一种用于手机通讯芯片的导热片溶液注入平台制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于手机通讯芯片的导热片溶液注入平台，包括外壳、触摸屏、操作键盘、指示灯、脚轮、成品转台和导热片溶液注入平台本体，导热片溶液注入平台本体包括台面板、第一称重平台、气密性测试机构、导热液注入机构、第二称重平台、除气封口机构、水槽升降机构、不良品移出机构、第三称重平台和机器人，台面板上设有不良品开口，不良品移出机构安装在不良品开口下方，第一称重平台与气密性测试机构连接，气密性测试机构与导热液注入机构连接，导热液注入机构与第二称重平台连接，第二称重平台与水槽升降机构连接，水槽升降机构与除气封口机构连接，除气封口机构与第三称重平台连接。

【技术实现步骤摘要】
一种用于手机通讯芯片的导热片溶液注入平台
本技术涉及导热片溶液注入领域，特别涉及一种用于手机通讯芯片的导热片溶液注入平台。
技术介绍
芯片制造业是国家生产力的集中体现，而通信芯片的革新更是颠覆性的科技创新力量。如今正是5G通信技蓬勃发展的时代，通信芯片更新迭代加快，越来越多的通信设备厂商开始将前沿的通信芯片引入自己的产品。目前前沿的通信调制解调器芯片由于大量级的数据传输会引起芯片发热，相对较高的运行温度也会对处理器性能有所影响，通信芯片和处理器因为发热而相互牵制，整体的处理能力将缩水大约百分之十。为了解决此类问题，在芯片上方需要覆盖一片相当薄的导热片，导热片为中空结构，其内部装有易蒸发液体。导热片受热，将内部液体蒸发成气体吸收热量，并通过导热片上嵌入的铜管传导到芯片以外的低温区域，重新凝结成液态，如此循环便能实现降温效果。受限于移动设备的握持感受，导热片总厚度需要控制在450μm以下。导热片的中空结构中需要注入导热溶液并除去空气，达到降低导热溶液沸点的效果，制造工艺难度较大。另一方面由于导热片的产量大，生产设备的循环节拍必然需要有保障。
技术实现思路
为了解决上述问题，本技术提供一种用于手机通讯芯片的导热片溶液注入平台，通过初次称重、气密性测试、注入导热溶液、二次称重、水槽加热、内部除气和三次称重后，得到了能够受热后将内部液体蒸发成气体吸收热量，并通过导热片上嵌入的铜管传导到芯片以外的低温区域，重新凝结成液态，循环实现降温效果的导热片，并将所生产的优质导热片安装在手机内，从而能够持续实现对手机芯片降温的目的。本技术中的一种用于手机通讯芯片的导热片溶液注入平台，包括外壳、触摸屏、操作键盘、指示灯、脚轮、成品转台和导热片溶液注入平台本体，所述脚轮安装在外壳底部，所述指示灯安装在外壳顶部，所述触摸屏安装在外壳正面右侧，所述操作键盘安装在触摸屏下方，所述成品转台安装在外壳的一侧并与导热片溶液注入平台本体连接，所述导热片溶液注入平台本体设置在外壳内部；所述导热片溶液注入平台本体包括台面板、第一称重平台、气密性测试机构、导热液注入机构、第二称重平台、除气封口机构、水槽升降机构、不良品移出机构、第三称重平台和机器人，所述第一称重平台、第二称重平台、第三称重平台、气密性测试机构、导热液注入机构、除气封口机构、水槽升降机构和机器人均安装在台面板上表面，所述台面板上设有不良品开口，所述不良品移出机构安装在不良品开口下方，所述第一称重平台与气密性测试机构连接，所述气密性测试机构与导热液注入机构连接，所述导热液注入机构与第二称重平台连接，所述第二称重平台与水槽升降机构连接，所述水槽升降机构与除气封口机构连接，所述除气封口机构与第三称重平台连接。上述方案中，所述第一称重平台、第二称重平台和第三称重平台均为称重机构，所述称重机构包括精密电子秤、聚氨酯脚垫、称重座底板和仿形称重治具，所述聚氨酯脚垫安装在精密电子秤底部，所述称重座底板安装在精密电子秤上方，所述仿形称重治具安装在精密电子秤上方。上述方案中，所述气密性测试机构包括测漏仪、测漏真空罐、测漏缓冲管、测漏张紧管、测漏引导板、测漏安装板、铝支架和支架底座，所述测漏真空罐安装在测漏仪上，所述测漏缓冲管与测漏真空罐连接，所述测漏缓冲器安装在测漏安装板上表面，所述测漏张紧管与测漏缓冲器下方的出气口连通，所述测漏引导板安装在测漏张紧管下侧，所述测漏张紧管安装在测漏安装板下表面，所述铝支架安装在测漏安装板下方，所述支架底座安装在铝支架底部，通过所述支架底座安装在台面板上。上述方案中，所述测漏真空罐有两个，两个所述测漏真空罐均安装在测漏仪上。上述方案中，所述不良品移出机构包括不良品料斗、第一涡轮滑块、第一蜗杆、第一步进电机、蜗杆固定框和钣金支架，所述不良品料斗安装在第一涡轮滑块上，所述第一涡轮滑块安装在第一蜗杆上，所述第一步进电机与第一蜗杆连接，所述第一蜗杆和第一步进电机安装在蜗杆固定框上，并通过所述钣金支架固定在台面板上。