具有挡墙结构的包装卷带制造技术

本发明专利技术涉及一种具有挡墙结构的包装卷带，包括：一带体，具有一顶面和一底面；多个凹槽，间隔地设置于该带体上，所述多个凹槽的每一个由一侧壁与一底壁形成一容置空间，以供放置一电子组件；一挡墙，从所述侧壁的上缘朝向该顶面凸出形成于该带体上；以及一覆盖带，封合于该挡墙与该带体的该顶面。藉由凹槽上缘形成挡墙，可以大幅防止电子组件滑出凹槽。因此，本发明专利技术针对电子组件滑出凹槽有更好的防止效果。

【技术实现步骤摘要】
具有挡墙结构的包装卷带
本专利技术是涉及一种包装卷带，用于承载电子组件，特别是一种具有挡墙结构的包装卷带。
技术介绍
现有的包装卷带10，用以承载各式各样的主动电子组件、被动电子组件，以便于电子组装厂能够进行后续的自动化处理。如图1所示，在长条状的载带12上设有多个的凹槽14，每个凹槽14能够放置电子组件，并且在载带12封合上盖带16。待使用时，将上盖带16从载带12上剥离以取出封装在凹槽14的电子组件。在现有的技术中，利用封合机通过对上盖带16的热熔胶熔化以封合在载带12上。然而，在封合时，常会发生上盖带16的胶与载带12表面的黏合力不一致的问题，例如：黏合力太小，上盖带16的胶容易从载带12上剥离，导致电子组件脱落；黏合力太强，上盖带16的胶在剥离时残留在载带12上，增加了残胶和碎屑对电子组件污染的机会；甚至是在载带12上出现以上两种情形。因此，针对上述问题，需要一种包装卷带以解决上述问题。
技术实现思路
鉴于前述的现有技术的缺点，本专利技术的主要目的在于提供一种具有挡墙结构的包装卷带，包括：一带体，具有一顶面和一底面；多个凹槽，间隔地设置于该带体上，所述多个凹槽的每一个由一侧壁与一底壁形成一容置空间，以供放置一电子组件；一挡墙，从所述侧壁的上缘朝向该顶面凸出形成于该带体上；以及一覆盖带，封合于该挡墙与该带体的该顶面。在本专利技术的实施例中，所述侧壁具有多个侧壁单元，围绕成一多边形。在本专利技术的实施例中，该挡墙沿着所述多个侧壁单元上缘连续地形成；或该挡墙沿着所述多个侧壁单元上缘以间隔形式形成。在本专利技术的实施例中，该挡墙在所述侧壁单元之间的交接处形成一第一间隙。在本专利技术的实施例中，当该多边形是一偶数边时，该挡墙仅在相邻的两个侧壁单元的其中之一凸出形成。在本专利技术的实施例中，该挡墙与该顶面形成90至135度的一夹角(θ)。在本专利技术的实施例中，该挡墙的宽度(W1)等于所述侧壁的高度(H)。在本专利技术的实施例中，该挡墙的总长度等于或小于所述侧壁的总长度。在本专利技术的实施例中，该挡墙的横截面呈一矩形、一三角形、或一梯形。在本专利技术的实施例中，该电子组件的高度等于或小于该侧壁的高度(H)。本专利技术的功效在于：本专利技术的包装卷带在凹槽上缘设计挡墙，其中该挡墙的数量、大小、形状，可依照凹槽的形状而设计。相较于现有的包装卷带，借由在凹槽上缘形成挡墙，从而防止电子组件滑出凹槽。而且，覆盖带封合于挡墙上形成稳定剥离力，不容易受外力而剥落。附图说明图1是现有的包装卷带的示意图；图2a是本专利技术各式的具有挡墙结构的包装卷带的立体图；图2b是本专利技术第一实施例的具有挡墙结构的包装卷带的立体图；图2c是图2b的A-A的剖面图；图2d是图2c封合覆盖带的剖面图；图3a是本专利技术第二实施例的具有挡墙结构的包装卷带的立体图；图3b是图3a的B-B的剖面图；图4a是本专利技术第三实施例的具有挡墙结构的包装卷带的立体图；图4b是图4a的C-C的剖面图；图5a是本专利技术第四实施例的具有不同尺寸的挡墙结构的包装卷带的立体图；图5b是图5a的另一实施例的立体图；图6a是本专利技术第五实施例的具有挡墙结构的包装卷带的立体图；图6b是图6a的另一实施例的立体图；图7a是本专利技术第六实施例的具有挡墙结构的包装卷带的立体图；图7b是图7a的另一实施例的立体图。其中，附图标记说明如下：10包装卷带12载带14凹槽16上盖带100包装卷带102带体103定位孔102a顶面102b底面104凹槽104a侧壁104a1侧壁单元104b底壁104c容置空间106挡墙106a贴合表面106b斜面108覆盖带109电子组件110未封合空间200包装卷带300包装卷带400包装卷带400’包装卷带500包装卷带500’包装卷带600包装卷带600’包装卷带A开口θ夹角L1挡墙的长度L2侧壁单元的长度W1挡墙的宽度H侧壁的高度具体实施方式以下借由特定的具体实施例说明本专利技术的实施方式，熟悉本领域的技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本专利技术的其他优点及功效。