流量标准器模块制作工艺制造技术

本发明专利技术提供一种流量标准器模块制作工艺，包括以下步骤：S1：管壳打标，通过在管壳侧壁激光打标，为管壳做标识编号；S2：将LTCC基板与管壳通过黑胶粘接；S3：通过等离子清洗，增强LTCC基板表面的粘合能力；S4：手动贴装阻容器件，用导电胶将元器件粘接在LTCC基板上；S5：用自动贴片机将裸芯片用导电胶粘接在LTCC基板上；S6：通过等离子清洗，增强裸芯片表面焊盘的金丝键合结合能力；S7：通过自动键合机对裸芯片以及管柱进行金丝键合；S8：真空烘烤、封盖、激光打标；S9：气密性检测；气密性检测包括细检漏和粗检漏，本发明专利技术通过科学合理的工艺流程，制作的产品尺寸小、可靠性高等优点，完全可替代进口产品，并且适合批量化生产。

【技术实现步骤摘要】
流量标准器模块制作工艺
本专利技术属于微电子模块制作工艺的
，具体涉及一种流量标准器模块制作工艺。
技术介绍
流量标准器模块是一款专门控制流量增减的高精度流量控制模块。本模块系XX型飞机油量控制系统的配套产品，用于机载油量的控制。本专利技术采用LTCC基板、片式元器件、裸芯片引线键合微组装工艺，使其电性能、稳定性完全符合原模块的特性指标，并能完全将其替代。
技术实现思路
本专利技术主要提供了一种KU波段40W功率放大器模块的制作方法，用以解决上述
技术介绍
中提出的技术问题。本专利技术解决上述技术问题采用的技术方案为：流量标准器模块制作工艺，包括以下步骤：S1：管壳打标，通过在管壳侧壁激光打标，为管壳做标识编号；S2：将LTCC基板与管壳通过黑胶粘接；S3：通过等离子清洗，增强LTCC基板表面的粘合能力；S4：手动贴装阻容器件，用导电胶将元器件粘接在LTCC基板上；S5：用自动贴片机将裸芯片用导电胶粘接在LTCC基板上；S6：通过等离子清洗，增强裸芯片表面焊盘的金丝键合结合能力；S7：通过自动键合机对裸芯片以及管柱进行金丝键合；S8：真空烘烤、封盖、激光打标；S9：气密性检测；气密性检测包括细检漏和粗检漏，粗检漏合格后，一种流量标准器模块制作完成。进一步的，所述步骤S2包括以下步骤：S201：用气动点胶机将针管里的黑胶向管壳限位凹槽区域注入，将注入的胶体在限位凹槽里涂覆均匀，静置（15±5）分钟，让胶体自流延，使胶体更加均匀的覆盖在限位凹槽内，然后将与LTCC基板同尺寸大小的云母片放置在管壳的黑胶上，并用镊子按压；S202：用气动点胶机将针管里的黑胶涂覆在管壳里云母片上，静置（15±5）分钟，让胶体自流延，使胶体更加均匀的覆盖在涂覆区域内，然后将LTCC基板放置在涂覆有黑胶的云母片管壳内，并用镊子按压，使黑胶溢出，外溢的量达到基板外围半壁高度即可；S203：将步骤S202制得的产物放置在温度为150℃精密烘箱中，烘烤120±5分钟，进行黑胶固化，得到组件A。进一步的，所述步骤S3包括以下步骤：将组件A放置在等离子清洗机内，选用强清洗模式，设置清洗参数：功率500W，时间：10分钟，选择氩气清洗；通过等离子清洗，增强LTCC基板表面的粘合能力。进一步的，所述步骤S4包括以下步骤：S401：用气动点胶机将绝缘红胶点涂在组件A待贴装阻容器件焊盘之间；S402：用镊子夹取9个电容和4个电阻贴装在相应焊盘上，此时阻容器件粘接在红胶上；放置在温度为80℃精密烘箱中，烘烤40±5分钟；S403：用气动点胶机在阻容器件电极两端点涂导电胶，使导电胶高度至少达到电极高度的1/2即可；然后放置在温度为120℃精密烘箱中，烘烤60±5分钟，进行导电胶固化，使阻容器件粘接在组件A上，得到组件B。进一步的，所述步骤S5包括以下步骤：S501：采用自动贴片机进行裸芯片贴装，根据所需要贴片的裸芯片尺寸大小，选择合适蘸胶头，设置自动贴片蘸胶台蘸胶刻度、吸嘴吸取裸芯片力度、吸嘴放置裸芯片下降高度等参数；S502：设置好自动贴片机参数后，运行程序，蘸胶头自动蘸取导电胶均匀的布满在LTCC基板待贴装裸芯片焊盘处，然后通过吸嘴吸力自动吸取裸芯片，吸嘴放置芯片下降高度，轻轻放置在相应LTCC基板焊盘处，使裸芯片四边溢胶状态均匀适量。S503：然后放置在温度为120℃精密烘箱中，烘烤60±5分钟，进行导电胶固化，使裸芯片牢固粘接在LTCC基板上，得到组件C。