微型压力传感器制造技术

技术编号:26206759 阅读:25 留言:0更新日期:2020-11-04 04:59
一种微型压力传感器,所述传感器包括插头接口、壳体、芯片、压力敏、膜片,待测压力通过接头底座进气孔作用在不锈钢膜片上,通过不锈钢膜传递给压力敏,压力敏信号通过信号调理芯片直接输出。普通传感器仪用放大器输出,而本实用新型专利技术通过芯片代替仪用放大器输出,芯片集成了仪用放大器,一个单片机,一个模数和数模转换,使压力传感器精度更加准确。

【技术实现步骤摘要】
微型压力传感器
本技术涉及压力传感器
,具体涉及到一种微型压力传感器。
技术介绍
压力传感器是能感受压力信号,并能按照一定的规律将压力信号转换成可用的输出的电信号的器件或装置。压力传感器是工业实践中最为常用的一种传感器,其广泛应用于各种工业自控环境,涉及水利水电、铁路交通、智能建筑、生产自控、航空航天、军工、石化、油井、电力、船舶、机床、管道等众多行业。微型压力传感器主要是一般工业用途使用,配套小型水泵、阀门及安装条件受限制的场合。但现有技术中微型压力传感器精度的准确性不高。
技术实现思路
针对现有技术的不足,本技术提供一种微型压力传感器,其精度的准确性不高。为了解决上述技术问题,本技术提供了一种微型压力传感器,所述传感器包括插头接口、壳体、芯片、压力敏、膜片,所述插头接口安装于所述壳体上;所述芯片容纳于所述壳体内,且位于所述插头接口下方。所述压力敏容纳于所述壳体内,且位于所述芯片下方;所述不锈钢组件容纳于所述壳体内,且位于所述压力敏下方。所述壳体包括第一连接部和第二连接部,所述第二连接部为接头底座,所述第一连接部内侧形成用于放置芯片的第一凸台。所述第一连接部顶端设有内翻边,所述插头接口底端设有外翻边,所述外翻边卡接在内翻边与芯片之间。还包括不锈钢基座,所述不锈钢基座上依次从上至下安装有压力敏和不锈钢膜片。所述不锈钢基座与不锈钢膜片一体设置。所述不锈钢基座外壁设有O型圈。所述不锈钢膜片与压力敏之间添加有硅油。所述膜片为不锈钢膜片。有益效果:待测压力通过接头底座进气孔作用在不锈钢膜片上,通过不锈钢膜传递给压力敏,压力敏信号通过信号调理芯片直接输出。普通传感器仪用放大器输出,而本技术通过芯片代替仪用放大器输出,芯片集成了仪用放大器,一个单片机,一个模数和数模转换,使压力传感器精度更加准确。附图说明图1为本技术结构示意图。图2为本技术俯视图。插头接口1,芯片2,压力敏3,膜片4,第一连接部5,第二连接部6,第一凸台7,内翻边8,外翻边9,不锈钢基座10,硅油11。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。下面结合附图与实施例对本技术作进一步说明。一种微型压力传感器,所述传感器包括插头接口1、壳体、芯片2、压力敏3、膜片4,所述插头接口1安装于所述壳体上;所述芯片2容纳于所述壳体内,且位于所述插头接口1下方。所述压力敏3容纳于所述壳体内,且位于所述芯片2下方;所述不锈钢组件容纳于所述壳体内,且位于所述压力敏3下方。待测压力通过接头底座进气孔作用在膜片4上,通过不锈钢膜传递给压力敏3,压力敏3信号通过信号调理芯片2直接输出。普通传感器仪用放大器输出,而本技术通过芯片2代替仪用放大器输出,芯片2集成了仪用放大器,一个单片机,一个模数和数模转换,使压力传感器精度更加准确。微型压力传感器,能将这些部件组装后,将待测的压力值输出为电压值,保证其精度的准确性是本技术很大的一个突破点。纳芯微生产的芯片2很多都可以实现本申请中所述的芯片2功能,比方说NSA2300信号调理芯片2,但不仅限于此。压力敏3可以是扩散硅、MEMS、霍尔、压电等。所述壳体包括第一连接部5和第二连接部6,所述第二连接部6为接头底座,所述第一连接部5内侧形成用于放置芯片2的第一凸台7。所述第一连接部5顶端设有内翻边8,所述插头接口1底端设有外翻边9,所述外翻边9卡接在内翻边8与芯片2之间。还包括不锈钢基座10,所述不锈钢基座10上依次从上至下安装有压力敏3和膜片4。所述不锈钢基座10与膜片4一体设置。所述不锈钢基座10外壁设有O型圈,O型圈对于进来的气源起到密封的作用。所述膜片为不锈钢膜片。所述膜片4与压力敏之间添加有硅油11,硅油11的设置起到缓冲稳定作用。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.微型压力传感器,其特征在于:所述传感器包括插头接口(1)、壳体、芯片(2)、压力敏(3)、膜片(4),/n所述插头接口(1)安装于所述壳体上;/n所述芯片(2)容纳于所述壳体内,且位于所述插头接口(1)下方;/n所述压力敏(3)容纳于所述壳体内,且位于所述芯片(2)下方;/n所述膜片(4)容纳于所述壳体内,且位于所述压力敏(3)下方。/n

【技术特征摘要】
1.微型压力传感器,其特征在于:所述传感器包括插头接口(1)、壳体、芯片(2)、压力敏(3)、膜片(4),
所述插头接口(1)安装于所述壳体上;
所述芯片(2)容纳于所述壳体内,且位于所述插头接口(1)下方;
所述压力敏(3)容纳于所述壳体内,且位于所述芯片(2)下方;
所述膜片(4)容纳于所述壳体内,且位于所述压力敏(3)下方。


2.根据权利要求1所述的微型压力传感器,其特征在于:所述壳体包括第一连接部(5)和第二连接部(6),所述第二连接部(6)为接头底座,所述第一连接部(5)内侧形成用于放置芯片(2)的第一凸台(7)。


3.根据权利要求2所述的微型压力传感器,其特征在于:所述第一连接部(5)顶端设有内翻边(8),所述插头接口(1...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈军波张丽霞张伟郑红娜
申请(专利权)人:舟山市佳尔灵仪表有限公司
类型:新型
国别省市:浙江;33

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