导热件内埋式电路板及其制造方法技术

本发明专利技术公开一种导热件内埋式电路板及其制造方法，所述制造方法包括：在板材、两个金属片、及两个胶片各形成穿孔；将两个金属片设置在板材相反两侧，板材与每个金属片间夹设一个胶片；将导热件穿设于板材的穿孔、每个胶片的穿孔、及每个金属片的穿孔内，导热件的环侧面与板材的穿孔孔壁留有环形间隙；热压板材、两个金属片、及两个胶片，使两个胶片呈熔融状而部分流向并填满环形间隙；及固化呈熔融状的两个胶片以构成黏着体，且板材、两个金属片、及导热件通过黏着体而彼此黏接构成导热件内埋式电路板。通过上述步骤的实施顺序及方式上的规划，据以能通过较有效率及较低成本的流程实现导热件内埋式电路板的制造。

Embedded circuit board and its manufacturing method

【技术实现步骤摘要】
导热件内埋式电路板及其制造方法
本专利技术涉及一种电路板的制造方法，尤其涉及一种导热件内埋式电路板及其制造方法。
技术介绍
由于高发热量产品(如：高亮度LED)的应用逐渐普及，因而对于电路板的散热效能与耐热要求也越来越高。于是，近年来导热电路板已逐渐地被应用在高发热量产品上，借以符合高发热量产品所需要的散热效能与耐热要求。然而，现今的导热电路板是在整片导热基板上形成所需的导电线路并于部分区块上设置高发热电子零件；也就是说，上述高发热电子零件仅需使用到部分的导热电路板区块，而未被所述高发热电子零件所使用到的导热电路板区块，将形成导热材料的不必要浪费。于是，本专利技术人认为上述缺陷可改善，于是潜心研究并配合科学原理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本专利技术。
技术实现思路
本专利技术实施例在于提供一种导热件内埋式电路板及其制造方法，能有效地改善现有电路板所可能产生的缺陷。本专利技术实施例公开一种导热件内埋式电路板的制造方法，包括：一准备步骤：在一板材、两个金属片、及两个胶片上各形成有一穿孔；一堆叠步骤：将两个所述金属片设置在所述板材的相反两侧，并且所述板材与每个所述金属片之间夹设有一个所述胶片，而所述板材的所述穿孔、每个所述胶片的所述穿孔、及每个所述金属片的所述穿孔沿一厚度方向共同构成一贯孔；一埋入步骤：将一导热件穿设于所述贯孔内，并且所述导热件的一环侧面是与所述板材的所述穿孔的孔壁留有一环形间隙；一热压步骤：热压所述板材、两个所述金属片、及两个所述胶片，以使两个所述胶片呈熔融状而部分流向并填满所述环形间隙；一成形步骤：固化呈熔融状的两个所述胶片以构成一黏着体，并且所述板材、两个所述金属片、及所述导热件通过所述黏着体而彼此黏接构成一导热件内埋式电路板。优选地，在所述准备步骤中，所述板材、两个所述金属片、及两个所述胶片各自的所述穿孔的孔径皆相同；而在所述堆叠步骤中，所述板材、两个所述金属片、及两个所述胶片各自的所述穿孔沿所述厚度方向对齐。优选地，在所述埋入步骤中，所述贯孔的深度大于所述导热件的高度；在所述热压步骤中，通过呈熔融状的每个所述胶片部分流向所述环形间隙，以使所述贯孔的所述深度缩小并等同于所述导热件的所述高度。优选地，在所述成形步骤中，所述黏着体附着于所述导热件的整个所述环侧面、所述板材的所述穿孔的整个所述孔壁、及每个所述金属片的所述穿孔的整个孔壁。优选地，在所述成形步骤中，所述导热件的相反两个端面裸露于所述黏着体之外、并分别与两个所述金属片呈共平面设置。优选地，所述导热件包含有一陶瓷本体及两个结合层，并且两个所述结合层分别以附着力结合在所述陶瓷本体的相反两个端面；在所述成形步骤中，两个所述结合层分别与两个所述金属片呈共平面设置。优选地，所述陶瓷本体为块状的一氮化铝构造，而每个所述结合层为一钛镀层。优选地，所述板材为一多层式板体、并包含有位于不同平面的多条导电线路，多条所述导电线路中的至少两条所述导电线路分别位于所述板材相反侧的两个板面；在所述堆叠步骤中，任一个所述胶片与相邻的所述板材的一个所述板面上的至少一条所述导电线路之间形成有一空隙；在所述热压步骤中，任一个所述胶片呈熔融状并且部分流向并填满相对应的所述空隙；在所述成形步骤中，分别位于所述板材的两个所述板面上的至少两条所述导电线路埋置于所述黏着体内。本专利技术实施例也公开一种导热件内埋式电路板，其以如上所述的导热件内埋式电路板的制造方法所制成。