一种基于PCB钻孔加工的镀膜铝盖板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种基于PCB钻孔加工的镀膜铝盖板，包括铝基板层，所述铝基板层的上表面电镀有铜膜层，所述铜膜层的表面涂布有石墨烯层，所述铝基板层的下表面涂布有粘结层。通过在铝盖板上电镀铜膜层使得铝盖板具备铜盖板的特性，同时再利用新材料石墨烯作为初接触的外表膜层，使得下钻位置更精确，保证钻孔位置的精度。铝盖板与PCB板之间的有机膜层、压敏树脂层或润滑层能够更好的起到固定铝盖板和润滑的作用提高钻孔精度。在限制成本的前提下提升钻孔质量。

【技术实现步骤摘要】
一种基于PCB钻孔加工的镀膜铝盖板
本技术涉及PCB钻孔加工领域，特别是涉及基于PCB钻孔加工的镀膜铝盖板。
技术介绍
PCB电路板又称印制电路板，是在公共基板上按照预定设计形成点间连接及印制元件的印制板，印刷电路板是现代电子设备中必不可少的配件，它广泛的应用于通讯、数码产品、仪表仪器、医疗设备、航天及军事工业等各个领域。随着电子技术的发展，PCB正朝向多层化、薄化、高密度化、高速化的方向发展。在PCB板制作流程中钻孔是一个重要的工序，所谓钻孔就是在覆铜板上钻出所需的过孔，加工费用通常占PCB制板费用的30～40％。在进行机械钻孔时，为了保护PCB板材以及提高钻孔的质量，往往需要放上一层盖板材料，通称为盖板，盖板材料是钻孔加工中的三大材料之一，约占PCB钻孔加工成本的15～30％，而且盖板的质量也直接影响到PCB钻孔加工质量、成品率、印制板的可靠性，尤其是在微小孔径钻孔加工中，盖板的性能更为重要。盖板的理想材料是铜盖板，然而过于高昂的铜价使其无法应用于大批量生产加工中。而作为目前应用最为广泛的铝盖板，则存在诸多不足之处，首先是铜的导热性能接近铝的导热性能的两倍，铝的散热性能不如铜。其次，铝的受热性能不佳，在高速钻针的作用下易发生受热变软的问题，且铝的质地柔软，易因压力角、钻削力等影响在孔口处起翘，影响加工精度。
技术实现思路
为解决上述问题，本技术采用如下技术方案：一种基于PCB钻孔加工的镀膜铝盖板，其特征在于：包括铝基板层，所述铝基板层的上表面电镀有铜膜层，所述铜膜层的表面涂布有石墨烯层，所述铝基板层的下表面涂布有粘结层。进一步的，所述粘结层为压敏树脂层。进一步的，所述压敏树脂层的厚度为5～15μm。进一步的，所述粘结层为具有粘性的有机膜层。进一步的，所述有机膜层的厚度为20～50μm。进一步的，所述铝基板层的下表面涂布有润滑层。进一步的，所述润滑层的厚度为15～50μm。进一步的，所述铜膜层的厚度为50～100μm。进一步的，所述石墨烯层的厚度为10～50μm。进一步的，所述铝基板层的厚度为100～300μm。本技术的工作原理为：在铝盖板的基础上增加镀铜层和石墨烯层，以铝基板层作为基材，控制成本。在铝基板层的上表面电镀铜膜层作为支撑层和导热层，最终在铜膜层的表面喷涂石墨烯层，石墨烯具有导电的特性，同时其硬度又低于铜和铝，使得钻针在下钻初始接触盖板时更不易打滑。在铝基板层的下表面涂布有机膜层、压敏树脂层或润滑层，均能够起到固定盖板与PCB板相对位置，避免滑动的效果。其中有机膜层和润滑层能够在钻削过程中受热熔化为润滑剂，增加钻孔质量。其中有机膜层的所述的有机膜层是将由1-10份聚四氟乙烯超细粉、50-100份两亲嵌段共聚物、80-200份有机溶剂复配而成的溶液体系涂布、干燥后制成的，其厚度为20～50μm。其中润滑层是将由1-10份聚四氟乙烯超细粉、50-100份两亲嵌段共聚物、80-200份有机溶剂复配而成的溶液体系涂布、干燥后制成的，其厚度为15-50μm。