一种半导体封装设备及其封装工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种半导体封装设备及其封装工艺，包括底板和壳体，所述底板与壳体之间设有减震机构，所述壳体内设有工作室，所述工作室的内顶部设有进风口，所述进风口内安装有滤尘网，所述壳体与底板之间设有折叠气囊，所述折叠气囊的上下端分被与壳体的下端以及底板的上端固定连接，所述壳体内设有蓄压腔，所述折叠气囊的上端通过进气管与工作室连通，所述折叠气囊的下端连通有出气管，所述进气管和出气管内均安装有单向阀。该半导体封装设备设有减震机构，可以减小设备工作时产生的晃动，从而增加设备的使用寿命，同时还设有除尘机构，可以降低工作室内空气中的灰尘含量，从而提高半导体封装后的最终品质。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装设备及其封装工艺
本专利技术涉及半导体生产领域，尤其涉及一种半导体封装设备及其封装工艺。
技术介绍
半导体是一种电导率在绝缘体至导体之间的物质，其电导率容易受控制，可作为信息处理的元件材料，从科技或是经济发展的角度来看，半导体非常重要，半导体在生产完成后要进行一次封装，对于现在的半导体用的封装设备和工艺来说，在使用时，存在以下问题；1、现有的半导体封装设备，一般不设有减震机构，而在半导体进行封装的过程中，其内的电气元件的工作的会使得设备的晃动，长期的晃动会影响到设备内部元件的使用寿命，同时不利于的半导体的封装；2、为了保证设备的散热性，一般会在设备上设有通风孔，通过被动散热进行散热，在进行散热时，容易将外界的灰尘吸入到工作室内，工作室内积聚灰尘会影响到半导体封装后的品质。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种半导体封装设备及其封装工艺，该半导体封装设备及其封装工艺设有减震机构，可以减小设备工作时产生的晃动，从而增加设备的使用寿命，同时还设有除尘机构，可以降低工作室内空气中的灰尘含量，从而提高半导体封装后的最终品质。为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：一种半导体封装设备，包括底板和壳体，所述底板与壳体之间设有减震机构，所述壳体内设有工作室，所述工作室的内顶部设有进风口，所述进风口内安装有滤尘网，所述壳体与底板之间设有折叠气囊，所述折叠气囊的上下端分被与壳体的下端以及底板的上端固定连接，所述壳体内设有蓄压腔，所述折叠气囊的上端通过进气管与工作室连通，所述折叠气囊的下端连通有出气管，所述进气管和出气管内均安装有单向阀，所述出气管远离折叠气囊的一端连通有波纹管，所述波纹管位于壳体和底板之间，所述波纹管远离出气管的一端通过连接管与蓄压腔连通，所述蓄压腔内设有蓄压机构，所述壳体的左侧设有方形槽，所述方形槽内设有与蓄压机构相配合的驱动机构，所述工作室内设有与驱动机构相配合的除尘机构。优选地，所述减震机构包括固定连接在底板上端的多个支撑杆，所述壳体的下端开设有多个与支撑杆相配合的滑槽，每个所述支撑杆的上端均延伸至对应的滑槽内，并通过第一连接弹簧与对应滑槽的内顶部弹性连接。优选地，所述蓄压机构包括滑动连接在蓄压腔内的滑动板，所述滑动板的右侧通过两个第二连接弹簧与蓄压腔的侧壁弹性连接。优选地，所述驱动机构包括水平设置在工作室内的转动杆，所述转动杆的左端与工作室的左侧内壁转动连接，所述转动杆的左端延伸至方形槽内，所述转动杆的左端外侧延期周向固定连接有多个叶轮片，所述蓄压腔通过出风通道与方形槽连通，所述出风通道内安装有压力阀。优选地，所述除尘机构包括水平设置在工作室内的玻璃套筒，所述玻璃套筒的右端与工作室的右侧内壁固定连接，所述转动杆的右端延伸至玻璃套筒的内部，所述转动杆位于玻璃套筒内的外侧部分固定套接有毛皮垫，所述玻璃套筒的外侧设有用于清洁灰尘的辅助机构。优选地，所述辅助机构包括套设在玻璃套筒上的环形擦板，所述环形擦板与玻璃套筒滑动连接，所述转动杆上设有螺纹层，所述转动杆的螺纹层部分螺纹连接有滑块，所述滑块通过连接杆与环形擦板固定连接，所述工作室内水平设有导向滑杆，所述导向滑杆与工作室的两侧内壁固定连接，所述导向滑杆贯穿滑块。一种半导体封装工艺，包括以下步骤：S1：开始封装操作；S2：封装时，设备内的电气元件会进行工作，这时的整个壳体会发生上下震动，通过多个第一连接弹簧的设置，可以对震动进行缓冲，以减少设备内的元件因震动而导致的损坏；S3：壳体发生震动时，会压缩和拉伸折叠气囊，当折叠气囊拉伸时，会将工作室内的空气吸入折叠气囊中，当折叠气囊压缩时，会将折叠气囊中的气体通过出气管、波纹管、连接管进入到蓄压腔中，即壳体每发生一次上下震动都会使得折叠气囊将工作室内的气体注入到蓄压腔中，这个过程中可以增加的工作室内的空气流动，从而增加散热效率。