用于芯片卡模块的电路制造技术

本实用新型专利技术提供一种用于芯片卡模块(3)的电路，该电路包括多层结构。该多层结构包括绝缘衬底(4)以及由该绝缘衬底(4)的一个侧面支撑的第一导电层(7)。该第一导电层(7)旨在通过引线接合到该第一导电层(7)的电线(13)而电连接到电子芯片(12)。该第一导电层(7)是维氏硬度大于或等于100VHN的基于铜的层。

【技术实现步骤摘要】
用于芯片卡模块的电路
本技术涉及芯片卡领域。众所周知，芯片卡有多种用途：支付卡、手机SIM卡、交通卡、身份证等。
技术介绍
芯片卡包括将数据从芯片传送到读卡器(读)或从读卡器传送到卡(写)的传输装置。这些传输装置可以是“接触式”装置、“非接触式”装置或者结合了这两个前述装置的具有双接口的其他装置。如果“接触式”模式和“非接触式”模式由单个芯片管理，则双接口芯片卡(dual-interfacechipcard)称为“双”卡；或者如果“接触式”模式和“非接触式”模式由两个物理上独立的芯片管理，则双接口芯片卡称为“混合”卡。芯片卡一般由PVC、PVC/ABS、PET或聚碳酸酯类塑料材料制成的刚性支架组成，构成卡体，其中包含单独生产的电子模块。该电子模块包括一般柔性的印刷电路板，该电路板配备有电子芯片(集成电路)和触点垫，该触点垫与该芯片电连接，并与该电子模块在支撑面上齐平，以便通过与读卡器的电接触进行连接。此外，双接口芯片卡还包括用于在芯片和允许非接触读写数据的射频系统之间传输数据的至少一个天线。天线可以在嵌入在刚性支架中的嵌体上单独制造。在双接口芯片卡中，经常有人提议将天线连接到导电垫或导电片(conductiveland)，该导电垫或导电片在与包括被设计成连接到读卡器的触点的侧面相反的侧面上实施。换言之,要插入卡片中的电子模块被称为“双面”电路板,该电路板具有带有要连接到读卡器的触点的一个导电侧面、以及带有要连接到天线的导电垫或导电片的一个导电侧面，这两个导电侧面各自分别被定位在绝缘衬底的一个侧面上。<br>通常用于将电子芯片连接到要连接到读卡器上的触点上的技术是众所周知的“引线接合(wire-bonding)”技术。通过这种技术，金线通过热压焊接或超声波焊接而被附接在触点垫上。在导电率和拉拔强度(pullstrength)方面，引线接合在涂覆有镍金、或镍金钯、或镍钯电沉积层的铜层上的金线取得了良好的效果。
技术实现思路
本技术的目的之一是提供生产成本更低的智能卡模块。为此，提出了一种用于芯片卡模块的电路，其中多层结构包括绝缘衬底(substrate)和至少第一导电层。所述绝缘衬底具有第一侧面(side)和第二侧面，所述第一导电层由所述绝缘衬底的第一侧面和第二侧面之一支撑。所述第一导电层旨在通过电线而电连接到电子芯片。这些电线通过引线接合技术被接合到第一导电层上。此外，第一导电层为基于铜的层，其维氏硬度大于或等于100VHN(其中“VHN”表示维氏硬度值)。实际上，由于金线的柔软性和延展性，现有技术的引线接合技术取得了良好的效果。但是，当使用基于银的线时，结果并不令人满意。然而，出于节省成本的原因，使用基于银的线仍是令人感兴趣的。由于维氏硬度大于或等于100VHN的基于铜的层，因此可以将基于银的线引线接合到该基于铜的层上，同时在拉拔强度和导电率方面实现良好的性能。本技术的电路可以具有以下特征中的一个或几个，这些特征是彼此独立地考虑的或者是与这些特征中的一个或几个其他特征组合考虑的：-该电路包括该电子芯片以及连接到该电子芯片和该第一导电层两者的基于银的电线，这些基于银的电线被引线接合到该第一导电层；-这些基于银的电线由银合金制成；优选地，所述电线的主要成分为88％的银和9％的金；-这些基于银的电线由具有金涂层(即外部金层)的银合金制成；-该多层结构包括包铜结构；-多层结构包括第一导电层、绝缘衬底以及第一导电层与绝缘衬底之间的一层粘合材料；-该电路包括：在该绝缘衬底和该第一导电层中穿孔的通孔，层压在该绝缘衬底的与该绝缘衬底的支撑该第一导电层的侧面相反的侧面上的第二导电层，以及连接电子芯片和该第一导电层的基于银的电线，这些电线被引线接合到该第一导电层；-第二导电层由绝缘衬底的与该绝缘衬底的支撑第一导电层的侧面相反的侧面支撑；-第一导电垫在第一导电层中形成并且第二导电垫在第二导电层中形成，基于银的电线被连接到电子芯片和至少第一导电垫二者，这些电线被至少引线接合到这些第一导电垫(也可能被引线接合到芯片)，并且第二导电垫被适配成建立与芯片卡读取器的电连接；-该第一导电层的厚度范围为从18微米至38微米。