一种紫外光源的封装结构及制造方法技术

本发明专利技术公开了一种紫外光源的封装结构及制造方法，涉及LED封装技术领域。本发明专利技术包括基板，基板的上端和下端均设置有金属层，基板上端的中间位置贯穿金属层设置有紫外芯片，基板上端的一端贯穿金属层设置有静电保护芯片，位于上端的金属层的上端且位于紫外芯片的周侧设置有反射层。本发明专利技术通过取消了碗杯结构和光学透镜，极大减少材料成本，降低产品厚度，通过将光线直接由紫外芯片射出，不需要经过空气和光学透镜的界面，没有界面全反射和透镜吸收的损失，提高了出光效率，通过在紫外芯片四周设置反射层，可以减小发光角度，增加照射区域的光强。

【技术实现步骤摘要】
一种紫外光源的封装结构及制造方法
本专利技术属于LED封装
，特别是涉及一种紫外光源的封装结构及制造方法。
技术介绍
目前紫外光源，特别是深紫外光源的封装通常的做法是，将深紫外芯片固定并焊接在支架碗杯内，提供一光学透镜，如蓝宝石或者石英透镜，固定在支架的围坝顶部，形成一密封结构；如专利号为CN201810153617.5的一种深紫外LED封装结构及其制作方法，其虽然可改善高温下金属材料因裸露而造成氧化、腐蚀现象的发生，并且改善了LED芯片发光面因材料界面折射率差异大而导致的全反射现象，但其为了提高出光效率在芯片和支架上增加减反层和透光绝缘层；又如专利号为CN202010048790.6的一种深紫外LED器件及其制备方法，其虽然利用倒装共晶UVC芯片及倒装共晶静电保护芯片作为深紫外LED器件中的UVC芯片和静电保护芯片，以尽量避免出现倒装共晶UVC芯片及倒装共晶静电保护芯片脱落的情况，并可以尽量避免出现坍塌和断裂，进而可以提高深紫外LED器件的可靠性，但其结构包括上表面设置有焊盘的基板、位于基板上表面的支架、位于支架顶部的玻璃透镜；又如专利号为CN201910059514.7的一种深紫外发光二极管封装，其虽然保证了封装结构的密封性能，提升了封装结构的抗剪切力，延长了封装结构的使用寿命，但其结构包括：绝缘基板、发光二极管芯片、焊垫以及透光组件；以上密封结构可以提供足够的机械强度用来保护芯片，但以上结构有着显而易见的光学设计缺陷，具体而言，由芯片内部所发出的紫外光线将需要穿过LED芯片内部-空气-光学透镜-空气而射出，光线需要穿过的界面很多，且由于界面两侧材料之折射率差异过大，如光学透镜透射率最高90％左右，将导致很大部分光线被全反射回材料内部或者被吸收而无法射出,另外，碗杯和光学透镜还增加了封装成本和产品厚度。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种紫外光源的封装结构及制造方法，以解决了现有的问题：现有技术中设置了碗杯结构和光学透镜，材料成本较高，产品较厚。为解决上述技术问题，本专利技术是通过以下技术方案实现的：本专利技术为一种紫外光源的封装结构，包括基板，所述基板的上端和下端均设置有金属层，所述基板上端的中间位置贯穿金属层设置有紫外芯片，所述基板上端的一端贯穿金属层设置有静电保护芯片，位于上端的所述金属层的上端且位于紫外芯片的周侧设置有反射层。进一步的，所述反射层的高度和紫外芯片的上端平齐。进一步的，所述基板的上端设置有固晶区域，所述紫外芯片和静电保护芯片均焊接连接在固晶区域的上端。进一步的，所述反射层采用点胶、印刷或者模压注胶的方式安装。进一步的，所述反射层的材料选自氧化钛、氧化硅、氮化硅、氧化铝、氟化镁、氟化钙、硫酸钡、碳酸钙中的一种或多种。进一步的，所述紫外芯片包含若干颗芯片，其波长根据需求设置成相同或不同。进一步的，所述紫外芯片和所述反射层的上端设置有透明层，所述透明层的材料选自石英玻璃、陶瓷或硅胶中的一种。一种紫外光源的封装结构的制造方法，用于上述任意一项的一种紫外光源的封装结构，步骤如下：S1：准备基板，基板的上端和下端均镀有金属层；S2：将若干颗紫外芯片和静电保护芯片焊接在基板上面的固晶区域；S3：采用点胶、印刷或者模压注胶的方式，在紫外芯片四周形成反射层，使反射层高度与紫外芯片上端平齐。进一步的，还包括：S4：在紫外芯片和反射层的上端设置一层透明层。本专利技术具有以下有益效果：1、本专利技术通过取消了碗杯结构和光学透镜，极大减少材料成本，降低产品厚度。2、本专利技术通过将光线直接由紫外芯片射出，不需要经过空气和光学透镜的界面，没有界面全反射和透镜吸收的损失，提高了出光效率。3、本专利技术通过在紫外芯片四周设置反射层，可以减小发光角度，增加照射区域的光强。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术一种紫外光源的封装结构实施例一中一颗紫外芯片的整体剖切图；图2为本专利技术一种紫外光源的封装结构实施例一中反射层安装前的整体剖切图；图3为本专利技术一种紫外光源的封装结构实施例二中多颗紫外芯片的整体剖切图；图4为本专利技术一种紫外光源的封装结构实施例三中的整体剖切图。附图中，各标号所代表的部件列表如下：1、基板；2、金属层；3、紫外芯片；4、反射层；5、静电保护芯片；6、透明层。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。实施例一：请参阅图1-4所示，本专利技术为一种紫外光源的封装结构，包括基板1，具体的，基板1的材质可以为陶瓷，基板1的上端和下端均设置有金属层2，具体的，金属层2可以由铜、金和银等元素组成，基板1上端的中间位置贯穿金属层2设置有紫外芯片3，紫外芯片3包含若干颗芯片，其波长根据需求设置成相同或不同，基板1上端的一端贯穿金属层2设置有静电保护芯片5，基板1的上端设置有固晶区域，紫外芯片3和静电保护芯片5均焊接连接在固晶区域的上端，位于上端的金属层2的上端且位于紫外芯片3的周侧设置有反射层4，反射层4采用点胶、印刷或者模压注胶的方式安装，反射层4的材料选自氧化钛、氧化硅、氮化硅、氧化铝、氟化镁、氟化钙、硫酸钡、碳酸钙中的一种或多种，反射层4的高度和紫外芯片3的上端平齐。优选的，紫外芯片3和反射层4的上端可以设置有透明层6，透明层6的材料选自石英玻璃、陶瓷或硅胶中的一种，从而更好的对紫外芯片3进行保护。实施例二：在本实施例一的基础上公开一种紫外光源的封装结构的制造方法，其步骤为：第一步：准备基板1，基板1的上端和下端均镀有金属层2；第二步：将若干颗紫外芯片3和静电保护芯片5焊接在基板1上面的固晶区域，通过将光线直接由紫外芯片3射出，不需要经过空气和光学透镜的界面，没有界面全反射和透镜吸收的损失，提高了出光效率；第三步：采用点胶、印刷或者模压注胶的方式，在紫外芯片3四周形成反射层4，使反射层4高度与紫外芯片3上端平齐，通过取消了碗杯结构和光学透镜，极大减少材料成本，降低产品厚度，在紫外芯片3四周设置反射层4，可以减小发光角度，增加照射区域的光强。实施例三：在本实施例一的基础上公开一种紫外光源的封装结构的制造方法，其步骤为：第一步：准备基板1，基板1的上端和下端均镀有金属层2；第二步：将紫外芯片3和静电保护芯片5焊接在基板1上面的固晶区域；第本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种紫外光源的封装结构，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)的上端和下端均设置有金属层(2)，所述基板(1)上端的中间位置贯穿金属层(2)设置有紫外芯片(3)，所述基板(1)上端的一端贯穿金属层(2)设置有静电保护芯片(5)，位于上端的所述金属层(2)的上端且位于紫外芯片(3)的周侧设置有反射层(4)。/n

