一种直插式LED器件制造技术

本发明专利技术提供了一种直插式LED器件，所述直插式LED器件包括支架、LED芯片和封装层。本发明专利技术提供的直插式LED器件的碗杯由电极支架的碗杯缺口组合形成，LED芯片可选用的种类较多，选型设计难度较低；在电连接结构选用键合线时，LED芯片的键合线长度较短，键合线无需跨出碗杯杯口即可实现键合线与引脚间的电连接，从而使直插式LED器件因键合线磨损或断裂所产生的不良大大降低，在实际应用中具有良好的实用性。

【技术实现步骤摘要】
一种直插式LED器件
本专利技术涉及LED领域，具体涉及到一种直插式LED器件。
技术介绍
图1示出了现有的直插式LED器件结构，在现有的直插式LED器件结构中，用于供LED芯片设置的碗杯402设置在其中一个电极支架401的端面上，LED芯片不可避免的需通过键合线404与另一电极支架形成电连接，从视图中可看出，当键合线404需要与非碗杯设置电极支架形成电连接时，键合线404需要跨出碗杯402的杯口，一方面，键合线404可能会与碗杯402的杯壁产生碰撞，从而导致键合线404破损失效；另一方面，键合线404长度过大，弧顶过高，在封装层点胶时可能会因冲线导致键合线404断裂失效；以上两方面都会降低直插式LED器件的生产良率。此外，由于LED芯片需要基于键合线404与电极支架形成电连接，部分自带金属触点的LED芯片无法应用至现有结构的直插式LED器件中，不利用直插式LED器件的选型设计。
技术实现思路
为了克服现有直插式LED器件结构的缺陷，本专利技术实施例提供了一种直插式LED器件，该直插式LED器件的碗杯由电极支架的碗杯缺口组合形成，LED芯片可选用的种类较多，选型设计难度较低；在电连接结构选用键合线时，LED芯片的键合线长度较短，键合线无需跨出碗杯杯口即可实现键合线与引脚间的电连接，从而使直插式LED器件因键合线磨损或断裂所产生的不良大大降低，在实际应用中具有良好的实用性。相应的，本专利技术提供了一种直插式LED器件，所述直插式LED器件包括支架、LED芯片和封装层；所述支架包括至少两个相互绝缘的电极支架，所述电极支架分别为正极支架和负极支架；所述正极支架上设置有第一碗杯缺口，所述负极支架上设置有第二碗杯缺口，所述第一碗杯缺口和所述第二碗杯缺口组合形成一碗杯；所述LED芯片设置在所述碗杯内，且所述LED芯片基于电连接结构分别与所述第一碗杯缺口位置的表面和所述第二碗杯缺口位置的表面形成电连接；所述封装层包覆所述LED芯片，所述正极支架和所述负极支架的下端均外露于所述封装层形成引脚。可选的实施方式，所述封装层采用草帽型结构，顶面为圆顶。可选的实施方式，所述LED芯片为红外芯片。可选的实施方式，所述封装层数量为多层，多层所述封装层依次覆盖在所述LED芯片上；多层所述封装层中的最内层封装层包覆所述LED芯片。可选的实施方式，在多层所述封装层中，最内层封装层硬度最低，最外层封装层硬度最高。可选的实施方式，多层所述封装层由内层至外层硬度逐层增大。可选的实施方式，其特征在于，多层所述封装层中最内层封装层材质为硅胶或掺杂有荧光粉的硅胶；多层所述封装层中最外层封装层材质为环氧树脂。可选的实施方式，多层所述封装层中最内层的封装层的硬度范围为D10～D55。可选的实施方式，在多层所述封装层数量大于或等于三层时，位于最内层封装层与最外层封装层之间的封装层材质为掺杂有硅扩散粉的硅胶，或掺杂有硅扩散粉的环氧树脂。可选的实施方式，多层所述封装层数量为三层；在位于最内层封装层与最外层封装层之间的封装层材质为掺杂有硅扩散粉的硅胶时，硬度范围为D12～D65；或在位于最内层封装层与最外层封装层之间的封装层材质为掺杂有硅扩散粉的环氧树脂时，硬度范围为D15～D65。可选的实施方式，多层所述封装层中最内层封装层填充在所述碗杯中，且多层所述封装层中最内层封装层顶面高度与所述碗杯杯口相平。可选的实施方式，所述正极支架和所述负极支架间基于绝缘层相互绝缘，所述绝缘层厚度取值范围为[0.15mm,1.2mm]。可选的实施方式，所述绝缘层材料为聚邻苯二酰胺树脂，或聚对苯二甲酸1,4-环己烷二甲醇酯，或环氧树脂注塑化合物。本专利技术提供了一种直插式LED器件，该直插式LED器件的碗杯由碗杯缺口组合形成，LED芯片可选用的种类较多，选型设计难度较低；在电连接结构选用键合线时，LED芯片的键合线长度较短，键合线无需跨出碗杯杯口即可实现键合线与引脚间的电连接，从而使直插式LED器件因键合线磨损或断裂所产生的不良大大降低；封装层采用多层封装层结构，有利于降低LED芯片和键合线所受到的内应力，降低LED芯片和键合线损坏的几率；多层封装层结构间采用不同硬度的材质制成，在实现封装层对外的防护功能的同时，还实现了对内部的LED芯片和键合线的保护功能，进一步对LED芯片和键合线进行保护；最内侧的封装层采用硅胶材料，在实现应力缓冲功能的同时，还具有良好的散热效果，对提高直插式LED器件寿命、防止LED芯片老化具有良好的效果。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。图1示出了现有直插式LED器件的结构示意图；图2示出了本专利技术实施例一的直插式LED器件结构示意图；图3示出了本专利技术实施例二的直插式LED器件结构示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。实施例一：图2示出了本专利技术实施例的直插式LED器件结构示意图。本专利技术实施例提供了一种直插式LED器件，该直插式LED器件包括支架1，封装层2、LED芯片3。所述LED芯片3设置在所述支架上，所述封装层2包覆所述LED芯片3。所述支架1包括至少两个相互绝缘的电极支架，所述电极支架包括正极支架110和负极支架111，所述正极支架110和所述负极支架11的下端均外露于所述封装层2，分别对应形成正极引脚120和负极引脚121。所述正极支架110和负极支架111间相互绝缘，可选的，所述正极支架110和负极支架111之间设置有绝缘层103相互绝缘。所述正极支架110和负极支架111的上表面分别设置有相互配对的碗杯缺口；具体的，正极支架110上设置有第一碗杯缺口101，负极支架111上设置有第二碗杯缺口102。在正极支架110和负极支架111相对位置固定时，第一碗杯缺口101和第二碗杯缺口102组合形成一完整的碗杯104，所述碗杯104底面为一平面；所述LED芯片3设置在所述碗杯104内。LED芯片3设置在碗杯104内，且LED芯片3基于电连接结构与对应的第一碗杯缺口101和第二碗杯缺口102的表面形成电连接。具体实施中，根据LED芯片3的类型，可选用多种电连接结构。可选的，LED芯片可以为垂直结构芯片、倒装结构芯片或正装结构芯片；正装结构芯片的正极和负极通过键合线焊接在对应的电极支架的碗杯上；垂直结构芯片的正极是通过键合线焊接在正本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种直插式LED器件，其特征在于，所述直插式LED器件包括支架、LED芯片和封装层；/n所述支架包括至少两个相互绝缘的电极支架，所述电极支架分别为正极支架和负极支架；/n所述正极支架上设置有第一碗杯缺口，所述负极支架上设置有第二碗杯缺口，所述第一碗杯缺口和所述第二碗杯缺口组合形成一碗杯；/n所述LED芯片设置在所述碗杯内，且所述LED芯片基于电连接结构分别与所述第一碗杯缺口位置的表面和所述第二碗杯缺口位置的表面形成电连接；/n所述封装层包覆所述LED芯片，所述正极支架和所述负极支架的下端均外露于所述封装层形成引脚。/n