优选地，所述导热件包含有一陶瓷本体及两个结合层，并且两个所述结合层分别以附着力结合在所述陶瓷本体的相反两个端面，两个所述结合层分别与两个所述金属片呈共平面设置；其中，所述板材为一多层式板体、并包含有位于不同平面的多条导电线路；多条所述导电线路中的至少部分所述导电线路位于所述板材的相反两个表面、并埋置于所述黏着体内。综上所述，本专利技术实施例所公开的导热件内埋式电路板及其制造方法，其相较于现有的导热电路板来说，能够大幅地降低导热材料的占用比例并能适用于高发热产品。此外，所述导热件内埋式电路板的制造方法通过其步骤实施顺序及步骤实施方式上的规划，据以能够通过较有效率及较低成本的流程实现上述导热件内埋式电路板的制造。为能更进一步了解本专利技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本专利技术的详细说明与附图，但是这些说明与附图仅用来说明本专利技术，而非对本专利技术的保护范围作任何的限制。附图说明图1和图2为本专利技术导热件内埋式电路板的制造方法的准备步骤的示意图。图3为本专利技术导热件内埋式电路板的制造方法的堆叠步骤的示意图。图4为本专利技术导热件内埋式电路板的制造方法的埋入步骤的示意图。图5为本专利技术导热件内埋式电路板的制造方法的热压步骤与成形步骤的示意图。具体实施方式请参阅图1至图5所示，其为本专利技术的实施例，需先说明的是，本实施例对应附图所提及的相关数量与外型，仅用来具体地说明本专利技术的实施方式，以便于了解本专利技术的内容，而非用来局限本专利技术的保护范围。[导热件内埋式电路板的制造方法]如图1至图5所示，本实施例公开一种导热件内埋式电路板的制造方法，并且为便于理解所述导热件内埋式电路板的制造方法，本实施例的图式是以局部剖视图来示意呈现。需先说明的是，本实施例导热件内埋式电路板的制造方法有其步骤实施顺序及步骤实施方式上的规划，据以能够通过较有效率及较低成本的流程实现导热件内埋式电路板的制造。也就是说，不同于下述步骤实施顺序或步骤实施方式的制造方法则不同于本实施例所指的导热件内埋式电路板的制造方法。其中，所述导热件内埋式电路板的制造方法依序包含有一准备步骤S110、一堆叠步骤S120、一埋入步骤S130、一热压步骤S140、及一成形步骤S150。以下将分别说明上述导热件内埋式电路板的制造方法的各个步骤S110～S150。如图1和图2所示，实施所述准备步骤S110：提供一板材1、两个金属片2、及两个胶片3；接着，在上述板材1、两个金属片2、及两个胶片3上各形成有一穿孔11、穿孔21、穿孔31。其中，所述板材1、两个金属片2、及两个胶片3各自的所述穿孔11、穿孔21、穿孔31的孔径优选是皆相同，但本专利技术不受限于此。举例来说，在本专利技术未示出的其他实施例中，所述板材1、两个金属片2、及两个胶片3各自的穿孔11、穿孔21、穿孔31孔径也可以略有差异。需说明的是，上述各个组件的选用可依据设计需求而加以调整变化，而本实施例是以下述组件来说明，但本专利技术不受限于此。在本实施例中，所述板材1为一多层式板体(如：FR-4积层板)，并包含有位于不同平面的多条导电线路12。上述多条导电线路12可用来传递信号，并且其中的至少两条导电线路12分别位于所述板材1相反侧的两个板面13上。也就是说，本实施例的板材1相当于已经完成线路布局。进一步地说，所述板材1例如是以预浸材料层(PreimpregnatedMaterial)来形成，依照不同的增强材料来分，预浸材料层可以是玻璃纤维预浸料(G本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导热件内埋式电路板的制造方法，其特征在于，所述导热件内埋式电路板的制造方法包括：/n一准备步骤：在一板材、两个金属片、及两个胶片上各形成有一穿孔；/n一堆叠步骤：将两个所述金属片设置于所述板材的相反两侧，并且所述板材与每个所述金属片之间夹设有一个所述胶片，而所述板材的所述穿孔、每个所述胶片的所述穿孔、及每个所述金属片的所述穿孔沿一厚度方向共同构成一贯孔；/n一埋入步骤：将一导热件穿设于所述贯孔内，并且所述导热件的一环侧面与所述板材的所述穿孔的孔壁留有一环形间隙；/n一热压步骤：热压所述板材、两个所述金属片、及两个所述胶片，以使两个所述胶片呈熔融状而部分流向并填满所述环形间隙；以及/n一成形步骤：固化呈熔融状的两个所述胶片以构成一黏着体，并且所述板材、两个所述金属片、及所述导热件通过所述黏着体而彼此黏接构成一导热件内埋式电路板。/n