上述方案中，所述导热液注入机构包括注入针筒、导热液注入孔、注入活塞、注入针头、活塞过渡板、第一弹簧缓冲轴、Z型过渡板、第一扁平气缸、立柱、第二扁平气缸、第一气缸过渡板、第二弹簧缓冲轴、缓冲轴过渡板和L型过渡板，所述导热液注入孔开设在注入针筒的一侧，所述注入活塞的一端穿入注入针筒内，所述注入活塞远离注入针筒的一端与活塞过渡板连接，所述第一弹簧缓冲轴安装在活塞过渡板上，所述弹簧缓冲轴通过Z型过渡板安装在第一扁平气缸上，所述第二扁平气缸安装在立柱上，所述第二扁平气分别与第一气缸过渡板和缓冲轴过渡板连接，所述第二弹簧缓冲轴安装在缓冲轴过渡板前端，所述第二弹簧缓冲轴还通过L型过渡板安装在注入针筒上。上述方案中，所述水槽升降机构包括方形水槽、导热片导向块、水槽提升轴、水槽提升夹、第二涡轮滑块、第二蜗杆和第二步进电机，所述导热片导向块安装在方形水槽内，所述水槽提升轴安装在方形水槽下方，并通过所述水槽提升夹连接在第二涡轮滑块上，所述第二蜗杆从第二涡轮滑块中间穿过后与第二步进电机连接。上述方案中，所述除气封口机构包括机构支架、机构底板、液压封口机、小孔、内张紧封堵器、通气孔、真空除气枪、连接过渡板、架高立柱和真空储气罐，所述除气封口机构通过机构支架固定在台面板上，所述机构底板固定在机构支架上端，所述液压封口机安装在机构底板上方，所述小孔设置在液压封口机下方，所述内张紧封堵器与液压封口机连接，所述通气孔设置在内张紧封堵器顶部，所述真空除气枪通过连接过渡板和架高立柱安装在机构底板上，所述真空除气枪的尾端与真空储气罐连接，所述真空除气枪前端与下方的内张紧封堵器连通。上述方案中，所述液压封口机有三组，三组所述液压封口机均安装在机构底板上。上述方案中，所述真空除气枪有三组，三组所述真空除气枪均通过连接过渡板和架高立柱安装在机构底板上。本技术的优点和有益效果在于：本技术提供一种用于手机通讯芯片的导热片溶液注入平台，通过初次称重、气密性测试、注入导热溶液、二次称重、水槽加热、内部除气和三次称重后，得到了能够受热后将内部液体蒸发成气体吸收热量，并通过导热片上嵌入的铜管传导到芯片以外的低温区域，重新凝结成液态，循环实现降温效果的导热片，并将所生产的优质导热片安装在手机内，从而能够持续实现对手机芯片降温的目的。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术的整体结构示意图。图2为本技术的整体结构示意图。图3为本技术中导热片溶液注入平台本体的结构示意图。图4为本技术中称重机构的结构示意图。图5为图3中气密性测试机构的结构示意图。图6为图3中不良品移出机构的结构示意图。图7为本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于手机通讯芯片的导热片溶液注入平台，其特征在于，包括外壳、触摸屏、操作键盘、指示灯、脚轮、成品转台和导热片溶液注入平台本体，所述脚轮安装在外壳底部，所述指示灯安装在外壳顶部，所述触摸屏安装在外壳正面右侧，所述操作键盘安装在触摸屏下方，所述成品转台安装在外壳的一侧并与导热片溶液注入平台本体连接，所述导热片溶液注入平台本体设置在外壳内部；/n所述导热片溶液注入平台本体包括台面板、第一称重平台、气密性测试机构、导热液注入机构、第二称重平台、除气封口机构、水槽升降机构、不良品移出机构、第三称重平台和机器人，所述第一称重平台、第二称重平台、第三称重平台、气密性测试机构、导热液注入机构、除气封口机构、水槽升降机构和机器人均安装在台面板上表面，所述台面板上设有不良品开口，所述不良品移出机构安装在不良品开口下方，所述第一称重平台与气密性测试机构连接，所述气密性测试机构与导热液注入机构连接，所述导热液注入机构与第二称重平台连接，所述第二称重平台与水槽升降机构连接，所述水槽升降机构与除气封口机构连接，所述除气封口机构与第三称重平台连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于手机通讯芯片的导热片溶液注入平台，其特征在于，包括外壳、触摸屏、操作键盘、指示灯、脚轮、成品转台和导热片溶液注入平台本体，所述脚轮安装在外壳底部，所述指示灯安装在外壳顶部，所述触摸屏安装在外壳正面右侧，所述操作键盘安装在触摸屏下方，所述成品转台安装在外壳的一侧并与导热片溶液注入平台本体连接，所述导热片溶液注入平台本体设置在外壳内部；
所述导热片溶液注入平台本体包括台面板、第一称重平台、气密性测试机构、导热液注入机构、第二称重平台、除气封口机构、水槽升降机构、不良品移出机构、第三称重平台和机器人，所述第一称重平台、第二称重平台、第三称重平台、气密性测试机构、导热液注入机构、除气封口机构、水槽升降机构和机器人均安装在台面板上表面，所述台面板上设有不良品开口，所述不良品移出机构安装在不良品开口下方，所述第一称重平台与气密性测试机构连接，所述气密性测试机构与导热液注入机构连接，所述导热液注入机构与第二称重平台连接，所述第二称重平台与水槽升降机构连接，所述水槽升降机构与除气封口机构连接，所述除气封口机构与第三称重平台连接。


2.根据权利要求1所述的一种用于手机通讯芯片的导热片溶液注入平台，其特征在于，所述第一称重平台、第二称重平台和第三称重平台均为称重机构，所述称重机构包括精密电子秤、聚氨酯脚垫、称重座底板和仿形称重治具，所述聚氨酯脚垫安装在精密电子秤底部，所述称重座底板安装在精密电子秤上方，所述仿形称重治具安装在精密电子秤上方。


3.根据权利要求1所述的一种用于手机通讯芯片的导热片溶液注入平台，其特征在于，所述气密性测试机构包括测漏仪、测漏真空罐、测漏缓冲管、测漏张紧管、测漏引导板、测漏安装板、铝支架和支架底座，所述测漏真空罐安装在测漏仪上，所述测漏缓冲管与测漏真空罐连接，所述测漏缓冲器安装在测漏安装板上表面，所述测漏张紧管与测漏缓冲器下方的出气口连通，所述测漏引导板安装在测漏张紧管下侧，所述测漏张紧管安装在测漏安装板下表面，所述铝支架安装在测漏安装板下方，所述支架底座安装在铝支架底部，通过所述支架底座安装在台面板上。


4.根据权利要求3所述的一种用于手机通讯芯片的导热片溶液注入平台，其特征在于，所述测漏真空罐有两个，两个所述测漏真空罐均安装在测漏仪上。


5.根据权利要求1所述的一种用于手机通讯芯片的导热片溶液注入平台，其特征在于，所述不良品移出机构包括不良品料斗、第一涡轮滑块、第一蜗杆、第一步进电机、蜗杆固定框和钣金支架，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：施耀辉，
申请(专利权)人：上海超路自动化设备有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31