一种5G介质波导滤波器负零点结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种5G介质波导滤波器负零点结构，包括介质本体，所述介质本体上设置有四个或者四个以上的谐振腔，所述多个谐振腔之间通过多个隔离通槽分隔，还包括有屏蔽盖，所述介质本体上开设有空气腔槽，所述空气腔槽设置于相对应的两个谐振腔之间，所述空气腔槽底部有耦合金属片，在所述空气腔槽底部位于耦合金属片两端开设有盲孔，所述空气腔槽内有空气或者其他非金属物质作为介质，所述屏蔽盖盖在空气腔槽上，所述屏蔽盖通过焊接或者压接工艺与介质本体连接。通过本实用新型专利技术，以解决现有技术存在的抗干扰能力较低，零点实现困难的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种5G介质波导滤波器负零点结构
本技术涉及滤波器
，具体地说涉及一种5G介质波导滤波器负零点结构。
技术介绍
在通信技术飞速发展中，通信系统更新换代，但不同系统需在一定空间内共存，基站资源越来越紧张，所以对产品提出了小型化、轻量化的要求，多系统频段之间需要抗干扰。使用高介电常数陶瓷介质滤波器可有效降低体积，减少重量，但是陶瓷介质波导对零点实现比较困难。
技术实现思路
本技术提供一种5G介质波导滤波器负零点结构，以解决现有技术存在的抗干扰能力较低，零点实现困难的问题。为解决上述技术问题，本技术提供一种5G介质波导滤波器负零点结构，包括介质本体，所述介质本体上设置有四个或者四个以上的谐振腔，所述多个谐振腔之间通过多个隔离通槽分隔，还包括有屏蔽盖，所述介质本体上开设有空气腔槽，所述空气腔槽设置于相对应的两个谐振腔之间，所述空气腔槽底部有耦合金属片，在所述空气腔槽底部位于耦合金属片两端开设有盲孔，所述空气腔槽内有空气或者其他非金属物质作为介质，所述屏蔽盖盖在空气腔槽上，所述屏蔽盖通过焊接或者压接工艺与介质本体连接。所述谐振腔上开设有调谐频率盲孔，所述调谐频率盲孔设置在与空气腔槽背对的面上。所述介质本体还连接有输入端口、输出端口，所述输入端口、输出端口设置在空气腔槽相同的面上。所述耦合金属片的宽度大于0.1mm，厚度大于3um。所述耦合金属片经过印刷或者光刻镂空处理，形成不接地来改变电磁场。所述屏蔽盖由金属或者陶瓷类基材经金属化处理后制成。所述介质本体由介电常数ER在2～150范围内的非金属介质制成。所述介质本体表面做金属化屏蔽处理覆盖金属层，所述金属层厚度大于3um。所述空气腔槽内壁未覆盖金属层。本技术带来的有益效果：与现有技术相比，本技术的5G介质波导滤波器负零点结构通过在两个谐振腔之间设置空气腔槽、屏蔽盖、耦合金属片以及耦合金属片两端的盲孔，实现通带两侧各一个零点，可以提升滤波器带外抑制，以增加对其他通信频段抗干扰能力，降低损耗。附图说明图1是根据本技术实施例一的5G介质波导滤波器负零点结构的整体结构示意图图2是根据本技术实施例一的5G介质波导滤波器负零点结构的仰视图图3是根据本技术实施例一的通带近端滤波器S参数曲线图图4是根据本技术实施例一的通带远端滤波器S参数曲线图图5是根据本技术实施例二的5G介质波导滤波器负零点结构的整体结构示意图图6是根据本技术实施例二的5G介质波导滤波器负零点结构的仰视图其中，1-介质本体，2-谐振腔，3-隔离通槽，4-屏蔽盖，5-空气腔槽，6-耦合金属片，7-盲孔，8-调谐频率盲孔，9-输入端口，10-输出端口，11-PCB基板。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，以下结合附图及具体实施例，对本技术作进一步地详细说明。实施例一如图1-4所示，本技术提供一种5G介质波导滤波器负零点结构，包括介质本体1，所述介质本体1上设置有四个或者四个以上的谐振腔2，所述多个谐振腔2之间通过多个隔离通槽3分隔，还包括有屏蔽盖4，所述介质本体1上开设有空气腔槽5，所述空气腔槽5设置于相对应的两个谐振腔2之间，所述空气腔槽5底部有耦合金属片6，在所述空气腔槽5底部位于耦合金属片6两端开设有盲孔7，所述空气腔槽5内有空气或者其他非金属物质作为介质，所述屏蔽盖4盖在空气腔槽5上，所述屏蔽盖4通过焊接或者压接工艺与介质本体1连接。进一步来说，所述谐振腔2上开设有调谐频率盲孔8，所述调谐频率盲孔8设置在与空气腔槽5背对的面上。进一步来说，所述介质本体1还连接有输入端口9、输出端口10，所述输入端口9、输出端口10设置在空气腔槽5相同的面上。进一步来说，所述耦合金属片6的宽度大于0.1mm，厚度大于3um。进一步来说，所述耦合金属片6经过印刷或者光刻镂空处理，形成不接地来改变电磁场。