一倒钩导通件，所述第一倒钩导通件的导通连接端与所述锁体第一电路电连接，其中一导电部为第一导电部，所述第一导电部与所述锁封签第一电路电连接，所述连接线内设有能够导电的金属线，所述锁体第一电路通过所述连接线与所述锁封签第一电路电连接；
当所述锁体封签插入所述锁体到第一预设位置后，所述第一倒钩导通件的倒钩表面导电触点...

【专利技术属性】
技术研发人员：夏敬懿，
申请(专利权)人：夏敬懿，
类型：新型
国别省市：广东;44