一种在低压易漏地层用微泡修井液工艺制造技术

技术编号:26161687 阅读:14 留言:0更新日期:2020-10-31 12:48
本发明专利技术公开了一种在低压易漏地层用微泡修井液工艺,涉及泡沫修井液工艺技术领域,本发明专利技术首先准备清水、纯碱、烧碱、稳泡剂、发泡剂备用准备,然后向清水中按设计比例加入纯碱、烧碱,通过搅拌使之彻底溶解后,通过固液快速混合装置加入稳泡剂,待稳泡剂混合均匀后,间歇搅拌水化;然后加入发泡剂进行发泡得到微泡修井液。本发明专利技术具有结构简单、微泡修井液可重复使用、防止地层漏失效果好、综合成本低的优点,由于发泡剂为阴离子型黏弹性表面活性剂,发泡剂形成的微泡可长时间在地层中驻留,形成有效封堵的优点。

A technology of microbubble workover fluid for low pressure and easy lost circulation formation

【技术实现步骤摘要】
一种在低压易漏地层用微泡修井液工艺
本专利技术涉及泡沫修井液工艺
,更具体的是涉及一种在低压易漏地层用微泡修井液工艺。
技术介绍
目前,国内外已经发展有水基、油基、泡沫、雾和气体等多种修井液工艺技术。空气修井液技术,是指空气作为循环介质,是最早发展的一种修井液技术。由于该技术是直接使用大气中的空气,所以可较大地节约钻井材料费用。雾化修井液技术,是指在压缩的空气流未注入钻柱之前,向其注入少量的含有起泡剂的水。注入的这种液体与地层产出的水就会分散成不连续的(独立的)液滴的雾,这种雾流速度与气流速度相同。泡沫修井液技术,泡沫可用作循环流体,泡沫流体为气液两相构成的乳化液,它具有静液柱压力低、漏失量小、携屑能力强、对油气层损害小等特点。水基修井液技术,包括净盐水、盐水-聚合物体系等修井液技术。其中,净盐水体系具有明显缺陷:①在使用高比重盐水时,由于盐水无固相,当盐水流体静压超过地层压力后,大量盐水进入地层,可能会产生水堵,乳化物或固相颗粒堵塞。②高比重盐水一旦达到饱和状态,时,会出现沉淀,堵塞地面设备。③低温条件下,净盐水体系无腐蚀性,在高温状态下则具有强腐蚀性。盐水-聚合物体系的难点在于如何形成致密而又良好的架桥堵塞性能。中原油田等老油区,长期开发后存在地层压力系数低、严重井漏等技术难题,普通修井液难以施工,微泡修井液技术已成为国外解决低压易漏地层修井技术难题的有效手段。但是目前的微泡修井液技术任然存在以下技术问题:1、微泡驻留问题:普通微泡进入地层缝隙后,会随着液流继续深入地层,导致效封堵时间短;2、微泡稳定时间问题:普通微泡稳定时间只有十几个小时,只能用于短时间的洗井、冲砂作业;3、微泡修井液不能重复使用的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于:为了解决现有微泡技术存在的微泡驻留时间短、微泡稳定时间短及不能重复使用的技术问题,本专利技术提供一种在低压易漏地层用微泡修井液工艺。本专利技术为了实现上述目的具体采用以下技术方案:一种在低压易漏地层用微泡修井液工艺,其特征在于,包括如下步骤:步骤1、微泡修井液的材料准备:准备清水、纯碱、烧碱、稳泡剂、发泡剂备用;步骤2、先进行稳泡剂的水化溶胀:在带有搅拌器的配液罐中加入清水,向清水中加入纯碱、烧碱,通过搅拌使之彻底溶解于清水后,通过固液快速混合装置加入稳泡剂,待稳泡剂混合均匀后,间歇搅拌水化得到稳泡基液;步骤3、向步骤2得到的稳泡基液中加入发泡剂得搅拌,得到未发泡基液,所述发泡剂为阴离子型黏弹性表面活性剂;步骤4、未发泡基液进行发泡得到微泡修井液,发泡过程中控制排量及气液比;步骤5、微泡修井液入井。步骤3,所述发泡剂包括甜菜碱型两性离子和非离子型表面活性剂。选选地,所述甜菜碱型两性离子发泡剂中质量占比为8-28%,非离子型表面活性剂的发泡剂中质量占比为5-15%。优选地,所述微泡修井液按重量份包括清水100份、纯碱0.12-0.13份、烧碱0.12-0.13份、稳泡剂0.10-0.15份、发泡剂1.0-1.5份、0.5-0.6份增粘剂、除氧剂0.16-0.20份、氯化钾0.23-0.27份;制备过程如下:首先在一个20方带有搅拌器的配液罐中加入100份清水,将清水界面调节至搅拌器叶片附近以达到搅拌器的充分搅拌效果;其次,通过配液罐上方加料口缓慢加入0.12-0.13份纯碱和0.12-0.13分烧碱,搅拌10-15min,再加入0.10-0.15稳泡剂,间歇搅拌水化16h,混合均匀的基液再加入0.5-0.6份增粘剂,搅拌10min,再加入1.0-1.5份发泡剂,搅拌20-30min;最后加入0.16-0.20份除氧剂、0.23-0.27份氯化钾,搅拌15min备用。