一种多色柔性灯丝及其封装方法技术

本发明专利技术涉及一种多色柔性灯丝，包括：柔性基板，在所述柔性基板上设有电路层；多行倒装LED芯片并联固定在所述柔性基板上，每行倒装LED芯片由多个串联的LED芯片构成；多种颜色硅胶荧光粉混合体分别涂覆在多行倒装LED芯片的正反面上；所述LED倒装芯片的行数为五行，本发明专利技术的多色柔性灯丝及其封装方法，其在一条的柔性基板，设计成多路线路，固好芯片后，分别直接涂敷两种不同色温的硅胶和萤光粉混合物，达到多种顔色的效果。多路线路还可以设计成不同电压，可以根据客户的驱动电源要求，设计成五种顔色，不同电压的灯丝，可以简化多色柔性LED灯丝的生产工艺，提高生产效率和良率，具有较高的实用性。

【技术实现步骤摘要】
一种多色柔性灯丝及其封装方法
本专利技术涉及一种柔性灯丝的
，尤其涉及一种多色柔性灯丝及其封装方法。
技术介绍
目前现有的技术中，对多色柔性灯丝的加工方法如下：在单根柔性线路板上，使用点胶机，把硅胶和萤光粉的混合物，先一颗隔一颗的方式，点好一种色温，然后使用同样方式，把另外一种色温的混合物点上，最后在整条涂敷一层透明硅胶，如此重复操作实现对多色柔性灯丝的生产加工，但是在实际的生产加工中发现，这样的加工方式工艺复杂，过程繁琐，生产工艺慢，效率低，并且颗粒感很明显，亮度低，不美观。
技术实现思路
本专利技术目的是为了克服现有技术的不足而提供一种结构简单，在多行LED芯片的正反两面分别直接涂敷多种不同色温的硅胶和萤光粉混合物，达到多种顔色的效果，简化了多色柔性LED灯丝的生产工艺，提高生产效率和良率的多色柔性灯丝及其封装方法。为达到上述目的，本专利技术采用的技术方案是：一种多色柔性灯丝，包括：柔性基板，在所述柔性基板上设有电路层；多行倒装LED芯片并联固定在所述柔性基板上，每行倒装LED芯片由多个串联的LED芯片构成；多种颜色硅胶荧光粉混合体分别涂覆在多行倒装LED芯片的正反面上。进一步的，所述LED倒装芯片的行数为五行。进一步的，所述电路层为铜线路。一种多色柔性灯丝的封装方法，包括如下步骤：步骤一：提供柔性基板;步骤二：在柔性基板上制作线路;步骤三：在基板上多个将倒装LED芯片，通过设备固晶的方式，固定到电支架上，形成多行倒装LED芯片相互并联的电路;步骤四：在固定好倒装LED芯片的基板正面，进行五种不同颜色的硅胶荧光粉混合体的涂覆;步骤五：在固定好倒装LED芯片的基板反面，进行五种不同颜色的硅胶荧光粉混合体的涂覆;步骤六：将涂覆好硅胶荧光粉混合体的支架，放入高温120°-200°烘烤4-6h;步骤七：将烘烤好的成品，进行点亮测试;步骤八：将测试合格的产品进行冲切，冲切成单条灯丝包装;步骤九：完成多色温柔性灯丝封装。由于上述技术方案的运用，本专利技术与现有技术相比具有下列优点：本专利技术方案的多色柔性灯丝及其封装方法，其在一条的柔性基板，设计成多路线路，固好芯片后，分别直接涂敷两种不同色温的硅胶和萤光粉混合物，达到多种顔色的效果。多路线路还可以设计成不同电压，可以根据客户的驱动电源要求，设计成五种顔色，不同电压的灯丝，可以简化多色柔性LED灯丝的生产工艺，提高生产效率和良率，具有较高的实用性。附图说明下面结合附图对本专利技术技术方案作进一步说明：附图1为本专利技术中实施例一中五色柔性灯丝的结构示意图；其中：柔性基板1、LED芯片2、端子3、硅胶和红荧光粉混合物4、硅胶和绿荧光粉混合物5、透明硅胶6、硅胶和黄荧光粉混合物7和硅胶蓝荧光粉混合物8。具体实施方式下面结合附图及具体实施例对本专利技术作进一步的详细说明。本专利技术所述的一种多色柔性灯丝，包括：柔性基板1，在所述柔性基板1上设有电路层（图中未示出）；多行倒装LED芯片并联固定在所述柔性基板1上，每行倒装LED芯片由多个串联的LED芯片2构成；多种颜色硅胶荧光粉混合体分别涂覆在多行倒装LED芯片的正反面上。