环氧树脂组合物及电子部件装置制造方法及图纸

环氧树脂组合物含有环氧树脂、固化剂、氧化铝粒子及硅烷化合物，所述硅烷化合物不具有与环氧基反应的官能团，另一方面，具有不与环氧基反应的官能团，并且具有上述不与环氧基反应的官能团键合于硅原子或介隔碳原子数1～5的链状烃基而键合于硅原子的结构。

Epoxy resin composition and electronic component device

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】环氧树脂组合物及电子部件装置
本公开涉及一种环氧树脂组合物及电子部件装置。
技术介绍
一直以来，晶体管、IC(IntegratedCircuit，集成电路)等元件经环氧树脂等树脂密封而成的封装体(电子部件装置)被广泛地用于电子设备中。近年来，伴随着电子部件装置的小型化及高密度化而存在发热量增大的倾向，并且如何使热扩散成为重要的课题。因此，进行如下操作：在密封材料料中混合导热系数高的无机填充材来提高热传导性。在密封材料中混合无机填充材的情况下，存在如下风险：随着无机填充材的量增加，密封材料的粘度上升，流动性降低，产生填充不良、引线偏移等问题。为此，提出了一种通过使用特定的磷化合物作为固化促进剂而提高密封材料的流动性的方法(例如参照专利文献1)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开平9－157497号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题但是，伴随电子部件装置的小型化及高密度化的进一步发展，期望提供一种能够作为以更高水平维持了热传导性且粘度的上升得到了抑制的密封材料来使用的树脂组合物。另外，还要求抑制树脂组合物的粘度上升并且不损害成形时的固化性。鉴于上述情况，本公开的课题在于提供热传导性优异、为低粘度且可维持良好的固化性的环氧树脂组合物、以及具备使用该环氧树脂组合物进行了密封的元件的电子部件装置。用于解决课题的手段上述用于解决课题的手段包含以下方式。＜1＞一种环氧树脂组合物，其含有环氧树脂、固化剂、氧化铝粒子及硅烷化合物，上述硅烷化合物不具有与环氧基反应的官能团，另一方面，具有不与环氧基反应的官能团，并且具有上述不与环氧基反应的官能团键合于硅原子或介隔碳原子数1～5的链状烃基而键合于硅原子的结构。＜2＞根据＜1＞所述的环氧树脂组合物，其中，上述硅烷化合物的含有率相对于上述环氧树脂的总量为0.01质量％～20质量％。＜3＞根据＜1＞或＜2＞所述的环氧树脂组合物，其中，上述不与环氧基反应的官能团为选自(甲基)丙烯酰基、(甲基)丙烯酰氧基及乙烯基中的至少一者。＜4＞根据＜1＞～＜3＞中任一项所述的环氧树脂组合物，其中，上述硅烷化合物包含3－甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷。＜5＞根据＜1＞～＜4＞中任一项所述的环氧树脂组合物，其中，上述氧化铝粒子的含有率为50体积％以上。＜6＞根据＜1＞～＜5＞中任一项所述的环氧树脂组合物，其还含有二氧化硅粒子。＜7＞一种电子部件装置，其具备通过＜1＞～＜6＞中任一项所述的环氧树脂组合物进行了密封的元件。专利技术效果根据本公开，提供热传导性优异、为低粘度且可维持良好的固化性的环氧树脂组合物、以及具备使用该环氧树脂组合物进行了密封的元件的电子部件装置。具体实施方式以下，对用于实施本专利技术的方式进行详细说明。但是，本专利技术不限于以下的实施方式。在以下的实施方式中，其构成要素(也包括要素步骤等)除了特别明示的情况以外都不是必须的。关于数值及其范围也同样，并不限制本专利技术。本公开中，使用“～”表示的数值范围表示包含“～”的前后所记载的数值分别作为最小值及最大值的范围。在本公开中阶段性记载的数值范围中，一个数值范围所记载的上限值或下限值可以替换为其他阶段性记载的数值范围的上限值或下限值。另外，在本公开中记载的数值范围中，其数值范围的上限值或下限值也可以替换为实施例所示的值。在本公开中，各成分可以包含多种与其相符的物质。当组合物中存在多种与各成分相符的物质时，只要没有特别声明，则各成分的含有率或含量是指存在于组合物中的该多种物质的合计的含有率或含量。在本公开中，也可以包含多种与各成分相符的粒子。在组合物中存在多种与各成分相符的粒子的情况下，只要没有特别说明，则各成分的粒径是指与存在于组合物中的该多种粒子的混合物相关的值。