一种无线微流体控制模块及微流控芯片制造技术

本实用新型专利技术提供一种无线微流体控制模块及微流控芯片，其中，所述无线微流体控制模块包括微流体芯片、芯片封装电路板、芯片封装基座、输入导管、输出导管及无线控制电路板，所述微流控芯片包括流道板及装设于所述流道板上的多个所述无线微流体控制模块。本实用新型专利技术的无线微流体控制模块中，微流体芯片、芯片封装电路板、芯片封装基座、输入导管及输出导管微流体芯片组成微流体芯片封装结构，该微流体芯片封装结构与无线控制电路板之间通过相匹配的电路接口，可以实现快速、方便的电连接，并且无线控制电路板包括无线通信模块，可以实现任意多个无线微流体控制模块之间组成协同网络，共同完成复杂的微流体控制操作。

【技术实现步骤摘要】
一种无线微流体控制模块及微流控芯片
本技术属于MEMS器件与微流控电路封装及控制系统领域，涉及一种无线微流体控制模块及微流控芯片。
技术介绍
微流控技术广泛地应用在医疗实时检测和高等院校的生物学以及药学的研究中。微机电系统(MEMS，Micro-Electro-MechanicalSystem)微泵、微阀等芯片是在微流控芯片中具有很强应用价值的驱动器件，其可以替代传统方式的微流体泵(如注射泵、蠕动泵等)或微阀(机械阀)，实现小型化、高精度的微流体控制。但由于微流体芯片的封装电路板与控制模块之间往往离不开电子连接线缆，导致微流体芯片在与微流控应用的集成过程中，亦存在连接操作繁琐、芯片数量难以规模化增加等痛点。因此，如何提供一种新的电路封装方式和控制模块快速插拔连接方式，以及多个控制模块组网形成规模化控制的方法，以改善封装电路板与控制模块之间的连接方式，并实现多个芯片协同工作，成为本领域技术人员亟待解决的一个重要技术问题。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺点，本技术的目的在于提供一种无线微流体控制模块及微流控芯片，用于解决现有技术中微流体芯片的封装电路板与控制模块之间连接操作繁琐、芯片数量难以规模化增加的问题。为实现上述目的及其他相关目的，本技术提供一种无线微流体控制模块，包括：微流体芯片，包括相互连通的流体入口及流体出口，且所述微流体芯片的表面设有芯片引出脚；芯片封装电路板，表面设有引脚焊盘及第一电路接口，所述引脚焊盘与所述芯片引出脚之间通过导线连接；芯片封装基座，包括输入通孔及输出通孔，所述微流体芯片及所述芯片封装电路板均放置于所述芯片封装基座上，所述输入通孔与所述流体入口对准，所述输出通孔与所述流体出口对准；输入导管及输出导管，所述输入导管一端插入所述输入通孔以与所述流体入口连通，所述输出导管一端插入所述输出通孔以与所述流体出口连通；无线控制电路板，包括无线通信模块及第二电路接口，所述第二电路接口与所述第一电路接口连接。可选地，所述芯片封装电路板中设有收容槽，所述收容槽上下贯穿所述芯片封装电路板，所述微流体芯片位于所述收容槽内。可选地，所述芯片封装基座设有一凸台，所述输入通孔及所述输出通孔均上下贯穿所述凸台，所述凸台伸入所述收容槽中，所述微流体芯片放置于所述凸台上。可选地，所述第一电路接口包括导电触点，所述导电触点位于所述芯片封装电路板上表面，所述第二电路接口包括弹簧针，所述弹簧针突出于所述无线控制电路板下表面。可选地，所述第一电路接口包括导电插针，所述导电插针突出于所述芯片封装电路板侧面，所述第二电路接口包括插槽。可选地，所述无线微流体控制模块还包括卡扣支架，所述微流体芯片与所述无线控制电路板均至少有一部分卡设于所述卡扣支架中。可选地，所述芯片封装电路板包括PCB硬板。可选地，所述微流体芯片包括微泵、微阀、微混合器、微分离器、微液滴产生器中的任意一种。可选地，所述无线控制电路板包括电源。本技术还提供一种微流控芯片，包括流道板及装设于所述流道板上的多个如上任意一项如上所述，本技术的无线微流体控制模块中，微流体芯片、芯片封装电路板、芯片封装基座、输入导管及输出导管微流体芯片组成微流体芯片封装结构，该微流体芯片封装结构与无线控制电路板之间通过相匹配的电路接口，可以实现快速、方便的电连接，并且无线控制电路板包括无线通信模块，可以实现任意多个无线微流体控制模块之间组成协同网络，共同完成复杂的微流体控制操作。附图说明图1及图2显示为微流体芯片的立体结构示意图。图3显示为芯片封装电路板的立体结构示意图。图4显示为芯片封装基座的立体结构示意图。图5显示为输入导管的立体结构示意图。图6显示为微流体芯片封装结构的分解结构示意图。图7显示为微流体芯片封装结构的组合结构示意图。图8显示为无线控制电路板的立体结构示意图。图9显示为卡扣支架的立体结构示意图。图10显示为微流体芯片封装结构、卡扣支架及无线控制电路板组装前的分解结构示意图。图11显示为微流体芯片封装结构、卡扣支架及无线控制电路板组装后的整体结构示意图。