优选地,所述微泡修井液按重量份包括清水250份、纯碱0.3份、烧碱0.2份、稳泡剂0.4份、发泡剂2.5份、除氧剂0.3份、氯化钾0.5份;制备过程如下:在一个30方带有搅拌器的配液罐中加入250份清水,通过配液罐上方加料口缓慢加入0.3份纯碱和0.2烧碱,搅拌15min;再加入0.4稳泡剂,间歇搅拌水化16h;混合均匀的基液再加入2.5份发泡剂,搅拌30min;最后加入0.3份除氧剂、0.5份氯化钾,搅拌15min备用。优选地,所述微泡修井液按重量份包括清水250份、纯碱0.3份、烧碱0.3份、稳泡剂0.3份、发泡剂2.5份、CMC-LV2.5份、杀菌剂1.25份;制备过程如下:在一个30方带有搅拌器的配液罐中加入250份清水,通过配液罐上方加料口缓慢加入0.3份纯碱和0.3烧碱,搅拌15min;再加入0.3稳泡剂,间歇搅拌水化16h;混合均匀的基液再加入2.5份发泡剂,搅拌30min;最后加入2.5份CMC-LV、1.25份杀菌剂,搅拌15min备用。本专利技术的有益效果如下:1、本专利技术的微泡体系密度低、有利于保护油气层、微泡修井液可重复使用、防止地层漏失效果好和综合成本低的优点,普通微泡进入地层缝隙后,会随着液流继续深入地层;粘弹性表面活性剂形成的微泡可长时间在地层中驻留,形成有效封堵;普通微泡稳定时间只有十几个小时,只能用于短时间的洗井、冲砂作业,本专利技术研发的修井液体系在井内最长驻留55天,仍能够承受22MPa的气举作业;微泡修井液体系可在冲砂、洗井、套铣、磨铣等工序中使用,大大提高携带效果。2、本专利技术在粘弹性表活剂的基础上开发了可在修井施工中应用的微泡修井液工艺技术。该剂属于阴离子型黏弹性表面活性剂,合成采用了独特的泡沫控制技术,发泡性能较好,泡沫稳定性、抗压缩能力优于常用表面活性剂,能形成高剪切稀释性的微泡修井液体系。该发泡剂具有:1、黏弹性好黏弹性好,5%专用发泡剂溶液在胶束促进剂作用下黏度大于1.0×105mPa·s;2、泡沫稳定性强,相同条件下泡沫半衰期是常用表面活性剂的2倍以上;3、配伍性好,与常用降滤失剂、黏土稳定剂均有良好的配伍性。3、体系稳定性控制:本专利技术微泡修井液工艺,空气体积占比最高达35%,通过配套发泡与计量装置精细调节和控制微泡量,使微泡能承受短时间内重复的加压和减压,实现修井液密度还原。稳泡机理:基液中添加的稳泡剂为体系中的微泡提供了稳泡的外部环境。它是通过大分子物质的水化效应能增加修井液体系的塑性粘度,使微泡中的增粘水层更加稳定。在此稳泡环境下,加入发泡剂,通过表面活性剂之间的协同效应增加分子间的吸附强度,从而使得其半衰期长,更稳定。附图说明图1是本专利技术的结构示意图;图2是D1-2-53井反压井施工压力曲线。具体实施方式为了本
的人员更好的理解本专利技术,以下实施例对本专利技术作进一步详细描述。一种在低压易漏地层用微泡修井液工艺,包括如下步骤:步骤1、微泡修井液的材料准备:准备清水、纯碱、烧碱、稳泡剂、发泡剂备用;步骤2、先进行稳泡剂的水化溶胀:在带有搅拌器的配液罐中加入清水,向清水中加入纯碱、烧碱,通过搅拌使之彻底溶解于清水后,通过固液快速混合装置加入稳泡剂,待稳泡剂混合均匀本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种在低压易漏地层用微泡修井液工艺,其特征在于,包括如下步骤:/n步骤1、微泡修井液的材料准备:准备清水、纯碱、烧碱、稳泡剂、发泡剂备用;/n步骤2、先进行稳泡剂的水化溶胀:在带有搅拌器的配液罐中加入清水,向清水中加入纯碱、烧碱,通过搅拌使之彻底溶解于清水后,通过固液快速混合装置加入稳泡剂,待稳泡剂混合均匀后,间歇搅拌水化得到稳泡基液;/n步骤3、向步骤2得到的稳泡基液中加入发泡剂得搅拌,得到未发泡基液,所述发泡剂为阴离子型黏弹性表面活性剂;/n步骤4、未发泡基液进行发泡得到微泡修井液,发泡过程中控制排量及气液比;/n步骤5、微泡修井液入井。/n

