一种磨粒均匀分布的钎焊串珠制作方法技术

技术编号:26050571 阅读:33 留言:0更新日期:2020-10-28 16:21
本发明专利技术公开了一种磨粒均匀分布的钎焊串珠制作方法,其主要通过将基体与隔套相互交替且紧密的装配在一圆棒上,并将圆棒安装在布料机上;启动布料机让圆棒匀速转动,此时将粘结剂均匀地涂布在基体的工作面上;涂完粘结剂之后,关闭布料机,将圆棒拆下并将隔套脱离圆棒;接着准备模板,将磨粒洒在模板上,并使模板上的每一个孔位都被磨粒占据;然后将涂有粘结剂的基体安装在圆棒上,并将圆棒摁在模板上并对其施加压力,使基体的工作面在模板上缓慢且匀速地转动一周,从而能够将磨粒均匀地粘贴在基体的工作面上;最后将合金粉布置在基体的工作面上,并将基体放入真空钎焊炉中加热,使其发生冶金结合反应,即可得到磨粒均匀分布的钎焊串珠成品。

【技术实现步骤摘要】
一种磨粒均匀分布的钎焊串珠制作方法
本专利技术涉及金刚石串珠绳锯
,特别是涉及一种磨粒均匀分布的钎焊串珠制作方法。
技术介绍
钎焊金刚石工具由于其金刚石的出头率及切磨效率较高,其已在脆硬材料切割、抛磨及钻孔等加工领域得到广泛应用,并取得了很好的经济效益。但目前市场上钎焊工具的钎焊串珠通常都是磨粒随机布置在基体的工作面,即基体的工作面上一部分区域磨粒聚集,一部分区域磨粒稀疏,导致串珠个体之间磨粒含量差异大。因此,传统的钎焊串珠制作过程中金刚石浪费严重,并且由于磨粒分布不均匀,导致其在使用过程中容易出现性能波动。
技术实现思路
针对现有技术的不足,本专利技术的目的在于提供一种磨粒均匀分布的钎焊串珠制作方法,突破市场上现存钎焊串珠磨粒分布疏密不均、个体含量差异较大的技术难关,避免钎焊串珠在制作过程中金刚石的浪费,实现磨粒均匀分布在基体的工作面上,从而提升产品的使用性能。本专利技术的目的采用如下技术方案实现:一种磨粒均匀分布的钎焊串珠制作方法,包括以下步骤:S1、材料准备:准备好基体、磨粒、粘结剂、合金粉、模板、圆棒、隔套、布料机、真空钎焊炉;S2、表面处理:将步骤S1中的隔套与基体进行表面处理;S3、清洗烘干:将步骤S2进行表面处理后的隔套与基体清洗干净并烘干;S4、装配安装:将步骤S3处理后的基体与隔套相互交替且紧密的装配在所述圆棒上,并将所述圆棒安装在所述布料机上;S5、涂粘结剂:经步骤S4后,启动所述布料机,所述圆棒在所述布料机的带动下匀速转动,此时将所述粘结剂均匀地涂布在基体的工作面上;S6、分离基体与隔套:步骤S5涂完粘结剂之后,关闭所述布料机,将所述圆棒从所述布料机上拆下,并将所述隔套脱离所述圆棒;S7、布置磨粒:所述模板具有若干间隔均匀布置的孔,将磨粒洒在所述模板上,然后慢慢刮平并刮去多余的磨粒,使模板上的每一个孔位都被磨粒占据;S8、粘贴磨粒:将步骤S6中的圆棒摁压在步骤S7中的模板上,并对所述圆棒施加压力,使得安装在所述圆棒上基体的工作面在模板上缓慢且匀速地转动一周,从而能够将磨粒均匀地粘贴在基体的工作面上;S9、布置合金粉:将步骤S8中的圆棒安装在所述布料机上,启动布料机,使得圆棒缓慢匀速地转动,此时将合金粉布置在基体的工作面上;S10、烧结:将步骤S9处理后的基体放入所述真空钎焊炉中加热,使基体与磨粒以及合金粉发生冶金结合反应,得到磨粒均匀分布的钎焊串珠成品。进一步地,在步骤S5中,所述圆棒在所述布料机上旋转的角速度为π/5-2π/5rad/s。进一步地,在步骤S9中,所述合金粉由粗到细依次布置于在所述基体的工作面上。进一步地,在步骤S9中,所述圆棒在所述布料机上旋转的角速度为2π/5-π/2rad/s。进一步地,所述基体为两端直径小,中部直径大的中空台阶圆柱体,且中部直径大的圆柱体的表面为所述基体的工作面。进一步地,所述模板由橡胶材质制成。相比现有技术,本专利技术的有益效果在于:本专利技术通过将基体与隔套相互交替且紧密的装配在一圆棒上,并将圆棒安装在布料机上;启动布料机,布料机带动圆棒匀速转动,此时将粘结剂均匀地涂布在基体的工作面上;粘结剂涂完之后,关闭布料机,将圆棒拆下并将隔套脱离圆棒;接着准备具有若干间隔均匀排布的孔的模板,将磨粒洒在模板上,并使模板上的每一个孔位都被磨粒占据;然后将涂有粘结剂的基体安装在圆棒上,将圆棒摁在模板上并对其施加压力,使基体的工作面在模板上缓慢且匀速地转动一周,从而能够将磨粒均匀地粘贴在基体的工作面上;最后将合金粉由粗到细且均匀地布置在基体的工作面上,并将基体放入真空钎焊炉中加热,使基体、磨料以及合金粉发生冶金结合反应,得到磨粒均匀分布的钎焊串珠成品,从而突破市场上现存钎焊串珠磨粒分布疏密不均、个体含量差异较大的技术难关,避免钎焊串珠在制作过程中金刚石的浪费,并且由于磨粒均匀分布而使产品在使用的过程中提升其使用性能。