图12及图13显示为一种微流控芯片的立体结构示意图。图14显示为多芯片组网控制架构示意图。元件标号说明1101流体入口102流体出口103芯片引出脚2芯片封装电路板201引脚焊盘202第一电路接口203收容槽3芯片封装基座301输入通孔302输出通孔303凸台4输入导管5输出导管6无线控制电路板601第二电路接口7卡扣支架8流道板801第一储液池802第二储液池803第三储液池804第四储液池805第五储液池806第一流道807第二流道808第三流道809第四流道810输出口811输入口9微泵型无线微流体控制模块具体实施方式以下通过特定的具体实例说明本技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点与功效。本技术还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本技术的精神下进行各种修饰或改变。请参阅图1至图14。需要说明的是，本实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本技术的基本构想，遂图式中仅显示与本技术中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。实施例一本实施例中提供一种无线微流体控制模块，包括微流体芯片1、芯片封装电路板2、芯片封装基座3、输入导管4、输出导管5及无线控制电路板6。作为示例，请参阅图1及图2，显示为所述微流体芯片1的立体结构示意图。所述微流体芯片1包括相互连通的流体入口101及流体出口102，且所述微流体芯片1的表面设有芯片引出脚103。作为示例，所述流体入口101及所述流体出口102设置于所述微流体芯片1的正面，所述芯片引出脚103设置于所述微流体芯片1的背面。所述微流体芯片1内部设有流道(未图示)，本实施例中，所述微流体芯片包括但不限于微泵、微阀、微混合器、微分离器、微液滴产生器中的任意一种，根据应用类型的不同，芯片内部流道的具体设计也不相同，流体入口、流体出口的数目、分布也可以根据实际需要进行设置，此处不应过分限制本技术的保护范围。作为示例，区别于一般不含电路的塑料片型微流控芯片，本实施例中的微流体芯片是基于CMOS工艺并结合MEMS工艺制作的，其中集成有电路，并可以实现小型化，其中，流体出入口、流道及一部分电本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种无线微流体控制模块，其特征在于，包括：/n微流体芯片，包括相互连通的流体入口及流体出口，且所述微流体芯片的表面设有芯片引出脚；/n芯片封装电路板，表面设有引脚焊盘及第一电路接口，所述引脚焊盘与所述芯片引出脚之间通过导线连接；/n芯片封装基座，包括输入通孔及输出通孔，所述微流体芯片及所述芯片封装电路板均放置于所述芯片封装基座上，所述输入通孔与所述流体入口对准，所述输出通孔与所述流体出口对准；/n输入导管及输出导管，所述输入导管一端插入所述输入通孔以与所述流体入口连通，所述输出导管一端插入所述输出通孔以与所述流体出口连通；/n无线控制电路板，包括无线通信模块及第二电路接口，所述第二电路接口与所述第一电路接口连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种无线微流体控制模块，其特征在于，包括：
微流体芯片，包括相互连通的流体入口及流体出口，且所述微流体芯片的表面设有芯片引出脚；
芯片封装电路板，表面设有引脚焊盘及第一电路接口，所述引脚焊盘与所述芯片引出脚之间通过导线连接；
芯片封装基座，包括输入通孔及输出通孔，所述微流体芯片及所述芯片封装电路板均放置于所述芯片封装基座上，所述输入通孔与所述流体入口对准，所述输出通孔与所述流体出口对准；
输入导管及输出导管，所述输入导管一端插入所述输入通孔以与所述流体入口连通，所述输出导管一端插入所述输出通孔以与所述流体出口连通；
无线控制电路板，包括无线通信模块及第二电路接口，所述第二电路接口与所述第一电路接口连接。


2.根据权利要求1所述的无线微流体控制模块，其特征在于：所述芯片封装电路板中设有收容槽，所述收容槽上下贯穿所述芯片封装电路板，所述微流体芯片位于所述收容槽内。


3.根据权利要求2所述的无线微流体控制模块，其特征在于：所述芯片封装基座设有一凸台，所述输入通孔及所述输出通孔均上下贯穿所述凸台，所述凸台伸入所述收容槽中，所述微流体芯片放置于所述凸台上。


4.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：林进发，关一民，
申请(专利权)人：上海新微技术研发中心有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31