一种用于LED的铝基覆膜板制造技术

本实用新型专利技术提供的用于LED的铝基覆膜板包括相互压合的覆膜板与基材板：覆膜板包括依次布置的白色油墨层、PI层与胶层，白色油墨层的厚度为10至30微米，PI层的厚度为13至50微米，胶层的厚度为13至50微米；基材板包括依次布置的铜层、绝缘层与铝层，铜层的厚度为15至70微米，绝缘层的厚度为150至170微米，铝层的厚度为300至1500微米。线路成型于基材板，覆膜板包括白色油墨层，覆膜板直接压合于基材板，取消软硬结合的公知软板工艺，且不必印阻焊油，提高工艺良率，降低工艺难度，同时，包括白色油墨层的覆膜板具有高白色度、优异的泛黄性、高附着性、高光泽、耐候性佳及耐高压的优点，提高LED灯板的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种用于LED的铝基覆膜板
本技术属于LED
，具体涉及一种用于LED的铝基覆膜板。
技术介绍
目前的覆膜LED基板，多在软板上进行线路及覆盖膜制作后涂胶，再压合铝板以得到LED基板，软板为覆盖膜软板，铝板为硬板。然而，此种LED基板的软板在压合过程中容易变型，导致灯珠位置偏移，软板容易与硬板分离，从而导致工艺难度较高且工艺不良率高。
技术实现思路
本技术的主要目的是提供一种降低工艺难度，提升工艺良率的用于LED的铝基覆膜板。为实现上述的主要目的，本技术提供的用于LED的铝基覆膜板包括相互压合的覆膜板与基材板：覆膜板包括依次布置的白色油墨层、PI层与胶层，白色油墨层的厚度为10至30微米，PI层的厚度为13至50微米，胶层的厚度为13至50微米；基材板包括依次布置的铜层、绝缘层与铝层，铜层的厚度为15至70微米，绝缘层的厚度为150至170微米，铝层的厚度为300至1500微米。由上述方案可见，线路成型于基材板，覆膜板包括白色油墨层，覆膜板直接压合于基材板，取消软硬结合的公知软板工艺，且不必印阻焊油，提高工艺良率，降低工艺难度，同时，包括白色油墨层的覆膜板具有高白色度、优异的泛黄性、高附着性、高光泽、耐候性佳及耐高压的优点，提高LED灯板的使用寿命。附图说明利用附图对本技术作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本技术的任何限制，对于本领域的技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。图1是本技术所述的一种用于LED的铝基覆膜板的结构示意图。图2是本技术所述的一种用于LED的铝基覆膜板的生产方法的流程图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。参见图1，本实施例的用于LED的铝基覆膜板100包括相互压合的覆膜板与基材板：覆膜板包括依次布置的白色油墨层1、PI层2与胶层3，白色油墨层1的厚度为10至30微米，PI层2的厚度为13至50微米，胶层3的厚度为13至50微米；基材板包括依次布置的铜层4、绝缘层5与铝层6，铜层4的厚度为15至70微米，绝缘层5的厚度为150至170微米，铝层6的厚度为300至1500微米，胶层3与铜层4为相邻布置。优选的，白色油墨层1的厚度为10至15微米，反射率为70％。优选的，白色油墨层1的厚度为18至30微米，反射率为80％。优选的，PI层2的厚度为13至20微米，耐压为AC2000V。优选的，PI层2的厚度为25至30微米，耐压为AC3500V。优选的，PI层2的厚度为50微米，耐压为AC5000V。优选的，胶层3的厚度为13至18微米，铜层4的厚度为HOZ。优选的，胶层3的厚度为20至30微米，铜层4的厚度为1OZ。优选的，胶层3的厚度为50微米，所述铜层4的厚度为1.5OZ至2OZ。1OZ是指35微米，HOZ为17.5微米，则1.5OZ为52.5微米，2OZ为70微米。绝缘层5具有导热及绝缘的作用，绝缘层5的耐压为AC5000V。因此，线路成型于基材层，覆膜板包括白色油墨层1，覆膜板直接压合于基材层，取消软硬结合的公知软板工艺，且不必印阻焊油，提高工艺良率，降低工艺难度，同时，包括白色油墨层1的覆膜板具有高白色度、优异的泛黄性、高附着性、高光泽、耐候性佳及耐高压的优点，提高LED灯板的使用寿命。