进一步来说，所述屏蔽盖4由金属或者陶瓷类基材经金属化处理后制成。进一步来说，所述介质本体1由介电常数ER在2～150范围内的非金属介质制成。进一步来说，所述介质本体1表面做金属化屏蔽处理覆盖金属层，所述金属层厚度大于3um。进一步来说，所述空气腔槽5内壁未覆盖金属层。实施例二如图5-6所示，本技术提供一种5G介质波导滤波器负零点结构，包括介质本体1，所述介质本体1上设置有四个或者四个以上的谐振腔2，所述多个谐振腔2之间通过多个隔离通槽3分隔，还包括有PCB基板11，所述介质本体1上开设有空气腔槽5，所述空气腔槽5设置于相对应的两个谐振腔2之间，所述空气腔槽5底部有耦合金属片6，在所述空气腔槽5底部位于耦合金属片6两端开设有盲孔7，所述空气腔槽5内有空气或者其他非金属物质作为介质，所述PCB基板11盖在空气腔槽5上，所述PCB基板11通过焊接或者压接工艺与介质本体1连接。进一步来说，所述谐振腔2上开设有调谐频率盲孔8，所述调谐频率盲孔8设置在与空气腔槽5背对的面上。进一步来说，所述介质本体1还连接有输入端口9、输出端口10，所述输入端口9、输出端口10设置在空气腔槽5相同的面上。进一步来说，所述耦合金属片6的宽度大于0.1mm，厚度大于3um。进一步来说，所述耦合金属片6经过印刷或者光刻镂空处理，形成不接地来改变电磁场。进一步来说，所述PCB基板11为单层或多层附铜的金属层制成。进一步来说，所述介质本体1由介电常数ER在2～150范围内的非金属介质制成。进一步来说，所述介质本体1表面做金属化屏蔽处理覆盖金属层，所述金属层厚度大于3um。进一步来说，所述空气腔槽5内壁未覆盖金属层。所述隔离通槽3做金属化屏蔽处理形成谐振腔2物理及电磁场分割。在调试本技术时，使用金属磨头将需要剥离的金属层剥离，以满足其电性能要求。本技术应用在2GHz-15GHz的介质波导滤波器产品上。其中，本技术不限于单层或者双层介质波导滤波器。盲孔7的形状可以为椭圆形、多边形或其他形状，在本实施例中可以不予限定。综上所述，本技术的5G介质波导滤波器负零点结构通过在两个谐振腔之间设置空气腔槽、屏蔽盖、耦合金属片以及耦合金属片两端的盲孔，实现通带两侧各一个零点，可以提升滤波器带外抑制，以增加对其他通信频段抗干扰能力，降低损耗。以上所述仅为本技术的实施例而已，并不用于限制本技术，对于本领域的技术人员来说，本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的权利要求范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种5G介质波导滤波器负零点结构，包括介质本体(1)，所述介质本体(1)上设置有四个或者四个以上的谐振腔(2)，所述多个谐振腔(2)之间通过多个隔离通槽(3)分隔，其特征在于：还包括有屏蔽盖(4)，所述介质本体(1)上开设有空气腔槽(5)，所述空气腔槽(5)设置于相对应的两个谐振腔(2)之间，所述空气腔槽(5)底部有耦合金属片(6)，在所述空气腔槽(5)底部位于耦合金属片(6)两端开设有盲孔(7)，所述空气腔槽(5)内有空气或者其他非金属物质作为介质，所述屏蔽盖(4)盖在空气腔槽(5)上，所述屏蔽盖(4)通过焊接或者压接工艺与介质本体(1)连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种5G介质波导滤波器负零点结构，包括介质本体(1)，所述介质本体(1)上设置有四个或者四个以上的谐振腔(2)，所述多个谐振腔(2)之间通过多个隔离通槽(3)分隔，其特征在于：还包括有屏蔽盖(4)，所述介质本体(1)上开设有空气腔槽(5)，所述空气腔槽(5)设置于相对应的两个谐振腔(2)之间，所述空气腔槽(5)底部有耦合金属片(6)，在所述空气腔槽(5)底部位于耦合金属片(6)两端开设有盲孔(7)，所述空气腔槽(5)内有空气或者其他非金属物质作为介质，所述屏蔽盖(4)盖在空气腔槽(5)上，所述屏蔽盖(4)通过焊接或者压接工艺与介质本体(1)连接。


2.如权利要求1所述的5G介质波导滤波器负零点结构，其特征在于，所述谐振腔(2)上开设有调谐频率盲孔(8)，所述调谐频率盲孔(8)设置在与空气腔槽(5)背对的面上。


3.如权利要求1所述的5G介质波导滤波器负零点结构，其特征在于，所述介质本体(1)还连接有输入端口(9)、输出端口(10)，所述输入端口(9)、输出端口(10...

【专利技术属性】
技术研发人员：成功，田原，钱涌，陈守镇，
申请(专利权)人：无锡惠虹电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32