【技术特征摘要】
1.一种在低压易漏地层用微泡修井液工艺,其特征在于,包括如下步骤:
步骤1、微泡修井液的材料准备:准备清水、纯碱、烧碱、稳泡剂、发泡剂备用;
步骤2、先进行稳泡剂的水化溶胀:在带有搅拌器的配液罐中加入清水,向清水中加入纯碱、烧碱,通过搅拌使之彻底溶解于清水后,通过固液快速混合装置加入稳泡剂,待稳泡剂混合均匀后,间歇搅拌水化得到稳泡基液;
步骤3、向步骤2得到的稳泡基液中加入发泡剂得搅拌,得到未发泡基液,所述发泡剂为阴离子型黏弹性表面活性剂;
步骤4、未发泡基液进行发泡得到微泡修井液,发泡过程中控制排量及气液比;
步骤5、微泡修井液入井。


2.根据权利要求1或2所述的一种在低压易漏地层用微泡修井液工艺,其特征在于,步骤3中,所述发泡剂包括甜菜碱型两性离子和非离子型表面活性剂。


3.根据权利要求2所述的一种在低压易漏地层用微泡修井液工艺,其特征在于,所述甜菜碱型两性离子在发泡剂中质量占比为8-28%。


4.根据权利要求2所述的一种在低压易漏地层用微泡修井液工艺,其特征在于,非离子型表面活性剂的在发泡剂中质量占比为5-15%。


5.根据权利要求1所述的一种在低压易漏地层用微泡修井液工艺,其特征在于,所述微泡修井液按重量份包括清水100份、纯碱0.12-0.13份、烧碱0.12-0.13份、稳泡剂0.10-0.15份、发泡剂1.0-1.5份、0.5-0.6份增粘剂、除氧剂0.16-0.20份、氯化钾0.23-0.27份;制备过程如下:首先在一个20方带有搅拌器的配液罐中加入100份清水,将清水界面调节至搅拌...

【专利技术属性】
技术研发人员:李建国刘耀旭童杰
申请(专利权)人:四川屹瓴油气工程技术服务有限公司
类型:发明
国别省市:四川;51

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