螺丝标签制造技术

本实用新型专利技术涉及螺丝标签，包括inlay和外壳，所述inlay包括RFID芯片和线圈，所述线圈的两引脚与所述RFID芯片两侧的对应焊点相焊接，所述外壳的头部为类螺丝式的螺旋结构，其尾部具有与所述inlay相适配的凹槽，所述inlay通过与所述凹槽相匹配的外盖封装于所述凹槽的内部。本实用新型专利技术的螺丝标签，对标签外壳的结构进行再设计，并根据线圈的不同对标签的结构进行设计，能够覆盖低频、高频、超高频等使用频段，使得标签能够隐藏于标签壳体的内部，使得标签适应环境能力强、可靠性高。实际应用时只需将信息写入到标签的芯片内，再将螺丝标签拧在指定位置；日后的盘点或查找过程中再读取标签即可获得产品信息。

【技术实现步骤摘要】
螺丝标签
本技术属于RFID电子标签
，具体涉及螺丝标签。
技术介绍
传统电子标签的制造流程示意图可知在传统的产品包装时，在产品的本身或产品的包装上印刷或粘贴条形码，然后用条形码读写器读取该条形码的方法已经用作管理个体产品信息的方法。但是随着经济的快速发展，条形码也逐渐被RFID标签所代替，然而，在实际的应用中，产品的种类、样式也越来越多，普通的RFID标签已经不能满足产品的需要。而且，普通的标签在应用中，有些标签不符合产品的实际应用场景、起不到隐蔽的效果。例如，在使用背胶将标签固定在某处时，由于背胶容易受酸碱环境、油污环境、高低温环境等影响，使得标签的可靠性大大减低。
技术实现思路
为克服上述现有技术中存在的普通的RFID标签在应用中不符合实际应用场景、起不到隐蔽的效果的缺陷，本技术提出螺丝标签，通过将inlay嵌入到标签外壳的内部，并根据线圈的不同对标签的结构进行设计，使得标签能够隐藏于标签壳体的内部，使得标签适应环境能力强，并能够覆盖低频、高频、超高频等使用频段。为达到上述目的，本技术的技术方案为：螺丝标签，包括inlay和外壳，所述inlay包括RFID芯片和线圈，所述线圈的两引脚与所述RFID芯片两侧的对应焊点相焊接，所述外壳的头部为类螺丝式的螺旋结构，其尾部具有与所述inlay相适配的凹槽，所述inlay通过与所述凹槽相匹配的外盖封装于所述凹槽的内部。如上所述的螺丝标签，所述线圈为铜线圈、PCB线圈或陶瓷线圈。具体为：当环境或设备要求标签为低频或高频频段时，所述线圈应为铜线圈。铜线圈在使用之前，应通过绕线设备，结合指定模具的类型，利用高温，将铜线绕成指定圆形，利用频谱分析仪，测试其频率，确定缠绕圈数及线圈的厚度；当环境或设备要求标签为超高频频段时，所述线圈应为PCB天线或陶瓷天线，这是因为PCB天线或陶瓷天线适用于金属环境中，标签信号强，读取距离远，且不易损坏。如上所述的螺丝标签，所述外壳为金属或塑料材料。具体为：当环境或设备要求标签为低频或高频频段时，标签采用塑料材料作为螺丝标签的基本材料；当环境或设备要求标签为超高频频段时，标签采用金属材料类外壳作为螺丝标签的基本材料。如上所述的螺丝标签，所述塑料材料为ABS或尼龙纤维。如上所述的螺丝标签，封装为超声波焊接或胶封装。具体为：当所述外壳为金属材料时，封装为胶封装；当所述外壳为塑料材料时，封装为超声波设备焊接。有益效果：本技术的螺丝标签，对标签外壳的结构进行再设计，并根据线圈的不同对标签的结构进行设计，使得标签能够隐藏于标签壳体的内部，使得标签适应环境能力强，并能够覆盖低频、高频、超高频等使用频段。在实际应用时，只需根据产品的信息及要求，将信息通过专业设备写入到标签的芯片内，再将螺丝标签拧在指定位置；在日后的盘点或查找过程中，再用指定设备进行读取标签，即可获得此产品的信息。附图说明图1为本技术的螺丝标签的外壳的结构示意图；图2为本技术的螺丝标签的内部结构示意图；图3为本技术的螺丝标签的inlay与凹槽的位置关系示意图；图4为本技术的螺丝标签的凹槽在外壳上的位置关系示意图；其中，1-inlay，2-外壳，3-RFID芯片，4-线圈，5-凹槽。具体实施方式下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。应理解，这些实施例仅用于说明本技术而不用于限制本技术的范围。此外应理解，在阅读了本技术讲授的内容之后，本领域技术人员可以对本技术作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的范围。