【技术特征摘要】
1.一种导热件内埋式电路板的制造方法，其特征在于，所述导热件内埋式电路板的制造方法包括：
一准备步骤：在一板材、两个金属片、及两个胶片上各形成有一穿孔；
一堆叠步骤：将两个所述金属片设置于所述板材的相反两侧，并且所述板材与每个所述金属片之间夹设有一个所述胶片，而所述板材的所述穿孔、每个所述胶片的所述穿孔、及每个所述金属片的所述穿孔沿一厚度方向共同构成一贯孔；
一埋入步骤：将一导热件穿设于所述贯孔内，并且所述导热件的一环侧面与所述板材的所述穿孔的孔壁留有一环形间隙；
一热压步骤：热压所述板材、两个所述金属片、及两个所述胶片，以使两个所述胶片呈熔融状而部分流向并填满所述环形间隙；以及
一成形步骤：固化呈熔融状的两个所述胶片以构成一黏着体，并且所述板材、两个所述金属片、及所述导热件通过所述黏着体而彼此黏接构成一导热件内埋式电路板。


2.根据权利要求1所述的导热件内埋式电路板的制造方法，其特征在于，在所述准备步骤中，所述板材、两个所述金属片及两个所述胶片各自的所述穿孔的孔径皆相同；而在所述堆叠步骤中，所述板材、两个所述金属片及两个所述胶片各自的所述穿孔沿所述厚度方向对齐。


3.根据权利要求1所述的导热件内埋式电路板的制造方法，其特征在于，在所述埋入步骤中，所述贯孔的深度大于所述导热件的高度；而在所述热压步骤中，通过呈熔融状的每个所述胶片部分流向所述环形间隙，以使所述贯孔的所述深度缩小并等同于所述导热件的所述高度。


4.根据权利要求1所述的导热件内埋式电路板的制造方法，其特征在于，在所述成形步骤中，所述黏着体附着于所述导热件的整个所述环侧面、所述板材的所述穿孔的整个所述孔壁及每个所述金属片的所述穿孔的整个孔壁。


5.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：李建成，黄雅敏，陈武勇，
申请(专利权)人：先丰通讯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71