【技术实现步骤摘要】
一种无粘结剂净化彩钢复合板
本专利技术属于建筑业，适用于净化厂房材料。
技术介绍
随着人们生产生活的需要，各行各业对芯片的性能、耗电量、发热量提出了更高的要求，促使芯片制造工艺朝着更小纳米级别发展，目前已经从7nm发展到5nm级别，并且3nm、2nm在未来的时间段里也会实现量产。基于这种对芯片产品的发展，芯片的生产车间对于洁净室的性能要求更高。这种超小纳米芯片的净化生产车间除了传统的洁净度、微震、光照、温湿度等控制指标，溶剂等挥发物对芯片生产的成品率、性能指标都会产生不良影响，而目前建设净化车间大量使用的净化彩钢复合板均采用胶水等粘结剂粘合，会长期释放多种有害的挥发物。
技术实现思路
本专利技术旨在解决上述缺陷，提供了一种无粘结剂净化彩钢复合板，其特征在于：包括芯材、镀锌钢板、镀锌钢板上面板、镀锌钢板下面板，所述镀锌钢板安装在芯材四周，所述镀锌钢板上面板安装在镀锌钢板的上端面，所述镀锌钢板下面板安装在镀锌钢板的下端面。优选的，所述镀锌钢板上面板与镀锌钢板之间采用焊接方式。优选的，上述镀锌钢板与芯材之间采用无粘结剂方式贴合。优选的，所述镀锌钢板下面板与镀锌钢板之间采用焊接方式。优选的，所述镀锌钢板上面板和镀锌钢板下面板耐腐蚀，抗静电。有益效果：本专利技术采用全新的理念，为使用于超小纳米芯片洁净室提供一种全新产品，净化复合板生产过程采用压焊工艺。压焊焊接，强度高，承重性能好，不会产生脱胶等质量问题。表面光洁、平整，安装完成后无凸台。无积尘、无产尘点，耐冲...
【技术保护点】
1.一种无粘结剂净化彩钢复合板，其特征在于：包括芯材、镀锌钢板、镀锌钢板上面板、镀锌钢板下面板，所述镀锌钢板安装在芯材四周，所述镀锌钢板上面板安装在镀锌钢板的上端面，所述镀锌钢板下面板安装在镀锌钢板的下端面。/n
【技术特征摘要】
1.一种无粘结剂净化彩钢复合板，其特征在于：包括芯材、镀锌钢板、镀锌钢板上面板、镀锌钢板下面板，所述镀锌钢板安装在芯材四周，所述镀锌钢板上面板安装在镀锌钢板的上端面，所述镀锌钢板下面板安装在镀锌钢板的下端面。
2.根据权利要求1所述一种无粘结剂净化彩钢复合板，其特征在于：所述镀锌钢板上面板与镀锌钢板之间采用焊接方式。
3....
【专利技术属性】
技术研发人员：徐超，任长许，吴国平，
申请(专利权)人：江苏顺仕净化设备有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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