介质滤波器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种介质滤波器，包括至少两个三模介质谐振器；至少一个连接块，所述连接块位于相邻两个三模介质谐振器相连接的位置，所述连接块与通过其连接的两个三模介质谐振器一体化压制成型，所述连接块用于实现所述两个三模介质谐振器之间的能量耦合；以及，覆盖所述三模介质谐振器表面、所述连接块表面的金属化导电层。本实用新型专利技术的介质滤波器，采用与三模介质谐振器一体化压制成型的连接块实现连接块两侧三模介质谐振器之间的能量耦合，简化了实现实心介质滤波器腔间耦合的结构的制造工艺。

【技术实现步骤摘要】
介质滤波器
本技术涉及通信器件
，具体涉及一种介质滤波器。
技术介绍
为了缩小滤波器体积和提升滤波器性能，介质滤波器越来越多的应用到现有基站滤波器。其中，多模介质滤波器由于可以在一个介质块中实现多个独立谐振频率，具有更大的体积和性能优势。但，现有三模介质滤波器的腔间耦合大多采用两个介质块拼接处的非金属化窗口实现，比如，采用焊接工艺固定两个三模介质谐振器，通过两个三模介质谐振器相接触表面的非金属化窗口实现两个三模介质谐振器之间腔间耦合。由于拼接工艺的复杂性，导致窗口的拼接公差难以控制，且三模介质谐振器拼接成滤波器后难以对耦合窗口进行调试，更加大了工艺难度。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种介质滤波器，简化了实现实心介质滤波器腔间耦合结构的制造工艺。为了解决上述技术问题，本技术提供了一种介质滤波器，包括至少两个三模介质谐振器，其还包括，至少一个连接块，所述连接块位于相邻两个三模介质谐振器相连接的位置，所述连接块与通过其连接的两个三模介质谐振器一体化压制成型，所述连接块用于实现所述两个三模介质谐振器之间的能量耦合；以及，覆盖所述三模介质谐振器表面、所述连接块表面的金属化导电层。本技术一个较佳实施例中，进一步包括所述连接块的底面与所述两个三模介质谐振器的底面共面设置。本技术一个较佳实施例中，进一步包括所述连接块位于所述三模介质谐振器的中间部位连接所述两个三模介质谐振器。本技术一个较佳实施例中，进一步包括所述连接块为立方体状结构。本技术一个较佳实施例中，进一步包括所述连接块的横向宽度与所述两个三模介质谐振器之间能量耦合的交叉耦合量有关。本技术一个较佳实施例中，进一步包括所述连接块的纵向长度与所述两个三模介质谐振器之间各谐振模式的能量耦合量有关。本技术一个较佳实施例中，进一步包括所述连接块通过压制成型工艺加工其横向宽度和纵向长度；或者，所述连接块压制成型后通过磨削工艺加工其横向宽度和纵向长度。本技术一个较佳实施例中，进一步包括所述连接块相接于所述三模介质谐振器的部位设有倒角；或者，所述三模介质谐振器相接于所述连接块的部位设有倒角。本技术一个较佳实施例中，进一步包括所述连接块的部分表面未被导电层覆盖。本技术一个较佳实施例中，进一步包括所述连接块表面未被导电层覆盖的面积与所述连接块所处位置相接的两个三模介质谐振器的之间能量耦合的交叉耦合量相关。本技术一个较佳实施例中，进一步包括所述连接块、三模介质谐振器由固态介电材料一体化压制成型。本技术的有益效果：本技术的介质滤波器，采用与三模介质谐振器一体化压制成型的连接块实现连接块两侧三模介质谐振器之间的能量耦合，简化了实现实心介质滤波器腔间耦合的结构的制造工艺。附图说明图1是本技术第一实施例中介质滤波器的结构示意图；图2是图1所示介质滤波器的主视结构示意图图3是本技术第二实施例中介质滤波器的结构示意图；图4是本技术第三实施例中介质滤波器的结构示意图；图5是包括两个三模介质谐振器和一个连接块构成的介质滤波器的频率响应曲线示意图。图中标号说明：2-介质块，4-连接块，6-金属化导电层，8a、8b-三模介质谐振器，10-棱边切角，12-未覆盖导电层部位。具体实施方式下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好地理解本技术并能予以实施，但所举实施例不作为对本技术的限定。实施例本实施例公开一种介质滤波器，参照图1所示，其包括至少两个三模介质谐振器(8a、8b)，三模介质谐振器8a、三模介质谐振器8b优选为立方体状结构的介质块2；还包括至少一个连接块4，该连接块4用于实现三模介质谐振器8a和三模介质谐振器8b之间的能量耦合；该连接块4位于三模介质谐振器8a和三模介质谐振器8b相连接的位置，且与位于其两侧的三模介质谐振器8a和三模介质谐振器8b一体化压制成型；该介质滤波器还包括覆盖介质谐振器表面、连接块表面的金属化导电层6，具体可以通过在一体化干压成型的介质谐振器和连接块表面进行电镀金属来形成，金属可以为银，也可以为其它满足实际需要的金属，比如，铜、铝等。