一种双界面智能卡天线与芯片的连接结构及双界面智能卡制造技术

本实用新型专利技术公开了一种双界面智能卡天线与芯片的连接结构及双界面智能卡，包括卡基以及芯片结构，卡基的上端布设有天线阵列以及用于放置芯片结构的凹槽，凹槽内设有和天线阵列连接的天线A触点和天线B触点，芯片结构上设有C接触点以及D接触点，天线阵列在卡基上端的布置整体呈凹字型结构，凹槽位于凹字型结构的凹陷部位中间，且芯片结构和天线之间的连接为面连接，该双界面智能卡天线与芯片的连接结构及双界面智能卡布线简洁，同时芯片和天线的接触紧密，从而提高运行稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种双界面智能卡天线与芯片的连接结构及双界面智能卡
本技术涉及双界面智能卡
，尤其涉及一种双界面智能卡天线与芯片的连接结构及双界面智能卡。
技术介绍
双界面智能卡即双界面CPU卡，是一种同时支持接触式与非接触式两种通讯方式的CPU卡，接触接口和非接触接口共用一个CPU进行控制，接触模式和非接触模式自动选择。双界面CPU卡一方面具备接触式CPU卡的功能，具有安全性高、数据传输稳定，存储容量大等特点；另一方面具备非接触式CPU卡的功能，具有传输速度快，交易时间短（一般不超过100ms）等特点，特别适用于使用环境恶劣，要求响应速度快、安全性高、功能需求复杂的场合。双界面CPU卡的卡基上布设有呈环状的天线电路，连接芯片的卡槽位于天线电路结构内，这样的结构有其不足之处，即和芯片的连接布线比较复杂；同时，目前芯片和天线电路的连接点基本为点接触，导致芯片和天线电路的接触偶尔会有接触不良的情况发生。
技术实现思路
本技术就是针对上述问题，提出一种双界面智能卡天线与芯片的连接结构及双界面智能卡，该双界面智能卡天线与芯片的连接结构及双界面智能卡布线简洁，同时芯片和天线的接触紧密，从而提高运行稳定性。为达到上述技术目的，本技术采用了一种双界面智能卡天线与芯片的连接结构及双界面智能卡，包括卡基以及芯片结构，所述卡基的上端布设有天线阵列以及用于放置芯片结构的凹槽，所述凹槽内设有和天线阵列连接的天线A触点和天线B触点，所述芯片结构上设有可和天线A触点形成接触连接的C接触点，以及可和天线B触点形成接触连接的D接触点，所述天线阵列在卡基上端的布置整体呈凹字型结构，所述凹槽位于凹字型结构的凹陷部位中间，且所述芯片结构和天线之间的连接为面连接。作为本技术之改进，所述天线阵列的天线A触点的最前端，设有由金属材料制成的A接触面，所述天线阵列的天线B触点的最前端，设有由金属材料制成的B接触面；所述C接触点的最前端，设有可和A接触面形成接触连接的C接触面，所述D接触点的最前端，设有可和B接触面形成接触连接的D接触面。作为本技术之进一步改进，所述A接触面、B接触面、C接触面以及D接触面的前端面，均设有若干呈规则或不规则的凸点。作为本技术之优选，所述天线阵列在卡基上端的凹字型结构，可以为呈左右对称状的凹字型结构，或呈非对称状的凹字型结构。采用上述结构后，本技术具有如下优点：1、本技术的天线阵列为凹字型结构，同时使凹槽位于凹字型结构的凹陷部位中间，这样使得天线阵列和芯片的布线变得简单，极大地简化了结构，提高了产品的生产效率；2、本技术中芯片和天线的具体接触点为面接触，使接触面增加，从而提高了芯片的运行稳定性；3、本技术的各个面接触结构中增加凸点结构，从而使芯片和天线的面接触更加紧密。附图说明图1所示为本技术的正面外形结构图；图2所示为本技术中芯片结构和凹槽配合时的连接结构图；其中，1、卡基；2、芯片结构；3、凹槽；4、天线A触点；5、天线B触点；6、C接触点；7、D接触点；8、凹字型结构；9、天线阵列；10、A接触面；11、B接触面；12、C接触面；13、D接触面；14、凸点。具体实施方式下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步的说明。结合图1和图2可知，一种双界面智能卡天线与芯片的连接结构及双界面智能卡，包括卡基1以及芯片结构2，在卡基1的上端布设有天线阵列9以及用于放置芯片结构2的凹槽3，在凹槽3内设有和天线阵列9连接的天线A触点4和天线B触点5，在芯片结构上设有可和天线A触点4形成接触连接的C接触点6，以及可和天线B触点5形成接触连接的D接触点7。作为本技术的创新点，上述所提到的天线阵列9在卡基1上端的布置整体呈凹字型结构8，凹槽3位于凹字型结构8的凹陷部位中间，同时，芯片结构2和天线之间的连接为面连接。在本技术中，优选的天线阵列9在卡基1上端的凹字型结构8，可以为呈左右对称状的凹字型结构，或呈非对称状的凹字型结构。本技术的天线阵列9为凹字型结构8，同时使凹槽3位于凹字型结构8的凹陷部位中间，这样使得天线阵列9和芯片结构2的布线变得简单，极大地简化了结构，提高了产品的生产效率。作为本技术的改进点，天线阵列9的天线A触点4的最前端，设有由金属材料制成的A接触面10，在天线阵列9的天线B触点5的最前端，设有由金属材料制成的B接触面11；同时，在C接触点6的最前端，设有可和A接触面10形成接触连接的C接触面12，在D接触点7的最前端，设有可和B接触面11形成接触连接的D接触面13。也就是说，具体接触时，是A接触面10的前端面和C接触面12的前端面形成面接触，以及B接触面11的前端面和D接触面13的前端面形成面接触，并且，在A接触面10、B接触面11、C接触面12以及D接触面13的前端面，均设有若干呈规则或不规则的凸点14，由于凸点14的存在，使接触面进一步增加，从而进一步提高了芯片的运行稳定性（见图2）。以上所述仅是本技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术的技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种双界面智能卡天线与芯片的连接结构及双界面智能卡，包括卡基以及芯片结构，所述卡基的上端布设有天线阵列以及用于放置芯片结构的凹槽，所述凹槽内设有和天线阵列连接的天线A触点和天线B触点，所述芯片结构上设有可和天线A触点形成接触连接的C接触点，以及可和天线B触点形成接触连接的D接触点，其特征在于，所述天线阵列在卡基上端的布置整体呈凹字型结构，所述凹槽位于凹字型结构的凹陷部位中间，且所述芯片结构和天线之间的连接为面连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种双界面智能卡天线与芯片的连接结构及双界面智能卡，包括卡基以及芯片结构，所述卡基的上端布设有天线阵列以及用于放置芯片结构的凹槽，所述凹槽内设有和天线阵列连接的天线A触点和天线B触点，所述芯片结构上设有可和天线A触点形成接触连接的C接触点，以及可和天线B触点形成接触连接的D接触点，其特征在于，所述天线阵列在卡基上端的布置整体呈凹字型结构，所述凹槽位于凹字型结构的凹陷部位中间，且所述芯片结构和天线之间的连接为面连接。


2.如权利要求1所述的一种双界面智能卡天线与芯片的连接结构及双界面智能卡，其特征在于，所述天线阵列的天线A触点的最前端，设有由金属材料制成的A接触...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢潇汉，
申请(专利权)人：谢潇汉，
类型：新型
国别省市：山东;37