一种PCB板的热压装置制造方法及图纸

技术编号:26152904 阅读:30 留言:0更新日期:2020-10-31 11:56
本实用新型专利技术涉及PCB板加工技术领域,具体涉及一种PCB板的热压装置,包括底座、设置在底座上的热压部件以及设置在所述热压部件两侧的运输部件,用于将原料运输至所述热压部件中和将所述热压部件中成型的PCB板运输走;所述热压部件包括升降气缸、拉力传感器、热压头、下模以及加热组件;所述升降气缸设置在底座上方,其活塞杆连接于所述拉力传感器,所述拉力传感器下方连接有所述热压头,所述下模设置在所述底座上且处于所述热压头的正下方,所述热压头和所述下模中分别设有所述加热组件。运输部件自动将原料运输至热压部件中,通过热压部件压制成PCB板,再通过运输部件将PCB板运输走,取代了人工手动叠放,从而使本实用新型专利技术装置具有安全系数高、工作效率强等优点。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB板的热压装置
本技术涉及PCB板加工
,具体涉及一种PCB板的热压装置。
技术介绍
PCB板中文名称为印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。现有多层板在加工时需要将不同原料依次叠放对齐,并通过压力机在一定温度和压力下压制成型,由于现有多层板在生产时多以人工操作为主,如在叠放原料是需要人工手动叠放,同时,在叠放原料后需要打孔穿钉定位,不仅生产工艺复杂,而且操作人员劳动强度大。鉴于以上缺陷,实有必要设计一种多层PCB板自动热压装置。
技术实现思路
针对
技术介绍
中的技术问题,本技术提供了一一种PCB板的热压装置。一种PCB板的热压装置,包括底座、设置在底座上的热压部件以及设置在所述热压部件两侧的运输部件,用于将原料运输至所述热压部件中和将所述热压部件中成型的PCB板运输走;所述热压部件包括升降气缸、拉力传感器、热压头、下模以及加热组件;所述升降气缸设置在底座上方,其活塞杆连接于所述拉力传感器,所述拉力传感器下方连接有所述热压头,所述下模设置在所述底座上且处于所述热压头的正下方,所述热压头和所述下模中分别设有所述加热组件。优选的,所述运输部件包括压动气缸、安装平板、移动板、推动气缸以及吸盘;所述压动气缸通过安装支架配置在所述底座上,其活塞杆连接于所述安装平板;所述移动板通过滑块可滑动的配置在所述安装平板上,所述安装平板上远离所述热压部件的一方设置有所述推动气缸,所述推动气缸的活塞杆连接于所述移动板,所述移动板的下端面配置有所述吸盘。优选的,所述吸盘包括本体、连接口、真空腔以及吸气口;所述本体固定在所述移动板上,所述真空腔配置在所述本体的中部,所述连接口配置在所述本体的上端面,所述连接口连接于所述真空腔,所述本体的下端面分布至少一个所述吸气口,所述吸气口连通于所述真空腔。优选的,至少一个所述的吸气口在所述本体的下端面分布的面积大于PCB板面积。优选的,所述加热组件包括电阻丝或电阻棒。优选的,所述热压头包括安装部、安装腔以及压头,所述安装部配置在所述拉力传感器的下方,所述压头和所述安装部之间设有所述安装腔,所述加热组件配置在所述安装腔中。优选的,所述下模包括下模本体和下模腔,所述下模体固定在所述底座上,所述下模腔配置在所述下模本体上且上端呈开口,用于盛放所述运输部件运输过来的原料,所述下模本体上围绕着所述下模腔配置有所述加热组件。优选的,所述控制器配置在所述底座上,用于电性连接于所述升降气缸、加热组件、压动气缸以及推动气缸。本技术提供了一种PCB板的热压装置,有益效果在于:运输部件自动将原料运输至热压部件中,通过热压部件压制成PCB板,再通过运输部件将PCB板运输走,取代了人工手动叠放,从而使本技术装置具有安全系数高、工作效率强等优点。附图说明附图用来提供对本技术的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本技术的实施例一起用于解释本技术,并不构成对本技术的限制。在附图中:图1为本技术装置的结构示意图;图2为本技术装置中吸盘的结构示意图;图3为本技术装置中PCB板吸附在吸盘上的结构示意图;图4为本技术装置中热压头的结构示意图;图5为本技术装置中下模的结构示意图;图中:1、底座;2、热压部件;21、升降气缸;22、拉力传感器;23、热压头;231、安装部;232、安装腔;233、压头;24、下模;241、下模本体;242、下模腔;25、加热组件;3、运输部件;31、压动气缸;32、安装平板;33、移动板;34、推动气缸;35、吸盘;351、本体;352、连接口;353、真空腔;354、吸气口;4、控制器;5、安装支架。具体实施方式以下结合实施例和附图对本技术的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述,以充分理解本技术的目的、方案和效果。需要说明的是,在不冲突的情况下本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。需要说明的是,如无特殊说明,当某一特征被称为“固定”、“连接”在另一个特征,它可以直接固定、连接在另一个特征上,也可以间接地固定、连接在另一个特征上。此外,本技术中所使用的上、下、左、右等描述仅仅是相对于附图中本技术各组成部分的相互位置关系来说的。下面结合附图详细说明本技术的最优实施方式。如图1所示,一种PCB板的热压装置,包括底座1、设置在底座1上的热压部件2以及设置在所述热压部件2两侧的运输部件3,用于将原料运输至所述热压部件2中和将所述热压部件2中成型的PCB板运输走;所述热压部件2包括升降气缸21、拉力传感器22、热压头23、下模24以及加热组件25;所述升降气缸21设置在底座1上方,其活塞杆连接于所述拉力传感器22,所述拉力传感器22下方连接有所述热压头23,所述下模24设置在所述底座1上且处于所述热压头23的正下方,所述热压头23和所述下模24中分别设有所述加热组件25。下模24中的电阻丝启动将温度升高至设定温度,对原料进行加热,在下模24中电阻丝启动的同时,热压头23中的电阻棒同时启动,使热压头23温度升高,热压头23的温度和下模24中的温度相同,保持原料在热压时上、下的温度是均匀的。下模24和热压头23的温度都升至设定温度时,热压部件2的左右两侧各设置了一个运输部件3,左侧的运输部件3将堆放原料处的原料运输至热压部件2的下模24中,此时,升降气缸21启动,使热压头23下降和下模24进行合模,对下模24中的原料进行热压,拉力传感器22可以读取原料的受力,从而可以保持原料在设定的压力下进行压制,压制完成之后,右侧的运输部件3将压制完成之后的PCB板运输至堆放PCB板处。运输部件3包括压动气缸31、安装平板32、移动板33、推动气缸34以及吸盘35;所述压动气缸31通过安装支架5配置在所述底座1上,其活塞杆连接于所述安装平板32;所述移动板33通过滑块可滑动的配置在所述安装平板32上,所述安装平板32上远离所述热压部件2的一方设置有所述推动气缸34,所述推动气缸34的活塞杆连接于所述移动板33,所述移动板33的下端面配置有所述吸盘35。左侧运输部件的工作原理为:推动气缸34启动,推动移动板33沿着安装平板32长度方向移动,将吸盘35移动至堆放原料处上方,此时,压动气缸31启动将吸盘35下降至原料的上端面,吸盘35对原料进行吸附,吸附完成之后,压动气缸31再次启动将吸附原料的吸盘35上升至堆放原料处上方,推动气缸34再将吸盘35移动至下模24的上方,此时,压动气缸31再将吸盘35下降至下模24中,此时,吸盘35的吸附作用消失,原料掉入下模24中,压动气缸31将吸盘35上升至下模的上方,在推动的气缸34的作用下,吸盘35退到原料堆放处。左侧的运输部件3可以重复上述动作,运输多个原料放置下模中,进行压制。...

