一种贴片式背光模组及背光装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种贴片式背光模组，包括贴片电路板、导光板、扩散膜、发光器件和反射框；贴片电路板上设置有若干组焊接部，若干组焊接部中的任一组焊接部包括设置在贴片电路板侧壁上的若干个焊接槽，焊接槽包括覆盖设置在焊接槽内壁上的电连接层；贴片电路板与反射框相互连接固定；反射框具有包围壁，导光板设置在包围壁内侧；发光器件键合设置在贴片电路板的顶面上，且发光器件设置在包围壁内侧，发光器件的发光方向朝向导光板；扩散膜设置在反射框上方。本发明专利技术提供了一种贴片式背光模组，通过采用贴片电路板，便于人工焊接以及机器自动化贴片使用，具有良好的使用便利性。另外，本发明专利技术还提供了一种背光装置。

【技术实现步骤摘要】
一种贴片式背光模组及背光装置
本专利技术涉及到显示及背光领域，具体涉及到一种贴片式背光模组及背光装置。
技术介绍
近年来，随着家电市场的迅猛发展，小尺寸背光产品逐渐被家电市场大批量的采购，客户不仅对产品的显示效果要求越来越高，同时提出了产品生产组装自动化要求。现有的小尺寸背光源通常设计为插件原件结构，在使用时，需要通过手工作业的方式将背光源插入客户设计的控制板上预设的焊接孔中，然后在控制板相应的另一面进行焊接。若采用手工焊接的方式，在控制板反转的过程中背光源容易脱落或者翘起；若采用波峰炉焊接的方式，因过锡炉时锡液对背光源产生的浮力，容易使背光源出现翘起等不良现象，后期需要通过二次加工等方式进行检修，加工便利性较差。
技术实现思路
为了克服现有背光模组的缺陷，本专利技术提供了一种贴片式背光模组及背光装置，该背光模组为贴片式结构，便于组装使用。相应的，本专利技术提供的一种贴片式背光模组，包括贴片电路板、导光板、扩散膜、发光器件和反射框；所述贴片电路板上设置有若干组焊接部，所述若干组焊接部中的任一组焊接部包括设置在所述贴片电路板侧壁上的若干个焊接槽，所述焊接槽包括覆盖设置在所述焊接槽内壁上的电连接层；所述贴片电路板与所述反射框相互连接固定；所述反射框具有包围壁，所述导光板设置在所述包围壁内侧；所述发光器件键合设置在所述贴片电路板的顶面上，且所述发光器件设置在所述包围壁内侧，所述发光器件的发光方向朝向所述导光板；所述扩散膜设置在所述反射框上方。>可选的实施方式，所述导光板紧贴设置在所述贴片电路板的顶面上，且所述导光板位于所述贴片电路板的轮廓包围区域内。可选的实施方式，所述贴片电路板的表面在对应于所述导光板的设置区域上设置有电路板反射层。可选的实施方式，所述发光器件为侧发光器件，所述发光器件的出光侧面朝向所述导光板。可选的实施方式，所述反射框还包括底板，所述底板封闭所述包围壁的下端开口，所述导光板设置在所述底板上。可选的实施方式，任一所述贴片电路板的所述焊接部数量为四组以上；每一组所述焊接部包括至少三个阵列设置的焊接槽，在所有所述焊接部中，至少两个所述焊接部的类型为电性连接焊接部，其余所述焊接部的类型为连接焊接部；或任一所述贴片电路板的所述焊接部的数量为两组，每一组所述焊接部包括一个焊接槽，所有所述焊接部的类型均为电性连接焊接部。可选的实施方式，每一组所述焊接部还包括底部焊盘；在一组所述焊接部中，所述底部焊盘设置在所述贴片电路板底面与所述若干个焊接槽相对应的边缘位置上，且所述底部焊盘分别与同一组焊接部中的每一个焊接槽中的电连接层电性连接。可选的实施方式，所有所述底部焊盘的总面积为S1，所述贴片电路板的底面面积为S2，其中，可选的实施方式，在同一组所述焊接部中，所述底部焊盘在靠近所述若干个焊接槽的侧面与所述底部焊盘远离所述若干个焊接槽的侧面之间的距离区间为[1mm，3mm]。可选的实施方式，所述反射框还包括固定脚，所述固定脚设置在所述反射框的底部，所述固定脚基于热压工艺设置在所述贴片电路板上。可选的实施方式，所述贴片电路板上设置有固定孔，所述固定孔沿轴向分为第一固定段和第二固定段；所述第一固定段朝向所述发光器件一侧，所述第二固定段的直径大于所述第一固定段的直径；所述固定脚基于热压工艺配合设置在所述固定孔中，且所述固定脚不超出所述固定孔在所述第二固定段一侧的开口所在平面。可选的实施方式，所述反射框还包括支撑脚，所述支撑脚设置在所述反射框的下部。相应的，本专利技术还提供了一种背光装置，该背光装置包括主控板和以上任一项所述的贴片式背光模组；所述贴片式背光模组设置在所述主控板的其中一个表面上。本专利技术提供了一种贴片式背光模组及背光装置，通过采用贴片电路板，从而使背光模组可基于贴片的方式进行外部的使用和安装，便于人工焊接以及机器自动化贴片使用，具有良好的使用便利性；采用独立的反射框实体结构取代在导光板四周加工反射层的实施方式，可降低背光模组的加工难度；反射框同时还具有对导光板进行限位的功能，可减少装配工序，缩短背光模组加工时间；通过对反射框设置支撑脚和底板，可改变导光板的设置高度，一方面可避免导光板与贴片式电路板直接接触所有可能造成的不良，另一方案可供贴片式电路板在不改变尺寸的前提条件下设置电子元器件，提高贴片式背光模组的适用性；同时，结合实际加工条件创造性的提供了两种新的发光器件与导光板之间的配合结构，使贴片式背光模组具有良好的加工便利性。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。图1为本专利技术实施例一的贴片式背光模组的爆炸结构示意图；图2为本专利技术实施例一的贴片式背光模组的剖面示意图；图3为本专利技术实施例一的贴片式背光模组的使用结构示意图；图4为本专利技术实施例一的贴片式背光模组俯视结构示意图图5为本专利技术实施例二的贴片式背光模组剖面结构示意图；图6为本专利技术实施例二的贴片式背光模组使用结构示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。实施例一：图1示出了本专利技术实施例贴片式背光模组的爆炸结构示意图，图2示出了本专利技术实施例贴片式背光模组的剖面示意图，图3示出了本专利技术实施例贴片式背光模组的使用结构示意图。基本的，本专利技术实施例所提供的贴片式背光模组包括贴片电路板1、导光板3、扩散膜5、发光器件2和反射框4。具体的，所述贴片电路板1在侧壁上设置有若干组焊接部101，任一组焊接部101包括阵列设置在所述贴片电路板1侧壁上的若干个焊接槽110，所述焊接槽110包括覆盖设置在所述焊接槽内壁上的电连接层，电连接层的材料可以为铜、金等导电金属；具体的，焊接槽110具有多种形状结构，在本专利技术实施例中，焊接槽110为半圆孔结构，即焊接槽110的截面形状为半圆形。具体的，焊接槽110为半圆孔结构时，半圆孔的孔径取值范围为0.6mm～1mm，优选的，半圆孔的孔径取值为0.8mm。在半圆孔的孔径较大时，会导致半圆孔的深度过深，贴片电路板的可布线区域面积减少，相对而言需要更大的贴片电路板尺寸，导致贴片式背光模组的尺寸增大；在半圆孔的孔径较小时，不利于电连接层的形成，可靠性降低。进一步的，考虑到贴片电路板在具有电性连接功能的同时，可能还具有连接固定的功能，因此，在实际实施中，焊接部的类型可分为电性连接焊接部和连接焊接部两种类型本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种贴片式背光模组，其特征在于，包括贴片电路板、导光板、扩散膜、发光器件和反射框；/n所述贴片电路板上设置有若干组焊接部，所述若干组焊接部中的任一组焊接部包括设置在所述贴片电路板侧壁上的若干个焊接槽，所述焊接槽包括覆盖设置在所述焊接槽内壁上的电连接层；/n所述贴片电路板与所述反射框相互连接固定；/n所述反射框具有包围壁，所述导光板设置在所述包围壁内侧；/n所述发光器件键合设置在所述贴片电路板的顶面上，且所述发光器件设置在所述包围壁内侧，所述发光器件的发光方向朝向所述导光板；/n所述扩散膜设置在所述反射框上方。/n

