一种保护装置制造方法及图纸

技术编号:26110362 阅读:47 留言:0更新日期:2020-10-28 18:22
本申请公开了一种保护装置,包括:本体,由能够形变的材料制成,且所述本体能够形成容纳空间;第一开口,设置在所述本体;导通结构,设置在所述本体的内表面,用于改变所述容纳空间内的气体或液体的分布。本申请通过在保护装置本体的内表面设置能够改变容纳空间内的气体或液体的分布的导通结构,从而避免容纳空间内的气体或液体集中分布在进入容纳空间的第一开口的周边,由此避免给容纳空间内的保护对象造成所处环境中气体或液体分布不均匀的情况,进而避免保护对象因为气体或液体分布不均匀而出现异常,达到保护容纳空间内的保护对象的目的。

【技术实现步骤摘要】
一种保护装置
本申请涉及设备安全
,尤其涉及一种保护装置。
技术介绍
为了保护电子设备,通常采用密封装置对设备全覆盖包装,同时为了防止有人不当使用该装置时引起窒息的风险,一般会在装置上开口。但是,在高湿度地区,由于电子设备上开口位置接触的水汽环境与其他位置所接触的环境不同,而导致电子设备上与密封装置的开口相对的位置上出现异常。
技术实现思路
有鉴于此,本申请提供一种保护装置,如下:一种保护装置,包括:本体,由能够形变的材料制成,且所述本体能够形成容纳空间;第一开口,设置在所述本体;导通结构,设置在所述本体的内表面,用于改变所述容纳空间内的气体或液体的分布。上述保护装置,优选的,所述容纳空间用于容纳保护对象,且所述第一开口能够使得所述容纳空间具有与所述保护装置外进行气体或液体交换的能力;其中,所述导通结构的设置位置与所述第一开口相关联,以减轻通过所述第一开口进入到所述容纳空间的气体或液体对所述保护对象的影响程度。上述保护装置,优选的,还包括:第二开口,所述第二开口具有第二口径,且所述第二开口的第二口径大于所述第一开口的第一口径,以使得所述保护对象能够通过所述第二开口进入或离开所述容纳空间且所述保护对象不能通过所述第一开口进入或离开所述容纳空间。上述保护装置,优选的,所述导通结构包括多个凹槽,且所述凹槽设置在所述本体的内表面的至少部分区域。上述保护装置,优选的,所述凹槽的尺寸与第一距离相对应,所述第一距离为所述凹槽和所述第一开口之间的距离。上述保护装置,优选的,所述凹槽的尺寸与所述第一距离呈反比关系。上述保护装置,优选的,所述本体的内表面上任一分布区域中的凹槽的分布密度与第二距离相对应,所述第二距离为所述分布区域和所述第一开口之间的距离。上述保护装置,优选的,所述凹槽的分布密度与第二距离呈正比关系。上述保护装置,优选的,所述凹槽在所述本体的内表面上呈不规则分布结构。上述保护装置,优选的,所述凹槽为经过热压处理形成的凹陷结构。从上述技术方案可以看出,本申请提供的一种保护装置,通过在保护装置本体的内表面设置能够改变容纳空间内的气体或液体的分布的导通结构,从而避免容纳空间内的气体或液体集中分布在进入容纳空间的第一开口的周边,由此避免给容纳空间内的保护对象造成所处环境中气体或液体分布不均匀的情况,进而避免保护对象因为气体或液体分布不均匀而出现异常,达到保护容纳空间内的保护对象的目的。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本申请实施例提供的一种保护装置的结构示意图;图2-图4为本申请实施例的示例图;图5-图6分别为本申请实施例中导通结构的设置示意图;图7为本申请实施例未适用于保护对象时保护对象受到气体或液体损害的示意图;图8为本申请实施例提供的一种保护装置的另一结构示意图;图9为本申请实施例适用于保护对象时的使用示意图;图10-图15为本申请实施例中凹槽在本体内表面设置的布局示意图;图16为本申请实施例中凹槽的结构示意图。具体实施方式下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。参考图1,为本申请实施例提供的一种保护装置的结构示意图,该装置可以用于对保护对象进行隔离保护,以避免周边气体、液体或固体等外界物体对保护对象的伤害。本实施例中的保护对象可以为手机、pad、显示器或笔记本等需要进行隔离保护的设备。