附图说明图1为本专利技术的流程示意图;图2为本专利技术具体实施例中基体的结构示意图;图3为本专利技术具体实施例中隔套的结构示意图;图4为本专利技术具体实施例中模板的结构示意图;图5为本专利技术具体实施例中基体、隔套及圆棒连接关系的结构示意图;图6为本专利技术具体实施例中基体的工作面展开状态下的结构示意图;图7为本专利技术具体实施例中钎焊串珠成品的结构示意图。图中:1、基体;10、工作面;2、隔套;3、磨粒;4、模板;5、圆棒;6、合金粉。具体实施方式下面,结合附图以及具体实施方式,对本专利技术做优先描述,需要说明的是,在不相冲突的前提下,以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。实施方式:如图1-7所示,本专利技术示出了一种磨粒3均匀分布的钎焊串珠制作方法,其钎焊串珠的结构包括基体1与镶嵌于基体1的工作面10上的磨料。其中,如图2所示,所述基体1为中部直径大,两端直径小的中空台阶圆柱体,且中部直径大的圆柱体的表面为所述基体1的工作面10。下面具体说明磨粒均匀分布的钎焊串珠制作方法,其主要制作步骤如下:S1、材料准备:准备好基体、磨粒、粘结剂、合金粉、模板、圆棒、隔套、布料机、真空钎焊炉;S2、表面处理:将步骤S1中的隔套与基体进行表面处理;S3、清洗烘干:将步骤S2进行表面处理后的隔套与基体清洗干净并烘干;S4、装配安装:将步骤S3处理后的基体与隔套相互交替且紧密的装配在所述圆棒上,并将所述圆棒安装在所述布料机上;S5、涂粘结剂:经步骤S4后,启动所述布料机,所述圆棒在所述布料机的带动下匀速转动,此时将所述粘结剂均匀地涂布在基体的工作面上;S6、分离基体与隔套:步骤S5涂完粘结剂之后,关闭所述布料机,将所述圆棒从所述布料机上拆下,并将所述隔套脱离所述圆棒;S7、布置磨粒:所述模板具有若干间隔均匀布置的孔,将磨粒洒在所述模板上,然后慢慢刮平并刮去多余的磨粒,使模板上的每一个孔位都被磨粒占据;S8、粘贴磨粒:将步骤S6中的圆棒摁压在步骤S7中的模板上,并对所述圆棒施加压力,使得安装在所述圆棒上基体的工作面在模板上缓慢且匀速地转动一周,从而能够将磨粒均匀地粘贴在基体的工作面上;S9、布置合金粉:将步骤S8中的圆棒安装在所述布料机上,启动布料机,使得圆棒缓慢匀速地转动,此时将合金粉布置在基体的工作面上;S10、烧结:将步骤S9处理后的基体放入所述真空钎焊炉中加热,使基体与磨粒以及合金粉发生冶金结合反应,得到磨粒均匀分布的钎焊串珠成品。也即可以理解,首先,将进行过表面处理及清洗干净并烘干之后的隔套2与基体1相互交替且紧密的装配在所述圆棒5上,并将所述圆棒5安装在所述布料机上,如图5所示,即先将基体1装配在圆棒5上,然后把隔套2安装在圆棒5上,且隔套2与基体1紧密相连接当然,在基体1的两端均布置有隔套2,圆棒5上可以安装多个基体1,隔套2本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种磨粒均匀分布的钎焊串珠制作方法,其特征在于,包括以下步骤:/nS1、材料准备:准备好基体、磨粒、粘结剂、合金粉、模板、圆棒、隔套、布料机、真空钎焊炉;/nS2、表面处理:将步骤S1中的隔套与基体进行表面处理;/nS3、清洗烘干:将步骤S2进行表面处理后的隔套与基体清洗干净并烘干;/nS4、装配安装:将步骤S3处理后的基体与隔套相互交替且紧密的装配在所述圆棒上,并将所述圆棒安装在所述布料机上;/nS5、涂粘结剂:经步骤S4后,启动所述布料机,所述圆棒在所述布料机的带动下匀速转动,此时将所述粘结剂均匀地涂布在基体的工作面上;/nS6、分离基体与隔套:步骤S5涂完粘结剂之后,关闭所述布料机,将所述圆棒从所述布料机上拆下,并将所述隔套脱离所述圆棒;/nS7、布置磨粒:所述模板具有若干间隔均匀布置的孔,将磨粒洒在所述模板上,然后慢慢刮平并刮去多余的磨粒,使模板上的每一个孔位都被磨粒占据;/nS8、粘贴磨粒:将步骤S6中的圆棒摁压在步骤S7中的模板上,并对所述圆棒施加压力,使得安装在所述圆棒上基体的工作面在模板上缓慢且匀速地转动一周,从而能够将磨粒均匀地粘贴在基体的工作面上;/nS9、布置合金粉:将步骤S8中的圆棒安装在所述布料机上,启动布料机,使得圆棒缓慢匀速地转动,此时将合金粉布置在基体的工作面上;/nS10、烧结:将步骤S9处理后的基体放入所述真空钎焊炉中加热,使基体与磨粒以及合金粉发生冶金结合反应,得到磨粒均匀分布的钎焊串珠成品。/n...

