深微孔型服务器线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了深微孔型服务器线路板，包括线路板本体，线路板本体的下表面设置有陶瓷导热层，陶瓷导热层的下端设置有散热块，散热块的下表面均匀设置有散热槽。线路板本体产生的热量向下通过陶瓷导热层传递给散热块进行散热，线路板本体表面产生的热量通过散热孔及散热器风吹作用，以此能够提高线路板本体的散热效率；且线路板本体表面笼罩有防尘框，且防尘框一周设置有第二防尘网，防尘的同时能够避免空气的不流通。

【技术实现步骤摘要】
深微孔型服务器线路板
本技术涉及线路板
，具体为深微孔型服务器线路板。
技术介绍
服务器(Server)，也称伺服器，是提供计算服务的设备。由于服务器需要响应服务请求，并进行处理，因此一般来说服务器应具备承担服务并且保障服务的能力。通常分为文件服务器(能使用户在其它计算机访问文件)、数据库服务器、应用程序服务器、WEB服务器等。服务器的构成包括处理器、硬盘、内存、系统总线等，相比通用的计算机架构，在处理能力、稳定性、可靠性、安全性、可扩展性、可管理性等方面要求更高。服务器在使用的过程中其内部线路板会产生大量的热，现有的服务器线路板散热效果较差，且表面容易因静电积累灰尘，因此需要一种能够散热且防尘的线路板方便其使用。
技术实现思路
本技术的目的在于提供深微孔型服务器线路板，以解决线路板散热的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：深微孔型服务器线路板，包括线路板本体，所述线路板本体的下表面设置有陶瓷导热层，所述陶瓷导热层的下端设置有散热块，散热块采用铜制作而成，所述散热块的下表面均匀设置有散热槽。优选的，所述线路板本体的表面设置有散热孔。优选的，所述散热孔的内壁设置有石墨烯散热层。优选的，所述散热块的表面线路板本体的上方安装有防尘框。优选的，所述防尘框的表面设置有安装口，安装口的内存固定安装有散热器。优选的，所述安装口的上端内侧设置有第一防尘网。优选的，所述防尘框的一周设置有第二防尘网。与现有技术相比，本技术的有益效果是：线路板本体产生的热量向下通过陶瓷导热层传递给散热块进行散热，线路板本体表面产生的热量通过散热孔及散热器风吹，以此能够加快对线路板本体进行散热；且线路板本体表面笼罩有防尘框，且防尘框一周设置有第二防尘网，防尘的同时能够避免空气的不流通。附图说明图1为本技术的整体结构示意图；图2为本技术的图1中a处放大图；图3为本技术的散热块示意图；图4为本技术的电路图。图中：1线路板本体、11散热孔、12石墨烯散热层、2陶瓷导热层、3散热块、31散热槽、4防尘框、41安装口、42散热器、43第一防尘网、44第二防尘网。具体实施方式请参阅图1，本技术提供一种技术方案：深微孔型服务器线路板，包括线路板本体1，线路板本体1的下表面设置有陶瓷导热层2，陶瓷导热层2导热的同时起到绝缘的作用，陶瓷导热层2的下端设置有散热块3，请参阅图3，散热块3的下表面均匀设置有散热槽31，散热块3吸收通过散热槽31与空气接触进行散热。请参阅图2，线路板本体1的表面设置有散热孔11，通过散热孔11进行散热。请参阅图2，散热孔11的内壁设置有石墨烯散热层12，石墨烯散热层12的导热系数较高，通过石墨烯散热层12能够提高散热孔11的散热效率。请参阅图1，散热块3的表面线路板本体1的上方安装有防尘框4，通过防尘框4及散热块3对线路板本体1进行笼罩防尘。请参阅图1，防尘框4的表面设置有安装口41，安装口41的内存固定安装有散热器42，散热器42型号：TX-910，通过散热器42向线路板本体1表面吹风对线路板本体1进行散热。请参阅图1，安装口41的上端内侧设置有第一防尘网43，通过第一防尘网43防止灰尘通过散热器42吹入防尘框4内部。请参阅图1，防尘框4的一周设置有第二防尘网44，通过第二防尘网44防尘通气避免防尘框4内部空气不流通。请参阅图4，将散热器42串联到电源电路。本技术在具体实施时：线路板本体1产生的热量向下传递给陶瓷导热层2，因为陶瓷导热层2的下方设置有散热块3，散热块3采用铜制作而成且其下表面设置有散热槽31，因此线路板本体1向下传递的热量通过散热块3能够很好的进行散发，又因为线路板本体1的上端防尘框4的安装口41内侧安装有散热器42，散热器42旋转产生的风力会向下吹响线路板本体1的表面，且线路板本体1表面散热孔11内壁设置石墨烯散热层12，因此线路板本体1表面产生的热量通过散热孔11及散热器42风吹能够很好的散热，通过以上手段能够提高线路板本体1散热效率；又因为防尘框4安装在散热块3的表面，通过防尘框4及散热块3将线路板本体1进行笼罩防尘，因为防尘框4一周设置有第二防尘网44，因此防尘框4防尘的同时能够避免空气的不流通导致散热效果差。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.深微孔型服务器线路板，包括线路板本体(1)，其特征在于：所述线路板本体(1)的下表面设置有陶瓷导热层(2)，所述陶瓷导热层(2)的下端设置有散热块(3)，所述散热块(3)的下表面均匀设置有散热槽(31)。/n

【技术特征摘要】
1.深微孔型服务器线路板，包括线路板本体(1)，其特征在于：所述线路板本体(1)的下表面设置有陶瓷导热层(2)，所述陶瓷导热层(2)的下端设置有散热块(3)，所述散热块(3)的下表面均匀设置有散热槽(31)。


2.根据权利要求1所述的深微孔型服务器线路板，其特征在于：所述线路板本体(1)的表面设置有散热孔(11)。


3.根据权利要求2所述的深微孔型服务器线路板，其特征在于：所述散热孔(11)的内壁设置有石墨烯散热层(12)。


4.根据权利要求1所述的深微孔型...

【专利技术属性】
技术研发人员：王刚，
申请(专利权)人：百硕电脑苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32