一种高密封度的三极管结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高密封度的三极管结构，包括三极管灯体，所述三极管灯体包括内部的芯片以及设置及在芯片上的管脚；所述芯片的上方设有封装层，所述封装层与所述芯片的边缘连接，所述封装层包括设置在所述芯片上方的导热层和位于所述导热层上方的耐高温防水层，所述耐高温防水层上方设有散热层，所述散热层上设有多个散热孔；所述封装层外部设有包裹所述封装层设置的保护套，所述保护套可伸缩设置在所述三极管灯体上，所述保护套上设有多个连通所述封装层的气孔。本实用新型专利技术具有结构简单、密封性强、散热性能高的优点，有效地解决了传统三极管结构散热性能差，且密封效果差，导致防水防潮能力弱的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种高密封度的三极管结构
本技术涉及电子元器件领域，尤其涉及一种高密封度的三极管结构。
技术介绍
三极管，也称为晶体管，是一种半导体基本元器件，作为电子电路的核心元件被广泛使用，其具有将微弱信号放大成幅度值较大的电信号的作用，也可以用作无触点开关。三极管是在一块半导体基片上制作两个相距很近的PN结，两个PN结把整块半导体分成三部分，中间部分是基区，两侧部分是发射区和集电区，排列方式有PNP和NPN两种。在现有技术中的三极管结构，在后期的使用过程中会产生较高的热量，三极管管脚处的热量需要散发，一般是通过三极管的封装层开设散热孔散发热量；但是由于需要考虑灰尘落入三极管内以及三级管的防水防潮，避免损坏芯片，散热孔的孔径设计的较小，散热性能受到限制。而且，只要在三极管上开设了散热孔，那么在长时间的使用下，灰尘必定会通过散热孔进入三极管内，影响散热功能；同时在南方的潮湿天气下，能以受潮进水，损坏三极管内的芯片。因此，有必要研究开发一种既能实现三极管的快速散热，同时能够起到防水防潮作用的高密封度的三极管结构，用以解决上述问题。
技术实现思路
针对上述问题，本技术提供了一种高密封度的三极管结构，用以解决传统三极管结构散热性能差，且密封效果差，导致防水防潮能力弱的问题。本技术解决上述技术问题的技术方案如下：一种高密封度的三极管结构，包括三极管灯体，所述三极管灯体包括内部的芯片以及设置及在芯片上的管脚；所述芯片的上方设有封装层，所述封装层与所述芯片的边缘连接，所述封装层包括设置在所述芯片上方的导热层和位于所述导热层上方的耐高温防水层，所述耐高温防水层上方设有散热层，所述散热层上设有多个散热孔；所述封装层外部设有包裹所述封装层设置的保护套，所述保护套可伸缩设置在所述三极管灯体上，所述保护套上设有多个连通所述封装层的气孔。本技术相对于现有技术的有益效果是：相对于现有技术中的三极管结构在设计散热孔时需要考虑防水防潮的问题，限制了三极管的散热性能；本技术的三极管结构通过将封装层设置为由到导热层、耐高温防水层以及散热层构成，既能通过导热层将三极管上的热量传导到耐高温防水层从散热层的散热孔上，并且由于耐高防水层的作用，散热层上的散热孔孔径可以任意设计，提高了三极管结构的散热性能；通过在三极管灯体外部设有包裹三极管灯体的保护套，能够起到一定的防止灰尘进入的效果，并且能够保护三极管结构在运输和存放的过程中不会因为磕碰造成损坏；当三极管结构在使用时，灰尘或水气进入到封装层内时，耐高温防水层吸收空间中的水分，并将灰尘隔绝在耐高温防水层的表面上，防止灰尘进入降低散热性能以及水气进入损坏三极管内的芯片的情况发生。有效地解决了传统三极管结构散热性能差，且密封效果差，导致防水防潮能力弱的问题。在上述技术方案的基础上，本技术还可以做如下改进。优选地，所述保护套底部设有与所述保护套一体成型的伸缩套管，所述管脚设置在所述伸缩套管内。优选地，所述导热层上设有密封层。进一步地，所述导热层为导热绝缘橡胶，所述密封层为有机硅烘干绝缘漆。优选地，所述耐高温防水层为硅酸铝棉层。优选地，所述保护套内设有供所述三极管灯体和封装层安装的空间，且所述保护套设有用于所述保护套伸缩的折叠部。以上改进还具有以下有益效果：1、设置套接在管脚上的伸缩套管，可以在运输和存放的过程中保护管脚，当需要安装三极管结构时，只需调节伸缩套管的伸缩度即可露出管脚安装。