作为进一步的优选实施例，所述LED倒装芯片2的行数为五行/六行；所述电路层为铜线路。本专利技术还公开多了一种多色柔性灯丝的封装方法。实施例一：请参阅附图1，在本实施例中，一种多色柔性灯丝，包括：柔性基板1，在所述柔性基板1上设有电路层（图中未示出）；五行倒装LED芯片并联固定在所述柔性基板1上，每行倒装LED芯片由十四个串联的LED芯片2构成；五种颜色硅胶荧光粉混合体分别涂覆在多行倒装LED芯片的正反面上，其中物种颜色分别为红色、绿色、无色、黄色和蓝色。一种五色柔性灯丝的封装方法，包括如下：步骤一：提供柔性基板;步骤二：在柔性基板上制作线路;步骤三：在基板上多个将倒装LED芯片，通过设备固晶的方式，固定到电支架上，形成五行倒装LED芯片相互并联的电路;步骤四：在固定好倒装LED芯片的基板正面，进行红色、绿色、无色、黄色和蓝色的硅胶荧光粉混合体的涂覆;步骤五：在固定好倒装LED芯片的基板反面，进行红色、绿色、无色、黄色和蓝色的的硅胶荧光粉混合体的涂覆;步骤六：将涂覆好硅胶荧光粉混合体的支架，放入高温120烘烤4h;步骤七：将烘烤好的成品，进行点亮测试;步骤八：将测试合格的产品进行冲切，冲切成单条灯丝包装;步骤九：完成多色温柔性灯丝封装。实施例二：一种四色柔性灯丝的封装方法，包括如下：步骤一：提供柔性基板;步骤二：在柔性基板上制作线路;步骤三：在基板上多个将倒装LED芯片，通过设备固晶的方式，固定到电支架上，形成四行倒装LED芯片相互并联的电路;步骤四：在固定好倒装LED芯片的基板正面，进行红色、绿色、黄色和蓝色的硅胶荧光粉混合体的涂覆;步骤五：在固定好倒装LED芯片的基板反面，进行红色、绿色、黄色和蓝色的硅胶荧光粉混合体的涂覆;步骤六：将涂覆好硅胶荧光粉混合体的支架，放入高温200°烘烤6h;步骤七：将烘烤好的成品，进行点亮测试;步骤八：将测试合格的产品进行冲切，冲切成单条灯丝包装;步骤九：完成多色温柔性灯丝封装。本专利技术的多色柔性灯丝及其封装方法，其在一条的柔性基板，设计成多路线路，固好芯片后，分别直接涂敷两种不同色温的硅胶和萤光粉混合物，达到多种顔色的效果。多路线路还可以设计成不同电压，可以根据客户的驱动电源要求，设计成五种顔色，不同电压的灯丝，可以简化多色柔性LED灯丝的生产工艺，提高生产效率和良率，具有较高的实用性。以上仅是本专利技术的具体应用范例，对本专利技术的保护范围不构成任何限制。凡采用等同变换或者等效替换而形成的技术方案，均落在本专利技术权利保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多色柔性灯丝，其特征在于，包括：/n柔性基板，在所述柔性基板上设有电路层；/n多行倒装LED芯片并联固定在所述柔性基板上，每行倒装LED芯片由多个串联的LED芯片构成；/n多种颜色硅胶荧光粉混合体分别涂覆在多行倒装LED芯片的正反面上。/n

【技术特征摘要】
1.一种多色柔性灯丝，其特征在于，包括：
柔性基板，在所述柔性基板上设有电路层；
多行倒装LED芯片并联固定在所述柔性基板上，每行倒装LED芯片由多个串联的LED芯片构成；
多种颜色硅胶荧光粉混合体分别涂覆在多行倒装LED芯片的正反面上。


2.根据权利要求1所述的多色柔性灯丝，其特征在于：所述LED倒装芯片的行数为五行。


3.根据权利要求1所述的多色柔性灯丝，其特征在于：所述电路层为铜线路。


4.如权利要求1所述的一种多色柔性灯丝的封装方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤一：提供柔性基...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡溢文，
申请(专利权)人：苏州工业园区客临和鑫电器有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32