【技术特征摘要】
1.一种紫外光源的封装结构，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)的上端和下端均设置有金属层(2)，所述基板(1)上端的中间位置贯穿金属层(2)设置有紫外芯片(3)，所述基板(1)上端的一端贯穿金属层(2)设置有静电保护芯片(5)，位于上端的所述金属层(2)的上端且位于紫外芯片(3)的周侧设置有反射层(4)。


2.根据权利要求1所述的一种紫外光源的封装结构，其特征在于，所述反射层(4)的高度和紫外芯片(3)的上端平齐。


3.根据权利要求1所述的一种紫外光源的封装结构，其特征在于，所述基板(1)的上端设置有固晶区域，所述紫外芯片(3)和静电保护芯片(5)均焊接连接在固晶区域的上端。


4.根据权利要求1所述的一种紫外光源的封装结构，其特征在于，所述反射层(4)采用点胶、印刷或者模压注胶的方式安装。


5.根据权利要求1所述的一种紫外光源的封装结构，其特征在于，所述反射层(4)的材料选自氧化钛、氧化硅、氮化硅、氧化铝、氟化镁、氟化钙、硫酸钡、碳酸钙中...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈足红，施松刚，莫庆伟，边迪斐，
申请(专利权)人：浙江老鹰半导体技术有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33