优选地，还包括步骤S4：蓄压腔内的气体增多时，滑动板会右移，并压缩第二连接弹簧，当滑动板右移到极限位置时，随着折叠气囊的不断注气，蓄压腔内的气压在增大，直至增加到压力阀的阈值时，压力阀打开，蓄压腔内的高压气体通过出风通道进入到方形槽中，并吹动叶轮片，使得转动杆转动，在压力阀打开后，蓄压腔内的气体得到释放后，滑动板会受第二连接弹簧的弹性作用下作用，使得气体被压出的速度更快。优选地，还包括步骤S5：转动杆的转动会使得毛皮垫与玻璃套筒产生摩擦，从而使得玻璃套筒带上静电，对工作室内的灰尘进行吸附，降低工作室内空气中的灰尘含量，从而提高半导体封装后的最终品质，值得注意的是，折叠气囊的压缩和扩展增加了工作室内的空气流动。优选地，还包括步骤S6：在转动杆转动时，会带动其上的螺纹层转动，从而实现滑块的左右移动，滑块的左右移动会通过连接杆带动环形擦板的左右移动，从而使得环形擦板将玻璃套筒上的灰尘刮至两端，便于后续的灰尘清理。本专利技术与现有技术相比，其有益效果为：1、进行封装时，设备内的电气元件会进行工作，这时的整个壳体会发生上下震动，通过多个第一连接弹簧的设置，可以对震动进行缓冲，从而使得减少设备内的元件因震动而导致的损坏。2、壳体每发生一次上下震动都会使得折叠气囊将工作室内的气体注入到蓄压腔中，这个过程中可以增加的工作室内的空气流动，从而增加散热效率，同时蓄压腔内的气体增多时，滑动板会右移，并压缩第二连接弹簧，当滑动板右移到极限位置时，随着折叠气囊的不断注气，蓄压腔内的气压在增大，直至增加到压力阀的阈值时，压力阀打开，蓄压腔内的高压气体通过出风通道进入到方形槽中，并吹动叶轮片，使得转动杆转动，在压力阀打开后，蓄压腔内的气体得到释放后，滑动板会受第二连接弹簧的弹性作用下作用，使得气体被压出的速度更快；转动杆的转动会使得毛皮垫与玻璃套筒产生摩擦，从而使得玻璃套筒带上静电，对工作时的灰尘进行吸附，降低工作室内空气中的灰尘含量，从而提高半导体封装后的最终品质，值得注意的是，折叠气囊的压缩和扩展增加了工作室内的空气流动，从而使得灰尘被吸附的效果更佳。3、在转动杆转动时，会带动其上的螺纹层转动，从而实现滑块的左右移动，滑动的左右移动会通过连接杆带动环形擦板的左右移动，从而使得环形擦板将玻璃套筒上的灰尘刮至两端，便于后续的灰尘清理。附图说明图1为本专利技术提出的一种半导体封装设备的结构示意图；图2为图1的A处放大图；图3为图1的B处放大图；图4为图1的C-C向截面图。图中：1底板、2支撑杆、3壳体、4工作室、5滑槽、6第一连接弹簧、7折叠气囊、8进气管、9出气管、10波纹管、11连接管、12叶轮片、13滑块、14导向滑杆、15转动杆、16连接杆、17环形擦板、18玻璃套筒、19进风口、20滤尘网、21蓄压腔、22滑动板、23第二连接弹簧、24出风通道、25毛皮垫、26方形槽。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体封装设备，包括底板(1)和壳体(3)，其特征在于，所述底板(1)与壳体(3)之间设有减震机构，所述壳体(3)内设有工作室(4)，所述工作室(4)的内顶部设有进风口(19)，所述进风口(19)内安装有滤尘网(20)，所述壳体(3)与底板(1)之间设有折叠气囊(7)，所述折叠气囊(7)的上下端分被与壳体(3)的下端以及底板(1)的上端固定连接，所述壳体(3)内设有蓄压腔(21)，所述折叠气囊(7)的上端通过进气管(8)与工作室(4)连通，所述折叠气囊(7)的下端连通有出气管(9)，所述进气管(8)和出气管(9)内均安装有单向阀，所述出气管(9)远离折叠气囊(7)的一端连通有波纹管(10)，所述波纹管(10)位于壳体(3)和底板(1)之间，所述波纹管(10)远离出气管(9)的一端通过连接管(11)与蓄压腔(21)连通，所述蓄压腔(21)内设有蓄压机构，所述壳体(3)的左侧设有方形槽(26)，所述方形槽(26)内设有与蓄压机构相配合的驱动机构，所述工作室(4)内设有与驱动机构相配合的除尘机构。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装设备，包括底板(1)和壳体(3)，其特征在于，所述底板(1)与壳体(3)之间设有减震机构，所述壳体(3)内设有工作室(4)，所述工作室(4)的内顶部设有进风口(19)，所述进风口(19)内安装有滤尘网(20)，所述壳体(3)与底板(1)之间设有折叠气囊(7)，所述折叠气囊(7)的上下端分被与壳体(3)的下端以及底板(1)的上端固定连接，所述壳体(3)内设有蓄压腔(21)，所述折叠气囊(7)的上端通过进气管(8)与工作室(4)连通，所述折叠气囊(7)的下端连通有出气管(9)，所述进气管(8)和出气管(9)内均安装有单向阀，所述出气管(9)远离折叠气囊(7)的一端连通有波纹管(10)，所述波纹管(10)位于壳体(3)和底板(1)之间，所述波纹管(10)远离出气管(9)的一端通过连接管(11)与蓄压腔(21)连通，所述蓄压腔(21)内设有蓄压机构，所述壳体(3)的左侧设有方形槽(26)，所述方形槽(26)内设有与蓄压机构相配合的驱动机构，所述工作室(4)内设有与驱动机构相配合的除尘机构。