2、在导热层上设置由有机硅烘干绝缘漆制成的密封层，既拥有优秀的导热性能，同时也具有良好的防水性能，能够很好的隔绝耐高温防水层上吸收的水分，提高三极管结构的密封性能。3、利用硅酸铝棉制成耐高温防水层，既能够吸收外接进入三极管结构内的水，也能隔绝灰尘进入三极管结构内，同时能够防止导热层上的高温损坏耐高温防水层的情况发生。4、将保护套设置为伸缩折叠的结构，便于三极管结构存放和运输时折叠节省空间，同时也可以适应不同的安装环境。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为本技术的剖视图。图中：1-三极管灯体、2-芯片、3-管脚、4-封装层、41-导热层、411-密封层、42-耐高温防水层、43-散热层、44-散热孔、5保护套、51-气孔、52-伸缩套管、53-折叠部。具体实施方式下面结合附图对本技术的一种高密封度的三极管结构作进一步详述：如图1-2所示，该一种高密封度的三极管结构，包括三极管灯体1，所述三极管灯体1包括内部的芯片2以及设置及在芯片2上的管脚3；所述芯片2的上方设有封装层4，所述封装层4与所述芯片2的边缘连接，所述封装层4包括设置在所述芯片2上方的导热层41和位于所述导热层41上方的耐高温防水层42，所述耐高温防水层42上方设有散热层43，所述散热层43上设有多个散热孔44；所述封装层4外部设有包裹所述封装层4设置的保护套5，所述保护套5可伸缩设置在所述三极管灯体1上，所述保护套5上设有多个连通所述封装层4的气孔51。优选地，所述保护套5底部设有与所述保护套5一体成型的伸缩套管52，所述管脚3设置在所述伸缩套管52内。优选地，所述导热层41上设有密封层411。进一步地，所述导热层41为导热绝缘橡胶，所述密封层411为有机硅烘干绝缘漆。优选地，所述耐高温防水层42为硅酸铝棉层。优选地，所述保护套5内设有供所述三极管灯体1和封装层4安装的空间，且所述保护套5设有用于所述保护套5伸缩的折叠部53。本技术具有结构简单、密封性强、散热性能高的优点，有效地解决了传统三极管结构散热性能差，且密封效果差，导致防水防潮能力弱的问题。以上所述，仅为本技术较佳实施例而已，故不能以此限定本技术实施的范围，即依本技术申请专利范围及说明书内容所作的等效变化与修饰，皆应仍属本技术专利涵盖的范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高密封度的三极管结构，包括三极管灯体(1)，所述三极管灯体(1)包括内部的芯片(2)以及设置及在芯片(2)上的管脚(3)；其特征在于，所述芯片(2)的上方设有封装层(4)，所述封装层(4)与所述芯片(2)的边缘连接，所述封装层(4)包括设置在所述芯片(2)上方的导热层(41)和位于所述导热层(41)上方的耐高温防水层(42)，所述耐高温防水层(42)上方设有散热层(43)，所述散热层(43)上设有多个散热孔(44)；所述封装层(4)外部设有包裹所述封装层(4)设置的保护套(5)，所述保护套(5)可伸缩设置在所述三极管灯体(1)上，所述保护套(5)上设有多个连通所述封装层(4)的气孔(51)。/n

【技术特征摘要】
1.一种高密封度的三极管结构，包括三极管灯体(1)，所述三极管灯体(1)包括内部的芯片(2)以及设置及在芯片(2)上的管脚(3)；其特征在于，所述芯片(2)的上方设有封装层(4)，所述封装层(4)与所述芯片(2)的边缘连接，所述封装层(4)包括设置在所述芯片(2)上方的导热层(41)和位于所述导热层(41)上方的耐高温防水层(42)，所述耐高温防水层(42)上方设有散热层(43)，所述散热层(43)上设有多个散热孔(44)；所述封装层(4)外部设有包裹所述封装层(4)设置的保护套(5)，所述保护套(5)可伸缩设置在所述三极管灯体(1)上，所述保护套(5)上设有多个连通所述封装层(4)的气孔(51)。


2.根据权利要求1所述的三极管结构，其特征在于，所述保...

【专利技术属性】
技术研发人员：李龙荣，毛姬娜，毛鸿辉，郭燕，周东方，任俊娟，
申请(专利权)人：东莞市南晶电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44