【技术特征摘要】
1.一种磨粒均匀分布的钎焊串珠制作方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1、材料准备:准备好基体、磨粒、粘结剂、合金粉、模板、圆棒、隔套、布料机、真空钎焊炉;
S2、表面处理:将步骤S1中的隔套与基体进行表面处理;
S3、清洗烘干:将步骤S2进行表面处理后的隔套与基体清洗干净并烘干;
S4、装配安装:将步骤S3处理后的基体与隔套相互交替且紧密的装配在所述圆棒上,并将所述圆棒安装在所述布料机上;
S5、涂粘结剂:经步骤S4后,启动所述布料机,所述圆棒在所述布料机的带动下匀速转动,此时将所述粘结剂均匀地涂布在基体的工作面上;
S6、分离基体与隔套:步骤S5涂完粘结剂之后,关闭所述布料机,将所述圆棒从所述布料机上拆下,并将所述隔套脱离所述圆棒;
S7、布置磨粒:所述模板具有若干间隔均匀布置的孔,将磨粒洒在所述模板上,然后慢慢刮平并刮去多余的磨粒,使模板上的每一个孔位都被磨粒占据;
S8、粘贴磨粒:将步骤S6中的圆棒摁压在步骤S7中的模板上,并对所述圆棒施加压力,使得安装在所述圆棒上基体的工作面在模板上缓慢且匀速地转动一周,从而能够将磨粒均匀地粘贴在基体的工作面上;
S9、布置合金粉:将步骤S...

【专利技术属性】
技术研发人员:娄晶张立马邵伟魏菊彭凯左小雪尹育航陶洪亮
申请(专利权)人:广东奔朗新材料股份有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

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