【技术实现步骤摘要】
一种基于PI的导热绝缘粘接垫片结构
本技术涉及一种导热绝缘粘接垫片结构，尤其涉及一种基于PI的导热绝缘粘接垫片结构。
技术介绍
随着新能源汽车行业的兴起，动力电池行业随着新能源汽车的发展而爆发性崛起，预计2019年我国动力电池产值将到达千亿规模；随着能量密度的提升，动力电池对导热散热会有更高的需求，功能多样的导热复合材料也就有了更多的需求。基于PI的导热绝缘垫片结构相比传统导热结构表现出更好的绝缘性能及力学强度，但目前的此类结构PI层与导热层容易分离，且无法提供更高的粘接强度，不利于长期稳定使用以及粘接结构适用范围。
技术实现思路
本技术主要是解决现有技术中存在的不足，提供一种能有效的提高长期稳定性的同时，提供结构更高的粘接性能，使结构更加适用于新能源行业的基于PI的导热绝缘粘接垫片结构。本技术的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的：一种基于PI的导热绝缘粘接垫片结构，包括PI基底层，所述的PI基底层的上部与底部分别粘接有第二导热层，所述的第二导热层包括第二导热层导热片，所述的第二导热层导热片的外围包裹有导热粘接片。作为优选，所述的PI基底层的上部与第二导热层间、PI基底层的底部与第二导热层间分别设有第一导热粘接层。作为优选，所述的PI基底层为PI膜，所述的PI膜的厚度为0.01～0.03mm，所述的第一导热粘接层的厚度为0.1～0.3mm，所述的第二导热层的厚度为0.5-1.5mm。作为优选，所述的PI膜的厚度为0.015mm，所述的第一导热粘...
【技术保护点】
1.一种基于PI的导热绝缘粘接垫片结构，其特征在于：包括PI基底层（1），所述的PI基底层（1）的上部与底部分别粘接有第二导热层，所述的第二导热层包括第二导热层导热片（2），所述的第二导热层导热片（2）的外围包裹有导热粘接片（3）。/n
【技术特征摘要】
1.一种基于PI的导热绝缘粘接垫片结构，其特征在于：包括PI基底层（1），所述的PI基底层（1）的上部与底部分别粘接有第二导热层，所述的第二导热层包括第二导热层导热片（2），所述的第二导热层导热片（2）的外围包裹有导热粘接片（3）。
2.根据权利要求1所述的基于PI的导热绝缘粘接垫片结构，其特征在于：所述的PI基底层（1）的上部与第二导热层间、PI基底层（1）的底部与第二导热层间分别设有第一导热粘接层（4）。
3.根据权利要求2所述的基于PI的导热绝缘粘接垫片结构，其特征在于：所述的PI基底层（1）为PI膜，PI膜的厚度为0.01～0.03mm，所述的第一导热粘接层（4）的厚度为0.1～0.3mm，所述的第二导热层的厚度为0.5-1.5mm。...
【专利技术属性】
技术研发人员：胡海洋，张亮，汪小知，王薇，沈龙，
申请(专利权)人：杭州英希捷科技有限责任公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33
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