通过连接块4将位于其两侧的三模介质谐振器8a和三模介质谐振器8b的三个谐振模式的其中一个模式能量耦合。其中，连接块4与位于其两侧的两个三模介质谐振器一体化压制成型简化了实现实心介质滤波器腔间耦合的结构的制造工艺。通常，两个三模介质谐振器之间的连接块的数量为一个，而一个介质滤波器所包括的连接块的个数可以为一个或者多于一个，可以依据实际需要的传输零点的个数和频率来确定连接块的数量和位置(指位于哪两个三模介质谐振器之间)。具体的，通过干压成型工艺将固态介电材料一体化干压成型获得连接块和三模介质谐振器。其中，所使用的介电材料优选为陶瓷，陶瓷具有较高的介电常数(为36)，硬度和耐高温的性能也都较好，因此成为射频滤波器领域常用的固态介电材料。当然，介电材料也可以选用本领域技术人员所知的其它材料，如玻璃、电绝缘的高分子聚合物等。为方便一体化成型，上述连接块4的底面与三模介质谐振器8a和三模介质谐振器8b的底面共面设置，便于一体化成型的同时降低成型难度。上述连接块4优选为立方体状结构，其等效于消失模波导。一体化干压成型获得连接块和三模介质谐振器的过程中，为了降低成型难度、提高成型良率，上述连接块4相接于三模介质谐振器8a、三模介质谐振器8b的部位设有倒角；或者，三模介质谐振器8a、三模介质谐振器8b相接于上述连接块4的部位设有倒角。优选倒圆角。上述连接块4位于三模介质谐振器8a和三模介质谐振器8b的中间部位连接三模介质谐振器8a和三模介质谐振器8b。三模介质谐振器的中间部位为三个谐振模式的其中一个谐振模式的磁场最强位置，连接块4位于该磁场最强位置连接三模介质谐振器8a和三模介质谐振器8b，使得连接块4将位于其两侧的三模介质谐振器8a和三模介质谐振器8b的三个谐振模式的其中一个模式能量耦合形成主模耦合。参照图1所示，上述连接块4的横向宽度W与三模介质谐振器8a和三模介质谐振器8b之间能量耦合的交叉耦合量有关。也就是，可以通过调节连接块4的横向宽度W来调节三模介质谐振器8a和三模介质谐振器8b之间的交叉耦合量。连接块4的横向宽度越宽，对三个谐振模式中除主模以外的其它模式的耦合效果越强。参照图2所示，上述连接块4的纵向长度L与三模介质谐振器8a和三模介质谐振器8b之间各谐振模式的能量耦合量有关，包括主模耦合量和交叉耦合量。也就是，可以通过调节连接块4的纵向长度L来调节介质滤波器的主模耦合和交叉耦合。连接块4的纵向长度L越长，滤波器的主模耦合和交叉耦合均越大。根据滤波器实际需要的交叉耦合量、交叉耦合的数量(或者传输零点的个数)、主模耦合量、频率来确定连接块4的横向宽度本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种介质滤波器，包括至少两个三模介质谐振器，其特征在于：其还包括，/n至少一个连接块，所述连接块位于相邻两个三模介质谐振器相连接的位置，所述连接块与通过其连接的两个三模介质谐振器一体化压制成型，所述连接块用于实现所述两个三模介质谐振器之间的能量耦合；/n以及，覆盖所述三模介质谐振器表面、所述连接块表面的金属化导电层。/n

【技术特征摘要】
1.一种介质滤波器，包括至少两个三模介质谐振器，其特征在于：其还包括，
至少一个连接块，所述连接块位于相邻两个三模介质谐振器相连接的位置，所述连接块与通过其连接的两个三模介质谐振器一体化压制成型，所述连接块用于实现所述两个三模介质谐振器之间的能量耦合；
以及，覆盖所述三模介质谐振器表面、所述连接块表面的金属化导电层。


2.如权利要求1所述的介质滤波器，其特征在于：所述连接块的底面与所述两个三模介质谐振器的底面共面设置。


3.如权利要求1所述的介质滤波器，其特征在于：所述连接块位于所述三模介质谐振器的中间部位连接所述两个三模介质谐振器。


4.如权利要求1-3任一项所述的介质滤波器，其特征在于：所述连接块为立方体状结构。


5.如权利要求4所述的介质滤波器，其特征在于：所述连接块的横向宽度与所述两个三模介质谐振器之间能量耦合的交叉耦合量有关。<...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱亮，刘亚东，
申请(专利权)人：苏州捷频电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32