检查装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种检查装置，其包含经由可交换的固定台架来载置器件的转位台，实现了检查装置的小型化和低成本化。检查装置(1)包括转位台(11、12)和臂(13)。转位台(11、12)具有经由可交换的固定台架来载置器件的器件载置区域。臂(13)具有吸附器件的器件吸附头(13a、13b)和吸附固定台架的固定台架吸附头(13c)。

【技术实现步骤摘要】
检查装置
本专利技术涉及一种进行半导体器件等器件的检查的检查装置。特别是涉及一种在条件不同的两种以上的环境的每一个中进行器件的检查的检查装置。
技术介绍
在半导体器件的检查中，有时需要实施静态特性试验和动态特性试验的每一个。在专利文献1中公开了进行这样的试验的检查装置。另外，在半导体器件的检查中，有时需要针对室温环境和高温环境的每一个实施试验。在专利文献2～3中，公开了进行这样的试验的检查装置。现有技术文献专利文献[专利文献1]日本公开专利公报“特开2016-206150号”[专利文献2]日本公开专利公报“特开昭58-39021号”[专利文献3]日本公开专利公报“特开平4-23446号”
技术实现思路
专利技术要解决的问题为了有效地进行半导体器件的检查，优选在搬运半导体器件的转位台(indextable)上实施静态特性试验和动态特性试验。但是，如果在转位台上直接载置半导体器件并实施这些试验，则在半导体装置不良的情况下转位台有时会受到损伤。因此，优选通过可交换的固定台架(mount)将半导体器件载置在转位台上来实施这些试验。但是，在这种情况下，需要操作处理半导体器件的机构和操作处理固定台架的机构。因此，检查装置的大型化和高成本化是无法避免的。另外，此处，对实施半导体器件的试验时产生的问题进行了说明，但在实施半导体器件以外的器件的试验的情况下，也会产生同样的问题。即，上述问题可以作为在实施任意器件的试验时可产生的问题而一般化。r>本专利技术的一个方式是鉴于上述问题而完成的，在于对于包含通过可交换的固定台架载置器件的转位台的检查装置实现检查装置的小型化和低成本化。用于解决问题的手段为了解决上述课题，本专利技术的一个方式所涉及的检查装置包括转位台和臂，所述转位台具有通过可交换的固定台架载置器件的器件载置区域，所述臂具有吸附所述器件的器件吸附头以及吸附所述固定台架的固定台架吸附头。专利技术的效果根据本专利技术的一个方式，关于包含通过可交换的固定台架载置器件的转位台的检查装置，能够实现检查装置的小型化和低成本化。附图说明图1是示出本专利技术的一个实施方式涉及的检查装置的概略构造的立体图。图2是示出图1的检查装置中的半导体器件的搬运路径的俯视图。图3是示出使用了图1的检查装置的半导体器件的检查方法的流程的流程图。图4是图1的检查装置具有的第一转位台的俯视图。图5是示出第一转位台的器件载置区域周边的细节的局部剖视图。图6是图1的检查装置具有的第二转位台的俯视图。图7是示出第2转位台的器件载置区域周边的细节的局部剖视图。图8是图1的检查装置具有的臂的俯视图。图9是图1的检查装置具有的臂所具有的器件吸附头的侧视图。图10是图1的检查装置具有的臂所具有的固定台架吸附头的侧视图。图11是示出安装于图1的检查装置所具有的第一转位台的固定台架的交换方法的流程的示意图。图12是示出安装于图1的检查装置所具有的第二转位台的固定台架的交换方法的流程的示意图。具体实施方式[检查装置的概略构成]参照图1说明本专利技术的一个实施方式涉及的检查装置1的概略构成。图1是示出检查装置1的概略构成的立体图。检查装置1是用于实施半导体器件(专利权利要求中的“器件”的一个示例)的室温环境(专利权利要求中的“第一环境”的一个示例)及高温环境(专利权利要求中的“第二环境”的一个示例)中的静态特性试验以及动态特性试验的装置。此处，高温环境是指温度高于室温环境的环境。如图1所示，检查装置1包括第一转位台11、第二转位台12、臂13、固定台架回收/供给单元14、第一试验装置15、第二试验装置16、第三试验装置17和第四试验装置18。第一转位台11是用于沿着圆形的台内搬运路径P1搬运所载置的半导体器件的装置。在第一转位台11设置有经由可交换的固定台架来载置器件的器件载置区域。在台内搬运路径P1上等间隔地设定有4个位置P11～P14。特别地，第三位置P13被设定在台内搬运路径P1中最接近第二转位台12的位置。第一转位台11通过从上方看顺时针旋转90°而(1)将位于第一位置P11的半导体器件搬运至第二位置P12，(2)将位于第二位置P12的半导体器件搬运至第三位置P13，(3)将位于第三位置P13的半导体器件搬运至第四位置P14，(4)将位于第四位置P14的半导体器件搬运至第一位置P11。在本实施方式中，第一转位台11作为用于实施室温环境中的静态特性试验以及动态特性试验的室温试验站发挥作用。作为室温环境的示例，可以举出能够使半导体器件的温度成为20℃以上且30℃以下的环境。检查装置1在多数情况下被设置在洁净室内。洁净室内的室温例如设定为25℃，实际的室温在多数情况下成为了20℃以上且30℃以下。其结果，载置于第一转位台11的半导体器件的温度也成为20℃以上且30℃以下。下面将参考不同的附图描述第一转位台11的细节。第二转位台12是用于沿着圆形的台内搬运路径P2搬运所载置的半导体器件的装置。在第二转位台12设置有经由可交换的固定台架来载置器件的器件载置区域和载置备用固定台架的固定台架载置区域。在台内搬运路径P2上设定有4个位置P21～P24。特别地，第一位置P21被设定在台内搬运路径P2中最接近第一转位台11的位置。第二转位台12通过从上方看顺时针旋转90°而(1)将位于第一位置P21的半导体器件搬运至第二位置P22，(2)将位于第二位置P22的半导体器件搬运至第三位置P23，(3)将位于第三位置P23的半导体器件搬运至第四位置P24，(4)将位于第四位置P24的半导体器件搬运至第一位置P21。在本实施方式中，第二转位台12作为用于实施高温环境中的静态特性试验以及动态特性试验的室温试验站发挥功能。作为高温环境的示例，可以举出能够使半导体器件的温度成为50℃以上且300℃以下的环境。下面将参考不同的附图描述第二转位台12的细节。臂13是T字形回旋臂，具有两个器件吸附头13a、13b和一个固定台架吸附头13c。臂13使用器件吸附头13a和13b进行器件移载动作。此处，器件移载动作是指在使用两个器件吸附头13a～13b中的一个将载置于第一转位台11的半导体器件移载至第二转位台12的同时，使用两个器件吸附头13a～13b中的另一个将载置于第二转位台12的半导体器件移载至第一转位台11的动作。此外，臂13使用两个器件吸附头13a～13b中的一个来进行器件回收动作。此处，器件回收动作是指从第一转位台11或第二转位台12回收在试验中被判明为不良品的器件的动作。此外，臂13使用固定台架吸附头13c进行固定台架回收动作。此处，固定台架回收动作是指从第一转位台11或第二转位台12回收载置有在试验中被判明为不良品的器件的固定台架的动作。此外，臂13使用固定台架吸附头13c进行固定台架安装动作。此处，固定台架安装动作是指将从第二转位台12或后述的固定本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种检查装置，其特征在于，/n包括转位台和臂，/n所述转位台具有经由可交换的固定台架载置器件的器件载置区域；/n所述臂具有吸附所述器件的器件吸附头和吸附所述固定台架的固定台架吸附头。/n