参见图2，本实施例的用于LED的铝基覆膜板100的生产方法包括S1，在基材板进行线路成型，基材板的铜层4的厚度选为30至50微米，基材板的绝缘层5的厚度为150至170微米，基材板的铝层6的厚度为300至1500微米，在基材板进行线路成型的方法可采用本领域的公知技术；S2，判断覆膜板的长度是否大于675mm，如是，则执行步骤S20，步骤S20为将覆膜板整段钻孔，覆膜板为白色覆膜板；S3，将离型膜从覆膜板撕离，将基材板与覆膜板均套置于治具；S4，假贴，使用烙铁或假贴机进行假贴以获得半成板；S5，压合，将离型膜放置于压机的上模板及下模板之间，将半成板放置于离型膜内，半成板的上板面与下板面均抵接有离型膜，启动压机进行压合；S6，同时取出半成板与离型膜，将离型膜从半成板上撕离；S7，对半成板进行烤板；S8，对半成板进行钻孔；S9，对半成板进行微刻；S10，对半成板进行模冲，基材板朝向上方。最终得到的铝基覆膜板100即可用于LED，阻焊采用白色覆膜板。如步骤S2的判断结果为否，则执行步骤S21，步骤S21为判断长度是否不大于1200mm，如步骤21的判断结果为是，则执行步骤S211，步骤S211为将覆膜板分两段钻孔，如步骤21的判断结果为否，则执行步骤S212，步骤S212为将覆膜板分三段钻孔。对覆膜板进行两段钻孔或三段钻孔为分段钻孔。当覆膜板需要进行分段钻孔时，以直径为0.41毫米的邮票孔作为分切标识，重叠位置孔中心到孔中心的距离为2至10毫米，覆膜板的长度比角孔到邮票孔边的距离长4毫米。当覆膜板不需要进行分段钻孔时，覆膜板的长度比角孔边到边的距离长4毫米。覆膜板的板框边布置有多个假贴定位孔，假贴定位孔的直径为2毫米，沿覆膜板的长度方向为X方向，沿覆膜板的宽度方向为Y方向，相邻两个假贴定位孔沿X方向相互间隔100毫米。离角孔最近的假贴定位孔沿X方向与角孔间隔为10至30毫米，每个假贴定位孔与角孔沿Y方向均间隔相同距离且距离均为250毫米。基材板布置有对位光学点，对位光学点用于进行步骤S4假贴时的对位。对位光学点为实心铜点，实心铜点的直径为1.5毫米，对位光学点的外侧设置有圆环，圆环的环宽为0.3毫米，圆环的内环直径为2毫米，圆环的外环直径为2.6毫米。采用假贴机进行假贴，步骤S4的假贴时间为10至15秒。假贴机的上盘温度为85℃至95℃，假贴机的下盘温度为33℃至43℃。步骤S5包括预压与成型，步骤S5的预压时间为10至20秒，步骤S5的预压重量为10至20kg，步骤S5的成型时间为60至180秒，步骤S5的成型重量为65至120kg，步骤S5的压合温度为170℃至190℃，预压重量与成型重量均为压合机施加于半成板的重量。在步骤S9中，刀具的转速为4000至5000rpm，刀具的切割速度为500至2500mm/min，刀具的切割方向为单向切割。在此生产方法中，覆膜板的油墨层的厚度选为10至30微米，覆膜板的胶层3的厚度选为13至35微米，覆膜板的PI层的厚度选为13至50微米。线路成型于基材板，覆膜板采用白色覆膜板，由本技术提供的方法所制得的铝基覆膜板100作为LED基板，保证基板具备有耐高压，灯珠偏移量小，阻焊层高白色度和优异的耐泛黄性，提高工艺良率，降低工艺难度。最后需要强调的是，本技术不限于上述实施方式，以上所述仅为本技术的较本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于LED的铝基覆膜板，其特征在于，所述铝基覆膜板包括相互压合的覆膜板与基材板：/n所述覆膜板包括依次布置的白色油墨层、PI层与胶层，所述白色油墨层的厚度为10至30微米，所述PI层的厚度为13至50微米，所述胶层的厚度为13至50微米；/n所述基材板包括依次布置的铜层、绝缘层与铝层，所述铜层的厚度为15至70微米，所述绝缘层的厚度为150至170微米，所述铝层的厚度为300至1500微米。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于LED的铝基覆膜板，其特征在于，所述铝基覆膜板包括相互压合的覆膜板与基材板：
所述覆膜板包括依次布置的白色油墨层、PI层与胶层，所述白色油墨层的厚度为10至30微米，所述PI层的厚度为13至50微米，所述胶层的厚度为13至50微米；
所述基材板包括依次布置的铜层、绝缘层与铝层，所述铜层的厚度为15至70微米，所述绝缘层的厚度为150至170微米，所述铝层的厚度为300至1500微米。


2.根据权利要求1所述的铝基覆膜板，其特征在于：
所述白色油墨层的厚度为10至15微米。


3.根据权利要求1所述的铝基覆膜板，其特征在于：
所述白色油墨层的厚度为18至30微米。


4.根据权利要求1所述的铝基覆膜板，其特征在于：
所述PI层的厚度为13至20微米...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭树荣，
申请(专利权)人：珠海市沃德科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44