2.根据权利要求1所述的一种半导体封装设备，其特征在于，所述减震机构包括固定连接在底板(1)上端的多个支撑杆(2)，所述壳体(3)的下端开设有多个与支撑杆(2)相配合的滑槽(5)，每个所述支撑杆(2)的上端均延伸至对应的滑槽(5)内，并通过第一连接弹簧(6)与对应滑槽(5)的内顶部弹性连接。


3.根据权利要求1所述的一种半导体封装设备，其特征在于，所述蓄压机构包括滑动连接在蓄压腔(21)内的滑动板(22)，所述滑动板(22)的右侧通过两个第二连接弹簧(23)与蓄压腔(21)的侧壁弹性连接。


4.根据权利要求1所述的一种半导体封装设备，其特征在于，所述驱动机构包括水平设置在工作室(4)内的转动杆(15)，所述转动杆(15)的左端与工作室(4)的左侧内壁转动连接，所述转动杆(15)的左端延伸至方形槽(26)内，所述转动杆(15)的左端外侧延期周向固定连接有多个叶轮片(12)，所述蓄压腔(21)通过出风通道(24)与方形槽(26)连通，所述出风通道(24)内安装有压力阀。


5.根据权利要求4所述的一种半导体封装设备，其特征在于，所述除尘机构包括水平设置在工作室(4)内的玻璃套筒(18)，所述玻璃套筒(18)的右端与工作室(4)的右侧内壁固定连接，所述转动杆(15)的右端延伸至玻璃套筒(18)的内部，所述转动杆(15)位于玻璃套筒(18)内的外侧部分固定套接有毛皮垫(25)，所述玻璃套筒(18)的外侧设有用于清洁灰尘的辅助机构。


6.根据权利要求5所述的一种半导体封装设备，其特征在于，所述辅助机...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡满，
申请(专利权)人：胡满，
类型：发明
国别省市：天津;12