进一步的，所述步骤S6包括具体步骤为：将组件C放置在等离子清洗机内，选用弱清洗模式，设置清洗参数：功率300W，时间：3分钟，选择氩气清洗；通过等离子清洗，增强裸芯片表面焊盘的金丝键合结合能力。进一步的，所述步骤S7包括以下步骤：S701:采用自动键合机HESSEBJ8020进行裸芯片及管柱的金丝键合，选用直径为25.4μm金丝，采用单根金丝键合，在金丝键合裸芯片工艺实施时，先将组件C放置在温度为100±5℃键合平台上，设置自动键合机的键合参数：金丝变形量：40%；裸芯片到基板的焊接压力第一点和第二点分别为12cN、16cN，键合时间第一点和第二点分别为5mS、50mS，尾丝长度：85µm，运行键合程序，对裸芯片进行自动键合，实现裸芯片与LTCC基板电气互联；S702:采用双丝键合，在金丝键合管柱工艺实施时，先将组件C放置在温度为100±5℃键合平台上，设置自动键合机的键合参数：金丝变形量：40%；管柱到基板的焊接压力第一点和第二点分别为15cN、16cN，键合时间第一点和第二点分别为40mS、50mS，尾丝长度：85µm，运行键合程序，对管柱进行自动键合，实现管柱与LTCC基板电气互联，得到组件D。进一步的，所述步骤S8包括以下步骤：S801:真空烘烤；将测试合格的组件D放置在温度为125±5℃真空烘箱中，烘烤24小时，以去除产品内的湿气及挥发性材料的放气；S802:封盖；采用平行缝焊机进行测试合格的组件D封盖，设置平行缝焊参数：脉冲电流：0.4~0.5KA；脉冲宽度：2~3mS；滚轮缝焊速度：0~1inch/S；滚轮压力：1200~1400g；缝焊参数设置完成后，对烘烤后的组件D进行平行缝焊，使盖板与壳体四边完整吻合，熔融结合，形成气密性封盖；S803:激光打标；设置激光打标机程序参数：电流6.2A，频率2.4KHZ；对盖板进行激光打标。进一步的，所述步骤S9包括以下步骤：S901:细检漏；对打标后的产品进行气密性检测，将产品放置在压力为5017±15KPa加压仓内加压4小时，加压时间到后取出，用氦质谱检漏仪检测产品的漏率，漏率要求小于5.0×10-3（Pa·cm3）/S；S902:粗检漏；将产品浸泡在盛有轻氟油的加压仓，施加压力为5017±15Kpa，加压2小时，加压时间到后取出，放入125±5℃重氟油中，观察30S时间内产品是否有一串连续的气泡产生，若没有气泡，说明产品粗检漏合格，至此，一种流量标准器模块制作完成。与现有技术相比，本专利技术通过科学合理的工艺流程，制作的产品尺寸小、可靠性高等优点，完全可替代进口产品，并且适合批量化生产。以下将结合附图与具体的实施例对本专利技术进行详细的解释说明。附图说明图1为本专利技术管壳打标图；图2为本专利技术流量标准器模块装配图；图3为本专利技术流量标准器模块标识图。图中：1-壳体；2-LTCC基板；3-盖板。以下将结合附图与具体的实施例对本专利技术进行详细的解释说明。具体实施方式为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对本专利技术进行更加全面的描述，附图中给出了本专利技术的若干实施例，但是本专利技术可以通过不同的形式来实现，并不限于文本所描述的实施例，相反的，提供这些实施例是为了使对本专利技术公开的内容更加透彻全面。本实施例提供一种流量标准器模块制作方法，具体本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.流量标准器模块制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：/nS1：管壳打标，通过在管壳侧壁激光打标，为管壳做标识编号；/nS2：将LTCC基板与管壳通过黑胶粘接；/nS3：通过等离子清洗，增强LTCC基板表面的粘合能力；/nS4：手动贴装阻容器件，用导电胶将元器件粘接在LTCC基板上；/nS5：用自动贴片机将裸芯片用导电胶粘接在LTCC基板上；/nS6：通过等离子清洗，增强裸芯片表面焊盘的金丝键合结合能力；/nS7：通过自动键合机对裸芯片以及管柱进行金丝键合；/nS8：真空烘烤、封盖、激光打标；/nS9：气密性检测；气密性检测包括细检漏和粗检漏，粗检漏合格后，一种流量标准器模块制作完成。/n

【技术特征摘要】
1.流量标准器模块制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：
S1：管壳打标，通过在管壳侧壁激光打标，为管壳做标识编号；
S2：将LTCC基板与管壳通过黑胶粘接；
S3：通过等离子清洗，增强LTCC基板表面的粘合能力；
S4：手动贴装阻容器件，用导电胶将元器件粘接在LTCC基板上；
S5：用自动贴片机将裸芯片用导电胶粘接在LTCC基板上；
S6：通过等离子清洗，增强裸芯片表面焊盘的金丝键合结合能力；
S7：通过自动键合机对裸芯片以及管柱进行金丝键合；
S8：真空烘烤、封盖、激光打标；
S9：气密性检测；气密性检测包括细检漏和粗检漏，粗检漏合格后，一种流量标准器模块制作完成。


2.根据权利要求1所述的流量标准器模块制作工艺，其特征在于，所述步骤S2包括以下步骤：
S201：用气动点胶机将针管里的黑胶向管壳限位凹槽区域注入，将注入的胶体在限位凹槽里涂覆均匀，静置（15±5）分钟，让胶体自流延，使胶体更加均匀的覆盖在限位凹槽内，然后将与LTCC基板同尺寸大小的云母片放置在管壳的黑胶上，并用镊子按压；
S202：用气动点胶机将针管里的黑胶涂覆在管壳里云母片上，静置（15±5）分钟，让胶体自流延，使胶体更加均匀的覆盖在涂覆区域内，然后将LTCC基板放置在涂覆有黑胶的云母片管壳内，并用镊子按压，使黑胶溢出，外溢的量达到基板外围半壁高度即可；
S203：将步骤S202制得的产物放置在温度为150℃精密烘箱中，烘烤120±5分钟，进行黑胶固化，得到组件A。


3.根据权利要求2所述的流量标准器模块制作工艺，其特征在于，所述步骤S3包括以下步骤：将组件A放置在等离子清洗机内，选用强清洗模式，设置清洗参数：功率500W，时间：10分钟，选择氩气清洗；通过等离子清洗，增强LTCC基板表面的粘合能力。


4.根据权利要求3所述的流量标准器模块制作工艺，其特征在于，所述步骤S4包括以下步骤：
S401：用气动点胶机将绝缘红胶点涂在组件A待贴装阻容器件焊盘之间；
S402：用镊子夹取9个电容和4个电阻贴装在相应焊盘上，此时阻容器件粘接在红胶上；放置在温度为80℃精密烘箱中，烘烤40±5分钟；
S403：用气动点胶机在阻容器件电极两端点涂导电胶，使导电胶高度至少达到电极高度的1/2即可；然后放置在温度为120℃精密烘箱中，烘烤60±5分钟，进行导电胶固化，使阻容器件粘接在组件A上，得到组件B。


5.根据权利要求4所述的流量标准器模块制作工艺，其特征在于，所述步骤S5包括以下步骤：
S501：采用自动贴片机进行裸芯片贴装，根据所需要贴片的裸芯片尺寸大小，选择合适蘸胶头，设置自动贴片蘸胶台蘸胶刻度、吸嘴吸取裸芯片力度、吸嘴放置裸芯片下降高度等参数；
S502：设置好自动贴片机参数后，运行程序，蘸胶头自动蘸取导电胶均匀的布满在LTCC基板待贴装裸芯片焊盘处，然后通过吸嘴吸力自动吸取裸芯片，吸嘴放置芯片下降高度，轻轻放置在相应L...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪宁，费文军，陈兴盛，朱良凡，蔡庆刚，张庆燕，
申请(专利权)人：安徽华东光电技术研究所有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34