在本公开中，(甲基)丙烯酰基是指丙烯酰基及甲基丙烯酰基中的至少一者，(甲基)丙烯酰氧基(也称为(甲基)丙烯酰氧基)是指丙烯酰氧基及甲基丙烯酰氧基中的至少一者。＜环氧树脂组合物＞本公开的环氧树脂组合物含有环氧树脂、固化剂、氧化铝粒子及硅烷化合物，所述硅烷化合物不具有与环氧基反应的官能团，另一方面，具有不与环氧基反应的官能团，并且具有上述不与环氧基反应的官能团键合于硅原子或通过碳原子数1～5的链状烃基而键合于硅原子的结构。在本公开中，也将“不具有与环氧基反应的官能团、另一方面具有不与环氧基反应的官能团、并且具有上述不与环氧基反应的官能团键合于硅原子或通过碳原子数1～5的链状烃基而键合于硅原子的结构的硅烷化合物”称作“特定硅烷化合物”。环氧树脂组合物可以根据需要含有其他成分。通过上述构成，能够得到热传导性优异、粘度的上升得到抑制且可维持良好的固化性的环氧树脂组合物。本公开的环氧树脂组合物发挥上述效果的详细理由未必明确，但可如下推测。通常，在环氧树脂组合物中使用硅烷化合物作为偶联剂的情况下，大多使用具有与环氧树脂具有反应性的官能团的硅烷化合物。其主要目的在于：通过硅烷化合物的硅醇基与无机填充材料的化学键合、及硅烷化合物的该官能团与环氧树脂的化学键合，从而提高环氧树脂中的无机填充材料的分散性，提高组合物的流动性。另一方面，本公开的环氧树脂组合物中的特定硅烷化合物具有不与环氧基反应的官能团、并且不具有与环氧基反应的官能团，因此认为不与环氧树脂键合而存在于氧化铝粒子的表面。氧化铝粒子在其表面状态的性质上通常容易使树脂组合物的流动性降低。但是认为：若特定硅烷化合物存在于氧化铝粒子的表面，则该特定硅烷化合物作为润滑剂发挥功能，故氧化铝粒子对树脂的相容性提高。由此，推测氧化铝粒子彼此的摩擦阻力降低，熔融粘度降低。此外认为，由于环氧树脂组合物的粘度上升得到抑制，因此能够增加氧化铝粒子的配合量，能够进一步提高导热系数。另一方面，通常若无助于固化的成分增加，则存在固化性降低的风险，但是，若使用特定硅烷化合物，则不会使环氧树脂组合物的固化性大幅降低。其理由并不明确，但可如下推测：特定硅烷化合物采取不与环氧基反应的官能团键合于硅原子、或介隔碳原子数5以下的链长的烃基而键合于硅原子的结构，因此硅与官能团的距离较短，不易妨碍环氧树脂组合物的固化反应。(环氧树脂)环氧树脂组合物含有环氧树脂。环氧树脂只要是在分子中具有环氧基的树脂，则其种类并无特别限制。作为环氧树脂，具体而言，可列举：环氧树脂没有特别限定，可列举：将使酚性化合物与脂肪族醛化合物在酸性催化剂下缩合或共缩合而得到的酚醛树脂进行环氧化后的环氧树脂、即酚醛型环氧树脂(苯酚酚醛型环氧树脂、邻甲酚酚醛型环氧树脂等)，在此，所述酚性化合物为选自苯酚、甲酚、二甲苯酚、间苯二酚、邻苯二酚、双酚A、双酚F等酚化合物及α－萘酚、β－萘酚、二羟基萘等萘酚化合物中的至少1种，所述脂肪族醛化合物有甲醛、乙醛、丙醛等；将使上述酚性化合物与苯甲醛、水杨醛等芳香族醛化合物在酸性催化剂下缩合或共缩合而得到的三苯基甲烷型酚醛树脂进行环氧本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种环氧树脂组合物，其含有环氧树脂、固化剂、氧化铝粒子及硅烷化合物，/n所述硅烷化合物不具有与环氧基反应的官能团，另一方面，具有不与环氧基反应的官能团，并且具有所述不与环氧基反应的官能团键合于硅原子或介隔碳原子数1～5的链状烃基而键合于硅原子的结构。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180316 JP 2018-0491531.一种环氧树脂组合物，其含有环氧树脂、固化剂、氧化铝粒子及硅烷化合物，
所述硅烷化合物不具有与环氧基反应的官能团，另一方面，具有不与环氧基反应的官能团，并且具有所述不与环氧基反应的官能团键合于硅原子或介隔碳原子数1～5的链状烃基而键合于硅原子的结构。


2.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其中，所述硅烷化合物的含有率相对于所述环氧树脂的总量为0.01质量％～20质量％。


3.根据权利要求1或2所述的环氧树脂组合物，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：姜东哲，山浦格，石桥健太，儿玉拓也，堀慧地，田中实佳，
申请(专利权)人：日立化成株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP