一种计算机芯片封装测试设备制造技术

本发明专利技术公开了一种计算机芯片封装测试设备，包括平板、支撑脚、连杆、左固定架板、右固定架板、螺杆、伺服电机、螺母、导向滑块、导向槽、检测台板、U型架板、升降气缸、挤压板、检测器、衔接块、电流探头、固定侧板、顶出电动推杆、顶出块、连接条、滚轮、滑槽、嵌合槽、检测板、顶出槽、定位导向孔和定位杆。本发明专利技术有益之处在于一次可安放多个芯片，多个芯片依次从测试机构底部通过，测试机构通过升降气缸进行升降，从而实现批量化测试，同时更换芯片的位置设置在测试位置的外部，避免工作人员的手伸入到测试位置，可避免升降气缸的意外驱动，造成压伤、夹伤，提高了安全性。

A computer chip packaging test equipment

【技术实现步骤摘要】
一种计算机芯片封装测试设备
本专利技术涉及一种芯片封装测试设备，具体是一种计算机芯片封装测试设备。
技术介绍
计算机芯片是一种用硅材料制成的薄片，其大小仅有手指甲的一半。一个芯片是由几百个微电路连接在一起的，体积很小，在芯片上布满了产生脉冲电流的微电路。计算机芯片封装测试一般采用电流探头和检测器进行测试，一般具有测试台用于放置芯片，设置有升降机构，用于电流探头和检测器的升降，靠近芯片，实现测试，测试后，通过人工取放芯片，芯片可能不易取出，同时取放位置处于测试处，可能易出现意外夹伤。因此，针对上述问题提出一种计算机芯片封装测试设备。
技术实现思路
一种计算机芯片封装测试设备，包括平板以及固定安装在平板顶部一侧的U型架板，所述平板的顶部设置有横向驱动机构，所述横向驱动机构的顶部安装有检测台板；所述检测台板的顶部沿长度方向开设有若干个等间距分布的嵌合槽，所述嵌合槽中放置有检测板，所述检测台板的底部沿长度方向开设有若干个等间距分布的顶出槽，所述顶出槽与嵌合槽连通，所述检测板的两侧底部均固定连接有定位杆，所述定位杆与开设在检测台板底部的定位导向孔间隙配合连接；所述U型架板的顶部固定连接有升降气缸，所述升降气缸的输出底端固定连接有测试机构，所述平板的一侧固定安装有顶出机构。进一步地，所述平板的底部四角处均固定连接有支撑脚，所述支撑脚之间固定连接有连杆。进一步地，所述横向驱动机构包括左固定架板、右固定架板、螺杆、伺服电机、螺母和导向滑块，所述左固定架板和右固定架板分别固定连接在平板的顶部两侧，所述左固定架板的一侧与伺服电机固定连接，所述螺杆转动连接在左固定架板和右固定架板之间，所述螺杆螺纹连接有螺母，所述螺母的底部固定连接有导向滑块，所述平板的表面开设有导向槽，所述导向槽与导向滑块滑动连接，所述螺母顶部与检测台板固定连接。进一步地，所述测试机构包括挤压板、检测器、衔接块和电流探头，所述挤压板的顶部中间位置与升降气缸固定连接，所述检测器固定连接在挤压板的一侧，所述衔接块固定连接在挤压板的底部，所述电流探头设置在衔接块的底部。进一步地，所述平板的边沿处沿长度方向等间距固定连接有连接条，所述连接条转动连接有滚轮，所述滚轮与开设在U型架板内部上的滑槽滑动连接。进一步地，所述顶出机构包括固定侧板、顶出电动推杆和顶出块，所述固定侧板与平板的一侧固定连接，所述顶出电动推杆固定连接在固定侧板的底部，所述顶出电动推杆的输出顶端固定连接有顶出块。本专利技术的有益效果是：本专利技术提供了一种便于芯片取出的计算机芯片封装测试设备。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。图1为本专利技术一种实施例的整体结构示意图；图2为本专利技术一种实施例的检测台板与U型架板结构示意图；图3为本专利技术一种实施例的检测板与检测台板结构示意图。图中：1、平板，2、支撑脚，3、连杆，4、左固定架板，5、右固定架板，6、螺杆，7、伺服电机，8、螺母，9、导向滑块，10、导向槽，11、检测台板，12、U型架板，13、升降气缸，14、挤压板，15、检测器，16、衔接块，17、电流探头，18、固定侧板，19、顶出电动推杆，20、顶出块，21、连接条，22、滚轮，23、滑槽，24、嵌合槽，25、检测板，26、顶出槽，27、定位导向孔，28、定位杆。具体实施方式为了使本
的人员更好地理解本专利技术方案，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本专利技术保护的范围。需要说明的是，本专利技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本专利技术的实施例。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。在本专利技术中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“中”、“竖直”、“水平”、“横向”、“纵向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。这些术语主要是为了更好地描述本专利技术及其实施例，并非用于限定所指示的装置、元件或组成部分必须具有特定方位，或以特定方位进行构造和操作。并且，上述部分术语除了可以用于表示方位或位置关系以外，还可能用于表示其他含义，例如术语“上”在某些情况下也可能用于表示某种依附关系或连接关系。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解这些术语在本专利技术中的具体含义。此外，术语“安装”、“设置”、“设有”、“连接”、“相连”、“套接”应做广义理解。例如，可以是固定连接，可拆卸连接，或整体式构造；可以是机械连接，或电连接；可以是直接相连，或者是通过中间媒介间接相连，又或者是两个装置、元件或组成部分之间内部的连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。需要说明的是，在不冲突的情况下，本专利技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本专利技术。请参阅图1-3所示，一种计算机芯片封装测试设备，包括平板1以及固定安装在平板1顶部一侧的U型架板12，所述平板1的顶部设置有横向驱动机构，所述横向驱动机构的顶部安装有检测台板11；所述检测台板11的顶部沿长度方向开设有若干个等间距分布的嵌合槽24，所述嵌合槽24中放置有检测板25，所述检测台板11的底部沿长度方向开设有若干个等间距分布的顶出槽26，所述顶出槽26与嵌合槽24连通，所述检测板25的两侧底部均固定连接有定位杆28，所述定位杆28与开设在检测台板11底部的定位导向孔27间隙配合连接；所述U型架板12的顶部固定连接有升降气缸13，所述升降气缸13的输出底端固定连接有测试机构，所述平板1的一侧固定安装有顶出机构。所述平板1的底部四角处均固定连接有支撑脚2，所述支撑脚2之间固定连接有连杆3，用于底部的支撑固定；所述横向驱动机构包括左固定架板4、右固定架板5、螺杆6、伺服电机7、螺母8和导向滑块9，所述左固定架板4和右固定架板5分别固定连接在平板1的顶部两侧，所述左固定架板4的一侧与伺服电机7固定连接，所述螺杆6转动连接在左固定架板4和右固定架板5之间，所述螺杆6螺纹连接有螺母8，所述螺母8的底部固定连接有导本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种计算机芯片封装测试设备，其特征在于：包括平板(1)以及固定安装在平板(1)顶部一侧的U型架板(12)，所述平板(1)的顶部设置有横向驱动机构，所述横向驱动机构的顶部安装有检测台板(11)；/n所述检测台板(11)的顶部沿长度方向开设有若干个等间距分布的嵌合槽(24)，所述嵌合槽(24)中放置有检测板(25)，所述检测台板(11)的底部沿长度方向开设有若干个等间距分布的顶出槽(26)，所述顶出槽(26)与嵌合槽(24)连通，所述检测板(25)的两侧底部均固定连接有定位杆(28)，所述定位杆(28)与开设在检测台板(11)底部的定位导向孔(27)间隙配合连接；/n所述U型架板(12)的顶部固定连接有升降气缸(13)，所述升降气缸(13)的输出底端固定连接有测试机构，所述平板(1)的一侧固定安装有顶出机构。/n

【技术特征摘要】
1.一种计算机芯片封装测试设备，其特征在于：包括平板(1)以及固定安装在平板(1)顶部一侧的U型架板(12)，所述平板(1)的顶部设置有横向驱动机构，所述横向驱动机构的顶部安装有检测台板(11)；
所述检测台板(11)的顶部沿长度方向开设有若干个等间距分布的嵌合槽(24)，所述嵌合槽(24)中放置有检测板(25)，所述检测台板(11)的底部沿长度方向开设有若干个等间距分布的顶出槽(26)，所述顶出槽(26)与嵌合槽(24)连通，所述检测板(25)的两侧底部均固定连接有定位杆(28)，所述定位杆(28)与开设在检测台板(11)底部的定位导向孔(27)间隙配合连接；
所述U型架板(12)的顶部固定连接有升降气缸(13)，所述升降气缸(13)的输出底端固定连接有测试机构，所述平板(1)的一侧固定安装有顶出机构。


2.根据权利要求1所述的一种计算机芯片封装测试设备，其特征在于：所述平板(1)的底部四角处均固定连接有支撑脚(2)，所述支撑脚(2)之间固定连接有连杆(3)。


3.根据权利要求1所述的一种计算机芯片封装测试设备，其特征在于：所述横向驱动机构包括左固定架板(4)、右固定架板(5)、螺杆(6)、伺服电机(7)、螺母(8)和导向滑块(9)，所述左固定架板(4)和右固定架板(5)分别固定连接在平板(1)的顶部两侧，所述左固定架板(4)的一侧与伺服电机(7)固定连接，所述螺...

【专利技术属性】
技术研发人员：费城，
申请(专利权)人：苏州艾宾斯信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32