压敏树脂层是由质地粘稠的环氧树脂、酮醛树脂、聚乙烯醇树脂或丙烯酸树酯中的一种，同时添加5％的助剂搅拌均匀复配而成的溶液体系涂布、并干燥后制成的，其厚度为5～15μm。本技术的有益效果为：通过在铝盖板上电镀铜膜层使得铝盖板具备铜盖板的特性，同时再利用新材料石墨烯作为初接触的外表膜层，使得下钻位置更精确，保证钻孔位置的精度。铝盖板与PCB板之间的有机膜层、压敏树脂层或润滑层能够更好的起到固定铝盖板和润滑的作用提高钻孔精度。在限制成本的前提下提升钻孔质量。附图说明附图对本技术作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本技术的任何限制。图1为本技术一实施例提供的一种采用压敏树脂层的铝盖板结构示意图。图2为本技术一实施例提供的一种采用压有机膜层的铝盖板结构示意图。图3为本技术一实施例提供的一种采用润滑层的铝盖板结构示意图。图例：1铝基板；2铜膜层；3石墨烯层；4压敏树脂层；5有机膜层；6润滑层。具体实施方式如图1-3中所示，本技术一实施例提供的一种基于PCB钻孔加工的镀膜铝盖板，其特征在于：包括铝基板层1，所述铝基板层1的上表面电镀有铜膜层2，所述铜膜层2的表面涂布有石墨烯层3，所述铝基板层1的下表面涂布有粘结层。进一步的，所述粘结层为压敏树脂层4。进一步的，所述压敏树脂层4的厚度为5～15μm。进一步的，所述粘结层为具有粘性的有机膜层5。进一步的，所述有机膜层5的厚度为20～50μm。进一步的，所述铝基板层1的下表面涂布有润滑层6。进一步的，所述润滑层6的厚度为15～50μm。进一步的，所述铜膜层2的厚度为50～100μm。进一步的，所述石墨烯层3的厚度为10～50μm。进一步的，所述铝基板层1的厚度为100～300μm。实施例1：铝基板层1的厚度为100μm，其上表面电镀厚度为50μm的铜膜层2，再在铜膜层2表面喷涂厚度为50μm的石墨烯层3，铝基板层1的下表面涂布厚度为15μm的压敏树脂层4。实施例2：铝基板层1的厚度为300μm，其上表面电镀厚度为100μm的铜膜层2，再在铜膜层2表面喷涂厚度为50μm的石墨烯层3，铝基板层1的下表面涂布厚度为50μm的有机膜层5。实施例3：铝基板层1的厚度为200μm，其上表面电镀厚度为75μm的铜膜层2，再在铜膜层2表面喷涂厚度为30μm的石墨烯层3，铝基板层1的下表面涂布厚度为37μm的润滑层6。以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于PCB钻孔加工的镀膜铝盖板，其特征在于：包括铝基板层，所述铝基板层的上表面电镀有铜膜层，所述铜膜层的表面涂布有石墨烯层，所述铝基板层的下表面涂布有粘结层。/n

【技术特征摘要】
1.一种基于PCB钻孔加工的镀膜铝盖板，其特征在于：包括铝基板层，所述铝基板层的上表面电镀有铜膜层，所述铜膜层的表面涂布有石墨烯层，所述铝基板层的下表面涂布有粘结层。


2.根据权利要求1所述基于PCB钻孔加工的镀膜铝盖板，其特征在于：所述粘结层为压敏树脂层。


3.根据权利要求2所述基于PCB钻孔加工的镀膜铝盖板，其特征在于：所述压敏树脂层的厚度为5～15μm。


4.根据权利要求1所述基于PCB钻孔加工的镀膜铝盖板，其特征在于：所述粘结层为具有粘性的有机膜层。


5.根据权利要求4所述基于PCB钻孔加工的镀膜铝盖板，其特征在于：所述有机膜层的厚度为20...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹向东，
申请(专利权)人：广东中晨电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44