一种应用于手机电池后盖的硅胶阻尼片结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种应用于手机电池后盖的硅胶阻尼片结构，包括基膜，通过液态硅胶固化成型于所述基膜其一表面的硅胶阻尼层，以及粘贴于所述硅胶阻尼层另一表面的第一离型膜，所述第一离型膜与所述硅胶阻尼层之间可剥离。通过液态硅胶固化成型的硅胶阻尼层，材料内部无气孔，相比硅胶泡棉密度高、弹性强，贴合于手机后壳内表面可有效消减共振；基膜使得硅胶阻尼层不易变形，并提高了硅胶阻尼层的抗撕裂性，而且便于根据使用场景裁切成不同形状，同时，氟塑离型膜可保护硅胶阻尼层表面的微粘性，运输存储过程中不会吸附灰尘，而使用过程中则可通过该微粘性将硅胶阻尼层直接粘贴于安装物表面，降低了成本并提高了效率。

【技术实现步骤摘要】
一种应用于手机电池后盖的硅胶阻尼片结构
本技术涉及硅胶阻尼片
，具体是指一种应用于手机电池后盖减震用的硅胶阻尼片结构。
技术介绍
由于手机产品越来越轻薄，其较薄的金属后盖与电池之间容易产生共振，如何有效消除共振是急需解决的问题，传统的减震材料如硅胶泡棉可提供一定程度的缓冲，但无法有效消除共振。另一方面，像硅胶材质类的减震缓冲材料在生产使用过程中会存在一些问题，减震缓冲片材受到外力时容易变形和撕裂，且不便于裁切，而安装使用过程中，需要先去除硅胶类减震缓冲片材表面的微粘性，避免在运输、储存过程中吸附灰尘，而在使用过程时又需要在表面背胶以固定，这种方式增加了成本，且效率低。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种可有效消除共振，且抗撕裂、易裁切、易于安装固定的硅胶阻尼片结构。为实现上述目的，本技术所采用的技术方案为：一种应用于手机电池后盖的硅胶阻尼片结构，包括基膜，通过液态硅胶固化成型于所述基膜其一表面的硅胶阻尼层，以及粘贴于所述硅胶阻尼层另一表面的第一离型膜，所述第一离型膜与所述硅胶阻尼层之间可剥离；所述基膜为PET、PE或PC材质，所述第一离型膜为氟塑离型膜或非硅离型膜，所述第一离型膜的厚度为25～75μm，所述硅胶阻尼层的厚度为0.1～2.0mm，所述基膜与所述硅胶阻尼层之间不可剥离；所述基膜的厚度为25～75μm。一种优选，所述基膜的另一表面通过胶粘层粘贴有可剥离的第二离型膜，所述第二离型膜的厚度为25～75μm。更进一步，所述胶粘层为硅油层。更进一步，所述胶粘层为压敏胶层。所述基膜的一种优选，所述基膜为氟塑离型膜或非硅离型膜，且所述基膜与所述硅胶阻尼层之间可剥离。本方案的有益效果是：通过液态硅胶固化成型的硅胶阻尼层，材料内部无气孔，相比硅胶泡棉密度高、弹性强，贴合于手机后壳内表面可有效消减共振；基膜使得硅胶阻尼层不易变形，并提高了硅胶阻尼层的抗撕裂性，而且便于根据使用场景裁切成不同形状，同时，氟塑离型膜可保护硅胶阻尼层表面的微粘性，运输存储过程中不会吸附灰尘，而使用过程中则可通过该微粘性将硅胶阻尼层直接粘贴于安装物表面，降低了成本并提高了效率。附图说明下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步详细的说明。图1为实施例中硅胶阻尼片的第一种层状结构示意图；图2为实施例中硅胶阻尼片的第二种层状结构示意图。其中：1、基膜；2、硅胶阻尼层；3、第一离型膜；4、胶粘层；5、第二离型膜；具体实施方式以下结合附图对本技术进行进一步说明：参考图1至图2，一种应用于手机电池后盖的硅胶阻尼片结构，包括基膜1，通过液态硅胶固化成型于所述基膜1其一表面的硅胶阻尼层2，以及粘贴于所述硅胶阻尼层2另一表面的第一离型膜3，所述第一离型膜3与所述硅胶阻尼层2之间可剥离。