本专利技术亦可借由其他不同的具体实例加以施行或应用，本专利技术说明书中的各项细节亦可基于不同观点与应用在不悖离本专利技术的精神下进行各种修饰与变更。须知，本说明书所附图式绘示的结构、比例、大小、组件数量等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉本领域的技术人员了解与阅读，并非用以限定本专利技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本专利技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应落在本专利技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。图2a是本专利技术各式的具有挡墙结构的包装卷带的立体图、图2b本专利技术第一实施例的具有挡墙结构的包装卷带的立体图、图2c是图2b的本专利技术第一实施例A-A的剖面图以及图2d是图2c封合覆盖带的剖面图。如图2a与图2b所示，本专利技术的包装卷带100，包括：带体102、定位孔103、多个凹槽104、挡墙106以及覆盖带108。带体102是一可挠性的承载带，具有顶面102a和底面102b。多个凹槽104间隔地设置于带体102上，具体来说，设置于带体102的顶面102a上。所述多个凹槽104的每一个由侧壁104a和底壁104b围绕形成一容置空间104c。所述侧壁104a可以具有一个侧壁单元104a1，围绕成一圆形或一椭圆形；或是，所述侧壁104a可以具有多个侧壁单元104a1，围绕成一多边形，举例来说，该多边形可以是三角形、四边形、五边形、六边形、八边形、十边形…等等的其中之一。在本实施例中，如图2b、图2c所示，侧壁104a借由四个侧壁单元104a1围绕成正方形，并且侧壁104a与底壁104b形成容置空间104c，该容置空间104c朝顶面102a形成一开口A，用以放置电子组件109。挡墙106从所述侧壁104a的上缘朝向顶面102a凸出形成于带体102上。进一步，挡墙106可以沿着所述多个侧壁单元104a1上缘连续地形成。在本实施例中，每个侧壁单元104a1上缘皆连续地形成挡墙106，而且，在侧壁单元104a1之间的交接处形成一第一间隙(G1)，如图2b所示。借由形成第一间隙(G1)，以适于制造挡墙所造成的公差。覆盖带108封合于挡墙106与带体102的顶面102a上。覆盖带108可以是热敏感型或是压力敏感型的覆盖带。在本实施例中，使用热敏感型的覆盖带。如图2d所示，借由封合机(未绘示)将热敏感型的覆盖带108热熔胶熔化以封合于侧壁104a上缘的挡墙106以及带体102的顶本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有挡墙结构的包装卷带，其特征在于，包括：/n一带体，具有一顶面和一底面；/n多个凹槽，间隔地设置于该带体上，所述多个凹槽的每一个由一侧壁与一底壁形成一容置空间，以供放置一电子组件；/n一挡墙，从所述侧壁的上缘朝向该顶面凸出形成于该带体上；以及/n一覆盖带，封合于该挡墙与该带体的该顶面。/n

【技术特征摘要】
1.一种具有挡墙结构的包装卷带，其特征在于，包括：
一带体，具有一顶面和一底面；
多个凹槽，间隔地设置于该带体上，所述多个凹槽的每一个由一侧壁与一底壁形成一容置空间，以供放置一电子组件；
一挡墙，从所述侧壁的上缘朝向该顶面凸出形成于该带体上；以及
一覆盖带，封合于该挡墙与该带体的该顶面。


2.根据权利要求1所述的包装卷带，其特征在于，所述侧壁具有多个侧壁单元，围绕成一多边形。


3.根据权利要求2所述的包装卷带，其特征在于，该挡墙沿着所述多个侧壁单元上缘连续地形成；或该挡墙沿着所述多个侧壁单元上缘以间隔形式形成。


4.根据权利要求3所述的包装卷带，其特征在于，该挡墙在所述侧壁单元之间的交接处形成一第一间隙。
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【专利技术属性】
技术研发人员：颜永裕，廖文宾，张隆翔，
申请(专利权)人：玮锋科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71