实施例1螺丝标签，工作频率为30kHz～300kHz，如图2所示，包括inlay1和外壳2，所述inlay包括RFID芯片3和线圈4，所述线圈为铜线圈，所述线圈的两引脚与所述RFID芯片两侧的对应焊点相焊接，所述外壳为ABS材质，其头部为类螺丝式的螺旋结构(如图1所示)，其尾部具有与所述inlay相适配的凹槽5，所述inlay通过与凹槽超声波焊接的外盖封装于所述凹槽的内部(如图3所示)。本实施例还提供了上述螺丝标签的加工方法，具体步骤如下：(1)通过绕线设备，结合指定模具的类型，利用高温，将铜线绕成指定圆形，利用频谱分析仪，测试其频率，确定缠绕圈数及线圈的厚度；(2)通过电焊设备，将铜线线圈的两个引脚，与指定芯片的两侧焊点，焊接在一起，组成一个inlay；(3)将inlay安装在位于塑料外壳尾部的凹槽内，所述外壳的头部为类螺丝式的螺旋结构，盖上匹配外盖，通过超声波焊接设备，进行焊接密封处理。实施例2螺丝标签，工作频率为3MHz～30MHz，包括inlay和外壳，所述inlay包括RFID芯片和线圈，所述线圈为铜线圈，所述线圈的两引脚与所述RFID芯片两侧的对应焊点相焊接，所述外壳为尼龙纤维材质，其头部为类螺丝式的螺旋结构，其尾部具有与所述inlay相适配的凹槽，所述inlay通过与凹槽超声波焊接的外盖封装于所述凹槽的内部。本实施例中所述的螺丝标签的加工方法与实施例1相同。实施例3螺丝标签，工作频率为915MHz，包括inlay和外壳，所述inlay包括RFID芯片和线圈，所述线圈为PCB线圈，所述线圈的两引脚与所述RFID芯片两侧的对应焊点相焊接，所述外壳为碳钢材质，其头部为类螺丝式的螺旋结构，其尾部具有与所述inlay相适配的凹槽，所述inlay通过与凹槽胶封装的外盖封装于所述凹槽的内部。在对本实施例所述的螺丝标签的进行加工时，一般首先做出PCB标签，所述外壳一般直接采用现有技术中常见的金属螺母或螺丝，再在金属螺母或螺丝的尾部开槽形成所述凹槽，如图4所示，开槽时应注意在不要破坏螺母内部螺纹，然后再将PCB标签或陶瓷标签与金属螺母或螺丝胶封装。其具体步骤为：(1)根据PCB板材料的介电常数不同和标签使用环境不同，设计天线图像；(2)在覆铜板上，调整线圈的形状，通过穿孔工艺在覆铜板上设置导通覆铜板的穿孔，将正面铜和背面铜接通；(3)在调整好的线圈的正面嵌合PCB盖板，PCB盖板上留出用于绑定晶圆(RFID芯片)的位置孔；(4)在PCB盖板正面印刷催化油墨层，将晶圆绑定在PCB盖板上的位置孔内，使RFID芯片导电联结点与线圈导电连接，得到PCB标签；将PCB标签成品安装在金属螺母或螺丝尾部的凹槽内，盖上匹配外盖后，表面用环氧树脂胶进行封装保护。实施例4螺丝标签，工作频率为915MHz，包括inlay和外壳，所述inlay包括RFID芯片和线圈，所述线圈为陶瓷线圈，所述线圈的两引脚与所述RFID芯片两侧的对应焊点相焊接，所述外壳为碳钢材质，其头部为类螺丝式的螺旋结构，其尾部具有与所述inlay相适配的凹槽，所述inlay通过与凹槽胶封装的外盖封装于所述凹槽的内部。本实施例所述的螺丝标签进行加工时的具体本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.螺丝标签，包括inlay和外壳，其特征是：所述inlay包括RFID芯片和线圈，所述线圈的两引脚与所述RFID芯片两侧的对应焊点相焊接，所述外壳的头部为类螺丝式的螺旋结构，其尾部具有与所述inlay相适配的凹槽，所述inlay通过与所述凹槽相匹配的外盖封装于所述凹槽的内部。/n

【技术特征摘要】
1.螺丝标签，包括inlay和外壳，其特征是：所述inlay包括RFID芯片和线圈，所述线圈的两引脚与所述RFID芯片两侧的对应焊点相焊接，所述外壳的头部为类螺丝式的螺旋结构，其尾部具有与所述inlay相适配的凹槽，所述inlay通过与所述凹槽相匹配的外盖封装于所述凹槽的内部。


2.根据权利要求1所述的螺丝标签，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：周琴，曹云波，周福泉，
申请(专利权)人：上海赞润微电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31