【技术特征摘要】
20190329 JP 2019-0686251.一种检查装置，其特征在于，
包括转位台和臂，
所述转位台具有经由可交换的固定台架载置器件的器件载置区域；
所述臂具有吸附所述器件的器件吸附头和吸附所述固定台架的固定台架吸附头。


2.根据权利要求1所述的检查装置，其特征在于，所述臂执行以下动作：(1)使用所述器件吸附头从所述器件载置区域回收所述器件的器件回收动作；(2)使用所述固定台架吸附头从所述器件载置区域回收所述固定台架的固定台架回收动作；(3)使用所述固定台架吸附头将备用固定台架安装在所述器件载置区域的固定台架安装动作。


3.根据权利要求2所述的检查装置，其特征在于，所述器件回收动作和所述固定台架回收动作包括：
所述臂旋转以使所述器件吸附头配置在第一位置的步骤；
当所述器件载置区域被配置在所述第一位置时在所述第一位置处通过所述器件吸附头吸附所述器件的步骤；
所述臂旋转以使所述器件吸附头配置在第二位置并且使所述固定台架吸附头配置在所述第一位置；
当所述器件载置区域被配置在所述第一位置时在所述第一位置处通过所述固定台架吸附头吸附所述固定台架，同时在所述第二位置处解除所述器件吸附头对所述器件的吸附的步骤；
所述臂旋转以使所述固定台架吸附头配置在所述第二位置的步骤；和
在所述第二位置处解除所述固定台架吸附头对所述固定台架的吸附的步骤。


4.根据权利要求3所述的检查...

【专利技术属性】
技术研发人员：角田亮一，浜田贵之，
申请(专利权)人：新东工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP