一种背光模组制造技术

技术编号:26221846 阅读:30 留言:0更新日期:2020-11-04 10:51
本发明专利技术提供了一种背光模组,包括背光框架,以及安装于所述背光框架内的电路板、多个灯珠和扩散板,所述电路板和扩散板分别位于所述背光框架的底部和顶部,背光框架的所有内侧面均设置有第一反射层,电路板的上表面设置有第二反射层;多个所述灯珠规整排布于所述电路板上,相邻两个灯珠之间的光距为重叠覆盖设置;所述灯珠包括荧光封装体、位于荧光封装体外侧的透明支架,以及安装于荧光封装体内的发光组件,所述荧光封装体和透明支架的表面均设置有二氧化钛层,以使所述灯珠呈五面180°发光。该背光模组无需设置光学膜件和透镜,能降低生产成本,并能减小背光模组的厚度,且出光均匀。

【技术实现步骤摘要】
一种背光模组
本专利技术涉及背光源
,特别是涉及一种背光模组。
技术介绍
近年来,液晶显示器(如液晶电视),尤其是超大型尺寸液晶显示器得到快速发展。其中,直下式背光模组由于具有高辉度、良好的出光视角、光利用效率高以及结构简易化等优点,而被大量应用于超大型尺寸的液晶显示器。现有直下式背光模组包括从上至下依次组合的反射片、直下式发光源、扩散板和光学膜片,直下式发光源包括电路板、灯珠和透镜。使用时,灯珠发出的光线经透镜的折射或反射作用散射出后,通过底部的反射片,再通过表面的扩散板、增亮膜均匀地射出,进而为液晶显示器提供面光源以显示图像等信息。然而,为确保射出光线的均匀性,现有直下式背光模组需要设置增亮膜等光学膜件,以及透镜等部件,而这些光学膜件和透镜,不仅极大地提高了直下式背光模组的生产成本,还会增加直下式背光模组的厚度,不利于直下式背光模组在超薄液晶显示器上的应用,无法满足市场对超薄、超大型液晶显示器的需求。为确保射出光线的均匀性,增大混光距离(OD值,OpticalDistance),现有直下式背光模组的反射片和扩散板的间距较大,这也增加了直下式背光模组的厚度,不利于其在超薄显示器上的应用,无法满足市场对超薄、超大型液晶显示器的需求。
技术实现思路
为了解决上述技术问题,本专利技术提供一种背光模组,该背光模组无需设置光学膜件和透镜,既能降低生产成本,又能减小背光模组的厚度,且还能实现出光均匀。本专利技术公开了一种背光模组,包括背光框架,以及安装于所述背光框架内的电路板、多个灯珠和扩散板,所述电路板和扩散板分别位于所述背光框架的底部和顶部,背光框架的所有内侧面均设置有第一反射层,电路板的上表面设置有第二反射层;多个所述灯珠规整排布于所述电路板上,相邻两个灯珠之间的光距为重叠覆盖设置;所述灯珠包括荧光封装体、位于荧光封装体外侧的透明支架,以及安装于荧光封装体内的发光组件,所述荧光封装体和透明支架的表面均设置有二氧化钛层,以使所述灯珠呈五面180°发光。优选地,多个所述灯珠呈矩形阵列布置于所述电路板上,且该矩形阵列中位于同行或同列的相邻两个灯珠的间距L1为3mm-25mm。优选地,所述电路板与扩散板之间的间距L2为10mm。优选地,所述发光组件位于所述荧光封装体的底部,所述发光组件包括从下至上依次设置的电极、粘结层和发光芯片,所述电极与发光芯片之间设置有电连接线,且电极与所述电路板电连接。优选地,所述灯珠为乳白色的LED灯珠,且所述发光芯片为LED发光芯片。优选地,所述第一反射层和第二反射层的材质均为高反射的积水油墨SFR-6AKSF或B2-R603C。优选地,所述透明支架的材质为白色聚合物TPK-910B。优选地,所述粘结层的材质为有机硅粘结料。优选地,所述发光芯片的材质包括氮化铟镓和蓝宝石衬底。与现有技术相比,本专利技术至少包括以下有益效果:本专利技术的灯珠包括荧光封装体、位于荧光封装体外侧的透明支架,以及安装于荧光封装体内的发光组件;其中,发光组件发出的光线能透过荧光封装体和外侧的透明支架,使得该灯珠除底面以外的其他五面均能发光,以实现五面发光,且由于光线能透过外侧的透明支架,因此,灯珠的发光角度也能扩大至180°,如此,能实现灯珠五面180°发光,增大光线扩散的角度,且相邻两个灯珠之间的光距还能重叠覆盖,以进行混光;而且,由于荧光封装体和透明支架的表面均设置有二氧化钛层,从而能够对灯珠顶面扩散出的光线进行反射和再扩散;而由于背光框架的前后两侧面和左右两侧面均设置有第一反射层,因此,从灯珠前后两面和左右两面扩散除的光线也能经第一反射层进行反射和再扩散;且由于电路板的上表面还设置有第二反射层,对于反射到底面的光线也能经第二反射层进行反射和再扩散;如此,该背光模组即使不设置有光学膜件和透镜,也能使灯珠发出的光线达到很好的混光效果,以确保出光均匀。而且,由于本专利技术的背光模组中二氧化钛层、第一反射层和第二反射层基本不会增加背光模组的厚度,且施工方便,价格便宜,因此,相比传统设置有光学膜件和透镜的直下式背光模组,本专利技术的背光模组还具有能降低生产成本,减小背光模组厚度的优点。