具体的,本实施例中的保护装置可以包括以下结构:本体1,由能够形变的材料制成,例如,聚对苯二甲酸乙二醇酯PET(Polyethyleneterephthalate)或者聚乙烯PE(polyethylene)等材料,而且,本体1能够形成容纳空间2,在这一容纳空间2中可以放置保护对象,如电子设备或其他物体,容纳空间的形状可以根据保护对象的外形而变化,如图2和图3中所示,进而保护这些放置在容纳空间内的保护对象不受到磕碰或进水等损害。第一开口3,可以为1个或多个,设置在本体1上,通过该第一开口3,本体1所形成的容纳空间2内外的气体或液体能够交换,如图4中所示,容纳空间2内的气体或液体可以通过第一开口3流出到容纳空间2外,而容纳空间2外的其他或液体可以通过第一开口3流入到容纳空间2内。导通结构4,设置在所述本体1的内表面a,如图1中所示,以使得导通结构4能够用于改变所述容纳空间2内的气体或液体的分布,以避免容纳空间2内的气体或液体集中分布在进入容纳空间2的第一开口3的周边,给容纳空间2内的保护对象造成所处环境中气体或液体分布不均匀的情况。由上述方案可知,本申请实施例提供的一种保护装置,通过在保护装置本体的内表面设置能够改变容纳空间内的气体或液体的分布的导通结构,从而避免容纳空间内的气体或液体集中分布在进入容纳空间的第一开口的周边,由此避免给容纳空间内的保护对象造成所处环境中气体或液体分布不均匀的情况,进而避免保护对象因为气体或液体分布不均匀而出现异常,达到保护容纳空间内的保护对象的目的。在一种实现方式中,容纳空间2能够容纳保护对象,且第一开口3能够使得容纳空间2具有与保护装置外进行气体或液体交换的能力,而此时,导通结构4的设置位置与第一开口3相关联,例如,导通结构4可以设置在第一开口3的周边或者设置在距离第一开口3较远的区域上,如图5中所示,以减轻通过第一开口3进入到容纳空间2的气体或液体对保护对象的影响程度。如图6中所示,导通结构4设置在本体1的内表面a上与第一开口3对应的位置上,以改变容纳空间2内的气体或液体在保护对象所在环境中的分布情况,由此使得容纳空间2内的气体或液体在保护对象所在环境中的均匀分布或者近似均匀分布,进而以减轻通过所述第一开口3进入到所述容纳空间2的气体或液体对所述保护对象的影响程度,例如,减轻容纳空间2内的水汽对液晶显示屏等电子设备所造成的不均匀残影,避免在液晶显示屏等电子设备上与第一开口相对的位置上出现如图7中所示的斑状或孔状的残影。在一种实现方式中,本实施例的保护装置中还可以包括有以下结构:第二开口5,所述第二开口5在本体的一侧,如图8中所示,该第二开口5具有第二口径,且所述第二开口5的第二口径大于所述第一开口3的第一口径,以使得所述保护对象能够通过所述第二开口5进入或离开所述容纳空间2且所述保护对象不能通过所述第一开口3进入或离开所述容纳空间2,如图9中所示,保护对象可以通过第二本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种保护装置,包括:/n本体,由能够形变的材料制成,且所述本体能够形成容纳空间;/n第一开口,设置在所述本体;/n导通结构,设置在所述本体的内表面,用于改变所述容纳空间内的气体或液体的分布。/n

【技术特征摘要】
1.一种保护装置,包括:
本体,由能够形变的材料制成,且所述本体能够形成容纳空间;
第一开口,设置在所述本体;
导通结构,设置在所述本体的内表面,用于改变所述容纳空间内的气体或液体的分布。


2.根据权利要求1所述的保护装置,所述容纳空间用于容纳保护对象,且所述第一开口能够使得所述容纳空间具有与所述保护装置外进行气体或液体交换的能力;
其中,所述导通结构的设置位置与所述第一开口相关联,以减轻通过所述第一开口进入到所述容纳空间的气体或液体对所述保护对象的影响程度。


3.根据权利要求1所述的保护装置,还包括:
第二开口,所述第二开口具有第二口径,且所述第二开口的第二口径大于所述第一开口的第一口径,以使得保护对象能够通过所述第二开口进入或离开所述容纳空间且所述保护对象不能通过所述第一开口进入或离开所述容纳空间。


4....

【专利技术属性】
技术研发人员:苏跃峰任海涛
申请(专利权)人:联想北京有限公司
类型:新型
国别省市:北京;11

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1