本发明专利技术涉及半导体加工技术领域，且公开了一种芯片高温测试后降温散热装置及方法，包括底部安装板，所述底部安装板的顶部螺栓连接有水平调校板，所述水平调校板顶部螺纹连接有水平调校栓，所述水平调校板的顶部右侧固定连接有风淋电磁阀，所述水平调校板的顶部固定连接有支撑导杆柱，所述支撑导杆柱之间设置有底部散热扇。该芯片高温测试后降温散热装置及方法，通过将载盘导热板与高温检测设备上的载盘进行连接，并在载盘导热板的下端设置半导体制冷器，通过半导体制冷器对载盘导热板进行降温，同时吹气风淋机构对芯片的表面进行直接散热，避免了将芯片进行频繁搬运，达到了避免对芯片进行频繁搬运的效果。
【技术实现步骤摘要】
一种芯片高温测试后降温散热装置及方法
本专利技术涉及半导体加工
，具体为一种芯片高温测试后降温散热装置及方法。
技术介绍
在对车载芯片产品生产制造过程的高温测试工序后中，需要产品进行快速降温散热，以便为后段对车载芯片产品的常温测试处理的生产工艺要求。传统做法通过机械转移方式，将车载芯片产品搬运转移至其它空间处，且需要进行较长时间的降温散热，温度降至常温后再搬运转移回设备，进行常温测试处理，这种做方法对后段生产制造过程中，需生产工序较多，芯片转运频繁，生产效率较低，容易引起其它不良，造成了实际生产成本较高。因此，本申请人提出了一种芯片高温测试后降温散热装置及方法，用于减少芯片在过程中需要频繁搬运的过程。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种芯片高温测试后降温散热装置及方法，具备减少电子芯片搬运等优点，解决了上述
技术介绍
中提到的传统方式需要对芯片进行频繁搬运的问题。(二)技术方案为实现上述减少电子芯片搬运目的，本专利技术提供如下技术方案：一种芯片高温测试后降温散热装置及方法，包括底部安装板，所述底部安装板的顶部螺栓连接有水平调校板，所述水平调校板顶部螺纹连接有水平调校栓，所述水平调校板的顶部右侧固定连接有风淋电磁阀，所述水平调校板的顶部固定连接有支撑导杆柱，所述支撑导杆柱之间设置有底部散热扇，所述支撑导杆柱的上端螺栓连接有底部散热板，所述底部散热板的上端固定连接有陶瓷隔热环，所述底部散热板的上端设置有半导体制冷器，所述陶瓷隔热环的上端固定连接有载盘导热板，所述载盘导热板的上端固定连接有检测热电偶。所述底部散热板的顶部后侧设置有顶部散热板，所述底部散热板顶部固定连接有吹气风淋机构，所述底部散热板的上端螺纹连接有防护罩支柱，所述防护罩支柱的外表面套接有顶部散热扇，所述防护罩支柱的上端螺栓连接有安全防护罩。优选的，所述水平调校栓的数量为四个，四个所述水平调校栓等距分布在水平调校板的四角。四个水平调校栓，在进行水平调校的时候能够更方便的进行调节。优选的，所述底部散热扇的顶部通过螺栓与底部散热板的底部进行连接。底部散热扇能够更好的对底部散热板进行散热，从而能够更加快速的对半导体制冷器的发热端进行散热。优选的，所述底部散热板的顶部前端开设有固定凹槽，所述半导体制冷器位于底部散热板顶部的固定凹槽内，且半导体制冷器的顶部与载盘导热板的底部搭接。半导体制冷器位于凹槽的内部能够有效的增加接触面积，从而有效的提升能效的扩散率。优选的，所述吹气风淋机构位于载盘导热板和顶部散热板之间，且吹气风淋机构的上端延伸至载盘导热板的顶部。吹气风淋机构的上端延伸至载盘导热板的顶部，从而能够使吹气风淋机构能够直接的对载盘导热板上的芯片进行散热，从而提高散热的效率。优选的，所述防护罩支柱的上端分别贯穿顶部散热板和顶部散热扇，所述安全防护罩的上端开设有透气孔，且透气孔与顶部散热扇的扇叶相适配。安全防护罩上端透气孔能够让顶部散热扇抽取的热气更好的进行释放，从而提升散热的效率。一种芯片高温测试后降温散热方法，包括以下方法：第一步将整个装置安装在芯片高温测试工序的后端，使高温测试后的芯片能够直接进入到载盘导热板的顶部。从而使高温测试后的芯片能够直接通过传送载盘直接进入到载盘导热板的上面，从而减少了搬运芯片的步骤。第二步对半导体制冷器进行通电，从而使半导体制冷器的两端一端发热，一端制冷。通过电能的带动，从而使半导体制冷器能够进行制冷，从而实现对芯片的散热。第三步将半导体制冷器发热端通过机构连接散热装置，并通过底部散热扇将热量快速释放。通过底部散热扇的抽取，将半导体制冷器的发热端热量快速的排出装置，从而降低装置整体的温度，进一步的提升散热效果。第四步将半导体制冷器的制冷端通过连接放置芯片的载盘导热板对芯片进行吸热。半导体制冷器制冷端所制造的低温，能够快速的将芯片表面的热量进吸收，从而实现高效降温。第五步通过载盘导热板上端的吹气风淋机构对载盘导热板上的芯片进行进一步的散热。吹气风淋机构直接对芯片的表面进行吹风，能够能快的将芯片的温度降下来。与现有技术相比，本专利技术提供了一种芯片高温测试后降温散热装置及方法，具备以下有益效果：1、该芯片高温测试后降温散热装置及方法，通过将载盘导热板与高温检测设备上的载盘进行连接，并在载盘导热板的下端设置半导体制冷器，通过半导体制冷器对载盘导热板进行降温，同时吹气风淋机构对芯片的表面进行直接散热，避免了将芯片进行频繁搬运，达到了避免对芯片进行频繁搬运的效果。