其生产过程为：将液态硅胶涂布于基膜1表面，通过高温固化成型成硅胶阻尼层2，通常固化温度可设定在100～150℃，固化时间为10～30分钟；硅胶阻尼层2成型后，另一表面具有微粘性，并通过其微粘性与第一离型膜3粘贴。通过液态硅胶固化成型的硅胶阻尼层2，材料内部无气孔，相比硅胶泡棉密度高、弹性强，贴合于手机后壳内表面可有效消减共振；基膜1使得硅胶阻尼层2不易变形，并提高了硅胶阻尼层2的抗撕裂性，而且便于根据使用场景裁切成不同形状，同时，第一离型膜3可保护硅胶阻尼层2表面的微粘性，运输存储过程中不会吸附灰尘，而使用过程中则可通过该微粘性将硅胶阻尼层2直接粘贴于安装表面，降低了成本并提高了效率。所述基膜1为PET、PE或PC材质，所述第一离型膜3为氟塑离型膜或非硅离型膜，所述第一离型膜3的厚度为25～75μm，所述硅胶阻尼层2的厚度为0.1～2.0mm，所述基膜1与所述硅胶阻尼层2之间不可剥离。所述基膜1的厚度为25～75μm。基膜1的厚度较厚，抗变形能力及抗撕裂性更强，也便于裁切。一种优选，所述基膜1的另一表面通过胶粘层4粘贴有可剥离的第二离型膜5，所述第二离型膜5的厚度为25～75μm。对于一些因空间限制而需要较薄硅胶阻尼片的场景，可通过该较薄的基膜1来实现，既能提高抗撕裂性、便于裁切，又能提高硅胶阻尼层2的占比，保证减震降噪性能；同时，将第二离型膜5剥离后，可利用硅胶阻尼片两面的粘性，使得安装更为方便，适应范围更广。参考图2，更进一步，所述胶粘层4为硅油层。更进一步，所述胶粘层4为压敏胶层。压敏胶层的粘结力可根据需要调节，使用范围更广。参考图1，作为所述基膜1的一种优选，所述基膜1为氟塑离型膜或非硅离型膜，所述基膜1的厚度为25～75μm，且所述基膜1与所述硅胶阻尼层2之间可剥离。这种硅胶阻尼片适用于安装面两侧无剪切力或剪切力可忽略的情况，对安装后的抗撕裂性无要求。其基膜1亦采用离型膜，在运输存储过程中能保护硅胶阻尼层2的微粘性，而裁切时又能提供支撑，使用时则直接剥离即可，也使得硅胶阻尼层2的占比最大，在有限安装空间内减震降噪能力达到最佳。以上所述并非对本技术的技术范围作任何限制，凡依据本技术技术实质对以上的实施例所作的任何修改、等同变化与修饰，均仍属于本技术的技术方案的范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种应用于手机电池后盖的硅胶阻尼片结构，其特征在于：包括基膜，通过液态硅胶固化成型于所述基膜其一表面的硅胶阻尼层，以及粘贴于所述硅胶阻尼层另一表面的第一离型膜，所述第一离型膜与所述硅胶阻尼层之间可剥离；所述基膜为PET、PE或PC材质，所述第一离型膜为氟塑离型膜或非硅离型膜，所述第一离型膜的厚度为25～75μm，所述硅胶阻尼层的厚度为0.1～2.0mm，所述基膜与所述硅胶阻尼层之间不可剥离；所述基膜的厚度为25～75μm。/n

【技术特征摘要】
1.一种应用于手机电池后盖的硅胶阻尼片结构，其特征在于：包括基膜，通过液态硅胶固化成型于所述基膜其一表面的硅胶阻尼层，以及粘贴于所述硅胶阻尼层另一表面的第一离型膜，所述第一离型膜与所述硅胶阻尼层之间可剥离；所述基膜为PET、PE或PC材质，所述第一离型膜为氟塑离型膜或非硅离型膜，所述第一离型膜的厚度为25～75μm，所述硅胶阻尼层的厚度为0.1～2.0mm，所述基膜与所述硅胶阻尼层之间不可剥离；所述基膜的厚度为25～75μm。


2.根据权利要求1所述的一种应用于手机电池后盖的硅胶阻尼片结构，...

【专利技术属性】
技术研发人员：王方敏，
申请(专利权)人：东莞市广迈电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44