天线板和通信设备制造技术

本发明专利技术公开了天线板、天线模块和通信设备。例如，在一些实施例中，天线板可以包括：天线馈送基板，该天线馈送基板包括天线馈送结构，其中，天线馈送基板包括接地面，该天线馈送结构包括垂直于接地面的第一部分和平行于接地面的第二部分，并且第一部分电耦合在第二部分和第一部分之间；以及毫米波天线贴片。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】天线板和通信设备相关申请的交叉引用本申请要求2018年5月11日提交的题为"天线板和通信设备（ANTENNABOARDSANDCOMMUNICATIONDEVICE）"的第15/977,612号美国非临时专利申请的优先权的权益，该专利申请通过引用整体合并于此。
技术介绍
诸如手持计算设备和无线接入点之类的无线通信设备包括天线。除其他因素外，通信可以发生的频率可以取决于天线的形状和布置。附图说明通过结合附图的‎以下详细描述，将容易理解实施例。为了便于描述，相同的附图标记‎表示相同的结构元件。在附图的各图中，通过‎示例的方式而非通过限制的方式示出了各实施例。‎图1是根据各种实施例的天线模块的侧横截面视图。图2是根据各种实施例的示例性天线板的一部分的侧视图的总体表示。图3-16是根据各种实施例的可以包括在天线板中的示例性结构的侧横截面视图。图17A和17B是根据各种实施例的可以包括在天线板中的示例性结构的各种视图。图18是根据各种实施例的可以包括在天线板中的示例性结构的透视图。图19A和19B是根据各种实施例的可以包括在天线板中的示例性结构的各种视图。图20A和20B是根据各种实施例的可以包括在天线板中的示例性结构的各种视图。图21A和21B是根据各种实施例的可以包括在天线板中的示例性结构的各种视图。图22是根据各种实施例的可以包括在天线板中的示例性结构的透视图。图23-24是根据各种实施例的可以包括在天线板中的示例性结构的透视图。<br>图25是根据各种实施例的示例性天线模块的侧横截面视图。图26是根据各种实施例的可以包括在天线模块中的示例性集成电路(IC)封装的侧横截面视图。图27是根据各种实施例的另一示例性天线模块的侧横截面视图。图28是根据各种实施例的包括天线模块的示例性通信设备的一部分的侧横截面视图。图29是根据各种实施例的包括示例性天线模块的示例性通信设备的一部分的侧横截面视图。图30-32是根据各种实施例的包括天线贴片和窗口的示例性通信设备的部分的各种视图。图33是根据各种实施例的包括示例性天线模块的示例性通信设备的一部分的侧横截面视图。图34是根据各种实施例的包括天线板的示例性通信设备的一部分的侧横截面视图。图35-36是根据各种实施例的示例性通信设备的部分的底视图。图37A-37B是根据各种实施例的示例性天线模块的视图。图38-39是根据各种实施例的示例性天线模块的侧横截面视图。图40是根据本文公开的任何实施例的可以连同天线板一起包括在通信设备中的晶片和管芯的顶视图。图41是根据本文公开的任何实施例的可以连同天线板一起被包括在通信设备中的IC器件的侧横截面视图。图42是根据本文公开的任何实施例的可包括天线板的IC器件组件的侧横截面视图。图43是根据本文公开的任何实施例的可包括天线板的示例性通信设备的框图。具体实施方式本文公开了天线板、天线模块和通信设备。例如，在一些实施例中，天线板可以包括：天线馈送基板，所述天线馈送基板包括天线馈送结构，其中，所述天线馈送基板包括接地面，所述天线馈送结构包括垂直于所述接地面的第一部分和平行于所述接地面的第二部分，并且所述第一部分电耦合在所述第二部分和所述第一部分之间；以及毫米波天线贴片。在毫米波频率下，集成到电子设备(例如，诸如手持电话的移动设备)中的天线阵列可能由于失谐、吸收和/或辐射模式失真而遭受显著的损耗。例如，在移动设备环境中，天线阵列可以在包括塑料或玻璃后盖、金属机壳、金属前显示器和/或金属电话边缘的外壳内部。（一个或多个）天线阵列可以接近电话边缘。对于设计用于自由空间操作的传统天线，在这样的"真实"电子设备环境中的操作可能经历由于功率放大器信号与天线端子之间的失配、玻璃/空气界面处的不期望的反射和表面波(这可能导致低辐射效率和引起不期望的旁瓣的辐射图案失真)和/或塑料或玻璃后盖的电介质吸收(这也可能促成低辐射效率)而引起的损耗。例如，将传统天线设计集成到移动设备环境中可以导致6-8dB的回波损耗水平和减半的带宽。本文公开的天线板和通信设备中的各种天线板和通信设备可以呈现改进的性能以实现移动设备和其他电子设备环境中的毫米波操作。如下所述，本文所公开的设计可以使本文所公开的天线板和通信设备能够实现具有高回波损耗和高增益的宽带宽操作。例如，本文公开的一些低成本、高成品率设计可以包括在操作带宽上改善阻抗带宽和辐射效率的空气腔。本文公开的天线板和通信设备设计可以有利地包括在移动设备、基站、接入点、路由器、回程通信链路和其它通信设备中。在以下详细描述中，参考形成其一部分的附图，其中相同的标号始终表示相同的部分，并且在附图中通过说明的方式示出了可实施的实施例。应当理解，在不脱离本公开范围的情况下，可以利用其它实施例，并且可以进行结构或逻辑上的改变。因此，以下详细描述不应被理解为限制性的。各种操作可以以最有助于理解所要求保护的主题的方式依次被描述为多个离散的动作或操作。然而，描述的顺序不应被解释为暗示这些操作必须依赖于顺序。特别地，这些操作可以不以呈现的顺序来执行。所描述的操作可以以与所描述的实施例不同的顺序来执行。在附加的实施例中，可以执行各种附加的操作，和/或可以省略所描述的操作。为了本公开的目的，短语"A和/或B"意指(A)、(B)或(A和B)。为了本公开的目的，短语"A、B和/或C"是指(A)、(B)、(C)、(A和B)、(A和C)、(B和C)或(A、B和C)。附图不一定是按比例的。尽管许多附图示出了具有平坦壁和直角拐角的直线结构，但这仅仅是为了便于说明，并且使用这些技术制造的实际器件将会表现出圆角、表面粗糙度和其他特征。本描述使用短语"在一个实施例中"或"在实施例中"，其可各自指代相同或不同实施例中的一个或多个。此外，如关于本公开的实施例所使用的术语"包括"、"包含"、"具有"等是同义的。如本文所使用的，"封装"和"集成电路（IC）封装"是同义的。当用于描述尺寸的范围时，短语"X和Y之间"表示包括X和Y的范围。为了方便起见，短语"图17"可以用来指图17A-17B的附图集合。在此参考任何附图讨论的任何特征可以适当地与任何其他特征组合以形成天线板100、天线模块105或通信设备151。附图的多个元件可与其它附图共享；为了便于讨论，不重复对这些元件的描述，并且这些元件可以采取本文公开的任何实施例的形式。图1是根据各种实施例的天线模块105的侧横截面视图。天线模块105可以包括耦合到天线板100的IC封装115。尽管图1中示出了单个IC封装115和单个天线板100，但是天线模块105可以包括多于一个IC封装115和/或一个或多个天线板100(例如，如下面参考图27所讨论的)。如下面进一步详细讨论的，天线板100可包括导电路径(例如，由穿过一个或多个电介质材料的导电通孔和线提供)和馈送结构118(包括例如带状线、微带本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种天线板，包括：/n天线馈送基板，所述天线馈送基板包括天线馈送结构，其中，所述天线馈送基板包括接地面，所述天线馈送结构包括垂直于所述接地面的第一部分和平行于所述接地面的第二部分，并且所述第一部分电耦合在所述第二部分和所述第一部分之间；以及/n天线贴片，其中，所述天线贴片是毫米波天线贴片。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180511 US 15/9776121.一种天线板，包括：
天线馈送基板，所述天线馈送基板包括天线馈送结构，其中，所述天线馈送基板包括接地面，所述天线馈送结构包括垂直于所述接地面的第一部分和平行于所述接地面的第二部分，并且所述第一部分电耦合在所述第二部分和所述第一部分之间；以及
天线贴片，其中，所述天线贴片是毫米波天线贴片。