2、该芯片高温测试后降温散热装置及方法，通过在载盘导热板的下端设置底部散热扇，在半导体制冷器对芯片进行降温的时候，底部散热扇能够快速的对半导体制冷器的发热端进行扇热，从而降低设备的自身发热，达到了提保护设备的效果。3、该芯片高温测试后降温散热装置及方法，通过使用半导体制冷器对载盘导热板进行降温，同时在载盘导热板的上端设置吹气风淋机构，从芯片的上端对芯片进行散热，从而使芯片的上下两端的热量均能很好的导出，同时设置底部散热扇和顶部散热扇同时对芯片发出的热量进行外排，达到了高效散热的效果。附图说明图1为本专利技术结构示意图；图2为本专利技术结构装配图；图3为本专利技术原理图框图。其中：1、底部安装板；2、水平调校板；3、水平调校栓；4、风淋电磁阀；5、支撑导杆柱；6、底部散热扇；7、底部散热板；8、陶瓷隔热环；9、半导体制冷器；10、载盘导热板；11、检测热电偶；12、顶部散热板；13、吹气风淋机构；14、防护罩支柱；15、顶部散热扇；16、安全防护罩。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1-3，一种芯片高温测试后降温散热装置及方法，包括底部安装板1，底部安装板1的顶部螺栓连接有水平调校板2，水平调校板2用于对装置进行调校，使装置与高温测试装置保水平，水平调校板2顶部螺纹连接有水平调校栓3，水平调校栓3的数量为四个，四个水平调校栓3等距分布在水平调校板2的四角，从而能够使装置水平调节的时候更加方便，水平调校板2的顶部右侧固定连接有风淋电磁阀4，风淋电磁阀4为现有的成熟装置，主要控制吹气风淋机构13的使用与否，水平调校板2的顶部固定连接有支撑导杆柱5，支撑导杆柱5用于提升装置底部的散热空间，从而进一步的提升散热效率，支撑导杆柱5之间设置有底部散热扇6，底部散热扇6用于对半导体制冷器9底部的发热端进行散热，从而保证半导体制冷器9的使用寿命及散热效果，底部散热扇6的顶部通过螺栓与底部散热板7的底部进行连接，支撑导杆柱5的上端螺栓连接有底部散热板7本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种芯片高温测试后降温散热装置及方法，包括底部安装板(1)，其特征在于：所述底部安装板(1)的顶部螺栓连接有水平调校板(2)，所述水平调校板(2)顶部螺纹连接有水平调校栓(3)，所述水平调校板(2)的顶部右侧固定连接有风淋电磁阀(4)，所述水平调校板(2)的顶部固定连接有支撑导杆柱(5)，所述支撑导杆柱(5)之间设置有底部散热扇(6)，所述支撑导杆柱(5)的上端螺栓连接有底部散热板(7)，所述底部散热板(7)的上端固定连接有陶瓷隔热环(8)，所述底部散热板(7)的上端设置有半导体制冷器(9)，所述陶瓷隔热环(8)的上端固定连接有载盘导热板(10)，所述载盘导热板(10)的上端固定连接有检测热电偶(11)；/n所述底部散热板(7)的顶部后侧设置有顶部散热板(12)，所述底部散热板(7)顶部固定连接有吹气风淋机构(13)，所述底部散热板(7)的上端螺纹连接有防护罩支柱(14)，所述防护罩支柱(14)的外表面套接有顶部散热扇(15)，所述防护罩支柱(14)的上端螺栓连接有安全防护罩(16)。/n
【技术特征摘要】
1.一种芯片高温测试后降温散热装置及方法，包括底部安装板(1)，其特征在于：所述底部安装板(1)的顶部螺栓连接有水平调校板(2)，所述水平调校板(2)顶部螺纹连接有水平调校栓(3)，所述水平调校板(2)的顶部右侧固定连接有风淋电磁阀(4)，所述水平调校板(2)的顶部固定连接有支撑导杆柱(5)，所述支撑导杆柱(5)之间设置有底部散热扇(6)，所述支撑导杆柱(5)的上端螺栓连接有底部散热板(7)，所述底部散热板(7)的上端固定连接有陶瓷隔热环(8)，所述底部散热板(7)的上端设置有半导体制冷器(9)，所述陶瓷隔热环(8)的上端固定连接有载盘导热板(10)，所述载盘导热板(10)的上端固定连接有检测热电偶(11)；
所述底部散热板(7)的顶部后侧设置有顶部散热板(12)，所述底部散热板(7)顶部固定连接有吹气风淋机构(13)，所述底部散热板(7)的上端螺纹连接有防护罩支柱(14)，所述防护罩支柱(14)的外表面套接有顶部散热扇(15)，所述防护罩支柱(14)的上端螺栓连接有安全防护罩(16)。
2.根据权利要求1所述的一种芯片高温测试后降温散热装置及方法，其特征在于：所述水平调校栓(3)的数量为四个，四个所述水平调校栓(3)等距分布在水平调校板(2)的四角。
3.根据权利要求1所述的一种芯片高温测试后降温散热装置及方法，其特征在于：所述底部散热扇(6)的顶部通过螺栓与底部散热板(7)的底部进行连接。
4.根据权利要求1...
【专利技术属性】
技术研发人员：王体，李辉，
申请(专利权)人：深圳市诺泰芯装备有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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