【技术特征摘要】
1.一种直插式LED器件，其特征在于，所述直插式LED器件包括支架、LED芯片和封装层；
所述支架包括至少两个相互绝缘的电极支架，所述电极支架分别为正极支架和负极支架；
所述正极支架上设置有第一碗杯缺口，所述负极支架上设置有第二碗杯缺口，所述第一碗杯缺口和所述第二碗杯缺口组合形成一碗杯；
所述LED芯片设置在所述碗杯内，且所述LED芯片基于电连接结构分别与所述第一碗杯缺口位置的表面和所述第二碗杯缺口位置的表面形成电连接；
所述封装层包覆所述LED芯片，所述正极支架和所述负极支架的下端均外露于所述封装层形成引脚。


2.如权利要求1所述的直插式LED器件，其特征在于，所述封装层采用草帽型结构，顶面为圆顶。


3.如权利要求1所述的直插式LED器件，其特征在于，所述LED芯片为红外芯片。


4.如权利要求1所述的直插式LED器件，其特征在于，所述封装层数量为多层，多层所述封装层依次覆盖在所述LED芯片上；多层所述封装层中的最内层封装层包覆所述LED芯片。


5.如权利要求4所述的直插式LED器件，其特征在于，在多层所述封装层中，最内层封装层硬度最低，最外层封装层硬度最高。


6.如权利要求5所述的直插式LED器件，其特征在于，多层所述封装层由内层至外层硬度逐层增大。


7.如权利要求4至6任一项所述的直插式LED器件，其特征在于，多层所述封装...

【专利技术属性】
技术研发人员：喻晓鹏，连泽建，张莉，王琦，李丹伟，郑银玲，袁毅凯，
申请(专利权)人：佛山市国星光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44