【技术保护点】
1.一种PCB板的热压装置,其特征在于,包括底座、设置在底座上的热压部件以及设置在所述热压部件两侧的运输部件,用于将原料运输至所述热压部件中和将所述热压部件中成型的PCB板运输走;所述热压部件包括升降气缸、拉力传感器、热压头、下模以及加热组件;所述升降气缸设置在底座上方,其活塞杆连接于所述拉力传感器,所述拉力传感器下方连接有所述热压头,所述下模设置在所述底座上且处于所述热压头的正下方,所述热压头和所述下模中分别设有所述加热组件。/n

【技术特征摘要】
1.一种PCB板的热压装置,其特征在于,包括底座、设置在底座上的热压部件以及设置在所述热压部件两侧的运输部件,用于将原料运输至所述热压部件中和将所述热压部件中成型的PCB板运输走;所述热压部件包括升降气缸、拉力传感器、热压头、下模以及加热组件;所述升降气缸设置在底座上方,其活塞杆连接于所述拉力传感器,所述拉力传感器下方连接有所述热压头,所述下模设置在所述底座上且处于所述热压头的正下方,所述热压头和所述下模中分别设有所述加热组件。


2.根据权利要求1所述PCB板的热压装置,其特征在于,所述运输部件包括压动气缸、安装平板、移动板、推动气缸以及吸盘;所述压动气缸通过安装支架配置在所述底座上,其活塞杆连接于所述安装平板;所述移动板通过滑块可滑动的配置在所述安装平板上,所述安装平板上远离所述热压部件的一方设置有所述推动气缸,所述推动气缸的活塞杆连接于所述移动板,所述移动板的下端面配置有所述吸盘。


3.根据权利要求2所述PCB板的热压装置,其特征在于,所述吸盘包括本体、连接口、真空腔以及吸气口;所述本体固定在所述移动板上,所述真空腔配置在所述本体的中部,所述连接口配置在所述本体的...

【专利技术属性】
技术研发人员:许志斌
申请(专利权)人:苏州工业园区胜福科技有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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