【技术特征摘要】
1.一种贴片式背光模组，其特征在于，包括贴片电路板、导光板、扩散膜、发光器件和反射框；
所述贴片电路板上设置有若干组焊接部，所述若干组焊接部中的任一组焊接部包括设置在所述贴片电路板侧壁上的若干个焊接槽，所述焊接槽包括覆盖设置在所述焊接槽内壁上的电连接层；
所述贴片电路板与所述反射框相互连接固定；
所述反射框具有包围壁，所述导光板设置在所述包围壁内侧；
所述发光器件键合设置在所述贴片电路板的顶面上，且所述发光器件设置在所述包围壁内侧，所述发光器件的发光方向朝向所述导光板；
所述扩散膜设置在所述反射框上方。


2.如权利要求1所述的贴片式背光模组，其特征在于，所述导光板紧贴设置在所述贴片电路板的顶面上，且所述导光板位于所述贴片电路板的轮廓包围区域内。


3.如权利要求2所述的贴片式背光模组，其特征在于，所述贴片电路板的表面在对应于所述导光板的设置区域上设置有电路板反射层。


4.如权利要求2所述的贴片式背光模组，其特征在于，所述发光器件为侧发光器件，所述发光器件的出光侧面朝向所述导光板。


5.如权利要求1所述的贴片式背光模组，其特征在于，所述反射框还包括底板，所述底板封闭所述包围壁的下端开口，所述导光板设置在所述底板上。


6.如权利要求1至5任一项所述的贴片式背光模组，其特征在于，任一所述贴片电路板的所述焊接部数量为四组以上；每一组所述焊接部包括至少三个阵列设置的焊接槽，在所有所述焊接部中，至少两个所述焊接部的类型为电性连接焊接部，其余所述焊接部的类型为连接焊接部；
或任一所述贴片电路板的所述焊接部的数量为两组，每一组所述焊接部包括一个焊接槽，所有所述焊接部...

【专利技术属性】
技术研发人员：李襄南，林志耀，伍华军，左清跃，岑浩辉，龚丹雷，
申请(专利权)人：佛山市国星光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44