附图说明通过阅读具体实施方式和附图，本技术的其他特征和优点将变得显而易见，在附图中：-图1是根据本技术的容纳包括柔性电路的一部分的模块的芯片卡的图形透视表示；-图2是根据本技术的实施例的穿过包括柔性电路的芯片卡模块的截面的图形表示；-图3是根据本技术的另一实施例的穿过柔性电路带的一部分的截面的图形表示；并且-图4是根据图2所示的实施例的穿过柔性电路带的一部分的截面的图形表示。具体实施方式如图1中所展示的，本技术可以用于制作(银行卡或其他类型的)芯片卡1。该卡1包括空腔2，其例如为被切削到卡1的本体中的空腔2。芯片卡模块3被容纳在空腔2中。如图2中所展示的，该芯片卡模块3包括有利地为柔性的电绝缘衬底4。衬底4具有第一侧面5和第二侧面6。在实施例示例中，第一导电层7和第二导电层8分别由第一侧面5和第二侧面6支撑。在称为背面或接合面的第一侧面5上，在第一导电层7中制作彼此电绝缘的第一导电垫9。这些第一导电垫9被设计成连接到容纳在卡体内的天线。可以利用众所周知的光刻技术和蚀刻技术在第一导电层7中蚀刻第一导电垫9。替代性地，可以根据众所周知的引线框技术在将第一导电层7层压到绝缘衬底4上之前将第一导电垫9压印在该第一导电层上。在相反的侧面(绝缘衬底4的第二侧面6，称为正面或接触面)上，在第二导电层8中制作彼此电绝缘的第二导电垫10(即，要连接到读卡器的触点)。可以利用众所周知的光刻技术和蚀刻技术在第二导电层8中蚀刻第二导电垫10。替代性地，可以根据众所周知的引线框技术在将第二导电层10层压到绝缘衬底4上之前将第二导电垫10压印在该第二导电层上。绝缘衬底4具有空腔11，电子芯片12容纳在该空腔内。衬底4中还制作了盲孔16。该空腔11是任选存在的。在替代性实施案例中，芯片12被胶粘到绝缘衬底4上。电线13连接到芯片12以及第一导电垫7和第二导电垫8两者。下文中披露了用于制造用于芯片卡模块的电路的方法的两个示例。根据制造方法的第一示例，通过如下卷对卷(reeltoreel)工艺来制造用于芯片卡模块3的电路：-提供绝缘衬底4；绝缘衬底4例如由塑料材料(聚酰亚胺、PET、PEN、PVC等)或复合材料(玻璃-环氧树脂)制成；该绝缘衬底的厚度范围例如为从50微米至100微米；-使绝缘衬底4的第一侧面5和第二侧面6涂覆有例如15μm至30μm厚的粘合层14；-将第一导电层7层压到位于绝缘衬底4的第一侧面5上的粘合层14上；-对包括绝缘衬底4、粘合层14和第一导电层7的多层结构在其整个厚度上进行穿孔，以形成任选存在的芯片空腔11和通孔15；-将第二导电层8本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于芯片卡模块(3)的电路，其特征在于，该电路包括：/n-多层结构，该多层结构包括具有第一侧面(5)和第二侧面(6)的绝缘衬底(4)、以及由该绝缘衬底(4)的第一侧面(5)和第二侧面(6)之一支撑的第一导电层(7)；/n其中，所述第一导电层(7)旨在通过引线接合到该第一导电层(7)的电线(13)而电连接到电子芯片(12)，/n该第一导电层(7)是维氏硬度大于或等于100VHN的基于铜的层。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于芯片卡模块(3)的电路，其特征在于，该电路包括：
-多层结构，该多层结构包括具有第一侧面(5)和第二侧面(6)的绝缘衬底(4)、以及由该绝缘衬底(4)的第一侧面(5)和第二侧面(6)之一支撑的第一导电层(7)；
其中，所述第一导电层(7)旨在通过引线接合到该第一导电层(7)的电线(13)而电连接到电子芯片(12)，
该第一导电层(7)是维氏硬度大于或等于100VHN的基于铜的层。


2.根据权利要求1所述的电路，其特征在于，该电路包括电子芯片(12)以及连接到该电子芯片(12)和该第一导电层(7)两者的基于银的电线(13)，这些基于银的电线(13)被引线接合到该第一导电层(7)。


3.根据权利要求2所述的电路，其特征在于，这些基于银的电线(13)由银合金制成。


4.根据权利要求1所述的电路，其特征在于，这些基于银的电线(13)由具有外部金层的银合金制成。


5.根据权利要求1所述的电路，其特征在于，该多层结构包括包铜结构(18)。


6.根据权利要求5所述的电路，其特征在于，该电路包括：...

【专利技术属性】
技术研发人员：颜锦坤，叶颜伟，范刚，
申请(专利权)人：兰克森控股公司，
类型：新型
国别省市：法国;FR