2.根据权利要求1所述的天线板，还包括：
空气腔。


3.根据权利要求2所述的天线板，其中，所述空气腔在所述天线贴片与所述天线馈送基板之间。


4.根据权利要求2所述的天线板，其中，所述空气腔在所述接地面与所述天线馈送结构的所述第二部分之间。


5.根据权利要求2所述的天线板，其中，所述天线贴片是第一天线贴片，所述空气腔是第一空气腔，并且所述天线板还包括第二天线贴片和在所述第一天线贴片与所述第二天线贴片之间的第二空气腔。


6.根据权利要求1所述的天线板，其中，所述天线馈送结构还包括垂直于所述接地面的第三部分和平行于所述接地面的第四部分，所述第四部分电耦合到所述第一部分，并且所述第三部分电耦合在所述第四部分和所述接地面之间。


7.根据权利要求6所述的天线板，其中，所述天线馈送结构还包括垂直于所述天线贴片的第五部分和平行于所述天线贴片的第六部分，并且所述第五部分电耦合在所述第六部分和所述天线贴片之间。


8.根据权利要求1-7中任一项所述的天线板，其中，所述天线馈送结构包括焊料。


9.根据权利要求1-7中任一项所述的天线板，其中，所述天线板具有在500微米至2毫米之间的厚度。


10.一种天线板，包括：
天线馈送基板，其包括天线馈送结构和接地面；
天线贴片，其中，所述天线贴片是毫米波天线贴片；
在所述天线贴片和所述接地面之间的空气腔；以及
电气部件，所述电气部件设置在所述空气腔中，其中，所述天线馈送基板包括到所述电气部件的导电路径。


11.根据权利要求10所述的天线...

【专利技术属性】
技术研发人员：T·邰，S·达尔米亚，R·索弗，J·哈格恩，O·阿萨夫，S·斯文德森，
申请(专利权)人：英特尔IP公司，
类型：发明
国别省市：美国;US