附图说明图1是本专利技术的背光模组的俯视图。图2是本专利技术的背光模组的透视正视图。图3是图2的局部结构示意图。图4是本专利技术的灯珠的结构示意图。附图标号说明:1背光框架;2第一反射层;3电路板;4第二反射层;5灯珠;6荧光封装体;7透明支架;8二氧化钛层;9发光组件;10电极;11粘结层;12发光芯片;13电连接线;14扩散板。具体实施方式为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步详细的说明。本专利技术的一种背光框架,参照图1-3,包括背光框架1,该背光框架1的内部形成空腔,用于将电路板3、多个灯珠5和扩散板14安装于背光框架1的内部。其中,电路板3和扩散板14分别位于背光框架1的底部和顶部;优选为,电路板3与扩散板14的间距L2为10mm,以确保混光和出光均匀;而且,背光框架1内的前侧面、后侧面、左侧面和右侧面均设置有第一反射层2,电路板3的上表面还设置有第二反射层4。优选为,第一反射层2和第二反射层4的材质均为高反射的积水油墨SFR-6AKSF或B2-R603C,以确保其高反射效果。其中,多个灯珠5均匀排布于电路板3上,相邻两个灯珠5之间的光距重叠覆盖,以使相邻两个灯珠5间能进行混光。优选为,多个灯珠5呈矩形阵列布置于电路板3上,且该矩形阵列中位于同行或同列的相邻两个灯珠5的间距L1为3mm-25mm。参见图4,灯珠5包括荧光封装体6、位于荧光封装体6外侧的透明支架7,以及安装于荧光封装体6内的发光组件9,荧光封装体6和透明支架7的表面均设置有二氧化钛层8。具体地,透明支架7的材质为白色聚合物TPK-910B。该白色聚合物TPK-910B的性能参数如下表1所示:表1根据表1可知,该白色聚合物TPK-910B机械性能、电气特性和热稳定性能等综合性能好,能成型得到透光、且综合性能好的透明支架7,能使发光组件9发出的光线更多地透过其外侧的透明支架7,从而能扩大灯珠5的发光角度至180°,进而能增大光线扩散的角度;而且,由于该透明支架7综合性能好,不易老化,使用寿命长。具体地,荧光封装体6的材质包括树脂、YAG晶体和氮化物荧光材料。其中,发光组件9位于荧光封装体6的底部,发光组件9包括从下至上依次设置的电极10、粘结层11和发光芯片12,电极10与发光芯片12之间设置有电连接线13,且电极10与电路板3电连接,以确保正常发光。具体地,该灯珠5为乳白色的LED灯珠5,且发光芯片12为LED发光芯片;发光芯片12的材质包括氮化铟镓和蓝宝石衬底;电极10包括正负电极10,其材质为导电合金,如镀银铜合金等;粘结层11的材质为有机硅粘结料,以确保发光芯片12与电极10之间优异的粘结性能。具体地,本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种背光模组,其特征在于,包括背光框架,以及安装于所述背光框架内的电路板、多个灯珠和扩散板,所述电路板和扩散板分别位于所述背光框架的底部和顶部,背光框架的所有内侧面均设置有第一反射层,电路板的上表面设置有第二反射层;多个所述灯珠规整排布于所述电路板上,相邻两个灯珠之间的光距为重叠覆盖设置;所述灯珠包括荧光封装体、位于荧光封装体外侧的透明支架,以及安装于荧光封装体内的发光组件,所述荧光封装体和透明支架的表面均设置有二氧化钛层,以使所述灯珠呈五面180°发光。/n

【技术特征摘要】
1.一种背光模组,其特征在于,包括背光框架,以及安装于所述背光框架内的电路板、多个灯珠和扩散板,所述电路板和扩散板分别位于所述背光框架的底部和顶部,背光框架的所有内侧面均设置有第一反射层,电路板的上表面设置有第二反射层;多个所述灯珠规整排布于所述电路板上,相邻两个灯珠之间的光距为重叠覆盖设置;所述灯珠包括荧光封装体、位于荧光封装体外侧的透明支架,以及安装于荧光封装体内的发光组件,所述荧光封装体和透明支架的表面均设置有二氧化钛层,以使所述灯珠呈五面180°发光。


2.根据权利要求1所述的背光模组,其特征在于,多个所述灯珠呈矩形阵列布置于所述电路板上,且该矩形阵列中位于同行或同列的相邻两个灯珠的间距L1为3mm-25mm。


3.根据权利要求1所述的背光模组,其特征在于,所述电路板与扩散板之间的间距L2为10mm。


4.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:郝建广谭渭东李英莲牛威陈志标冯帅杰
申请(专利权)人:东莞市豪顺精密科技有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

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